貼片工藝流程

1、PCB板的裝聯(lián)工藝流程1、單面全插型基板是最基本、最常見的一種型式， 其裝聯(lián)工藝又有長插與短插之分。長插是指元器引腳不作預(yù)加工而直接插入線路板上的安裝孔內(nèi)；短插是指元器件的引腳先用專用設(shè)備進(jìn)行打彎成形，切斷，再插入線路板上的安裝孔內(nèi)。A. 長插工藝：方案1.小規(guī)模，小批量型：線路板準(zhǔn)備t插件t浸焊t切腳t波峰焊整理t焊點(diǎn)檢測方案2.大規(guī)模，大批量型：線路板準(zhǔn)備T插件T超高波焊接T切腳T波峰焊整理T焊點(diǎn)檢測B. 短插工藝：線路板準(zhǔn)備T插件T波峰焊接T節(jié)腳T焊點(diǎn)檢測2單面全貼裝型基板：表面貼裝型元器件焊接目前有兩種方法，一種是流動焊法，即先在線路板上涂布膠粘劑，再用巾貼片裝置將元器件貼在線路板上，

2、并用烘箱或隧道爐將膠水固化，使貼片元器件牢固地粘在線路板上，再用波峰焊焊接的方法。 另一種是再流焊法， 即先在線路板的焊盤上涂布焊 膏，再利用貼片裝置將元器件貼在線路板上，然后利用回流焊機(jī)將焊膏加熱，使焊膏中的焊錫顆粒溶化后再流動， 浸潤線路板上的焊盤與貼裝元件的電極，在冷卻后形成焊點(diǎn)的一種方法，單面全貼裝型基板的裝聯(lián)工藝有流動焊與再流焊之分。A. 流動焊工藝：線路板準(zhǔn)備T上膠T貼片T固膠T波峰焊接T檢測B. 再流焊工藝：線路板準(zhǔn)備T上焊膏T貼片T再流焊接T檢測3單面貼裝，另一面插裝型基板：該類基板的特點(diǎn)是焊點(diǎn)在同一面，而插裝元器件須用流動焊工藝。因此，貼裝型元器件也采用流動焊工藝，同時，插裝

3、型元器件以短插工藝為主。工藝流程如下所示：線路板準(zhǔn)備T上膠T貼片T固膠T線路板翻面T插件T波峰焊接T切腳T檢測 4單面貼裝，同一面插裝型基板:先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況元件如用流動焊工藝，則需先用膠帶遮插裝元件的焊盤，否則其孔會被熔錫堵塞，所以比較繁瑣而一般不采用。其常用的工藝流程如下：線路板準(zhǔn)備T上焊膏T貼片T再流焊接T插件T波峰焊接T切腳T檢測SMT貼片加工工藝流程一、單面組裝：來料檢測=> 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片=> 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗=> 檢測=> 返修二、雙面組裝：A :來料檢測=> PCB的

4、A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片=> 烘干（固化）=> A面回流焊接=> 清洗=> 翻板=> PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） => 貼片=> 烘干=> 回流焊接（最好僅對 B面=> 清洗=> 檢測=> 返修）此工藝適用于在 PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。B :來料檢測=> PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片=> 烘干（固化）=> A面回流焊接=> 清洗=> 翻板=> PCB的B面點(diǎn)貼片膠=> 貼片=> 固化=> B面波峰焊=>

5、清洗=> 檢測=> 返修）此工藝適用于在 PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC （28）引腳以下時，宜采用此工藝。三、單面混裝工藝：來料檢測=> PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片=> 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗=> 插件 =>波峰焊=> 清洗=> 檢測=> 返修四、雙面混裝工藝：A :來料檢測=> PCB的B面點(diǎn)貼片膠=> 貼片=> 固化=> 翻板=> PCB的A面插件=> 波峰焊=> 清 洗=> 檢測=>

6、; 返修先貼后插，適用于 SMD元件多于分離元件的情況B :來料檢測=> PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板=> PCB的B面點(diǎn)貼片膠=> 貼片=> 固化=> 翻 板=> 波峰焊=> 清洗=> 檢測=> 返修C :來料檢測=> PCB的A面絲印焊膏=> 貼片=> 烘干=> 回流焊接=> 插件，引腳打彎=> 翻板 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=> 貼片=> 固化=> 翻板=> 波峰焊=> 清洗=> 檢測=> 返修A面混裝，B 面貼裝。D :來料檢測=> PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片=> 固化=> 翻板=> PCB的A面 絲印焊膏=> 貼片 => A面回流焊接=> 插件=> B面波峰焊=> 清洗=> 檢測=> 返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD， 回流焊接，后插裝，波峰焊E:來料檢測=> PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片=> 烘干（固化）=> 回流焊接=> 翻板=>PCB 的A面絲印焊膏=