IT功耗分析及散熱片設(shè)計

1、IGBT功耗分析及散熱片設(shè)計一、 HeatSink 介紹：散熱片是一種散熱器中的易發(fā)熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等。散熱片主要靠對流來散熱。散熱器裝在低處，易于熱氣上升。加強(qiáng)對流才能迅速提高熱量，如果對流被破壞，熱效率會被大大降低。鋁散熱片是使用率最高的散熱片之一，整體采用純鋁制造。鋁是地球上含量最高的金屬，成本低和熱容低是其主要特點。其缺點主要是吸熱慢，但優(yōu)點是放熱快，且散熱效果跟其結(jié)構(gòu)和做工成正比。散熱片數(shù)越多、底部拋光越好，散熱效果越好。其散熱原理非常簡單：利用散熱器上的散熱片來增大與空氣的接觸面積，再利用空氣流動從而帶走散熱片上的熱量。一定要保證散

2、熱體臺面的表面粗糙度、平行度和平面度滿足要求，否則在運行中極易失去其散熱能力，因過熱而損壞器件。二、認(rèn)識三相逆變器的SPWM控制方法：下面是三相逆變器的示意圖：采用 SPWM控制方法各個開關(guān)管的驅(qū)動波形存在下面的關(guān)系：對于三相逆變器6 組驅(qū)動波形會存在下面幾組工作模式：1、上橋臂 Q1開通， Q3、 Q5關(guān)閉，下橋臂Q4、 Q6開通， Q2關(guān)閉；2、上橋臂 Q3開通、 Q1、 Q5關(guān)閉，下橋臂Q2、 Q6開通， Q4關(guān)閉；3、上橋臂 Q5開通、 Q1、 Q3關(guān)閉，下橋臂Q2、 Q4開通， Q6關(guān)閉；4、上橋臂 Q1、 Q3開通， Q5關(guān)閉，下橋臂Q6開通， Q2、 Q4關(guān)閉；5、上橋臂 Q1、

3、 Q5開通， Q3關(guān)閉，下橋臂Q4開通， Q2、 Q6關(guān)閉；6、上橋臂 Q3、 Q5開通， Q1關(guān)閉，下橋臂Q2開通， Q4、 Q6關(guān)閉；假設(shè)，標(biāo)志1 代表開通，標(biāo)志0 代表關(guān)閉：則可以整理為6 組工作狀態(tài)：三、開關(guān)管的各個損耗參數(shù)：可以通過 IGBT 功率損耗分布分析及計算工具得到開關(guān)管的下列損耗參數(shù)：四、 HeatSink 設(shè)計步驟：散熱片設(shè)計的主要目的是確?？偀嶙铚p至最小可能值。熱阻計算在散熱器設(shè)計中是首要任務(wù)，只有確定后才可將晶體管的結(jié)溫進(jìn)行預(yù)測。通常散熱器的設(shè)計分為三步1、根據(jù)相關(guān)約束條件設(shè)計外輪廓圖；2、根據(jù)散熱器的相關(guān)設(shè)計準(zhǔn)則對散熱器齒厚、齒的形狀、齒間距、基板厚度進(jìn)行優(yōu)化；3、

4、進(jìn)行校核計算；4.1 散熱器外形設(shè)計：對于自然冷卻散熱器的設(shè)計方法而言：1、考慮到自然冷卻時溫度邊界層較厚，如果齒間距太小， 兩個齒的熱邊界層易交叉，影響齒表面的對流。所以一般情況下，建議自然冷卻的散熱器齒間距大于12mm，如果散熱器齒高低于10mm，可按齒間距 1.2倍齒高來確定散熱器的齒間距。2、自然冷卻散熱器表面的換熱能力較弱，在散熱齒表面增加波紋不會對自然對流效果產(chǎn)生太大的影響，所以建議散熱齒表面不加波紋齒。3、自然對流的散熱器表面一般采用發(fā)黑處理，以增大散熱表面的輻射系數(shù)，強(qiáng)化輻射換熱。4、由于自然對流達(dá)到熱平衡的時間較長，所以自然對流散熱器的基板及齒厚應(yīng)足夠，以抗擊瞬時熱負(fù)荷的沖擊

5、，建議大于5mm以上。根據(jù)廠商的資料：散熱器熱阻Rth 是評定散熱器品質(zhì)的一個基本參數(shù)，散熱器的熱阻直接反映其熱導(dǎo)和散熱性能。熱阻器與散熱器的大小、形狀、安裝方式、散熱面積有關(guān)。也與空氣的流動方式，即自然對流或強(qiáng)迫風(fēng)冷有關(guān)。后者還與風(fēng)速有關(guān)。散熱片類型熱阻與性價比的對應(yīng)框圖根據(jù)上圖 :Stampings （沖壓散熱片）：常用于器件冷卻，由鋁或銅沖出形狀，成本較低，適應(yīng)大批量生產(chǎn)。但是其熱阻較大，對于傳熱不利。Fabricated （擠壓型材散熱片）：型材散熱片的肋片增加波紋可增加1020%的散熱能力。價格和熱阻性能相對較小，性價比高。BondedFin （焊接或熔鑄肋片）：有較大范圍的熱阻分布

6、，但是成本很高。FoldedFin （折疊肋片型散熱片）：熱阻很小，但是成本較高。LiquidSystems （水冷系統(tǒng)）：熱阻為所有型材中最小，但是成本也相對而言最高。HeatPipes （熱管）：根據(jù)前面的分析，我們最好采用Fabricated （擠壓型材散熱片），熱阻可以控制在0.110 /W 之內(nèi)。4.2MotorDriverIC+DiscreteIGBT方案熱阻計算：假設(shè)散熱片有平臺的底部（能夠與晶體管緊密結(jié)合）。對于未知型號的散熱器，有一些簡單數(shù)學(xué)公式可以計算其熱阻。對電力電子系統(tǒng)而言，散熱片與晶體管的熱阻模型如圖所示：其中：Rth（ j-case ）：是晶體管結(jié)溫- 殼溫的熱阻R

7、th（ case-hs ）：是晶體管殼溫- 散熱片的熱阻Rth（ hs-amb）：是散熱片 - 環(huán)境溫度的熱阻4.2.1晶體管結(jié) - 晶體管殼熱阻計算：根據(jù) Infineon的 IGBTIKP15N60T的 DATASHEET：則 IGBT 的結(jié) - 殼的熱阻為： Rth（ j-c ） igbta=(150-100)/(65-21)=1.136 /w且根據(jù) DATSHEET，還有關(guān)于結(jié) - 殼的描述：Rthj- cigbtb=1.15 /W根據(jù)兩個結(jié)果，取最大值為IGBT 的結(jié) - 殼的熱阻：同理，得到反向恢復(fù)二極管的結(jié)- 殼的熱阻：Rthj- cdiode=1.9 /W4.2.2晶體管殼溫

8、- 散熱片熱阻計算：散熱片一般與晶體管之間有云母絕緣片的隔離，如下圖所示：晶體管殼溫 - 云母隔離片的熱阻為：Rth（ c-m）=1.0 /W假設(shè)云母隔離片 - 散熱片結(jié)合緊密，通過導(dǎo)熱膏高效導(dǎo)熱，令其熱阻：Rth（ m-h）=0.6 /W則晶體管 - 散熱片的熱阻為：Rth（ c-h ）=?1.6 /W4.2.3散熱片 - 環(huán)境溫度熱阻計算：器件生產(chǎn)商一般會提供開關(guān)管最大結(jié)溫，根據(jù)IKP15N60T的 DATASHEET：可查得 IGBT 的最大結(jié)溫為：Tjmax=175根據(jù)產(chǎn)品的工作環(huán)境，設(shè)環(huán)境溫度為：Tcmax=?60則開關(guān)管允許的最大溫升為：Trmax=?1154.2.4查詢相近散熱片

9、的資料：散熱片的形狀如下圖所示：實測競爭對手的散熱片尺寸為：SizeDiscribition（ mm）Length90Height50Width40本方案在散熱器總的體積及大小形狀不變的情況下，實驗 IGBT 如何擺放溫度分布較合理。五、開關(guān)管布局對熱設(shè)計的影響：5.1 開關(guān)管布局1：按照平均分配原則，每個IGBT 分得的散熱片為：Width1=30mmLength1=20mmHeight1=50mm選擇與之相似的散熱片：取得其熱阻為：算法 1：三相逆變器三個上管的溫度隨時間變化線形圖用此熱仿真模型得出的散熱片上出現(xiàn)的最大溫升為：Trmax1=用此熱仿真模型得出的散熱片上出現(xiàn)的最低溫升為：Trmin1=?用此熱仿真模型得出的散熱片上出現(xiàn)的平均溫升為：Travg1=?算法 2：用另外一種計算辦法來表現(xiàn)出三維圖的溫度變化曲線：用簡化的熱仿真模型得出的散熱片上出現(xiàn)的最大