IGBT-功率模塊工藝介紹

1、IGBT 功率模塊封裝工藝介紹Introduction of IGBT power module packaging process生產(chǎn)流程1. 絲網(wǎng)印刷2. 自動貼片3. 真空回流焊接4. 超聲波清洗5. 缺陷檢測（X光）6. 自動引線鍵合7. 激光打標8. 殼體塑封9. 殼體灌膠與固化10. 端子成形11. 功能測試 1、 絲網(wǎng)印刷目的：目的： 將錫膏按設定圖形印刷于將錫膏按設定圖形印刷于DBCDBC銅板表面，為銅板表面，為自動貼片做好前期準備自動貼片做好前期準備設備：設備： BS13 BS130000半自動對半自動對位位SMTSMT錫漿絲印機錫漿絲印機供應商供應商： 英國英國Autotr

2、onikAutotronik 公司制造公司制造絲網(wǎng)印刷機絲網(wǎng)印刷機印刷效果2、 自動貼片目的：將IGBT芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面設備：MC391V 全自動貼片機供應商：英國Autotronik制造3、 真空回流焊接目的：將完成貼片的DBC半成品置于真空爐內(nèi)，進行回流焊接設備：VL0-180 真空焊接系統(tǒng)供應商：德國Centrotherm制造4 、超聲波清洗目的： 通過清洗劑對焊接完成后的DBC半成品進行清洗，以保證IGBT芯片表面潔凈度滿足鍵合打線要求設備： BO-3030R 三槽超聲波氣相清洗機 供應商： 中國博瑞德生產(chǎn) 超聲波清洗機5、 缺陷檢測（X光或SAM）目的： 通過X光檢測篩選

3、出空洞大小符合標準的半成品，防止不良品流入下一道工序設備：XD7500VR X-RAY檢測機供應商：英國Dage制造X-RAY6、 自動鍵合目的：通過鍵合打線，將各個目的：通過鍵合打線，將各個IGBTIGBT芯片或芯片或DBCDBC間連結起來，形成完整的電路結構間連結起來，形成完整的電路結構超聲波自動鍵合機鍵合拉力測試7、 激光打標目的： 對模塊殼體表面進行激光打標，標明產(chǎn)品 型號、日期等信息設備： HG-LSD50SII 二極管泵浦激光打標機供應商： 武漢華工激光二極管泵浦激光打標機打標效果打標效果8、殼體塑封目的： 對殼體進行點膠并加裝底板，起到粘合底板的作用設備： LGY-150B 智能

4、化滴膠機RB-1031IM 三軸自動點膠機三軸自動點膠機三軸自動點膠機點膠后安裝底板點膠后安裝底板9、 殼體灌膠與固化目的： 對殼體內(nèi)部進行加注A、B膠并抽真空，高溫固化 ，達到絕緣保護作用設備： FT-6000D 雙液計量混合連續(xù)供給系統(tǒng) 電熱恒溫鼓風干燥箱 真空干燥箱雙液計量混合連續(xù)供給系統(tǒng)雙液計量混合連續(xù)供給系統(tǒng)抽真空抽真空高溫固化高溫固化固化完成固化完成10、封裝、端子成形目的：對產(chǎn)品進行加裝頂蓋并對端子進行折彎成形設備：折彎機11、 功能測試目的：目的： 對成形后產(chǎn)品進行高低溫沖擊檢驗、老化檢對成形后產(chǎn)品進行高低溫沖擊檢驗、老化檢驗后，測試驗后，測試IGBTIGBT靜態(tài)參數(shù)、動態(tài)參數(shù)以符合出廠標靜態(tài)參數(shù)、動態(tài)參數(shù)以符合出廠標準準設備：設備： EspecEspec高低溫沖擊實驗箱高低溫沖擊實驗箱 老化爐老化爐 TescTesc 靜態(tài)測試系統(tǒng)靜態(tài)測試系統(tǒng) Lemis