PCB可制造性設(shè)計規(guī)范

1、文件名稱PCB可制造性設(shè)計規(guī)范版本修訂:1.0文件狀態(tài)文件編號PEI002頁碼:Page 15 of 6文件更改履歷修訂更改性質(zhì)及項號制訂人生效日期1.0第一次發(fā)行鄭昌德2015.11.05 注：首頁履歷表僅體現(xiàn)當(dāng)前版本的更改，文件的整體更改履歷于次頁全部體現(xiàn)。審批（文件制訂人應(yīng)用（X）指出此文件的審批單位）部門簽 名部門簽 名MFG (X)MKTG (X) R&D (X)HR ( ) PUR (X) ACC ( ) QA (X) CH (X) MR (X) ME (X) 1、目的 規(guī)范研發(fā)部PCB LAYOUT布線及設(shè)計，提升PCB板實際生產(chǎn)的可制造性，提升產(chǎn)線的一次性良率。2、范圍

2、： 適用于工程部制程可制造性優(yōu)化的參考，同時為研發(fā)部PCB布板，元件焊盤的設(shè)計提供參考依據(jù)。3、 權(quán)責(zé)和定義： ME：制定PCB生產(chǎn)可造性設(shè)計規(guī)范，同時審核研發(fā)資料圖檔符合此設(shè)計規(guī)范相關(guān)要求；在試產(chǎn)階 段進(jìn)行PCB生產(chǎn)可制造性的優(yōu)化。 R&D：按此可制造性設(shè)計規(guī)范要求，進(jìn)行PCB布局與PCB設(shè)計制圖； QA：負(fù)責(zé)監(jiān)控審核實際生產(chǎn)PCB的可制造性及生產(chǎn)一次性良率；4、 設(shè)計規(guī)范內(nèi)容： 4.1 PCB外形、尺寸及拼板要求： 4.1.1 PCB外形應(yīng)為長方形或正方形，如PCB外形不規(guī)則，可通過拼板方式或在PCB的長方向 加寬度不小于5mm的工藝邊。PCB的長寬比避免超過2.5。 4.1.2

3、SMT生產(chǎn)線可正常加工的PCB外形尺寸最小為50mm×50mm（長×寬）。PCB（拼板）外 形尺寸（長×寬）正常不宜超過450mm×250mm波峰焊設(shè)計最小過爐寬度80mm，建議拼 板寬度100-220mm; 4.1.3拼板的方法：為了減少拼板的總面積節(jié)約PCB的成本，板與板之間一般不留間距（采用板邊緣線重疊零間距）；拼板時一般是以板的長邊互拼，或長短邊同時互拼的方式進(jìn)行，但應(yīng)避免拼板后板的長寬比超過2.5。拼板一般采用V-CUT方法進(jìn)行，受板邊布件影響，當(dāng)貼片元件在離板邊距不足0.3mm時，不能采用V-CUT分板模式拼板，可采用鑼槽隔離式拼板。工藝邊一

4、般均采用V-CUT分板模式。拼板在訂制PCB及網(wǎng)板時一定要注明統(tǒng)一的拼板方式及各單板的精確相對位置尺寸。 4.1.3 當(dāng)PCB有如下的特征之一時應(yīng)增大工藝邊： 1PCB的外形不規(guī)則難以定位； 2在定位用的邊上元件（包括焊盤和元件體）距離板邊緣太?。⊿MT板的元件面<5mm或直插 件<8mm）,造成流板時軌道刮碰到元件； 4.1.4 增加工藝邊的方法： 工藝邊增加是為了PCB在生產(chǎn)時能得到準(zhǔn)確的定位，一般是加在（拼）板的較長邊上，由于它的增加直接影響了PCB的成本，因而在保證滿足使用功能時盡可能減小工藝邊的尺寸以節(jié)約成本，而要滿足準(zhǔn)確定位的要求一般是要求能夠在工藝邊上得到標(biāo)準(zhǔn)的定位孔

5、，從下面的圖中可以看到，得到標(biāo)準(zhǔn)定位孔的工藝邊應(yīng)不小于5mm的寬度，長度一般是與（拼）板的邊長一致。（下圖是異形雙面表貼板的同面雙拼外加工藝邊示意圖）元件面（焊接面）元件面（焊接面）3mm±0.052.5±0.052.5±0.052.5±0.053mm±0.052.5±0.05注：圖中的黑點為1.0mm MARK點4.1.5 帶工藝邊的拼板中V-CUT連接特別說明：帶有工藝邊的拼板，如果工藝邊已將各板連接固定好，那拼板之間如果是零間距時可采用V-CUT切斷連接（如下圖），另外，對于單板尺寸的長寬比大于2的板，由于切斷后單板的穩(wěn)定性明顯

6、變差，所以此時不宜將板間的連接切斷！ 為防止印制板在生產(chǎn)過程中變形（如貼片/回流/插件/波峰時）,垂直于生產(chǎn)流向的工藝邊上盡量避免開可以采用 V-CUT槽或郵票孔。如下圖：生產(chǎn)流向盡量不采用 PCB外形要求：PCB板基板邊緣不能有缺口且不能斷開，確保流水線各設(shè)備軌道加卸載的順利進(jìn)行。而且，若有大缺口，則在生產(chǎn)過程、焊接過程、周轉(zhuǎn)過程都容易變形，影響焊接可靠性(含出廠后)。不好的設(shè)計 圖二缺口生產(chǎn)流向生產(chǎn)流向好的設(shè)計 圖一4.1.6 異形板的工藝邊的郵票孔要求：有些異形板由于本身的形狀會影響定位的準(zhǔn)確及穩(wěn)定性，因此在不影響印制板成本的情況下應(yīng)將板的缺口補齊成方形，補缺口一般是采用郵票孔結(jié)合長孔的

7、連接方式，郵票孔連接的方式應(yīng)該考慮掰板后的毛刺是凹陷在板邊緣內(nèi)（通過將郵票孔位放在板邊緣線內(nèi)側(cè)），以減少掰板后修邊的動作。如果生產(chǎn)中不會影響板的定位及穩(wěn)定性，就不要補齊缺口。如果無法確定可由工藝人員決定方案。附：郵票孔的使用規(guī)則：孔完全內(nèi)嵌PCB板，即孔圓內(nèi)切板邊(除非有特別要求板的邊緣必須非常平齊)；每處郵票橋接的連接寬度一般5mm-10mm(據(jù)PCB板的受力情況及板尺寸而定)，即孔內(nèi)徑0.6mm-0.8mm，孔中心距0.9mm，橋接外延左右處各加兩個引孔(以除去連接處兩邊毛刺，如下圖紅色孔)，橋接共5-10個孔(含2個引孔)；若定位孔在工藝邊上，則定位孔所在工藝邊要求較大的郵票連接強度；郵

8、票橋一般要求遠(yuǎn)離PCB的折角邊處；郵票橋不能在元件體下(如外露接口器件)；橋接處兩邊并不是都要打孔，若所橋接的是無電路作用的工藝邊，則工藝邊上的橋接處不需要郵票孔。示例：PCB板1工藝邊Pcb板2折角處定位孔B處A處C處D處E處F處G處(1) 滿足受力要求的情況下，要遠(yuǎn)離折角處。如B、D、G等處須遠(yuǎn)離PCB折角處。(2) 在定位孔旁邊須有郵票橋接，郵票橋的寬度要有一定強度。如C處。(3) 孔要完全內(nèi)嵌。圖中E處的孔不符合要求。(4) 橋接外延處各加兩個引孔。如圖中紅色孔為引孔。(5) A處位于工藝邊上，則在工藝邊A處不要打孔。(6) 當(dāng)郵票孔靠近板邊時，最外一個孔要與板邊內(nèi)切，如F處最右邊一個

9、孔。而不要留有空間，如G處不符合要求。靠近V-CUT線或郵票孔的元器件的放置方向如左圖所示，所受應(yīng)力AC>BD，應(yīng)力越大越容易損壞器件。因此建議元件盡量遠(yuǎn)離郵票孔或V-CUT線。平行方向優(yōu)于垂直方向，如圖C的擺放設(shè)計又優(yōu)于A。4.1.7 基標(biāo)（Mark點）尺寸要求： 基標(biāo)分為拼板PCB基標(biāo)、單元PCB基標(biāo)和細(xì)間距IC基標(biāo)?；鶚?biāo)的中心為1.0mm的焊盤點，全反光性好，外圍3.0mm內(nèi)無反光（無銅箔、綠油或白油）；PCB的基標(biāo)至少要有兩點，但注意不要作在對稱的位置上（防止生產(chǎn)反向流板）。板上兩個基標(biāo)點的距離大于50mm，達(dá)不到要求的應(yīng)做成拼板；如果是雙面均有表貼元件，則兩面均應(yīng)布基標(biāo)。細(xì)間距

10、IC基標(biāo)可分布在IC的任意兩對角上，但最好設(shè)計為IC位置的中心一點為好。所有板面上基標(biāo)點的中心點距離板邊緣均應(yīng)大于5mm，距離定位孔也要大于5mm。 注意：基標(biāo)點統(tǒng)一制作成器件封裝形式，即要有自身封裝對應(yīng)的位號(Ref名)，以便于準(zhǔn)確定位坐標(biāo)。內(nèi)：1.0外：3.0Y2X2Y1X1Y3X3Y4X4 基標(biāo)點的非對稱位置要求：須同時滿足兩個條件：條件1：X1X3或Y1Y3條件2：X2X4或Y2Y4注：為差值要3mm以上。 4.1.8 PCB外型尺寸設(shè)計要求：電源外殼實際裝配尺寸（mm)PCB單元設(shè)計尺寸X*Y（X-0.3mm）*（Y-0.3mm） 4.2 SMC/SMD封裝代號的一般識別： 4.2.

11、1片狀阻容元器件外形代號及其尺寸（長×寬）：英制代號060308051206英制尺寸60×30mil80×50mil120×60mil公制代號160821253216公制尺寸1.6×0.8mm2.0×1.25mm3.2×1.6mmP=引腳間距=焊盤中心距W=焊盤寬度 4.2.2 MELF、MLL、SOD元件為類似圓柱形的器件，如二級管。 4.2.3 SOT元件為類似三級管的元件 4.2.4 SOP為兩側(cè)有引腳朝外的IC 4.2.5 SOJ為兩側(cè)有引腳朝內(nèi)的IC 4.2.6 PLCC為四面有引腳朝內(nèi)的IC 4.2.7 QFP為

12、四面有引腳朝外的IC 4.2.8 BGA是以球柵陣列為引線的IC4.3 SMT錫膏板PCB上的排布設(shè)計原則： 4.3.1 PCB排版時需考慮可生產(chǎn)操作性，為了盡早發(fā)現(xiàn)可能存在的布板問題，避免造成投產(chǎn)后的再 次改板，在試產(chǎn)前由工程PE工程師進(jìn)行PCB板可制造性評估。 4.3.2 相鄰元件焊盤的間距極限如下：但對于插件較多的雙面表貼板，因波峰焊接表貼件受到許多 方面的限制，因此雙面表貼件通常均采用回流焊接，焊接面的表貼件在波峰焊接前采用夾具或 阻焊帶屏蔽掉，故焊接面的表貼件與插焊孔邊緣之間的間距須在3mm以上(對于1206及以上的 表貼元件與插焊孔邊緣之間的間距須在5mm以上)，若焊接面的表貼元件

13、高度超過5mm，則一般 以表貼件的高度尺寸為上述的最小間距要求。焊接面的表貼件最好集中排布，特別是不要分散 排布在插件孔之間。SMD盡量能夠移到Top元件面。反面元件不多的產(chǎn)品盡量改為單面表貼板， 以減少生產(chǎn)流程。 4.3.3 SMD焊盤與通孔最小空隙距6mil 即SMT焊盤邊緣距過孔(塞綠油)的最小距離為6mil，最佳0.5mm以 上，焊盤與通孔之間須有阻焊膜覆蓋。焊盤表面嚴(yán)禁有通孔，以避免焊料流失造成虛焊。通孔 與焊盤的連接線的寬度小于0.25mm并且小于焊盤寬度或直徑的1/2。4.3.4元件排布及焊盤設(shè)計應(yīng)考慮方位及對稱性，方向一致性為最佳，體積大的元件應(yīng)盡可能排在PCB中間，特別是波峰

14、焊接面Bootom面更應(yīng)該考慮元件排布的方位，以免在波峰焊時產(chǎn)生陰影效應(yīng)造成難以克服的焊接缺陷，同時應(yīng)避免排布間距小于1mm的IC，Bottom面表貼元件體排布方位垂直于波峰流向為佳,如圖：板的定位邊提示！含大量IC的高密度板應(yīng)考慮板熱容量和重量分配的均衡，不應(yīng)將IC集中在某一小區(qū)域中而是盡量分布均勻，特別是大質(zhì)量大吸熱的元器件，過高的密度易造成局部溫度過低而引起焊接不良。正反面各處鋪銅盡量均勻。防止板受熱不均而變形。板的流向4.3.5 矩形元件焊盤嚴(yán)禁設(shè)計為尺寸大小不等的不對稱的焊盤圖形。焊盤之間、焊盤與通孔以及焊盤與大面積接地（或屏蔽）銅鉑之間的連線，其長度盡量大于0.5mm，其寬度須小于

15、0.25mm并且應(yīng)小于其中較小焊盤寬度或直徑的1/2。細(xì)間距IC引線焊盤之間如沒有涂覆綠油，其焊盤之間嚴(yán)禁直接用短接線相連須用引出線在外連接并覆蓋綠油。無外引腳的元件的焊盤之間不允許有通孔，以保證焊接質(zhì)量。各導(dǎo)通孔在沒有特別要求的情況下均應(yīng)綠油塞孔。較大面積的焊盤與焊盤間的連接不宜采用大片銅箔加阻焊開窗的方式做出相應(yīng)的焊盤圖形，而應(yīng)采用細(xì)頸線連接，如右圖所示：焊盤與相連引線的設(shè)計：盡量使連接到焊盤的印制線呈對稱分布，減少由于不對稱分布引起的焊料流動不平衡，造成元件轉(zhuǎn)動或錯位。如下圖4.3.6無外引線元器件焊盤尺寸設(shè)計原則： A、常用矩形阻容元件焊盤尺寸（此類元件易出現(xiàn)偏移、虛焊和一端立起）：

16、由于小元件的焊盤尺寸對焊接質(zhì)量的影響較大，不同的焊接方式（SMT回流焊接和波峰焊接）要求不同，在布板時一定要注意區(qū)分清楚！通常情況下焊接面的表貼件如果較多且相對集中，一般采用雙面回流焊接方式，只有焊接面的表貼件與插焊點距離較小且混排在一塊時才考慮采用波峰焊接方式。采用波峰焊接表貼方案在排版時通知工程部工藝人員確定。 B、圓柱狀類（如二極管）的焊盤設(shè)計應(yīng)尊循兩端焊盤的中心距為元件的長度這一原則，焊盤的寬度和長度一般以同類型封裝的片式阻容一致。中心距4.3.7 有外引線元器件(SOT、SOP、QFP、SOJ、PLCC等)焊盤形狀位置尺寸設(shè)計原則： 焊盤寬度一般為芯片引線中心距的1/2,不同芯片規(guī)格

17、的焊盤寬度設(shè)計參考以下尺寸：芯片引線間距0.4mm(16mil)0.5mm(20mil)0.635mm(25mil)25mil以上焊盤寬度尺寸89mil1011mil1213mil引線寬間距/2元件引腳焊盤AB 焊盤長度不應(yīng)過長（引起引腳連焊）或太短（引起引腳虛焊），建議如下：元件引腳焊盤AB “L”型引腳（如SOT、SOP、QFP，此類IC易出現(xiàn)連焊現(xiàn)象）： A:為焊盤內(nèi)側(cè)露出部分，A=1.22倍焊盤寬度。 B:為焊盤外側(cè)露出部分，B=1.21.6倍焊盤寬度。 注：SOT（三極管）焊盤的設(shè)計同為如上要求。引腳焊盤DC “J” 型引腳(如SOJ、PLCC，此類IC易出現(xiàn)脫焊、虛焊現(xiàn)象)： C:

18、為焊盤內(nèi)側(cè)露出部分，C=0.82倍焊盤寬度。 D:為焊盤外側(cè)露出部分，B=0.82倍焊盤寬度。4.3.8絲印白油中關(guān)于方向性標(biāo)注要求(正負(fù)極或第一腳等元件朝向)：A、以元件安裝上后仍能容易辨認(rèn)出白油方向為基本準(zhǔn)則。B、除通用器件外(如鉭電容)，極性器件盡量直接使用“+/-”號標(biāo)注。C、所有IC的方向標(biāo)注要求半外露，其中BGA要求全外露?？杉觽€圓圈或三角形表示。示例： D、表貼LED方向：目前共有五種表示法，如下圖，都表示左負(fù)右正。前三種容易混淆，建議統(tǒng)一使用(圖四)外圍三角形或(圖五)直接標(biāo)注“+/-”號。 E、芯片的白油外框線不能在SMT焊盤間(會影響AOI檢驗機(jī)的識別，AOI檢驗機(jī)會誤認(rèn)為

19、是焊點)，可在管 腳焊盤之外圈或在管腳焊盤內(nèi)。F、白油絲印的要求： (1)所有元器件、安裝孔、定位孔、基標(biāo)點都有對應(yīng)的絲印標(biāo)號。 (2)絲印字符盡量遵循從左至右、從下往上的原則。 (3)對于電解電容、二極管等極性的器件在每個功能單元內(nèi)盡量保持方向一致。極性方向盡量只限兩種或局 部統(tǒng)一。 (4)器件焊盤、需要焊接的錫道上須無絲印，器件位號不應(yīng)被安裝后器件所遮擋。 (5)有極性元器件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標(biāo)記易于辨認(rèn)(按前述方向標(biāo)注要求)。有方向的接 插件其方向在絲印上表示清楚無歧義。4.4 通孔插件PCB上的排布設(shè)計原則： 4.4.1波峰焊接面通孔插件焊盤的最小間距與板在波峰焊時的流

20、向密切相關(guān),板的流向是與定位邊（一般為長邊）平行,而與帶插座的邊相垂直。在板的定位邊方向上（橫向）焊盤的最小間距應(yīng)0.8mm,而在與之垂直的方向上（縱向）焊盤的最小間距應(yīng)0.5mm。1206及更小封裝的表貼焊盤的最小間距要求也以此為準(zhǔn)，1206以上的表貼焊盤需視元件外形尺寸而定,在依照元件排列要求布板的情況下，一般以元件的高度尺寸為焊盤最小間距要求。 4.4.2 波峰焊接面只能焊IC中心腳距大于1mm的SOP封裝的IC芯片,引線焊盤的寬度以引線的寬或中心距的1/2為準(zhǔn),焊盤長度應(yīng)露出引腳一個焊盤寬以上； 4.4.3 焊接面元件的排列將對波峰焊接造成直接影響，特別是尺寸較大的表貼件及IC，排列的

21、主要原則是PCB板上焊點在波峰焊送板前進(jìn)方向上不被元件體遮擋，在布板空間允許的情況下應(yīng)盡可能符合此要求如下圖(1)(2)的表貼件排布方式板的定位邊焊接面:表貼元件焊盤距離板邊1mm 焊接面視圖（虛線為元件外形圖）工藝邊 使用IC的引線中心距應(yīng)1.0mm 波峰焊中板的流向（橫向） 單排或多排焊盤布板方向要求元件面:通孔插件元件外殼焊離板邊1mm焊盤間距應(yīng)0.7mm（橫向） 板的定位邊圖(1) 焊接面的表貼件(以白油外框為準(zhǔn))與插焊孔邊緣之間的間隙須在3mm以上，最佳5mm以上；對于1206封裝及以上的大表貼元件與插焊孔之間的間距須在5mm以上，最佳8mm以上，否則生產(chǎn)難度大。反面元件不多的產(chǎn)品盡

22、量改為單面表貼板，以減少生產(chǎn)流程。波峰焊板的流向易由于陰影效應(yīng)產(chǎn)生漏焊區(qū)域此方向更容易焊接 圖(2) 4.5插件孔的設(shè)計 4.5.1為提高PCB板加工的可靠性，相鄰元器件的兩孔的孔壁距應(yīng)保證1.5mm以上。 4.5.2孔徑的設(shè)計如下表1規(guī)定 元件孔徑設(shè)計表(特殊易連錫件孔徑設(shè)計不在此列）引線直徑插件孔設(shè)計孔徑單面板（孔徑公差±0.075)雙面板（孔徑公差±0.075)0.3-0.4mm0.7mm0.75mm0.5mm0.8mm0.85mm0.6mm0.9mm0.95mm0.7mm1.0mm1.05mm0.8mm1.1mm1.15mmD（0.9或以上）D+0.3D+0.35元

23、件腳是方腳的原則上印制電路板上的孔也應(yīng)該是方孔，且其孔的長和寬分別不可超過元件腳長和寬的0.2mm；尤其是方腳的壓縮機(jī)繼電器及方腳單插片必須采用方孔設(shè)計。但是，由于孔的加工工藝的限制，孔的長和寬不能小于0.8mm，如果都小于0.8mm，直接做0.8mm圓孔。方型孔設(shè)計，為了避免過波峰薄錫問題，盡量將長軸平行于波峰方向。4.5.3金屬化孔不能用單一的金屬化孔傳導(dǎo)大電流(0.5A以上)。只作貫通連接的導(dǎo)通孔，在滿足布線要求的前提下，一般不作特別要求，最小可以為0.5mm。雙面板板面與板底地線之間（尤其是大面積地）盡量設(shè)計多的通孔,以利于屏蔽及助焊劑揮發(fā)。特別注意，貼片焊盤旁邊0.5MM內(nèi)不要設(shè)計過

24、孔與焊盤連接在一起。應(yīng)盡量避免在焊盤上設(shè)計金屬化孔（過孔），以及金屬化孔和焊點靠得太近（小于0.5mm），過孔由于毛細(xì)管作用可能把熔化的焊錫從元器件上吸走，造成焊點不飽滿或虛焊。雙面板設(shè)計的通孔或過孔正上方不能有臥倒線組、臥倒的電解電容、接觸帶有金屬外殼的器件、SOP等封裝的IC引腳、跳線等，防止孔上錫而短接；否則相應(yīng)的孔進(jìn)行綠油涂覆或塞孔。4.5.4焊盤設(shè)計焊盤的形狀和尺寸以PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫中元件的焊盤形狀和尺寸為準(zhǔn)。所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。未做特別要求時，元件孔形狀，焊盤與元件腳形狀必須匹配，并保證焊盤相對于孔中心的對稱性。如下圖一般情況下

25、，通孔元件采用圓型焊盤，焊盤直徑大小為插孔孔徑的1.8倍以上；單面板焊盤直徑不小于2mm；雙面板焊盤尺寸與通孔直徑最佳比為2.5。應(yīng)盡量保證兩個焊盤邊緣的距離大于0.6mm，與過波峰方向垂直的一排焊盤應(yīng)保證兩個焊盤邊緣的距離大于0.8mm（此時這排焊盤可類似看成線組或者插座，兩者之間距離太近容易橋連）在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm；焊盤過大容易引起無必要的連焊。在布線高度密集的情況下，推薦采用圓形與方形焊盤。焊盤的直徑一般為1.4mm，甚至更小。插件元件每排引腳為較多，以焊盤排列方向平行進(jìn)板方向布置器件，當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距小于1.0mm

26、時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。受PCB LAYOUT焊盤排列方向不能設(shè)計與過板方向平行時，應(yīng)將DIP后方與焊盤鄰近或相連的線路綠油漆開放為裸銅，作為偷錫焊盤用。選用圓形焊盤過板方向焊盤間距>0.6mm,焊盤最小邊設(shè)計>0.25mm孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計為棱形 各個元件的焊盤要各自獨立，防止出現(xiàn)薄錫；尤其是線路綠油開窗時，一定不能和大焊盤相連，以免出現(xiàn)薄錫問題。同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCB LAYOUT無法設(shè)置單獨的焊盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住。

27、相臨焊盤邊緣距離小于1mm時，焊盤之間加阻焊漆。4.5 其他注意點及其他(非SMT)事項4.5.1關(guān)于晶體或晶振： 小晶體盡量不要采用臥式純手工焊，請使用直插后臥倒。若對相關(guān)性能的影響不大，盡量取消 晶體的接地操作（因有些晶體對高溫敏感且接地焊接是手工進(jìn)行）。為方便接地操作，其接地焊 盤盡量放在空曠位置（最好周邊5mm以內(nèi)沒有插焊器件，且距離表貼器件2mm以上）。接地焊盤 的尺寸：普通晶體接地焊盤長/寬至少各為2mm，且接地焊盤位于晶體元件體外側(cè)。小晶體 (32.768K)的接地焊盤長為10mm且寬為4mm。 4.5.2關(guān)于可維修性、可調(diào)試可測試性： BGA與BGA之間連接線路應(yīng)有測試點。 B

28、GA 器件周圍需留有3mm 禁布區(qū)，最佳為5mm 禁布區(qū)。 雙列直插元件相互的距離要大于2 毫米。 可調(diào)器件、可插拔器件周圍盡量留有足夠的空間供調(diào)試和維修。根據(jù)鄰近器件的高度決定。 測試孔可以兼做導(dǎo)通孔使用，焊盤直徑應(yīng)不小于25MIL，測試孔中心距應(yīng)不小于50MIL。 測試孔避免放置在芯片底下。4.5.3關(guān)于元件封裝庫的要求PCB 元件封裝庫的選用應(yīng)確認(rèn)無誤。已有標(biāo)準(zhǔn)元件庫器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符合。尚無元件封裝庫的器件，應(yīng)根據(jù)器件資料建立元件封裝庫，并保證打印出的模板與實物相符合，特別是注意確認(rèn)新建立的IC元件、電磁元件、自制結(jié)構(gòu)件等的元件庫是否與元件的資料（承認(rèn)書、圖紙）相符合。4.5.4 標(biāo)準(zhǔn)元件封裝庫的元件角度設(shè)計要求 為了統(tǒng)一SMT生產(chǎn)貼片時的元件貼裝角度，保證各元件角度的一次性正確性，要求建立標(biāo)準(zhǔn)元件封裝庫時， 封裝庫的初始角度必須統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化。元件封裝類型封裝庫0