手機(jī)芯片崗位職責(zé)任職要求

1、手機(jī)芯片崗位職責(zé)任職要求 手機(jī)芯片崗位職責(zé) 職責(zé)描述: 1.負(fù)責(zé)公司芯片項目組織、實施、跟蹤和總結(jié)回溯,主導(dǎo)研發(fā)項目從預(yù)研至量產(chǎn)的過程掌握,確保項目按時完成。 2.負(fù)責(zé)制定項目計劃、推動進(jìn)度并嚴(yán)格掌握各個時間節(jié)點和計劃變更管理 3.負(fù)責(zé)定期組織項目會議、完成會議記錄并追蹤執(zhí)行狀況并形成有效閉環(huán)。 4.參與產(chǎn)品定義、chip架構(gòu)、軟件和硬件系統(tǒng)級問題的跟蹤和管理。 5.項目實施過程中所需的內(nèi)、外部資源協(xié)調(diào)與溝通,和mkt/se/chip/rf/ana/sw/hw/pkg/ops等functionteam深入合作,推動項目有效開展和最終量產(chǎn)。 6.定期向項目組成員及管理層匯報項目進(jìn)度、效率、質(zhì)量,

2、維護(hù)、歸檔項目相關(guān)文件資料。 任職要求: 1.微電子及相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗,熟識芯片設(shè)計、生產(chǎn)流程者佳,兩年以上項目管理經(jīng)驗。 2.有研發(fā)背景,熟識手機(jī)芯片、bt/wifi、iot等技術(shù)者優(yōu)先。 3.有智能手機(jī)方案量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮(對從芯片定義、前期規(guī)劃、產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)的整個生命周期有深刻的理解)。 4.有基本的商務(wù)合作和商務(wù)溝通技巧,有大客戶,運營商或政企商務(wù)溝通經(jīng)驗者優(yōu)先 5.具備較強的計劃、組織、資源調(diào)配、溝通、協(xié)調(diào)能力,責(zé)任心強、執(zhí)行力強、思路清楚。 篇2：系統(tǒng)/芯片架構(gòu)設(shè)計工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求 職位描述： 崗位描述： 負(fù)責(zé)系統(tǒng)架構(gòu)演進(jìn)，解決人工智能算法落地過程中遇到的工程與

3、優(yōu)化問題； 負(fù)責(zé)芯片架構(gòu)演進(jìn)，對接產(chǎn)品需求、定義soc的規(guī)格與架構(gòu)； 負(fù)責(zé)微體系結(jié)構(gòu)設(shè)計，定義soc中關(guān)鍵ip的規(guī)格與微體系結(jié)構(gòu)； 任職要求： 1、計算機(jī)、電子工程、微電子等相關(guān)專業(yè)，博士畢業(yè)兩年及以上； 2、具有soc設(shè)計經(jīng)驗，對soc關(guān)鍵ip（cpu、isp、dsp、axi等）有工程經(jīng)驗者、熟識低功耗soc設(shè)計者優(yōu)先； 3、熟識異構(gòu)計算體系結(jié)構(gòu)，對cuda、opencl等異構(gòu)編程框架有經(jīng)驗者優(yōu)先； 4、具有獨立解決問題的能力，良好的溝通以及協(xié)調(diào)能力，具有敬業(yè)精神； 篇3：ai芯片編譯器架構(gòu)師/工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求 職位描述： ai芯片編譯器架構(gòu)師/工程師   基本要求

4、： 1.       熟識常用編譯器，如llvm的代碼和結(jié)構(gòu)，能基于開源編譯器進(jìn)行二次開發(fā)； 2.       熟識計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)，對性能調(diào)優(yōu)有較好的理解； 3.       熟識linux,了解常用深度學(xué)習(xí)算法，熟識常用深度學(xué)習(xí)框架；   崗位職責(zé)： 1.     基于thinker人工智能加速器研發(fā)高效編譯器工具鏈，包括compiler/code-generator/assembler/simulator等； 篇4：芯片設(shè)計工程師（前端數(shù)字規(guī)律設(shè)計）職位描述與崗位職責(zé)任職要求 職位描述： 任職需求： 1.精通verilog語言 2.熟識nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具 3.了解uvm方法學(xué) 4.23年芯片設(shè)計經(jīng)驗 5.1個以上asic項目設(shè)計經(jīng)驗 6.精通amba協(xié)議 7.良好的溝通能力和團(tuán)隊合作能力 有下列經(jīng)驗優(yōu)先考慮：