PCB板制作流程設(shè)計(jì)課件

1、電磁兼容論文電子與信息工程學(xué)院班級(jí)：電氣11姓名：葉曉龍學(xué)號(hào)：1234567890PCB板制作流程設(shè)計(jì)摘要 :電子設(shè)備要求高性能化、高速化和輕薄短小化，而作為多學(xué)科行業(yè)，PCB是高端電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)。PCB產(chǎn)品中無論剛性、撓性、剛-撓結(jié)合多層板，以及用于IC封裝基板的模組基板，為高端電子設(shè)備做出巨大貢獻(xiàn)。PCB制造行業(yè)作為電子信息行業(yè)的上游行業(yè)，近兩年受消費(fèi)類電子尤其是手機(jī)、PC等的拉動(dòng)，國際和國內(nèi)的PCB行業(yè)都進(jìn)入了景氣上升階段，未來隨著3G手機(jī)的應(yīng)用和數(shù)字電視銷量的迅猛增長，PCB行業(yè)的景氣度將進(jìn)一步高漲。關(guān)鍵詞：電子部件; PCB；PCB成型PCB的發(fā)展史、發(fā)展前景和PCB的設(shè)計(jì)印制電

2、路板的發(fā)明者是奧地利人保羅·愛斯勒，他于1936年在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷電路版技術(shù)才開始被廣泛采用。 電子基礎(chǔ)產(chǎn)品是電子信息產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈中十分重要的一環(huán)，也是關(guān)系到我國電子強(qiáng)國戰(zhàn)略目標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)的重要領(lǐng)域之一，對(duì)國民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和國家安全具有十分重要的戰(zhàn)略意義。全面的分析我國PCB產(chǎn)業(yè)所面臨的市場趨勢和技術(shù)發(fā)展趨勢,認(rèn)真地總結(jié)經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn),找準(zhǔn)行業(yè)發(fā)展的重點(diǎn),對(duì)在今后一段時(shí)間內(nèi)加速發(fā)展我國PCB產(chǎn)業(yè)是十分重要的.印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子組件的優(yōu)化

3、布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。PCB的分類1以材質(zhì)分 (1) 有機(jī)材質(zhì) 酚醛樹脂玻璃纖維/環(huán)氧樹脂等皆屬之 (2) 無機(jī)材質(zhì) 鋁Copper Inver-copperceramic等皆屬之2以成品軟硬區(qū)分 (1) 硬板 Rigid PCB (2) 軟板 Flexible PCB (3) 軟硬板Rigid-Flex PCB 3 以結(jié)構(gòu)分 (1) 單面板 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。稱這種PCB叫作單面板。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻妫季€間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。 (

4、2) 雙面板這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€可以互相交錯(cuò)，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。 (3) 多層板為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使

5、用了。PCB的作用和扮演的角色PCB幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。它是所有電子設(shè)備的載體，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研制過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制的制造。PCB的功能為提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時(shí)常電子產(chǎn)品功能故障時(shí)，最先被質(zhì)疑往往就是PCB .PCB具有的功能：供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣接或電絕緣。提

6、供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。 PCB從單面發(fā)展到雙面、多層和撓性，并仍保持各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積，減輕成本，提高性能，使得PCB在未來電子設(shè)備的發(fā)展過程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。PCB流程制作一、PCB制作的準(zhǔn)備1基板PCB基板概念：PCB板的原始物料是覆銅基板，簡稱基板?；迨莾擅嬗秀~的樹脂板。對(duì)板材的要求：一是耐燃性，二是Tg點(diǎn)，三是介電常數(shù)。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性

7、。在高階應(yīng)用中，客戶有時(shí)會(huì)對(duì)板材的Tg點(diǎn)進(jìn)行規(guī)定。介電常數(shù)是一個(gè)描述物質(zhì)電特性的量，在高頻線路中，信號(hào)的介質(zhì)損失(PL)與基板材料有關(guān)，具體而言與介質(zhì)的介電常數(shù)的平方根成正比。介質(zhì)損失大，則吸收高頻信號(hào)、轉(zhuǎn)變?yōu)闊岬淖饔镁驮酱?，?dǎo)致不能有效地傳送信號(hào)。PCB基板組成: 基板由基材和銅箔組成，F(xiàn)R-4基材是樹脂加玻纖布，玻纖布就是玻璃纖維的織物，將玻纖布在液態(tài)的樹脂中浸沾，再壓合硬化得到 基材。PCB基板材質(zhì)的選擇(1)鍍金板 鍍金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定，也最適合使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價(jià)或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材。(2)O

8、SP板 OSP制程成本最低，操作簡便，但此制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此一類板材，在經(jīng)過高溫的加熱之后，預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜勢必受到破壞，而導(dǎo)致焊錫性降低，尤其當(dāng)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴(yán)重，因此若制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程，此時(shí)DIP端將會(huì)面臨焊接上的挑戰(zhàn)。 (3) 化銀板現(xiàn)今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀，而是跟有機(jī)物共鍍的”有機(jī)銀”因此已經(jīng)能夠符合未來無鉛制程上的需求，其可焊性的的壽命也比OSP板更久。 (4) 化金板 此類基板最大的問題點(diǎn)便是”黑墊”的問題，因此在無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的，但國內(nèi)廠商大多使用此制程。 (5)

9、 化錫板此類基板易污染、刮傷，加上制程會(huì)氧化變色情況發(fā)生，國內(nèi)廠商大多都不使用此制程，成本相對(duì)較高。(6) 噴錫板因?yàn)槌杀镜?，焊錫性好，可靠度佳，兼容性最強(qiáng)，但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛，所以無鉛制程不能使用。2銅箔銅箔是在基板上形成導(dǎo)線的導(dǎo)體，銅箔的制造過程有兩種方法：壓延與電解。 壓延就是將高純度銅材像搟餃子皮那樣壓制成厚度僅為1密耳(相當(dāng)于0.0254mm)的銅箔。電解銅箔的制作方法是利用電解原理，使用一個(gè)巨大的滾動(dòng) 金屬輪作為陰極，CuSo4作為電解液，使純銅在滾動(dòng)的金屬輪上不斷析出，形成銅箔。銅箔的規(guī)格是厚度，PCB廠常用的銅箔厚度在0.33.0密耳之間。3 PPPP是多層板制

10、作中不可缺少的原料，它的作用就是層間的粘接劑。簡單地說，處于b-stage的基材薄片就叫做PP。PP的規(guī)格是厚度與含膠(樹脂)量。4干膜感光干膜簡稱干膜，主要成分是一種對(duì)特定光譜敏感而發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)的樹脂類物質(zhì)。實(shí)用的干膜有三層，感光層被夾在上下兩層起保護(hù)作用的塑料薄膜中。按 感光物質(zhì)的化學(xué)特性分類，干膜有兩種，光聚合型與光分解型。光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會(huì)硬化，從水溶性物質(zhì)變成水不溶性，而光分解性恰好相反。5防焊漆防焊漆實(shí)際上是一種阻焊劑，是對(duì)液態(tài)的焊錫不具有親和力的一種液態(tài)感光材料，它和感光干膜一樣，在特定光譜的光照射下會(huì)發(fā)生變化而硬化。使用時(shí)，防焊漆中還要和硬化劑攪拌在一起使用。

11、防焊漆也叫油墨。我們通常見到的PCB板的顏色實(shí)際上就是防焊漆的顏色。6底片這里涉及到的底片類似于攝影的底片，都是利用感光材料記錄圖像的材料。客戶將設(shè)計(jì)好的線路圖傳到PCB工廠，由CAM中心的工作站將線路圖輸出，但不是通 過常見的打印機(jī)，而是光繪機(jī)，它的輸出介質(zhì)就是底片也叫菲林(film)。膠片曝光的地方呈黑色不透光，反之是透明的。底片在 PCB工廠中的作用是舉足輕重的，所有利用影像轉(zhuǎn)移原理，要做到基板上的東西，都要先變成底片。二、PCB流程制作1、PCB的層別PCB板是分層的，夾在內(nèi)部的是內(nèi)層，露在外面可以焊接各種配件的叫做外層。無論內(nèi)層外層都是由導(dǎo)線、 孔和PAD組成。導(dǎo)線就是起導(dǎo)通作用的銅

12、線；孔分為導(dǎo)通孔與不導(dǎo)通孔，分別簡稱為PT和NP。 PAD是對(duì)PT孔周圍的銅環(huán)和IC引腳在板面上的焊墊的統(tǒng)稱。2、內(nèi)層板步驟由于內(nèi)層被“夾”在板子中間，所以多層板必須先做內(nèi)層線路。 底片上的線路變成電路板銅的過程，是通過影像轉(zhuǎn)移即利用感光材料來把圖形從一種介質(zhì)轉(zhuǎn)移到另一種介質(zhì)上?？偟慕Y(jié)果就是，CAM工作站中的線路圖經(jīng)Plotter輸出轉(zhuǎn)移到底片上，再經(jīng)過上述過程轉(zhuǎn)移到基板上。影像轉(zhuǎn)移的方法在PCB廠中應(yīng)用廣泛，不僅在制作線路時(shí)，而且在制作防焊、網(wǎng)版等需要精確控制圖形的場合都有其用武之地。 （1） 下料（裁板）下料就是針對(duì)某個(gè)料號(hào)的板子為其準(zhǔn)備生產(chǎn)資料。包括裁板、裁PP、銅箔木墊板等物料。裁板就

13、是將大張的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格基板裁切成料號(hào)制作資料中制定的wpnl尺寸。裁板使用裁板機(jī)裁板目的:依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸 主要原物料:基板;鋸片 基板由銅皮和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規(guī)格,依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz或混合H/1等種類（2）前處理線這是以后各個(gè)站別都要經(jīng)過的處理步驟，總體來講其作用是清潔板子表面，避免因?yàn)槭种赣椭蚧覊m給以后的壓膜帶來不良影響。內(nèi)層前處理線有一個(gè)重要的作 用就是將原本相對(duì)光滑的銅面微蝕成相對(duì)粗糙以利于與干膜的結(jié)合。前處理使用的清潔液與微蝕液是硫酸加雙氧水(H2SO4H2O2)(3) 無塵室 （包括壓膜、曝光）a壓膜

14、干膜是三層結(jié)構(gòu)，壓膜機(jī)壓膜時(shí)會(huì)自動(dòng)將與板面結(jié)合的一側(cè)mylay(就是塑料薄膜)膜撕下來。 經(jīng)過前處理的wpnl一塊塊由傳送帶進(jìn)入無塵室進(jìn)行壓膜、曝光。 先介紹一下無塵室，在電路圖形轉(zhuǎn)移過程中，對(duì)工作室的潔凈程度要求非常高，至少要在萬級(jí)無塵室中進(jìn)行壓膜曝光工作。為確保圖形轉(zhuǎn)移的高質(zhì)量，還要保證室內(nèi)工作條件，控制室內(nèi)溫度在21±1、相對(duì)濕度55%60%，這是為 了保證板子和底片的尺寸穩(wěn)定。因?yàn)榘遄雍偷灼慕M成材料都是有機(jī)高分子材料，對(duì)溫濕度十分敏感。只有整個(gè)生產(chǎn)過程中都在相同的溫濕度下，才能保證板子和底 片不會(huì)發(fā)生漲縮現(xiàn)象，所以現(xiàn)在的PCB工廠中生產(chǎn)區(qū)都裝有中央空調(diào)控制溫濕度。要生產(chǎn)的基

15、板上必須貼上一層干膜，這由壓膜機(jī)完成。 b曝光 壓膜后的wpnl應(yīng)盡快曝光，因?yàn)楦泄飧赡び幸欢ūＹ|(zhì)期。曝光使用曝光機(jī)，曝光機(jī)內(nèi)部會(huì)發(fā)射高強(qiáng)度UV光(紫外光)，照射覆蓋著底片與干膜的基板，通過影像轉(zhuǎn)移，曝光后底片上的影像就會(huì)反轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移到干膜上。曝光機(jī)曝光前要抽真空，這是為了避免氣泡引起折射。同時(shí)灰塵顆粒也會(huì)引起折射，折射的光就是偏離了直線傳播的光，這必然會(huì)導(dǎo)致轉(zhuǎn)移到干膜上的線路圖失真。更為嚴(yán)重的是灰塵顆粒會(huì)粘在板面上阻擋光照造成雜質(zhì)斷路或短路。萬級(jí)無塵室是標(biāo)準(zhǔn)配置，如果生產(chǎn)高精密度的電路板，更高級(jí)別的無塵室也是必須的，雖然造價(jià)高昂(例如IC工廠的無塵室)。因?yàn)楦泄飧赡?duì)黃光不敏感，不會(huì)曝光 (4)

16、 蝕刻線曝光完成后的板子經(jīng)過靜置，就進(jìn)入蝕刻線。蝕刻線分為三個(gè)部分：顯影段、蝕刻段和剝膜段。長長的生產(chǎn)線有數(shù)十個(gè)槽體。槽內(nèi)有上下兩排管道噴頭給從傳送 帶上經(jīng)過的wpnl“沖淋浴”。在各個(gè)槽內(nèi)的“淋浴液”不同，分別完成各自的任務(wù)。 (5) AOI檢驗(yàn)(自動(dòng)光學(xué)檢測)目的：通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置 多層板成型段一、內(nèi)層線路板壓合壓合是將單張的內(nèi)層基板以PP作中介再加上銅箔結(jié)合成多層板。這套工作由壓合機(jī)完成的。 壓合機(jī)是一個(gè)密閉的金屬桶，里面有由下而上由多個(gè)托盤組成的夾層，板子就放在這些夾層里。這些托盤都是熱板，里面裝著滾燙的油，油溫受

17、計(jì)算機(jī)控制。最下方的托盤下有一個(gè)液壓機(jī)械臂向上舉重似的給上面的所有板子以壓力，壓力的大小也是可控的。現(xiàn)代的壓合機(jī)內(nèi)部會(huì)被抽成真空，以防止熔融的PP中出現(xiàn)氣泡而影響層間結(jié)合力，同時(shí)有助于熔融樹脂的均勻分布。 具體生產(chǎn)流程：棕化鉚合迭板壓合后處理1、棕化（黑化） 目的： (1)粗化銅面,增加與樹脂接觸表面積 (2)增加銅面對(duì)流動(dòng)樹脂之濕潤性 (3)使銅面鈍化,避免發(fā)生不良反應(yīng) 主要原物料：棕化藥液 將基板與PP緊密結(jié)合在一起，與內(nèi)層前處理相同，我們有必要將兩者的表面刷磨粗糙一點(diǎn)以增加接觸面積，而PP為樹脂，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，我們只有打內(nèi)層基板的主意。使用與內(nèi)層前處理段使用過的辦法，即用強(qiáng)氧化劑將內(nèi)層板

18、面上的銅氧化使其表面 粗糙，由于氧化銅的顏色是黑色的，所以這道工序又叫做黑化。這就是多層板的內(nèi)層從表面看上去是黑色的緣故。2、鉚合 (預(yù)迭)目的:(四層板不需鉚釘)利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起,以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移。 鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起，方便后續(xù)加工。主要原物料:鉚釘;P/P (1) P/P:玻璃纖維布用在線路板中主要是作為一絕緣層，因?yàn)樗泻芎玫碾娊^緣 性，耐高溫性以及尺寸安定等特性。其生產(chǎn)方法為:首先將玻璃高溫熔融，然后讓其經(jīng)一篩形裝置流出成絲，再將單絲按一定規(guī)格捻成束，最后就可以織成布。 (2) 玻璃布的種類有很多，但在線路板業(yè)，常用的玻璃布卻只有少數(shù)幾種由樹 脂和玻璃纖維

19、布組成,據(jù)玻璃布種類可分為 1060;1080;2116;156;7628等幾種。 (3) 樹脂據(jù)膠流狀況可分為: 1. A階(完全未固化); 在制造該物料溶化時(shí)的狀態(tài)。 2. B階(半固化); 生產(chǎn)中使用的全為B階狀態(tài)的P/P。 3. C階(完全固化)三類, 基板中的膠片為已完全硬化的全聚合狀態(tài)的膠片。3、迭板目的：將預(yù)迭合好之板迭成待壓多層板形式 銅皮是做內(nèi)層線路的基礎(chǔ)，因?yàn)殂~具有良好的導(dǎo)電性，延展性等特性。電路板行業(yè)中所用銅皮一般都為電鍍銅皮。其制造方法為先將一些回收的廢銅對(duì)象如廢銅線，銅皮，銅塊等溶于一大槽中，經(jīng)過濾后溶液流入一電鍍槽中，然后以一惰性電極為陽極，以一金屬滾輪為陰極電鍍而

20、成。4、壓合目的：通過熱壓方式將迭合板壓成多層板 主要原物料:牛皮紙;鋼板迭好的板子會(huì)被自動(dòng)運(yùn)輸車運(yùn)送上壓合機(jī)，壓合機(jī)會(huì)按照設(shè)定好的參數(shù)壓合，然后板子會(huì)被自動(dòng)送下來，整個(gè)過程基本都是自動(dòng)化過程。5.后處理 目的:經(jīng)割剖；打靶；撈邊；磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M(jìn)行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔 主要原物料:鉆頭;銑刀二、內(nèi)層線路板鉆孔鉆孔流程：上PIN 鉆孔下PIN （1） 上PIN目的是對(duì)于非單片鉆之板,預(yù)先按STACK之要求釘在一起,便于鉆孔,依板厚和工藝要求每個(gè)STACK可兩片鉆,三片鉆或多片鉆。主要原物料為PIN。 注意事項(xiàng):上PIN時(shí)需開防呆檢查,避免因前

21、制程混料造成鉆孔報(bào)廢 （2） 鉆孔目的是在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。主要原物料為鉆頭;蓋板;墊板 鉆頭:碳化鎢,鈷及有機(jī)黏著劑組合而成 蓋板:主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用 墊板:主要為復(fù)合板,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用（3） 下PIN目的是將鉆好孔之板上的PIN針下掉,將板子分開后出貨。三、內(nèi)層線路板鍍銅整條鍍銅生產(chǎn)線分為兩段：化學(xué)沉銅(PTH)和電鍍。1化學(xué)沉銅(PTH)濕潤槽整孔槽水洗槽微蝕槽水洗槽預(yù)浸槽活化槽水洗槽速化槽化學(xué)銅水洗槽烘干槽化學(xué)沉銅在生產(chǎn)中，利用化學(xué)反應(yīng)在整個(gè)wpnl表面上沉積上一

22、層薄的銅?；瘜W(xué)銅的沉積質(zhì)量直接影響后面電鍍銅質(zhì)量以及內(nèi)層之間導(dǎo)體連接的可續(xù)性。 作用是在孔內(nèi)沉銅 2電鍍電鍍段將設(shè)定好電流強(qiáng)度的直流強(qiáng)電流接到板子上，浸在裝滿電鍍液的槽內(nèi)。經(jīng)過一段時(shí)間孔壁上就有了足夠厚的銅了。電鍍的原理很簡液中的銅離子向陰極電泳沉積。四、外層線路板成型目的是經(jīng)過鉆孔及通孔電鍍后,內(nèi)外層已經(jīng)連通,本制程制作外層線路,以達(dá)電性的完整1前處理目的是去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利于后續(xù)的壓膜制程 重要原物料為刷輪2壓膜目的是通過熱壓法使干膜緊密附著在銅面上. 重要原物料為干膜(Dry film) 溶劑顯像型 半水溶液顯像型 堿水溶液顯像型 水溶性干膜主要是由于其組成中含有機(jī)

23、酸根，會(huì)與強(qiáng)堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉。 3曝光(Exposure) 制程目的: 通過 image transfer技術(shù)在干膜上曝出客戶所需的線路 重要的原物料：底片外層所用底片與內(nèi)層相反，為正片，底片黑色為線路白色為底板(白底黑線)，白色的部分紫 外光透射過去，干膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能被顯影液洗掉。 4、顯影 (Developing) 制程目的是把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜. 重要原物料為弱堿(Na2CO3)多層板后續(xù)流程一、防焊制程目的：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止

24、波焊時(shí)造成的短路,并節(jié)省焊錫之用量 。 護(hù)板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性質(zhì)，并防止外來的機(jī)械傷害以維持板面良好的絕緣.絕緣：由于板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細(xì),故導(dǎo)體間的絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性質(zhì)的重要性。防焊漆,俗稱"綠漆",為便于肉眼檢查，故于主漆中多加入對(duì)眼睛有幫助的綠色顏料二、印文字.目的是給線路板上提供文字，有白、黃、黑等顏色標(biāo)記，為元件安裝和今后維修印制板提供信息。 原理是印刷及烘烤，主要原物料為文字油墨。操作流程： 批量管制卡，網(wǎng)版，安裝，檢查，開油，第一面，烤板，第二面，后烤把待印字符的負(fù)責(zé)制板旋轉(zhuǎn)在固定位置上，放下網(wǎng)框，然后

25、雙手拿住刮刀，以一定的傾角用均勻的力在刮印網(wǎng)面上從前往后，使印料受到刮刀壓力透過印網(wǎng)孔均勻的印到板上，刮印結(jié)束后掀開網(wǎng)框，并刮回封網(wǎng)印料，取出網(wǎng)印完畢的板檢查網(wǎng)印質(zhì)量合格后插在框架中，待后固化。 三、加工1化金目的：1.平坦的焊接面 2.優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性 原理是置換反應(yīng) 主要原物料為金鹽2 ENTEK(護(hù)銅)目的：1.抗氧化性 2.低廉的成本 原理是金屬有機(jī)化合物與金屬離子間的化學(xué)鍵作用力 主要原物料：CU-106A 3金手指目的：優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性 原理：氧化還原 主要原物料：金鹽 4化銀目的：1.抗氧化性 2.平整的焊接面原理：化學(xué)置換 主要原物料：銀的螯合物 制程要點(diǎn)：水質(zhì)(DI水，不可含Cl， S離子) 手套，放置時(shí)間，厚度，重工次數(shù)四、成型目的：為了讓板子符合客戶所要求的規(guī)格尺寸，必須將外圍沒有用的邊框去除之。若此板子是Panel出貨（連片），往往須再進(jìn)行一道程序，也就是所謂的V-cut，讓客戶在Assembly前或后，可輕易的將Panel 折斷成Pieces。又若PCB是有金手指之規(guī)定，為使容易插入，connector的槽溝，因此須有切斜邊（Beveling）的步驟。 原理：數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割根據(jù)客戶要求的外型，將待沖的板子放在沖壓模具上，利用瞬間機(jī)械沖擊力，將板子按照模具