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文檔簡介

1、bgabga芯片手工焊接實訓(xùn)芯片手工焊接實訓(xùn)1、使用熱風(fēng)槍焊接和拆卸小型、使用熱風(fēng)槍焊接和拆卸小型bga芯片芯片2、使用紅外、使用紅外bga返修臺焊接和拆卸大型返修臺焊接和拆卸大型bga芯片芯片1、2、直流電源的使用、直流電源的使用3、故障診斷卡的使用、故障診斷卡的使用4、假負載、阻值卡的使用、假負載、阻值卡的使用復(fù)習(xí)復(fù)習(xí)1、熱風(fēng)槍操作步驟、熱風(fēng)槍操作步驟2、溫度、風(fēng)量調(diào)節(jié)、溫度、風(fēng)量調(diào)節(jié)3、焊接距離、焊接距離4、拆焊時間、拆焊時間預(yù)備知識預(yù)備知識1、紅外、紅外bga芯片返修焊臺操作芯片返修焊臺操作2、上部溫度設(shè)定和下部溫度設(shè)定、上部溫度設(shè)定和下部溫度設(shè)定3、燈頭的選擇、燈頭的選擇4、拆焊時間

2、、拆焊時間紅外紅外bga返修焊臺操作返修焊臺操作前面板操作前面板操作調(diào)焦操作調(diào)焦操作上部溫度調(diào)節(jié)上部溫度調(diào)節(jié)1、拆小于、拆小于15x15mm芯片時,可調(diào)節(jié)到芯片時,可調(diào)節(jié)到160-240左右左右2、拆、拆15x15mm-30 x30mm芯片時,溫度峰值可調(diào)芯片時,溫度峰值可調(diào)節(jié)到節(jié)到240-3203、拆大于、拆大于30 x30mm芯片時,溫度峰值可調(diào)到芯片時,溫度峰值可調(diào)到350注意:此時燈體保持直射,此時紅外線光最強(請注意:此時燈體保持直射,此時紅外線光最強(請注意自我控制時間,防止芯片過熱燒壞)。注意自我控制時間,防止芯片過熱燒壞)。燈頭的選擇燈頭的選擇 使用時,根據(jù)芯片大小,選取不同的

3、燈頭。使用時,根據(jù)芯片大小,選取不同的燈頭。1、小于、小于15x15mm芯片,用直徑芯片,用直徑28燈頭燈頭2、15x15-30 x30mm芯片,用直徑芯片,用直徑38燈頭燈頭3、大于、大于30 x30mm的芯片,用直徑的芯片,用直徑48燈頭燈頭注意:更換燈頭后,可根據(jù)芯片大小,調(diào)節(jié)調(diào)焦旋鈕。注意:更換燈頭后,可根據(jù)芯片大小,調(diào)節(jié)調(diào)焦旋鈕。使光斑全罩住芯片為宜。使光斑全罩住芯片為宜。 拆焊時間拆焊時間經(jīng)過適宜時間后,錫點熔化,取出芯片經(jīng)過適宜時間后,錫點熔化,取出芯片1、拆小于、拆小于15x15mm以下的,以下的,20-40s左右左右2、拆、拆15x15mm-30 x30mm,30-60s左右

4、左右3、大于、大于30 x30mm芯片,芯片,60-90s左右左右4、大于、大于35x35mm和涂有防水固封膠芯片,一定要先和涂有防水固封膠芯片,一定要先設(shè)定預(yù)熱底盤到設(shè)定預(yù)熱底盤到150-200,開啟預(yù)熱底盤,開啟預(yù)熱底盤3-5分鐘分鐘,使顯示溫度穩(wěn)定在設(shè)定值左右,再開啟紅外燈加熱,使顯示溫度穩(wěn)定在設(shè)定值左右,再開啟紅外燈加熱芯片,才能拆焊成功。芯片,才能拆焊成功。注意事項注意事項1、工作完畢后,不要立即關(guān)電源,使風(fēng)扇冷卻燈體。、工作完畢后,不要立即關(guān)電源,使風(fēng)扇冷卻燈體。2、保持通風(fēng)口通風(fēng)暢通,燈體潔凈。、保持通風(fēng)口通風(fēng)暢通,燈體潔凈。3、導(dǎo)柱、調(diào)焦支架適時用油脂擦拭。、導(dǎo)柱、調(diào)焦支架適時

5、用油脂擦拭。4、長久不使用,應(yīng)拔去電源插頭。、長久不使用,應(yīng)拔去電源插頭。5、小心,高溫操作,注意安全。、小心,高溫操作,注意安全。實訓(xùn)課目一實訓(xùn)課目一 使用熱風(fēng)槍拆焊小型使用熱風(fēng)槍拆焊小型bga芯片芯片訓(xùn)練內(nèi)容:訓(xùn)練內(nèi)容:1、溫度、風(fēng)量、距離、時間控制、溫度、風(fēng)量、距離、時間控制2、手機、手機bga芯片焊接步驟芯片焊接步驟手機手機bga芯片焊接的工具芯片焊接的工具1、鑷子、鑷子2、恒溫烙鐵、恒溫烙鐵3、熱風(fēng)槍、熱風(fēng)槍4、植錫板、植錫板5、吸錫線、吸錫線6、錫膏、錫膏7、洗板水、洗板水8、助焊劑、助焊劑溫度、風(fēng)量、距離、時間設(shè)定溫度、風(fēng)量、距離、時間設(shè)定1、溫度一般不超過、溫度一般不超過350

6、度,有鉛設(shè)定度,有鉛設(shè)定280度,無鉛設(shè)定度,無鉛設(shè)定320度度2、風(fēng)量、風(fēng)量2-3檔檔3、熱風(fēng)槍垂直元件,風(fēng)嘴距元件、熱風(fēng)槍垂直元件,風(fēng)嘴距元件23cm左右,熱風(fēng)槍左右,熱風(fēng)槍應(yīng)逆時針或隨時針均勻加熱元件應(yīng)逆時針或隨時針均勻加熱元件4、小、小bga拆焊時間拆焊時間30秒左右,大秒左右,大bga拆焊時間拆焊時間50秒秒左右左右手機手機bga芯片焊接步驟芯片焊接步驟1、pcb、bga芯片預(yù)熱。芯片預(yù)熱。2、拆除、拆除bga芯片。芯片。3、清潔焊盤。、清潔焊盤。4、bga芯片植錫球。芯片植錫球。5、bga芯片錫球焊接。芯片錫球焊接。6、涂布助焊膏。、涂布助焊膏。7、貼裝、貼裝bga芯片。芯片。8、

7、熱風(fēng)再流焊接。、熱風(fēng)再流焊接。清潔焊盤清潔焊盤bga芯片植錫球芯片植錫球bga芯片錫球焊接芯片錫球焊接貼裝貼裝bga芯片芯片熱風(fēng)再流焊接熱風(fēng)再流焊接注意事項注意事項(1)風(fēng)槍吹焊植錫球時,溫度不宜過高,風(fēng)量)風(fēng)槍吹焊植錫球時,溫度不宜過高,風(fēng)量也不宜過大,否則錫球會被吹在一起,造成植也不宜過大,否則錫球會被吹在一起,造成植錫失敗,溫度通常不超過錫失敗,溫度通常不超過350c。 (2)刮抹錫膏要均勻)刮抹錫膏要均勻 (3)每次植錫完畢后,要用清洗液將植錫板清)每次植錫完畢后,要用清洗液將植錫板清理干凈,以便下次使用理干凈,以便下次使用 (4)錫膏不用時要密封,以免干燥后無法使用)錫膏不用時要密封

8、,以免干燥后無法使用 (5)需備防靜電吸錫筆或吸錫線,在拆卸集成)需備防靜電吸錫筆或吸錫線,在拆卸集成塊,特別是塊,特別是bga封裝的封裝的ic時,將殘留在上面時,將殘留在上面的錫吸干凈。的錫吸干凈。 實訓(xùn)課目二實訓(xùn)課目二 使用紅外使用紅外bga返修臺拆焊大型返修臺拆焊大型bga芯片芯片紅外紅外bga返修焊臺操作準備返修焊臺操作準備有鉛產(chǎn)品操作:有鉛產(chǎn)品操作:1、41x41mm芯片,上部溫度設(shè)定為芯片,上部溫度設(shè)定為300度,下部為度,下部為200度度2、38x38mm芯片,上部溫度設(shè)定為芯片,上部溫度設(shè)定為300度,下部為度,下部為200度度3、31x31mm芯片,上部溫度設(shè)定為芯片,上部溫

9、度設(shè)定為300度,下部為度,下部為200度度紅外紅外bga返修焊臺操作準備返修焊臺操作準備無鉛產(chǎn)品操作:無鉛產(chǎn)品操作:1、41x41mm芯片,上部溫度設(shè)定為芯片,上部溫度設(shè)定為320度,下部為度,下部為200度度2、38x38mm芯片,上部溫度設(shè)定為芯片,上部溫度設(shè)定為320度,下部為度,下部為200度度3、31x31mm芯片,上部溫度設(shè)定為芯片,上部溫度設(shè)定為320度,下部為度,下部為200度度大型大型bga芯片焊接注意事項芯片焊接注意事項1、根據(jù)、根據(jù)pcb板的大小,板的大小,bga芯片的尺寸選擇溫度和燈芯片的尺寸選擇溫度和燈頭。頭。 2、將、將pcb板放置于夾具上,移動夾具使要被拆板放置于夾具上,移動夾具使要被拆bga芯芯片的下方處于底部發(fā)熱板的正上方。片的下方處于底部發(fā)熱板的正上方。3、將上部燈頭均勻的罩在離、將上部燈頭均勻的罩在離bga表面表面2mm5mm處處。4、要充分給主板預(yù)熱、要充分給主板預(yù)熱實訓(xùn)報告實訓(xùn)報告1、寫出使用熱風(fēng)槍拆焊小型、寫出使用熱風(fēng)槍拆焊小型bga芯片的步驟、注意事芯片的步驟、注意事項及心得體會。項及心得體會。2、寫出使用紅外、寫出使用紅外bga返修臺拆焊大型返修臺拆焊大型bga芯片的步

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