DXP第6章 認(rèn)識(shí)印制電路板

1、第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 1 目目 錄錄6 6.1 .1 任務(wù)一：認(rèn)識(shí)印制電路板任務(wù)一：認(rèn)識(shí)印制電路板 6.1.1 印制電路板結(jié)構(gòu)印制電路板結(jié)構(gòu) 6.1.2 印制電路板中的各種對(duì)象印制電路板中的各種對(duì)象 6.26.2 任務(wù)二：了解印制電路板圖在任務(wù)二：了解印制電路板圖在Protel軟件中的表示軟件中的表示 6.2.1 工作層工作層 6.2.2 銅膜導(dǎo)線、焊盤、過(guò)孔、字符等的表示銅膜導(dǎo)線、焊盤、過(guò)孔、字符等的表示第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 26.3 6.3 任務(wù)三：認(rèn)識(shí)元器件封裝任務(wù)三：認(rèn)識(shí)元器件封裝 6.3.1 6.3.1 元器件封裝元器件封裝 6.3.2 6.3.2

2、 常用元器件封裝常用元器件封裝 6.4 6.4 任務(wù)四：任務(wù)四：PCBPCB編輯器編輯器 6.4.1 PCB6.4.1 PCB編輯器的畫面管理編輯器的畫面管理 6.4.2 PCB6.4.2 PCB編輯器的工作層管理編輯器的工作層管理 6.4.3 PCB6.4.3 PCB編輯器的參數(shù)設(shè)置編輯器的參數(shù)設(shè)置第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 3 背景背景 要進(jìn)行要進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，首先要了解印制電路板的結(jié)構(gòu)、板設(shè)計(jì)，首先要了解印制電路板的結(jié)構(gòu)、板中的各種對(duì)象及其用途，了解這些對(duì)象在中的各種對(duì)象及其用途，了解這些對(duì)象在Protel軟件中的表軟件中的表示，以及示，以及PCB編輯器的一些基本參數(shù)設(shè)置，這

3、是進(jìn)行編輯器的一些基本參數(shù)設(shè)置，這是進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 4 要點(diǎn)要點(diǎn)印制電路板的結(jié)構(gòu)印制電路板的結(jié)構(gòu)印制電路板圖在印制電路板圖在PCB文件中的表示文件中的表示元器件封裝的概念元器件封裝的概念元器件封裝在元器件封裝在PCB文件中的表示文件中的表示PCB文件的建立文件的建立PCB文件中一些常用參數(shù)的設(shè)置等文件中一些常用參數(shù)的設(shè)置等第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 56.1任務(wù)一：認(rèn)識(shí)印制電路板任務(wù)一：認(rèn)識(shí)印制電路板6.1.1 印制電路板結(jié)構(gòu)印制電路板結(jié)構(gòu) 印制電路板簡(jiǎn)稱為印制電路板簡(jiǎn)稱為PCB（Printed Circuit Board）

4、，是通），是通過(guò)一定的制作工藝，在絕緣度非常高的基材上覆蓋一層導(dǎo)電性過(guò)一定的制作工藝，在絕緣度非常高的基材上覆蓋一層導(dǎo)電性能良好的銅箔構(gòu)成覆銅板，按照能良好的銅箔構(gòu)成覆銅板，按照PCB圖的要求，在覆銅板上蝕圖的要求，在覆銅板上蝕刻出相關(guān)的圖形，再經(jīng)鉆孔等后處理制成，以供元器件裝配所刻出相關(guān)的圖形，再經(jīng)鉆孔等后處理制成，以供元器件裝配所用用。 印制電路板根據(jù)結(jié)構(gòu)不同可分為單面板、雙面板和多層板印制電路板根據(jù)結(jié)構(gòu)不同可分為單面板、雙面板和多層板。第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 6 單面板是指在一面覆銅的電路板，只可在覆銅的一面布線。單面板是指在一面覆銅的電路板，只可在覆銅的一面布線。制作成

5、本簡(jiǎn)單，但由于只能在一面布線且不允許交叉，布線難制作成本簡(jiǎn)單，但由于只能在一面布線且不允許交叉，布線難度較大，適用于比較簡(jiǎn)單的電路。度較大，適用于比較簡(jiǎn)單的電路。 雙面板是兩面覆銅，兩面均可布線。制作成本低于多層板，雙面板是兩面覆銅，兩面均可布線。制作成本低于多層板，由于可以兩面布線，布線難度降低，因此是最常用的結(jié)構(gòu)。由于可以兩面布線，布線難度降低，因此是最常用的結(jié)構(gòu)。 多層板一般指多層板一般指3層以上的電路板。多層板不僅兩面覆銅，在層以上的電路板。多層板不僅兩面覆銅，在電路板內(nèi)部也包含銅箔，各銅箔之間通過(guò)絕緣材料隔離。但制電路板內(nèi)部也包含銅箔，各銅箔之間通過(guò)絕緣材料隔離。但制作成本較高，多用

6、于電路布線密集的情況。作成本較高，多用于電路布線密集的情況。第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 76.1.2 印制電路板中的各種對(duì)象印制電路板中的各種對(duì)象（1）銅膜導(dǎo)線：用于各導(dǎo)電對(duì)象之間的連接，由銅箔構(gòu)成，具）銅膜導(dǎo)線：用于各導(dǎo)電對(duì)象之間的連接，由銅箔構(gòu)成，具有導(dǎo)電特性。有導(dǎo)電特性。（2）焊盤：用于放置焊錫、連接導(dǎo)線和元器件引腳，由銅箔構(gòu)）焊盤：用于放置焊錫、連接導(dǎo)線和元器件引腳，由銅箔構(gòu)成，具有導(dǎo)電特性。成，具有導(dǎo)電特性。（3）過(guò)孔：用于連接印制電路板不同板層的銅膜導(dǎo)線，由銅箔）過(guò)孔：用于連接印制電路板不同板層的銅膜導(dǎo)線，由銅箔構(gòu)成，具有導(dǎo)電特性。構(gòu)成，具有導(dǎo)電特性。（4）元器件符號(hào)輪

7、廓：表示元器件實(shí)際所占空間大小，不具有）元器件符號(hào)輪廓：表示元器件實(shí)際所占空間大小，不具有導(dǎo)電特性。導(dǎo)電特性。第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 8（5）字符：可以是元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)注或其他需要標(biāo)注的內(nèi)容，）字符：可以是元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)注或其他需要標(biāo)注的內(nèi)容，不具有導(dǎo)電特性。不具有導(dǎo)電特性。（6）阻焊劑：為防止焊接時(shí)焊錫溢出造成短路，需在銅膜導(dǎo)線）阻焊劑：為防止焊接時(shí)焊錫溢出造成短路，需在銅膜導(dǎo)線上涂覆一層阻焊劑。阻焊劑只留出焊點(diǎn)的位置，而將銅膜導(dǎo)線上涂覆一層阻焊劑。阻焊劑只留出焊點(diǎn)的位置，而將銅膜導(dǎo)線覆蓋住，不具有導(dǎo)電特性。覆蓋住，不具有導(dǎo)電特性。過(guò)孔銅膜導(dǎo)線，其上覆蓋阻焊劑元器件符號(hào)輪

8、廓焊盤字符圖圖6-1-1 印制電路板印制電路板第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 96.2 任務(wù)二：了解印制電路板圖在任務(wù)二：了解印制電路板圖在Protel軟件中的表示軟件中的表示1信號(hào)層（信號(hào)層（Signal Layer） 信號(hào)層用于表示銅膜導(dǎo)線所在的層面，包括頂層（信號(hào)層用于表示銅膜導(dǎo)線所在的層面，包括頂層（Top Layer）、底層（）、底層（Bottom Layer）和）和30個(gè)中間層（個(gè)中間層（Mid Layer），），其中中間層只用于多層板。其中中間層只用于多層板。2內(nèi)部電源內(nèi)部電源/接地層（接地層（Internal Plane Layer） 內(nèi)部電源內(nèi)部電源/接地層共有接地層

9、共有16個(gè)，用于在多層板中布置電源線和個(gè)，用于在多層板中布置電源線和接地線。接地線。第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 103機(jī)械層（機(jī)械層（Mechanical Layer） 機(jī)械層共有機(jī)械層共有16個(gè)。用于設(shè)置電路板的外形尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、個(gè)。用于設(shè)置電路板的外形尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、對(duì)齊標(biāo)記、裝配說(shuō)明以及其他機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司對(duì)齊標(biāo)記、裝配說(shuō)明以及其他機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或或PCB制造廠家的要求而有所不同。制造廠家的要求而有所不同。4阻焊層（阻焊層（Solder Mask Layer） 阻焊層用于表示阻焊劑的涂覆位置，包括頂層阻焊層阻焊層用于表示阻焊劑的涂覆位置，包括頂層阻

10、焊層（Top Solder）和底層阻焊層（）和底層阻焊層（Bottom Solder）。）。第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 115Paste Mask Layer（錫膏防護(hù)層）（錫膏防護(hù)層） 錫膏保護(hù)層與阻焊層的作用相似，不同的是，在機(jī)器焊接錫膏保護(hù)層與阻焊層的作用相似，不同的是，在機(jī)器焊接時(shí)對(duì)應(yīng)的是表面粘貼式元件的焊盤。它包括頂層錫膏防護(hù)層時(shí)對(duì)應(yīng)的是表面粘貼式元件的焊盤。它包括頂層錫膏防護(hù)層（Top Paste）和底層錫膏防護(hù)層（）和底層錫膏防護(hù)層（Bottom Paste）。）。6絲印層（絲印層（Silkscreen Layer） 絲印層用于放置元器件符號(hào)輪廓、元器件標(biāo)注、標(biāo)號(hào)以及

11、絲印層用于放置元器件符號(hào)輪廓、元器件標(biāo)注、標(biāo)號(hào)以及各種字符等印制信息。它包括頂層絲印層（各種字符等印制信息。它包括頂層絲印層（Top Overlay）和）和底層絲印層（底層絲印層（Bottom Overlay）。）。第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 127多層（多層（Multi Layer） 多層用于顯示焊盤和過(guò)孔。多層用于顯示焊盤和過(guò)孔。8禁止布線層（禁止布線層（Keep Out Layer） 禁止布線層用于定義在電路板上能夠有效放置元器件和布禁止布線層用于定義在電路板上能夠有效放置元器件和布線的區(qū)域，主要用于線的區(qū)域，主要用于PCB設(shè)計(jì)中的自動(dòng)布局和自動(dòng)布線。設(shè)計(jì)中的自動(dòng)布局和自動(dòng)布

12、線。第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 13圖圖6-2-1 頂層（頂層（Top Layer）的布線）的布線圖圖6-2-2 底層（底層（Bottom Layer）的布線）的布線圖圖6-2-3 頂層絲印層（頂層絲印層（Top Overlay）圖圖6-2-4 底層絲印層（底層絲印層（Bottom Overlay）第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 14圖圖6-2-5 多層（多層（Multi Layer）顯示的焊盤與過(guò)孔）顯示的焊盤與過(guò)孔6.2.2 銅膜導(dǎo)線、焊盤、過(guò)孔、字符等的表示銅膜導(dǎo)線、焊盤、過(guò)孔、字符等的表示1銅膜導(dǎo)線（銅膜導(dǎo)線（Track） 銅膜導(dǎo)線（銅膜導(dǎo)線（Track）必須繪制在

13、信號(hào)層，即頂層（）必須繪制在信號(hào)層，即頂層（Top Layer）、底層（）、底層（Bottom Layer）和中間層（）和中間層（Mid Layer）。）。第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 152焊盤（焊盤（Pad） 焊盤（焊盤（Pad）分為兩類，即針腳式和表面粘貼式，分別對(duì)）分為兩類，即針腳式和表面粘貼式，分別對(duì)應(yīng)具有針腳式引腳的元器件和表貼式（表面粘貼式）元器件。應(yīng)具有針腳式引腳的元器件和表貼式（表面粘貼式）元器件。 圖圖6-2-6 針腳式焊盤尺寸針腳式焊盤尺寸 圖圖6-2-7 針腳式焊盤的三種類型針腳式焊盤的三種類型第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 163過(guò)孔（過(guò)孔（Via）

14、 過(guò)孔（過(guò)孔（Via）也稱為導(dǎo)孔，過(guò)孔分為三種，即從頂層到底）也稱為導(dǎo)孔，過(guò)孔分為三種，即從頂層到底層的穿透式過(guò)孔（如圖層的穿透式過(guò)孔（如圖6-2-9所示）從頂層到內(nèi)層或從內(nèi)層到底所示）從頂層到內(nèi)層或從內(nèi)層到底層的盲過(guò)孔（如圖層的盲過(guò)孔（如圖6-2-10所示）和層間的隱藏過(guò)孔。所示）和層間的隱藏過(guò)孔。圖圖6-2-8 表面粘貼式焊盤表面粘貼式焊盤圖圖6-2-9 穿透式過(guò)孔穿透式過(guò)孔圖圖6-2-10 盲過(guò)孔盲過(guò)孔第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 174字符（字符（String） 字符必須寫在頂層絲印層（字符必須寫在頂層絲印層（Top Overlay）和底層絲印層）和底層絲印層（Bottom

15、Overlay)。5安全間距（安全間距（Clearance） 進(jìn)行印制電路板圖設(shè)計(jì)時(shí)，為了避免導(dǎo)線、過(guò)孔、焊盤及進(jìn)行印制電路板圖設(shè)計(jì)時(shí)，為了避免導(dǎo)線、過(guò)孔、焊盤及元器件間的相互干擾，必須在它們之間留出一定間隙，即安全元器件間的相互干擾，必須在它們之間留出一定間隙，即安全間距（如圖間距（如圖6-2-11所示）。所示）。圖圖6-2-11 安全間距安全間距第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 186.3 任務(wù)三：認(rèn)識(shí)元器件封裝任務(wù)三：認(rèn)識(shí)元器件封裝6.3.1 元器件封裝元器件封裝1元器件封裝的概念元器件封裝的概念 元器件封裝是指實(shí)際的電子元器件焊接到電路板時(shí)所指示元器件封裝是指實(shí)際的電子元器件焊接

16、到電路板時(shí)所指示的輪廓和焊點(diǎn)的位置，它保證了元器件引腳與電路板上的焊盤的輪廓和焊點(diǎn)的位置，它保證了元器件引腳與電路板上的焊盤一致。一致。2元器件封裝的分類元器件封裝的分類 根據(jù)焊接方式不同，元器件封裝可分為兩大類：針腳式和根據(jù)焊接方式不同，元器件封裝可分為兩大類：針腳式和表面粘貼式。表面粘貼式。第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 19（a）針腳式元器件）針腳式元器件（b）表面粘貼式元器件）表面粘貼式元器件圖圖6-3-1 元器件封裝的分類元器件封裝的分類第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 206.3.2 常用元器件封裝常用元器件封裝1電容類封裝電容類封裝1212 圖圖6-3-2 無(wú)極性電

17、容封裝無(wú)極性電容封裝 圖圖6-3-3 有極性電容封裝有極性電容封裝第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 212電阻類封裝電阻類封裝12圖圖6-3-4 電阻封裝電阻封裝3二極管類封裝二極管類封裝12圖圖6-3-5 二極管封裝二極管封裝第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 224晶體管類封裝晶體管類封裝圖圖6-3-6 常用小功率常用小功率三極管封裝三極管封裝123321圖圖6-3-7 表貼式三極表貼式三極管封裝管封裝5集成電路封裝集成電路封裝1234567141312111098圖圖6-3-8 雙列直插式雙列直插式芯片封裝芯片封裝 圖圖6-3-9 表貼式芯片表貼式芯片封裝封裝第第 6 章章 P

18、CB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 236.4 任務(wù)四：任務(wù)四：PCB編輯器編輯器6.4.1 PCB編輯器的畫面管理編輯器的畫面管理1在工程項(xiàng)目中建立在工程項(xiàng)目中建立PCB文件文件（1）新建或打開一個(gè)工程項(xiàng)目文件，并執(zhí)行保存操作。）新建或打開一個(gè)工程項(xiàng)目文件，并執(zhí)行保存操作。（2）在）在“Projects（項(xiàng)目）（項(xiàng)目）”面板的項(xiàng)目名稱上單擊鼠標(biāo)右面板的項(xiàng)目名稱上單擊鼠標(biāo)右鍵，在快捷菜單中選擇鍵，在快捷菜單中選擇“Add New to Project”“PCB”，則，則在左邊的面板中出現(xiàn)了在左邊的面板中出現(xiàn)了PCB1.PcbDoc的文件名，同時(shí)右邊打的文件名，同時(shí)右邊打開了一個(gè)開了一個(gè)PCB文件，如圖文件，

19、如圖6-4-1所示。所示。第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 24圖圖6-4-1 新建的新建的PCB文件文件（3）繼續(xù)執(zhí)行菜單命令）繼續(xù)執(zhí)行菜單命令“File”“Save”或單擊或單擊“保存保存”圖標(biāo)，圖標(biāo)，系統(tǒng)彈出系統(tǒng)彈出“保存保存”對(duì)話框，選擇工程項(xiàng)目文件所在文件夾，并對(duì)話框，選擇工程項(xiàng)目文件所在文件夾，并將該將該P(yáng)CB文件重新命名后，單擊文件重新命名后，單擊“保存保存”按鈕。按鈕。第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 252管理管理PCB編輯器畫面編輯器畫面 要求：打開系統(tǒng)提供的示例要求：打開系統(tǒng)提供的示例C:Program FilesAltium2004 SP2ExamplesP

20、CB Auto-RoutingPCB Auto-Routing.PrjPCB中的中的Routed BOARD1.PcbDOC文件，練習(xí)文件，練習(xí)各種畫面顯示的操作。各種畫面顯示的操作。（1）放大畫面。執(zhí)行菜單命令）放大畫面。執(zhí)行菜單命令“View”“Zoom In”或按或按“Page Up”鍵。鍵。（2）縮小畫面。執(zhí)行菜單命令）縮小畫面。執(zhí)行菜單命令“View”“Zoom Out”或按或按“Page Down”鍵。鍵。第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 26（3）顯示電路板的全部?jī)?nèi)容。執(zhí)行菜單命令）顯示電路板的全部?jī)?nèi)容。執(zhí)行菜單命令“View”“Fit Document”或單擊或單擊“PC

21、B Standard”工具欄中的工具欄中的 圖標(biāo)，圖標(biāo)，則圖紙上的全部?jī)?nèi)容都顯示在工作窗口中間。則圖紙上的全部?jī)?nèi)容都顯示在工作窗口中間。（4）放大指定區(qū)域。執(zhí)行菜單命令）放大指定區(qū)域。執(zhí)行菜單命令“View”“Area”或單擊或單擊“PCB Standard”工具欄中的工具欄中的 圖標(biāo)，用十字光標(biāo)分別在要圖標(biāo)，用十字光標(biāo)分別在要放大區(qū)域的兩個(gè)對(duì)角線頂點(diǎn)單擊鼠標(biāo)左鍵，則選定的區(qū)域放大放大區(qū)域的兩個(gè)對(duì)角線頂點(diǎn)單擊鼠標(biāo)左鍵，則選定的區(qū)域放大在工作區(qū)中間。在工作區(qū)中間。（5）快速移動(dòng)畫面。按住鼠標(biāo)右鍵，此時(shí)光標(biāo)變成手形，拖動(dòng)）快速移動(dòng)畫面。按住鼠標(biāo)右鍵，此時(shí)光標(biāo)變成手形，拖動(dòng)即可。即可。第第 6 章章

22、 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 276.4.2 PCB編輯器的工作層管理編輯器的工作層管理 要求：打開系統(tǒng)提供的示例要求：打開系統(tǒng)提供的示例C:Program FilesAltium2004 SP2ExamplesPCB Auto-RoutingPCB Auto-Routing.PrjPCB中的中的Routed BOARD1.PcbDOC文件，練習(xí)文件，練習(xí)各種有關(guān)工作層的操作。各種有關(guān)工作層的操作。1當(dāng)前工作層的轉(zhuǎn)換當(dāng)前工作層的轉(zhuǎn)換圖圖6-4-2 PCB文件中的工作層標(biāo)簽文件中的工作層標(biāo)簽第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 28（1）用鼠標(biāo)左鍵單擊要設(shè)置為當(dāng)前層的工作層標(biāo)簽。）用鼠標(biāo)左鍵單擊要

23、設(shè)置為當(dāng)前層的工作層標(biāo)簽。（2）按小鍵盤上的）按小鍵盤上的“*”鍵，可在鍵，可在Top Layer和和Bottom Layer之之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換，這種方法在繪圖過(guò)程中鼠標(biāo)正在使用時(shí)非常方便。間進(jìn)行轉(zhuǎn)換，這種方法在繪圖過(guò)程中鼠標(biāo)正在使用時(shí)非常方便。（3）按小鍵盤上的）按小鍵盤上的“+”或或“”鍵，可按工作層標(biāo)簽的排列順鍵，可按工作層標(biāo)簽的排列順序依次將其設(shè)置為當(dāng)前工作層。序依次將其設(shè)置為當(dāng)前工作層。第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 292單層顯示單層顯示 執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令“Tools”“Preferences”，系統(tǒng)彈出，系統(tǒng)彈出“Preferences”對(duì)話框?qū)υ捒蛴檬髽?biāo)左鍵單擊對(duì)話

24、框左側(cè)的用鼠標(biāo)左鍵單擊對(duì)話框左側(cè)的“Protel PCB”前的前的“+”圖標(biāo)，使其變?yōu)閳D標(biāo)，使其變?yōu)椤啊眴螕魡螕簟癙rotel PCB”文件夾下的文件夾下的“Display”選項(xiàng)選項(xiàng)在對(duì)話框右側(cè)的在對(duì)話框右側(cè)的“Display Options”區(qū)域中選中區(qū)域中選中“Single Layer Mode（單層顯示模式）（單層顯示模式）”復(fù)選框，如圖復(fù)選框，如圖6-4-3所示所示單擊單擊“OK”按鈕即可。按鈕即可。第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 30圖圖6-4-3 設(shè)置單層顯示模式設(shè)置單層顯示模式第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 313工作層的顯示工作層的顯示 執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令

25、“Design”“Board Layers & Colors”，系，系統(tǒng)彈出統(tǒng)彈出“Board Layers & Colors”對(duì)話框，如圖對(duì)話框，如圖6-4-4所示。所示。圖圖6-4-4 “Board Layers and Colors”對(duì)話框?qū)υ捒虻诘?6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 324工作層的顏色工作層的顏色 在默認(rèn)狀態(tài)下，系統(tǒng)為每個(gè)工作層賦予一個(gè)顏色。要修改工作在默認(rèn)狀態(tài)下，系統(tǒng)為每個(gè)工作層賦予一個(gè)顏色。要修改工作層顏色，可以單擊工作層名稱后面的顏色塊，在彈出的調(diào)色板中進(jìn)層顏色，可以單擊工作層名稱后面的顏色塊，在彈出的調(diào)色板中進(jìn)行修改。行修改。6.4.3 PCB編

26、輯器的參數(shù)設(shè)置編輯器的參數(shù)設(shè)置1柵格、單位等參數(shù)設(shè)置柵格、單位等參數(shù)設(shè)置1）在）在“Board Options”對(duì)話框中設(shè)置對(duì)話框中設(shè)置 執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令“Design”“Board Options”或在或在PCB文件的文件的工作窗口單擊鼠標(biāo)右鍵，在快捷菜單中選擇工作窗口單擊鼠標(biāo)右鍵，在快捷菜單中選擇“Options”“Board Options”，系統(tǒng)彈出，系統(tǒng)彈出“Board Options”對(duì)話框，如圖對(duì)話框，如圖6-4-8所示。所示。第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 33圖圖6-4-8 “Board Options”對(duì)話框?qū)υ捒虻诘?6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 34

27、（1）單位設(shè)置。在）單位設(shè)置。在“Measurement Unit”區(qū)域中進(jìn)行單位設(shè)置。區(qū)域中進(jìn)行單位設(shè)置。PCB文件中共有兩種單位，即文件中共有兩種單位，即Imperial（英制）和（英制）和Metric（公（公制），單擊制），單擊Unit右側(cè)的下拉按鈕，從中進(jìn)行選擇。右側(cè)的下拉按鈕，從中進(jìn)行選擇。PCB文件的當(dāng)前單位可在屏幕左下角的狀態(tài)欄中顯示出來(lái)，如文件的當(dāng)前單位可在屏幕左下角的狀態(tài)欄中顯示出來(lái)，如圖圖6-4-9所示。所示。圖圖6-4-9 PCB文件中的狀態(tài)欄文件中的狀態(tài)欄第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 35（2）柵格類型設(shè)置。在）柵格類型設(shè)置。在“Visible Grid”區(qū)域

28、的區(qū)域的“Markers”中中進(jìn)行設(shè)置。進(jìn)行設(shè)置。PCB文件中共有兩種柵格類型，即文件中共有兩種柵格類型，即Lines（線狀）和（線狀）和Dots（點(diǎn)（點(diǎn)狀）。用鼠標(biāo)左鍵單擊狀）。用鼠標(biāo)左鍵單擊“Markers“右側(cè)的下拉按鈕，從中進(jìn)行右側(cè)的下拉按鈕，從中進(jìn)行選擇。選擇。（3）顯示柵格設(shè)置。在）顯示柵格設(shè)置。在“Visible Grid”區(qū)域的區(qū)域的“Grid 1”和和“Grid 2”中進(jìn)行設(shè)置，注意要分別設(shè)置中進(jìn)行設(shè)置，注意要分別設(shè)置X和和Y值。值。（4）捕獲柵格設(shè)置。在）捕獲柵格設(shè)置。在“Snap Grid”區(qū)域中進(jìn)行設(shè)置。要分別區(qū)域中進(jìn)行設(shè)置。要分別設(shè)置注意設(shè)置注意X和和Y值。值。第第

29、6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 362）快捷設(shè)置）快捷設(shè)置（1）柵格類型轉(zhuǎn)換。執(zhí)行菜單命令）柵格類型轉(zhuǎn)換。執(zhí)行菜單命令“View”“Grids”“Toggle Visible Grid Kind”，可在兩種柵，可在兩種柵格之間轉(zhuǎn)換。格之間轉(zhuǎn)換。 或在或在“Utilities”工具欄中單擊工具欄中單擊“Grids（柵格）（柵格）”圖標(biāo)旁的圖標(biāo)旁的下拉按鈕，從中選擇下拉按鈕，從中選擇“Toggle Visible Grid Kind”，如圖，如圖6-4-10所示。所示。圖圖6-4-10 柵格類型快速轉(zhuǎn)換柵格類型快速轉(zhuǎn)換第第 6 章章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 37（2）單位轉(zhuǎn)換。執(zhí)行菜單命令）單位轉(zhuǎn)換。執(zhí)行菜單命令“View”“Toggle Units”或直或直接按接按“Q”鍵，可在兩種單位中進(jìn)行轉(zhuǎn)換。鍵，可在兩種單位中進(jìn)行轉(zhuǎn)換。（3）捕獲柵格設(shè)置。執(zhí)行菜單命令）捕獲柵格設(shè)置。執(zhí)行菜單命令“View”“Grids”“Set Snap Grid”，在彈出的對(duì)話框中直接輸入捕獲柵格數(shù)值即可，在彈出的對(duì)話框中直接輸入捕