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1、第1頁(yè)b定義: FPCFlexible Printed Circuit柔性電路板又稱撓性電路板;簡(jiǎn)稱軟板,以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材,通過(guò)蝕刻在銅箔上形成線路而制成的一種具有高度可靠性,絕佳撓曲性的印刷電路。 什么叫FPC?第2頁(yè)b體積小、重量輕 滿足高密度、小型化、輕量化、薄型化、高可靠方向發(fā)展的需要 b高度撓曲性 在三維空間內(nèi)任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元件裝配和導(dǎo)線連接一體化第3頁(yè)b照相機(jī)、攝影機(jī)bCD-ROM、DVDb硬驅(qū)、筆記本電腦b電話、手機(jī)b打印機(jī)、傳真機(jī)b電視機(jī)b醫(yī)療設(shè)備b汽車電子b航空航天及軍工產(chǎn)品第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)聚酰亞胺(Polyimide) PI銅
2、箔(copper)聚酰亞胺(Polyimide) PI補(bǔ)強(qiáng)板(Stiffener)膠(Adhesive)膠(Adhesive)導(dǎo)體層覆蓋膜(Coverlay)基材(Base material)第11頁(yè)聚酰亞胺(Polyimide)銅箔(Copper)聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板(Stiffener)鍍銅銅箔(Copper)聚酰亞胺(Polyimide)銅箔(Copper)PolyimidePlated copper銅箔(Copper)膠(Adhesive)膠(Adhesive)膠(Adhesive)膠(Adhesive)膠(Adhesive)膠(Adhesive)導(dǎo)通孔覆蓋膜(Coverlay)覆蓋膜(Co
3、verlay)基材(Base material)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)下料(Cutting)貼膜(Dry film)鉆孔(Drilling)曝光(Exposure)顯影(Developing)蝕刻(Etching)剝膜(Stripping)第21頁(yè)補(bǔ)強(qiáng)(stiffener)表面處理(finish)層壓(Laminating)出貨(Delivery)包裝(Packing)疊層(Lay up)層壓(Laminating)絲印(Silkscreen)沖裁(Punching)第22頁(yè)下料(Cutting)貼膜(Dry film)鉆孔(Drilling)
4、曝光(Exposure)顯影(Developing)蝕刻(Etching)剝膜(Stripping)沉銅(Immersion copper)鍍銅(Plating copper)與單面板的不同之處第23頁(yè)補(bǔ)強(qiáng)(stiffener)表面處理(finish)層壓(Laminating)出貨(Delivery)包裝(Packing)疊層(Lay up)層壓(Laminating)絲印(Silkscreen)沖裁(Punching)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè) 第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)怎么回事呢?第30頁(yè)曝光菲林(膠片)曝光光源曝光工程銅箔基板膠片干膜第31頁(yè)顯影銅箔基板膠片干膜第32頁(yè)蝕刻銅 箔基板膠片干膜第33頁(yè)剝膜銅箔基板膠片第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)銅箔基板膠片覆蓋膜第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第
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