[應(yīng)用]電子產(chǎn)品制作工藝

1、綜合題1. 手工自制印制電路板方法.答：描圖法（下料 拓圖打孔描圖腐蝕 去漆膜 清洗 涂助焊劑）；貼圖 法；刀刻法2. 描圖法步驟答：下料、拓圖、打孔、描圖、腐蝕、去錫墨、清洗和涂助焊劑等。3結(jié)合印制電路板，談?wù)勼w會(huì)答：印刷電路板是電子產(chǎn)品核心部件，將設(shè)計(jì)好的電路制成導(dǎo)電線路，是 元器件互聯(lián)組裝的基板，完成電路的電氣連接和電路組裝，實(shí)現(xiàn)電路功能。印刷電路板特點(diǎn)：實(shí)現(xiàn)各元器件電氣連接代替復(fù)雜布線減少傳統(tǒng)方 式下接線工作量，降低線路差錯(cuò)率減少連接時(shí)間簡(jiǎn)化電子產(chǎn)品的裝配焊 接調(diào)試工作，降低了產(chǎn)品成本 提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率；布線密度高縮小整機(jī) 體積有利于小型化；具有良好產(chǎn)品以智能型，可以采用保準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，有

2、 利于提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，有利于生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng) 化。；可以使整塊裝配調(diào)試的印刷電路板作為一個(gè)備件，便于電子整機(jī)的互 換與維修4. 詳細(xì)講述整機(jī)調(diào)試一般流程（以收音機(jī)為例）答：外觀檢查、結(jié)構(gòu)調(diào)試、通電前檢查、通電后檢查、電源調(diào)試、整機(jī)統(tǒng) 調(diào)、整機(jī)技術(shù)指標(biāo)測(cè)試、老化、整機(jī)技術(shù)指標(biāo)復(fù)測(cè)、例行試驗(yàn)5.在裝配時(shí)遇到的常見問題（以收音機(jī)為例）答：機(jī)械安裝位置不當(dāng)、錯(cuò)位、卡死，電氣連線錯(cuò)誤、遺漏、斷線等，造 成調(diào)節(jié)不方便、接觸不良、產(chǎn)品無(wú)法使用等故障6描述整機(jī)調(diào)試工程中的故障特點(diǎn)和主要故障現(xiàn)象答：特點(diǎn)：1）故障以焊接和裝配故障為主2）般是機(jī)內(nèi)故障，基本不會(huì) 出現(xiàn)機(jī)外、使用不當(dāng)造成的人為故

3、障及元器件老化故障3）對(duì)于新產(chǎn)品樣機(jī),可能存在特有的設(shè)計(jì)缺陷或元器件參數(shù)不合理的故障整機(jī)調(diào)試故障：焊接故障、裝配故障、元器件安裝錯(cuò)誤、元器件失效、連 接導(dǎo)線故障、樣機(jī)特有故障。簡(jiǎn)答題1. 完成錫焊基本條件答：被焊金屬應(yīng)具良好的可焊性、被焊件應(yīng)保持清潔、選擇合適的焊料， 選擇合適的焊劑，保證合適的焊接溫度2. 鉛錫合金作用和優(yōu)點(diǎn)答：鉛錫合金焊料由富與錫以不同比例組合構(gòu)成，是電子產(chǎn)品裝配中最常 用的焊料，常用作元器件的焊接和pcb板的表面涂層。優(yōu)點(diǎn)：熔點(diǎn)低、機(jī)械強(qiáng)度好、抗氧化性好、抗腐蝕性好、表面張力好、易 于焊接3. 無(wú)鉛焊料的構(gòu)成答：以錫為主，添加適量的銀、鋅、銅、鈕、鋼、舖等金屬材料組成4.

4、 無(wú)鉛焊料目前缺陷答：缺陷：1）,熔點(diǎn)高。2）,可焊性不高。3）,焊點(diǎn)的氧化嚴(yán)重。4）,沒 有配套的助焊劑。5）,成本高。5. 焊接的“三步法”、“五步法”答：“三步法”是將焊接過程分為三個(gè)步驟完成，即準(zhǔn)備、加熱被焊部位并 融化焊料、同時(shí)移開焊料烙鐵等三個(gè)過程?！拔宀椒ā笔菍⒑附舆^程分為五個(gè)步驟完成，即準(zhǔn)備、加熱被焊部位并 融化焊料、移開焊料、移開烙鐵等五個(gè)步驟。6. 手工焊接工藝要求答：保持烙鐵頭清潔、采用正確的加熱方式、焊料和焊劑的用量要適中、 烙鐵撤離方法的正確選擇、焊點(diǎn)的凝固過程、焊點(diǎn)的清潔等幾個(gè)方面。7. 如何檢查焊點(diǎn)質(zhì)量答：要求主要包括：有良好的電氣焊接和機(jī)械強(qiáng)度、焊量合適、外形美

5、觀 等方面。通常采用目視檢查、手觸檢查和通電檢查的方法檢查焊點(diǎn)質(zhì)量。目視 檢查是指從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，焊點(diǎn)是否有缺陷。手觸檢查是 指用手指接觸元器件，看元器件的焊點(diǎn)有無(wú)松動(dòng)、焊接不牢的現(xiàn)象。通電 檢查必須在目視檢查和手觸檢查無(wú)錯(cuò)誤情況下進(jìn)行，通電檢查可以發(fā)現(xiàn)許 多微小的缺陷，如目視觀測(cè)不到的電路橋接，印制線路的斷裂等&簡(jiǎn)述焊接常見缺陷及原因答：1）虛焊一一元器件引線或焊接面未清潔好、焊錫質(zhì)量差、焊劑性能不 好或用量不當(dāng)、焊接溫度掌握不當(dāng)、焊接結(jié)束但焊錫尚未凝固時(shí)焊接元器 件移動(dòng)2）拉尖烙鐵頭離開焊點(diǎn)的方向不對(duì)、電烙鐵離開焊點(diǎn)太慢、焊料中雜 質(zhì)太多、焊接時(shí)溫度過低3）橋接焊錫用

6、量過多、電烙鐵使用不當(dāng)、導(dǎo)線端頭處理不好、自動(dòng)焊 接時(shí)焊料槽的溫度過高或過低4）球焊印制板面有氧化物或雜質(zhì)5）印制板銅箔起翹、焊盤脫落焊接時(shí)間過長(zhǎng)、溫度過高、反復(fù)焊接6）導(dǎo)線焊接不當(dāng)導(dǎo)線端頭處理不當(dāng)，如芯線太長(zhǎng)或太短、沒有捻頭或 捻頭不緊;電烙鐵使用不當(dāng)9. 什么是表面安裝技術(shù)？有何優(yōu)點(diǎn)？答：是把無(wú)引線或短引線的表面安裝元件和表面安裝器件，直接貼裝在印 制電路板的表面上的裝配焊接技術(shù)。與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)相比，表面安裝技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):微型化程度 高，高頻特性好，有利于自動(dòng)化生產(chǎn)，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工序，減低了生成本產(chǎn)10. 表面安裝技術(shù)的工藝流程答：安裝印制電路板、點(diǎn)膠（或涂膏）、貼裝smt元器件、烘

7、干、焊接、 清洗、檢測(cè)和維修等八個(gè)過程。11. 波峰焊的工藝流程答：流程：焊前準(zhǔn)備，元器件插裝，噴涂焊劑，預(yù)熱，波峰焊接，冷卻 和清洗幾個(gè)過程12.接觸焊機(jī)理答：接觸焊接（無(wú)錫焊接）：不需要焊料焊劑，不需要加溫過程，即可獲得可靠連接的焊接技術(shù)13螺紋連接有何特點(diǎn)？答：連接可靠、裝拆調(diào)節(jié)方便.但在振動(dòng)或沖擊嚴(yán)重情況下已松動(dòng)，安裝薄板或易損件易變形或壓裂。14. 印制電路板優(yōu)點(diǎn)答：a可以實(shí)現(xiàn)電路中各元器件的電氣連接，代替復(fù)雜的布線，減少了傳統(tǒng)方式的接線工作量，降低了線路的差錯(cuò)率，減少了連接時(shí)間，簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接、調(diào)試工作，降低了產(chǎn)品成本，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率b布線密度高，縮小了整機(jī)體積，有利

8、于電子產(chǎn)品小型化c.具有良好的產(chǎn)品一致性，可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，有利于提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，也有利于在生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化d.可以使整塊經(jīng)過裝配調(diào)試的印制電路板作為一個(gè)備件，便于電子整機(jī)產(chǎn) 品的互換與維修15. 印制電路板設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容答：印制電路板基板的選材、印制電路板上元器件排列的設(shè)計(jì)、地線的 設(shè)計(jì)、輸入輸出端的設(shè)計(jì)、排版連線圖的設(shè)計(jì)等方面。16. 印制電路板質(zhì)量檢驗(yàn)方面、問題答：主要包括目視檢驗(yàn)、連通性試驗(yàn)、絕緣電阻的檢測(cè)和可焊性檢測(cè)等 方面。17. 印制電路板組裝時(shí)，對(duì)發(fā)熱、較大元件用什么方式？答：手工裝配方式。18. 電子產(chǎn)品總裝順序答：先輕后重、先小后大.先釧后裝、先裝

9、后焊、先里后外、先平后高、 上道工序不影響下道工序。19. 裝配工藝分為什么環(huán)節(jié)？答：分為裝配準(zhǔn)備、聯(lián)裝、調(diào)試、檢驗(yàn)、包裝、入庫(kù)或出廠等幾個(gè)環(huán)節(jié)。20. 影響電子產(chǎn)品環(huán)境因素答：溫度（高溫低溫）、濕度（防潮防靜電）、霉菌（防霉）、鹽霧（表 面鍍層處理）名詞解釋1. 波峰焊：指將插裝好元器件的印制電路板與融化焊料的波峰接觸，一次完 成印制板上所有焊點(diǎn)的焊接過程。2. 再流焊：又稱回流焊，是使用糊狀焊膏，將貼片元器件焊接到印制電路板 上的焊接過程。3. 接觸焊接：又稱無(wú)錫焊接，它是一種不需要焊料和焊劑，不需要加熱過程, 即可獲得可靠連接的焊接技術(shù)。4. 共晶焊錫：一般把sn占60%、pb占40%左

10、右的焊料稱為共金焊錫。5. 覆銅板：覆以銅箔制成的覆箔板稱為覆銅板。6. 標(biāo)準(zhǔn)化：7. 工藝文件：指導(dǎo)工人操作和用于生產(chǎn)、工藝管理等的各種技術(shù)文件的總稱。&設(shè)計(jì)文件：產(chǎn)品在研究、設(shè)計(jì)、試制和生產(chǎn)實(shí)踐過程中積累而形成的圖樣 及技術(shù)資料。9. 調(diào)試工藝文件：屬于工藝規(guī)程類的工藝文件，是工廠或企業(yè)的技術(shù)部門根 據(jù)國(guó)家國(guó)家或企業(yè)頒布的標(biāo)準(zhǔn)及產(chǎn)品的等級(jí)擬定的，是用來(lái)規(guī)定產(chǎn)品生產(chǎn) 過程中，調(diào)試的工藝過程.調(diào)試的要求及操作方法等的工藝文件。10. 工藝調(diào)試方案：是根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)要求和設(shè)計(jì)文件的規(guī)定以及有關(guān)的技術(shù) 標(biāo)準(zhǔn)，制定的調(diào)試項(xiàng)目、技術(shù)指標(biāo)要求、規(guī)定、原則和流程安排等總體規(guī) 劃和調(diào)試手段，是調(diào)試工

11、藝文件基礎(chǔ)。11. iso 9000：是國(guó)際質(zhì)量管理質(zhì)量保證標(biāo)準(zhǔn)體系。12例行試驗(yàn)：指對(duì)定型的產(chǎn)品或連續(xù)批量生產(chǎn)的產(chǎn)品定期進(jìn)行試驗(yàn)，以確定生產(chǎn)企業(yè)能否生產(chǎn)持續(xù)、穩(wěn)定的電子產(chǎn)品。13三檢原則：“自檢、互檢和專職檢驗(yàn)”相結(jié)合的三級(jí)檢驗(yàn)制度。14總裝：也稱電子產(chǎn)品的整機(jī)裝配，是指把多個(gè)半成品按技術(shù)文件的要求裝 配成完整產(chǎn)品的過程。15. smt：即表面安裝技術(shù)，是把無(wú)引線或短引線的表面安裝元件和表面安裝 器件，直接貼裝在印制電路板的表面上的裝配焊接技術(shù)。（電路板設(shè)計(jì)內(nèi)容：熟悉原理圖中每個(gè)元器件；找到線路中可能產(chǎn)生干擾的干 擾源一級(jí)易受干擾的敏感元件，確定排除措施；根據(jù)電氣性能和機(jī)械性能布設(shè) 導(dǎo)線和組

12、件，確定元器件安裝方式位置和尺寸，確定導(dǎo)線寬度間距焊盤直徑孔 距；確定印刷電路板的尺寸形狀材料種類外部連接方法安裝方法；封裝設(shè) 計(jì)（印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)）步驟：印刷電路板材料厚度板面尺寸選定；元器件排列設(shè)計(jì)；地線設(shè)計(jì)；輸 入輸出端設(shè)計(jì)；排版連線圖設(shè)計(jì)元器件布局的原則：保證電路性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn)（高頻電路減少分布參數(shù)影響， 高增益放大電路注意輸入輸出后級(jí)前級(jí)寄生反饋造成信號(hào)失真電路工作不 穩(wěn)定產(chǎn)生自激，電磁場(chǎng)影響減小到最低）有利于布線方便于布線；應(yīng)滿足結(jié) 構(gòu)工藝的要求；應(yīng)有利于設(shè)備的裝配 調(diào)試和維修；根據(jù)電子產(chǎn)品的工作環(huán)境合 理布局元?dú)饧帕蟹椒ㄒ螅喊措娐方M成順序成直線排列的方法；按電路性能及特點(diǎn) 的排列方法；按元器件的特點(diǎn)特殊要求合理排列；從結(jié)構(gòu)工藝上考慮元器件排 列方法印制板制作過程：底圖膠片制版圖形轉(zhuǎn)移腐蝕技術(shù) 圖形轉(zhuǎn)移：絲網(wǎng)漏印法 光化學(xué)法（乳劑制板