后焊段關(guān)于設(shè)計(jì)方面一些規(guī)范

1、易方數(shù)碼機(jī)密 yifang digital c2021-11-141關(guān)于后焊段設(shè)計(jì)規(guī)范關(guān)于后焊段設(shè)計(jì)規(guī)范 制定日期制定日期:2009-09-09:2009-09-09 制定制定: :朱小國朱小國易方數(shù)碼機(jī)密 yifang digital c2021-11-142后焊pcba 設(shè)計(jì)教材目錄述言：述言： 焊點(diǎn)技術(shù)可以分為焊點(diǎn)技術(shù)可以分為dipdip與與smtsmt器件器件, ,波峰焊與廻流焊的焊接工波峰焊與廻流焊的焊接工藝藝. .不同的器件與工藝不同的器件與工藝, ,焊點(diǎn)設(shè)計(jì)要求不同焊點(diǎn)設(shè)計(jì)要求不同. . dip dip器件的焊點(diǎn)大小由焊接可靠性來決定器件的焊點(diǎn)大小由焊接可靠性來決定, ,單面板時(shí)

2、還要考單面板時(shí)還要考慮焊盤的抗剝離強(qiáng)度慮焊盤的抗剝離強(qiáng)度. .孔徑大小由器件引線的機(jī)械結(jié)構(gòu)來決定孔徑大小由器件引線的機(jī)械結(jié)構(gòu)來決定, ,以求焊接時(shí)利用弘吸效應(yīng)使焊錫能到達(dá)元件面但又不能有焊錫以求焊接時(shí)利用弘吸效應(yīng)使焊錫能到達(dá)元件面但又不能有焊錫飛濺飛濺. . smt smt器件的焊盤對波峰焊與廻流焊是不同的器件的焊盤對波峰焊與廻流焊是不同的, ,不能共用不能共用. .軟件軟件自帶的元件庫都是對自帶的元件庫都是對wavewave工藝的工藝的, ,廻流焊的庫都必須自建廻流焊的庫都必須自建. .焊盤焊盤的計(jì)算很復(fù)雜的計(jì)算很復(fù)雜, ,但有經(jīng)驗(yàn)公式可以套用但有經(jīng)驗(yàn)公式可以套用. .庫中還要有漏印網(wǎng)的信庫

3、中還要有漏印網(wǎng)的信息息. . 印制板廠制作工藝的不同會(huì)造成線條焊點(diǎn)及孔徑的誤差印制板廠制作工藝的不同會(huì)造成線條焊點(diǎn)及孔徑的誤差. .但但正規(guī)大廠都會(huì)預(yù)先進(jìn)行補(bǔ)償正規(guī)大廠都會(huì)預(yù)先進(jìn)行補(bǔ)償. . 易方數(shù)碼機(jī)密 yifang digital c2021-11-143后焊pcba 設(shè)計(jì)教材目錄1.后焊生產(chǎn)流程及工藝介紹2.元件焊接的基本標(biāo)準(zhǔn)3.符合后焊(包含手工焊接和插件過波峰焊)生產(chǎn)的pcba設(shè)計(jì)基本需求內(nèi)內(nèi) 容：容：目目 的：的： 增加各工程及研發(fā)人員對后焊的了解,使更有效的操作和制作后焊的產(chǎn)品，以求減少損耗和成本，避免問題的反復(fù)性，為公司提高生產(chǎn)效率做好準(zhǔn)備資料。易方數(shù)碼機(jī)密 yifang di

4、gital c2021-11-144后焊車間的基本認(rèn)識1 1、后焊流水線、后焊流水線2 2、后焊燒錄及拷資料處、后焊燒錄及拷資料處由上圖可見：1.目前為流水拉電腦設(shè)置在拉尾。（即，拉線的前段是焊接，后段是過電腦。）2.目前1條拉設(shè)置的焊接點(diǎn)抽煙系統(tǒng)數(shù)目為1518個(gè)。（即，每條流水線的焊接人數(shù)為有限制，現(xiàn)在已經(jīng)基本固定為18人/1條線。）易方數(shù)碼機(jī)密 yifang digital c2021-11-145后焊生產(chǎn)的基本認(rèn)識貼片貼片okok待焊接的待焊接的pcbapcba板板已經(jīng)后焊已經(jīng)后焊okok的的pcbapcba板板正面后焊做什么? 將pcba貼片不能完成及pcba到半成品的部分使用焊接的方

5、式來完成,并測試保證半成品功能正常，以滿足組裝所需要。易方數(shù)碼機(jī)密 yifang digital c2021-11-146烙鐵的基本認(rèn)識與應(yīng)用刀型烙鐵頭馬蹄型烙鐵頭尖嘴型烙鐵頭1 1、左圖為我公司三種常用的烙鐵頭：刀型烙鐵頭、馬蹄型烙鐵、左圖為我公司三種常用的烙鐵頭：刀型烙鐵頭、馬蹄型烙鐵頭、尖嘴型烙鐵頭頭、尖嘴型烙鐵頭2 2、它們在使用中各有其使用的特點(diǎn)和優(yōu)勢分別可以概括為：、它們在使用中各有其使用的特點(diǎn)和優(yōu)勢分別可以概括為：a.尖嘴型一般適用于點(diǎn)焊（如焊接晶振）；b.刀型適用于成線形并較窄的焊盤或排腳拖錫（如拖usb排腳），受熱成一線：c.馬蹄型用于拖錫，受熱面較大易提取焊錫或大面積加錫（

6、如拖fpc排線）。3 3、烙鐵頭在使用中如不注意是很容易被氧化而損壞烙鐵頭導(dǎo)致、烙鐵頭在使用中如不注意是很容易被氧化而損壞烙鐵頭導(dǎo)致無法正常使用。一般在使用中需要注意以下幾點(diǎn)：無法正常使用。一般在使用中需要注意以下幾點(diǎn)：a.烙鐵溫度一般保持在350420范圍，具體溫度調(diào)節(jié)按照sop操作，不能隨便調(diào)節(jié)。一般使用溫度越高烙鐵頭的使用壽命就越短。b.在休息時(shí)（30分鐘以上）需要把烙鐵電源關(guān)閉，注意烙鐵頭要自然冷卻，不能用水等方式加速冷卻，這樣很容易氧化損害烙鐵頭。c.一般烙鐵在不使用的時(shí)候，需要在烙鐵頭表面涂一層錫把烙鐵頭包在錫中，這樣烙鐵頭就能避免與空氣產(chǎn)生氧化，延長使用壽命。d.在焊錫過程中烙鐵

7、頭會(huì)吸附住一些殘?jiān)?，這種情況一般采用棉布用點(diǎn)水潤濕來檫試。注意棉布在打水后要盡量用手拎干保持不能有嘀水。4 4、烙鐵的使用和各元件焊接參數(shù)請打開左邊文件查閱。、烙鐵的使用和各元件焊接參數(shù)請打開左邊文件查閱。易方數(shù)碼機(jī)密 yifang digital c2021-11-147hotbar熱壓簡介一. hotbar熱壓簡介:1.我司lcd的焊接是使用hotbar機(jī)器進(jìn)行壓接，一般不是手工焊接，其工藝流程見圖示。2.采用hotbar熱壓具有效率高品質(zhì)好的優(yōu)勢。 lcd粘助焊劑定位lcd微調(diào)lcd模頭下壓焊接冷卻(吹風(fēng))取出轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)重復(fù)生產(chǎn)易方數(shù)碼機(jī)密 yifang digital c2021-11-

8、148后焊生產(chǎn)流程圖介紹（1）1元件加工2焊接3輔助作業(yè)4燒錄測試為滿足焊接條件和標(biāo)準(zhǔn)加工元件(如:晶振腳加工、led引腳加工等）各需要焊接元件的焊接（如：圓柱體晶振、插件電容等）主要為貼膠紙、剪腳、打膠、分板、目檢等為滿足工藝要求的輔助工作燒錄軟件、拷貝文件、測試功能5元件加工焊接完成1.2流程未完成的作業(yè)6輔助作業(yè)測試完成3.4流程未完成的作業(yè)備注：1.對于部分mp4和mp3產(chǎn)品為滿足工藝和條件的需要在后焊會(huì)分成二段，也就出現(xiàn)了5和6的流程。2.焊接有兩種情況的作業(yè)方式：手工逐一元件的焊接和統(tǒng)一插件后過波峰焊一次性焊焊。工藝不同最終的效果是相同的。3. 上線物料以bom為準(zhǔn)核對，作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)以

9、sop為準(zhǔn)作業(yè)。產(chǎn)線負(fù)責(zé)執(zhí)行，ipqc負(fù)責(zé)監(jiān)督稽核，工程負(fù)責(zé)指導(dǎo)及改進(jìn)。易方數(shù)碼機(jī)密 yifang digital c2021-11-149后焊生產(chǎn)流程圖介紹（2）例如1：*m785n*/*m797n*后焊流程例如2：em850/851/852r*后焊流程例如3：ep707ab后焊流程易方數(shù)碼機(jī)密 yifang digital c2021-11-1410元件焊接的基本標(biāo)準(zhǔn)元件焊接的基本標(biāo)準(zhǔn) 1.保證性能（功能）正常，不附帶其它工作影響。 2.外觀符合檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。附件是根據(jù)我公司的實(shí)際情況擬定的一份后焊外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)以供參考。易方數(shù)碼機(jī)密 yifang digital c2021-11-1411符合

10、后焊生產(chǎn)的pcba設(shè)計(jì)基本需求以下以元件分類介紹 1.usb的pcba設(shè)計(jì)基本需求 2.耳機(jī)座的pcba設(shè)計(jì)基本需求 3.fpc排線的pcba設(shè)計(jì)基本需求 4.晶振的pcba設(shè)計(jì)基本需求 5.咪頭的pcba設(shè)計(jì)基本需求 6.電源線（喇叭、電池等含電極由導(dǎo)線引出的元件）的pcba設(shè)計(jì)基本需求 7.背光板（導(dǎo)光板）的pcba設(shè)計(jì)基本需求 8.dc座的pcba設(shè)計(jì)基本需求 9.lcd的pcba設(shè)計(jì)基本需求 10.插件料（陶瓷電容、陶瓷電阻、電解電容、led、二極管等23腳的插件料）的pcba設(shè)計(jì)基本需求 11.其它的pcba設(shè)計(jì)基本需求（排插、數(shù)碼管等3腳以上插件料） 12.其它的pcba設(shè)計(jì)基本需

11、求（定位孔、過孔、測試點(diǎn)） 13.其它的pcba設(shè)計(jì)基本需求（波峰焊）符合后焊生產(chǎn)的符合后焊生產(chǎn)的pcbapcba設(shè)計(jì)基本需求設(shè)計(jì)基本需求易方數(shù)碼機(jī)密 yifang digital c2021-11-14121.usb的的pcba設(shè)計(jì)基本需求設(shè)計(jì)基本需求(1)1.usb的設(shè)計(jì)位置應(yīng)該給予適合的空間，需要考慮usb裝入正常（usb裝入后左右空隙在0.20.5mm，空間太大usb容易歪斜，太小usb不能正常放入），分板正常（一般usb貼板焊接后尾部距離板邊需要保留1.53mm。）2.usb信號腳必須與usb對應(yīng)，即信號腳居中，兩端缺口均等并應(yīng)該都大于usb次處卡位，中間信號腳這一塊小于usb信號腳

12、凹槽。3.信號腳焊盤應(yīng)該間隔板邊0.3mm以上，可以防止錫侵入usb內(nèi)部短路。usb貼板后信號腳前段露出引腳0.5mm以上，可保障上錫良好。引腳焊盤間隔需要保證0.3mm以上。易方數(shù)碼機(jī)密 yifang digital c2021-11-14132.usb的的pcba設(shè)計(jì)基本需求設(shè)計(jì)基本需求(2)4.usb角落應(yīng)該切割直接以保障usb頭平整放入。設(shè)計(jì)usb的位置應(yīng)該均保證usb為貼板焊接，不能留空間以焊接控制。即需要考慮usb貼板焊接后usb平與外殼的量（塑膠殼要求平于外殼+ -0.2mm，鐵殼為0.10.3mm）5.固定腳要求焊盤大于usb腳1/3，以保障上錫良好。6.usb周邊元件應(yīng)該與焊

13、盤間隔1mm以上，并受元件高度的影響需要適當(dāng)?shù)脑黾?。排列的方向?yīng)該與正常焊接的方向相交。7.在烙鐵焊接的下方3mm以內(nèi)不便于設(shè)橫著的0603以下元件，易造拖錫短路及拖掉元件。注意當(dāng)usb焊接面的usb本體平于pcb可以反方向拖錫，即保證一個(gè)方向不受影響即可。易方數(shù)碼機(jī)密 yifang digital c2021-11-14141.usb的的pcba設(shè)計(jì)基本需求設(shè)計(jì)基本需求(3)8.立式usb焊盤設(shè)計(jì)需要考慮插孔的大小及排列的距離與實(shí)際usb引腳匹配、嚴(yán)密。此類型要求插件后完全卡住無松動(dòng)。（可以通過固定腳焊盤的位置稍加跨度卡住，具體數(shù)據(jù)待定。）9.當(dāng)延長線類型的usb時(shí)，要求設(shè)置插件方式即usb

14、1圖式。usb2方式存在缺陷，如焊接效率低，易連錫等。當(dāng)設(shè)置usb1方式時(shí)需要注意：a.過孔需要與usb焊接頭大小匹配（一般過孔大于焊頭直徑0.20.5比較適合。）。b.usb線焊頭的長度應(yīng)該為pcb的厚度+1.52.0mm。c.焊盤間隔0.3mm以上。d.標(biāo)注極性和框架絲引以便指引焊接。易方數(shù)碼機(jī)密 yifang digital c2021-11-14152.耳機(jī)座的耳機(jī)座的pcba設(shè)計(jì)基本需求設(shè)計(jì)基本需求1.耳機(jī)座的設(shè)計(jì)位置應(yīng)該給予適合的空間，需要考慮耳機(jī)座裝入正常（耳機(jī)座裝入后左右空隙在0.20.5mm，空間太大耳機(jī)座容易歪斜，太小耳機(jī)座不能正常放入），分板正常(類同usb)2.耳機(jī)座焊

15、盤必須與耳機(jī)座焊腳對應(yīng)，一般引腳不能超出焊盤。焊盤面積應(yīng)該大于焊腳1/2，以保障上錫良好。 (類同usb)3.耳機(jī)座角落應(yīng)該切割直接以保障耳機(jī)座平整放入。設(shè)計(jì)耳機(jī)座的位置應(yīng)該均保證耳機(jī)座為貼板焊接，不能留空間以焊接控制。即需要考慮耳機(jī)座貼板焊接后耳機(jī)座平與外殼的量（一般要求平于外殼+ -0.2mm。） (類同usb)4.耳機(jī)座周邊元件應(yīng)該與焊盤間隔1mm以上，并受元件高度的影響需要適當(dāng)?shù)脑黾?。排列的方向?yīng)該與正常焊接的方向相交。 (類同usb)7.在烙鐵焊接的下方3mm以內(nèi)不便于設(shè)橫著的0603以下元件，易造拖錫短路及拖掉元件。注意當(dāng)耳機(jī)座焊接面的本體平于pcb可以反方向拖錫，即保證一個(gè)方向不

16、受影響即可。(類同usb)易方數(shù)碼機(jī)密 yifang digital c2021-11-14163.fpc排線的排線的pcba設(shè)計(jì)基本需求設(shè)計(jì)基本需求1.fpc焊盤的長度設(shè)計(jì)應(yīng)該為:金手指的長*(1+1/3)為佳。2.fpc焊盤的間隔應(yīng)該大于或等于fpc金手指的間隔，并大于0.25mm。3.fpc焊盤位置需要設(shè)計(jì)白線絲印作為焊接指引（方向和焊接位置），包括絲印框和限為位虛線。（一般焊接用fpc對準(zhǔn)絲印框并金手指前沿對準(zhǔn)絲印框邊。金手指前沿焊接的位置應(yīng)該在限為位虛線和絲印框以內(nèi)為fpc焊盤的1/32/3。fpc焊接后金手指尾部應(yīng)該保持在絲引框內(nèi)。4.在焊盤及焊盤的尾部絲印框內(nèi)不能設(shè)有過孔，走線應(yīng)

17、該與焊盤平行。5.在fpc焊接方向的下方3mm以內(nèi)不便于設(shè)0603以下元件特別是橫著的，周邊元件應(yīng)該與焊盤間隔1mm以上，并受元件高度的影響需要適當(dāng)?shù)脑黾?。元件排列的方向?yīng)該與正常焊接的方向相交。 (類同usb)6.選擇fpc排線盡可能設(shè)有兩邊有大焊盤固定的。（如：em151/152/153機(jī)型的fpc排線）也可以將兩邊的增加2個(gè)大又長一些的焊腳，再設(shè)對應(yīng)的焊盤焊接。易方數(shù)碼機(jī)密 yifang digital c2021-11-14174.晶振的晶振的pcba設(shè)計(jì)基本需求設(shè)計(jì)基本需求1.由于我公司晶振成型機(jī)成型出來的晶振引腳受模具的限制為一個(gè)固定的參數(shù)。如上圖2*6圓柱不帶減振套晶振彎腳和剪腳

18、兩種要求規(guī)則。其它大小本體規(guī)格加工效果基本一致。2.根據(jù)設(shè)計(jì)的不同主要有表面焊接和插件焊接兩種。a.插件的要求為貫穿孔表面插件背面為焊接面，一般要求孔經(jīng)比晶振引腳大0.10.25mm，其四周焊盤為2.5倍以上孔徑大小。晶振本體絲引位置與焊盤孔的間隔需要大于晶振圓柱體直徑，絲引大小等于晶振本體+0.20.5mm。b.表面焊接要求焊盤長大于2.0mm，寬大于1.0mm，焊盤之間的跨度等于晶振圓柱體直徑的一半+0.20.8mm，間隔絲引位置等于1.51.8mm，絲引大小等于晶振本體+0.20.5mm。3.一般盡量設(shè)置成插件焊接，當(dāng)為表面焊接方式的時(shí)，連接焊盤的走線不能太細(xì)，一般根據(jù)晶振本體而定，本體

19、越大焊盤應(yīng)該越大，走線也越粗。主要為避免起銅皮和斷線等不良。易方數(shù)碼機(jī)密 yifang digital c2021-11-14185.咪頭的咪頭的pcba設(shè)計(jì)基本需求設(shè)計(jì)基本需求5.5.咪頭的咪頭的pcbapcba設(shè)計(jì)基本需求設(shè)計(jì)基本需求1.咪頭焊盤設(shè)計(jì)如同晶振分為插件焊接和表面焊接。2.焊盤焊接咪頭位置要求焊盤間隔板邊0.20.5mm，防止根部侵錫短路。要求有極性絲印標(biāo)示。負(fù)極不能直接采用大面極底應(yīng)該用走線隔開地，可防止焊盤散熱快咪頭上熱過高受損壞。焊盤間隔應(yīng)該在1mm以上。焊盤面積等引腳覆蓋面積的2.54倍。3.插件焊接咪頭位置要求有極性絲印和本體位置絲印標(biāo)示。負(fù)極不能直接采用大面極底應(yīng)該

20、用走線隔開地，可防止焊盤散熱快咪頭上熱過高受損壞。焊盤間隔應(yīng)該在1mm以上。在焊接面的四周焊盤面積等于孔表面積的2.53倍。要求孔經(jīng)比咪頭引腳大0.10.25mm。4.在咪頭焊接方向的下方3mm以內(nèi)不便于設(shè)0603以下元件特別是橫著的，周邊元件應(yīng)該與此焊盤間隔1mm以上，并受元件高度的影響需要適當(dāng)?shù)脑黾?。元件排列的方向?yīng)該與正常焊接的方向相交。(類同usb)間隔0.20.5mm間隔1mm以上易方數(shù)碼機(jī)密 yifang digital c2021-11-14196.電源線（喇叭、電池等含電極由導(dǎo)線引電源線（喇叭、電池等含電極由導(dǎo)線引出的元件）的出的元件）的pcba設(shè)計(jì)基本需求設(shè)計(jì)基本需求1.目前

21、此類元件的焊盤設(shè)計(jì)一般為表面焊接的方式。要求有極性絲印標(biāo)示。需要焊接方向（此方向可能有多個(gè)，只要保證一個(gè)方向就可以）的下邊元件與焊盤間隔1mm以上，并受元件高度的影響需要適當(dāng)?shù)脑黾?。元件排列的方向?yīng)該與正常焊接的方向相交。2。導(dǎo)線的焊頭一般需留為1.52.0mm。導(dǎo)線長度需要根據(jù)結(jié)構(gòu)的要求適當(dāng)選擇。3.焊盤的周邊0.25mm以內(nèi)不能設(shè)有過孔，以免焊接燙掉絕緣漆形成短路。接地的焊盤應(yīng)該拉走線隔開大面積地。4. 導(dǎo)線焊接走線的一方元件離焊盤需要拉開適當(dāng)?shù)木嚯x1mm以上為佳（一般焊接后會(huì)有0.51mm的焊頭露在錫點(diǎn)外），主要防止焊接后導(dǎo)線焊頭與其元件短路。易方數(shù)碼機(jī)密 yifang digital

22、c2021-11-14207.背光板（導(dǎo)光板）的背光板（導(dǎo)光板）的pcba設(shè)計(jì)基本需求設(shè)計(jì)基本需求1.背光板導(dǎo)線焊頭要求:連接背光板端的焊接后要求有0.51mm焊頭露出,如果不焊點(diǎn)直接到塑膠位置會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)線擺動(dòng)斷線,對于導(dǎo)線待焊端一般保持1.52mm的焊頭長即可.2.焊盤及絲引要求同”電源線（喇叭、電池等含電極由導(dǎo)線引出的元件）的pcba設(shè)計(jì)基本需求”.3.對于pcba定位孔設(shè)計(jì)要求與背光板定位腳符合,不能出現(xiàn)裝入背光板后使背光板中部弓起或凹進(jìn)的問題。并設(shè)計(jì)考慮背光板下面的元件干涉問題。4.類似em643機(jī)型的背光板焊盤設(shè)計(jì)：應(yīng)該焊盤與背光板焊點(diǎn)的間隔為00.2mm，但是焊盤一般不能在背光板的本

23、體下面，易導(dǎo)致上錫損壞背光板及將其頂高。5.類似em133機(jī)型的背光片焊盤的設(shè)計(jì)：應(yīng)該將焊盤盡量與大地拉開，并焊盤適量的設(shè)置小2倍引腳覆蓋面積，或通孔的方式正面焊盤面盡量小背面焊接面稍微大，這樣可以減少熱傳導(dǎo)損壞背光端焊點(diǎn)。（當(dāng)然焊接的時(shí)候應(yīng)該也要注意烙鐵溫度及先焊盤加錫后點(diǎn)錫焊接的方式.）背光板不能貼在待焊焊盤上應(yīng)該保持0.1mm以上的間隔，否則因焊盤上錫燙傷或損壞背光板，如果空間小可以采用半橢圓性插孔焊盤設(shè)置等方式隔開。易方數(shù)碼機(jī)密 yifang digital c2021-11-14218.dc座的座的pcba設(shè)計(jì)基本需求設(shè)計(jì)基本需求1.dc座焊盤設(shè)計(jì)非常簡單，但是很多時(shí)候也容易出問題。

24、主要為a.負(fù)極和地極共地往往設(shè)置成大面積接地的方式；b.孔位設(shè)置歪斜。2.焊盤設(shè)計(jì)要求：大面積接地可以使用米字拉開的方式，但是拉開的距離要求周邊間隔為0.8mm以上，否則實(shí)際的意義不大。3.正負(fù)的焊盤如果靠的很近（1mm以內(nèi)）需要考慮設(shè)計(jì)的焊盤往兩邊移動(dòng)拉開焊盤間隔在1mm以上。4.根據(jù)焊接元件的本體焊接位置標(biāo)示出本體外圍絲印框引導(dǎo)焊接限位標(biāo)準(zhǔn)，可以方便目檢和提供限位標(biāo)準(zhǔn)。5.插件孔和固定柱孔位的大小和位置應(yīng)該與元件相符合，元件插件后上下移動(dòng)的公差應(yīng)該在限位絲印框以內(nèi)。易方數(shù)碼機(jī)密 yifang digital c2021-11-14229.lcd的的pcba設(shè)計(jì)基本需求設(shè)計(jì)基本需求1.焊盤的

25、間隔應(yīng)該為lcd金手指的間隔+00.1mm即焊盤的寬度應(yīng)該比金手指的寬度小或相等，一般需要保證在0.25mm以上間隔。否則易出現(xiàn)連錫。2.在焊盤的上面不便與設(shè)置過孔，易導(dǎo)致錫量流失形成假焊。焊盤的設(shè)計(jì)長度應(yīng)該等于金手指長度到金手指長度*（1+1/3）。3.相鄰的2個(gè)焊盤如果為同一功能走線（如均接地）或空腳不能直接用一個(gè)焊盤、漏空焊盤、從中間用線連接起來等方式，應(yīng)該按照正常有用腳的設(shè)置布置。（實(shí)在沒位置走線可以在焊盤的焊接下方1/4區(qū)域內(nèi)設(shè)走線將相同線連接。最外邊的焊盤接地不能直接接地應(yīng)該保證與大地間隔1mm。走線均需要蓋絕緣漆。）4.lcd焊盤位置需要設(shè)置lcd的本體外框絲印及l(fā)cd壓接位置的

26、對位絲?。愅琭pc的絲印線設(shè)計(jì)）。易方數(shù)碼機(jī)密 yifang digital c2021-11-142310.插件料（陶瓷電容、陶瓷電阻、電解電容、插件料（陶瓷電容、陶瓷電阻、電解電容、led、二極管等二極管等23腳的插件料）的腳的插件料）的pcba設(shè)計(jì)基本需求設(shè)計(jì)基本需求1.需要與元件匹配的插件孔（插件孔等于插件腳的大小+0.10.25mm孔經(jīng)）。2.盡可能的符合波峰焊工藝設(shè)計(jì)。如：排列的方向盡可能相同并兩腳線與過爐方向相交；設(shè)置成偷錫焊盤（后面有介紹）；焊盤的間隔0.3以上插孔偏中設(shè)置等。3.焊接腳的焊接方位盡量保證1mm以上位置不設(shè)置元件，并考慮元件的高度相應(yīng)增加。4.適當(dāng)?shù)臉?biāo)示元件的

27、本體絲印、極性絲印、位號絲印。5.設(shè)置米字形走線防止大面積接地。易方數(shù)碼機(jī)密 yifang digital c2021-11-142411.其它的其它的pcba設(shè)計(jì)基本需求（排插、數(shù)設(shè)計(jì)基本需求（排插、數(shù)碼管等碼管等3腳以上插件料腳以上插件料1.排插、數(shù)碼管是多腳插件的元件，對于其孔為的大小及位置必須與元件引腳相匹配，孔位可以適當(dāng)?shù)募哟?.1mm以保證順利插件。一般設(shè)置成貫穿孔。2.當(dāng)引腳為扁的時(shí)，應(yīng)該焊盤插孔也是設(shè)置成扁的。如果依然按照圓的設(shè)置會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)漏錫到對面及形成假焊等不良現(xiàn)象。3.一般需要考慮來料引腳的長度及焊接的空間。引腳需要保證正常插件穿過pcb背面，并最好為超出背面0.51.

28、5mm長度為佳。焊接的空間是指周邊的元件不能靠的過近（0.35mm以內(nèi)），保證有一焊接端1mm以內(nèi)無元件。（數(shù)碼管兩排夾腳大于1mm，因此只要控制背面插件腳不在3mm以上即可。）易方數(shù)碼機(jī)密 yifang digital c2021-11-142512.其它的其它的pcba設(shè)計(jì)基本需求（定位孔、過孔、測試設(shè)計(jì)基本需求（定位孔、過孔、測試點(diǎn)）點(diǎn)）1.定位孔的設(shè)置：按照smt的規(guī)范做。（注意：同一款pcb的升級盡量不要變動(dòng)定位孔的位置，并多款機(jī)型的pcb盡可能的將定位孔設(shè)置相同。如果定位孔有變動(dòng)有可能治具會(huì)有變動(dòng)，因此應(yīng)該通知相關(guān)的工程人員核對及跟進(jìn)。）2.過孔的設(shè)置要求：按照smt的規(guī)范做。（注

29、意：a.在bga元件的下面如果設(shè)有過孔應(yīng)該100%用綠油和白油覆蓋必須保持與外絕緣。b.在焊盤上不可以設(shè)置0.1mm以上的針孔或過孔，線路過孔一般都須塞綠油處理。）3.測試點(diǎn)的設(shè)計(jì)要求：a.測試點(diǎn)之間的距離1.5mm以上，并周邊1mm內(nèi)不能有裸露的電極點(diǎn)，不能受周邊元件遮蓋。b.測試點(diǎn)的大小盡量統(tǒng)一用1mm、1.5mm、2mm直徑的圓焊盤。暫未設(shè)圖示易方數(shù)碼機(jī)密 yifang digital c2021-11-142613.其它的其它的pcba設(shè)計(jì)基本需求設(shè)計(jì)基本需求(波峰焊波峰焊)-113-1.13-1.波峰焊系統(tǒng)原理介紹波峰焊系統(tǒng)原理介紹易方數(shù)碼機(jī)密 yifang digital c2021-11-142713.其它的其它的pcb