PCB檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

1、PCB檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)技術(shù)服務(wù)”市場(chǎng)文件編號(hào)MSD-SP-0804版本/狀態(tài)A/0生效日期PCB僉驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)1.目的制定此標(biāo)準(zhǔn)的目的是提供一份檢查PCB的通用檢查指示。此標(biāo)準(zhǔn)適用于美賽達(dá)所有PCB的來(lái)料檢查，除個(gè)別SPEC或客戶有特別指明檢查標(biāo)準(zhǔn)的項(xiàng)目外，則一律依此標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢查。2適用范圍2.1公司所有的PCB板3定義3. 1 印刷電路板(Printed circuit board , PCB )3. 2 印刷線路板(Printed Wiring Board , PWB )3. 3 多層板(Multi-Layer Boards )3. 4 雙面板(Double-Sided Boards )3.

2、 5 單面板(Single-Sided Boards )3. 6 阻焊漆 /綠油(solder mask , S/M )3. 7 導(dǎo)孔(via)3. 8 鍍通孔技術(shù) / 沉銅(Plated-Through-Hole tech no logy, PTH )3. 9 金手指(Gold Fin ger,或稱 Edge Co nn ector, G/F)3. 10 切片(Micro Section )4抽樣標(biāo)準(zhǔn)采用MIL-STD-105E的單次抽樣方案，允收水準(zhǔn)如下表：檢查項(xiàng)目檢查水平AQLCRMAJMIN外觀GB2828-2003-II/0.41.5尺寸5pcs/0/附著性測(cè)試10pcs/Lot/0

3、/微切片測(cè)試1pcs/Lot0/說(shuō)明：1、根據(jù)來(lái)料數(shù)量，按以上抽樣方案抽取樣本，檢查外觀；2、每批來(lái)料抽取5pcs樣品并參照相應(yīng)圖紙資料測(cè)量其相關(guān)尺寸。3、每批來(lái)料抽取10pcs樣品用3M600膠測(cè)試其附著性。5檢驗(yàn)條件溫度：18C -27 C，濕度：50%-80%亮度：300LX-700LX，眼睛與待檢樣品垂直，直線距離為30CM-40CM6檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及作業(yè)程序6. 1檢查PCB來(lái)料包裝和標(biāo)示，包裝應(yīng)符合要求且良好，無(wú)混亂錯(cuò)漏等現(xiàn)象；標(biāo)示應(yīng)與來(lái)貨一致且清晰無(wú)涂改； 抽查數(shù)量應(yīng)無(wú)誤。6. 2檢查來(lái)料有無(wú)附出貨報(bào)告，出貨報(bào)告應(yīng)包含以下內(nèi)容：6.2.1 可焊性測(cè)試報(bào)告；6.2.2 清潔度測(cè)試報(bào)告；6

4、.2.3 尺寸測(cè)試報(bào)告，包括外形尺寸、各孔徑、線路(金手指)寬度、線路(金手指)間距；6.2.4 切片報(bào)告，包括各鍍層厚度(金厚須附X-RAY量測(cè)記錄)、S/M厚度，并提供1-2個(gè)切片供美賽達(dá)檢文件編號(hào)版本/狀態(tài)生效日期MSD-SP-0804MSE）美賽達(dá)PCB檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)A/0技術(shù)腥務(wù)*市場(chǎng)查，附切片時(shí)同時(shí)附切片原 PCB 來(lái)料時(shí)缺少以上任意一項(xiàng)或以上任意一項(xiàng)不合格時(shí)，美賽達(dá)IQC可拒收此批貨。6. 3抽檢PCB確認(rèn)其來(lái)料型號(hào)、版次應(yīng)與樣板一致，有要求時(shí)檢查Date Code及UL等內(nèi)容應(yīng)標(biāo)示清晰明確。6. 4抽檢PCB外觀，應(yīng)符合規(guī)格要求（見(jiàn)后附檢查項(xiàng)目列表）6. 5有要求時(shí)抽取PCB樣

5、板進(jìn)行上錫或阻焊性等實(shí)驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)應(yīng)符合要求。注：本標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)所用工具為 4倍鏡或20倍鏡，在看不清晰的情況下將進(jìn)行調(diào)整或用更高倍的檢查儀器來(lái)檢測(cè)。VV檢查項(xiàng)目缺陷名稱圖例檢查工具/、判定說(shuō)明CRI不良等級(jí)MINMAJ備注包裝不良抽 樣 刖 檢 驗(yàn)標(biāo)示不良數(shù)量不符模糊偏位錯(cuò)漏缺損露銅/露鎳凸點(diǎn)凹點(diǎn)/針孔檫花異物目視來(lái)料錯(cuò)/ 混料目視/ 放大鏡目視/ 放大鏡目視/ 放大鏡LMJmil目視目視目視目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡PCB來(lái)料需真空防潮包裝，包 裝應(yīng)牢固可靠，外箱應(yīng)注明數(shù) 量，美賽達(dá)料號(hào)等無(wú)標(biāo)示或標(biāo)示錯(cuò)誤，涂改或與 要求不符來(lái)料數(shù)量應(yīng)與供應(yīng)商送貨數(shù)量 及

6、送檢單上數(shù)量一致來(lái)料與送檢型號(hào)，實(shí)物與外箱 標(biāo)示不一致或混料印刷基本清晰，缺劃、重影但 可辨認(rèn)可接受。字跡模糊缺劃 重影不可辨認(rèn)不接受絲印偏位不大于 0.5mm，且不 影響裝配可接受絲印不允許有錯(cuò)漏缺損的寬度不得大于總寬度的20%不允許有露銅/露鎳1 部位w 0.1mm2 部位w 0.2mm允許兩個(gè)不大于 0.1m m的針孔 或凹點(diǎn)，但不允許露銅、鎳1、如刮破表面鍍層，則以露銅 為判定標(biāo)準(zhǔn)；2、非BONDi鍍 層可允許兩條刮痕，且長(zhǎng)度w10mm（寬度w 0.2mm）金手指位不能有異物1/4H2/4H1/4H鍍層表面有刮痕， 如未刮破表面鍍 層，則定義為檫花MS0美貴達(dá)PCB僉驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編

7、號(hào)MSD-SP-0804版本/狀態(tài)A/0技術(shù)腔務(wù)市場(chǎng)生效日期殘銅變色壓傷銅皮斷/翹起批峰開(kāi)路短路=5u缺口蝕板未凈目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/放大鏡目視/萬(wàn)用表目視/萬(wàn)用表目視/放大鏡目視/放大鏡殘銅的寬度不影響相鄰兩金手指間距寬度的20卿接受1、輕微變色不影響上錫可接受；2、嚴(yán)重變色，如金面發(fā)黑、變紅、生銹則不可接受金手指壓傷露銅露鎳不允許， 不露銅露鎳則按凹點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)判定金手指位銅皮翹起與斷銅皮均不允許板邊輕微批峰不刮手可接受， 但要求銅皮不翹起且不影響兩G/F間距的20%因制程或人為原因造成的本應(yīng)導(dǎo)通的線路或金手指斷開(kāi)的現(xiàn) 象均判定為開(kāi)路因制程或人為原因造成的本應(yīng)斷

8、開(kāi)的線路或金手指連在一起的現(xiàn)象均判定為短路線路缺口不得影響線路寬度的20%蝕板未凈是指蝕刻時(shí)未將兩線路/PAD之間的銅蝕刻干凈的現(xiàn)象，蝕板未凈的銅寬度不影響兩線路間距的20%可接受露銅目視/放大鏡金手指外每面可接受 2點(diǎn)不大于o.2m就的露銅滲金/滲油目視/放大鏡向外擴(kuò)展的現(xiàn)象稱為滲金鄰兩線路間距的20%線細(xì)放大鏡/投影儀修補(bǔ)目視/放大鏡在鍍金或印碳的時(shí)候金粉或碳油。滲金/滲油寬度不得大于相參照SPEC線路寬度小于SPEC線路最細(xì)寬度要求則拒收1、短路修補(bǔ)，應(yīng)盡量去除導(dǎo)體, 殘留導(dǎo)體寬度不得超過(guò)相鄰線路間距的20% 2、開(kāi)路修補(bǔ)每 面不得超過(guò)2條，要求平整、 導(dǎo)通，且在線路轉(zhuǎn)角及離孔/PAD邊

9、0.5mm范圍內(nèi)不得修補(bǔ)V文件編號(hào)版本/狀態(tài)生效日期MSD-SP-0804MSO美痔達(dá)PCB檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)A/0技術(shù)腕務(wù)市場(chǎng)氧化漏鍍PAD /鍍不上金鉆孔不良阻焊油上PAD位孔銅不良目視/放大鏡目視目視/放大鏡目視/放大鏡放大鏡/萬(wàn)用表漏孔、多孔目視孔/銅/金面甩金3M600膠帶PAD位損壞目視/放大鏡可焊性不良阻焊性不良目視/放大鏡錫爐/秒表塞孔/孔內(nèi)粗糙目視1、輕微變色不影響上錫可接 受；2、嚴(yán)重變色，如金面發(fā)黑、 變紅、生銹則不可接受有任何需要應(yīng)鍍而未鍍上金鎳的PAD未均不接受1、非導(dǎo)通孔不影響裝配可接 受；2、導(dǎo)通孔：A允許90° 的破壞；B、焊盤與導(dǎo)線的連接 處90

10、6;的破壞，線寬的減少不 超過(guò)20%除金手指外其他PAD上 S/M每 面可接受2個(gè)點(diǎn)，但每點(diǎn)不得 大于0.2M m2孔銅厚度應(yīng)符合SPEC要求，且 連續(xù)，不得有斷及孔不導(dǎo)通的 現(xiàn)象，對(duì)孔銅厚度可采用切片 觀察與圖紙或樣板核對(duì)，多孔或漏 孔均不接收用3M600膠帶平貼金面并壓 緊，然后一手按住 PCB 一手 以90°迅速撕起膠帶，如膠帶 上有金粉脫落，則判斷為不良PAD位損壞面積不得超過(guò)PAD面積的1/10，且有損壞的PAD數(shù)量不得超過(guò)PAD總數(shù)量的5%錫面飽滿，導(dǎo)通孔上錫完全， 沒(méi)有不浸潤(rùn)現(xiàn)象，每個(gè) PAD縮 錫不得超過(guò)PAD面積的10% 總縮錫面積不得超過(guò)整板面積 的10%不允許有

11、不上錫現(xiàn)象于 15mm得大于o.5 m就，破洞或起泡 不得跨線路，且兩點(diǎn)間距需大阻焊性能良好，每面可允許 點(diǎn)S/M起泡或破洞，但每點(diǎn)不任何應(yīng)為空心的空內(nèi)有導(dǎo)體或 非導(dǎo)體造成孔塞均不接受，零 件孔內(nèi)粗糙不超過(guò) 10%不露 銅，不影響裝配、焊接，則可 接受，定位孔粗糙影響裝配或 定位則不接受。過(guò)回流焊測(cè)試可焊性，回流焊參數(shù)設(shè)置與正常生產(chǎn)時(shí)一致。實(shí)驗(yàn)參數(shù)：285 C+/-5 °C,浸錫時(shí)間：12S-15S ,實(shí)驗(yàn)完成后還需要檢查板彎、板曲。V文件編號(hào)版本/狀態(tài)生效日期MSD-SP-0804MSO美賽達(dá)PCB檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)A/0V壓痕目視/放大鏡不影響外觀的情況下只是表面 的壓痕可以接收，不

12、可兩面同 時(shí)有壓痕，不可有裂痕起泡/爆板目視1、PAD金手指及孔位不接收 任何爆板/起泡；2、 板/起泡不得跨線路， 線路間距的20% 3、線路區(qū)爆不得影響非線路區(qū)每面可接受2點(diǎn)的起泡/爆板,但每點(diǎn)面積不得大于1m就破損阻焊油脫落目視目視基板板邊破損不可超過(guò)到最近導(dǎo)線距離的50%或小于2.5mm每面可允許2點(diǎn)S/M脫落，但 每點(diǎn)不得大于o.5 m就，不得 跨線路，且兩點(diǎn)間距需大于15mm基 材/ 阻 焊 油S/M付著力測(cè)試3M600膠帶用3M600膠帶平貼S/M表面并 壓緊，然后一手按住 PCB 一 手以90 °迅速撕起膠帶，如膠 帶上有S/M,則判為S/M脫落異物/臟污目視板面異物為導(dǎo)體，則不接收， 如為非導(dǎo)體，則以不影響焊接 為標(biāo)準(zhǔn)崩角/崩孔導(dǎo)通孔的崩裂均不可接收，非 導(dǎo)通孔或板角的崩裂如不影響目視裝配使用則可接收。如孔環(huán)缺 口，則以不超過(guò)孔環(huán)寬度的 20%為準(zhǔn)。板彎/板翹塞尺/大理石平臺(tái)1、板彎=H1邊長(zhǎng)*100%;2、板翹=H2對(duì)角線長(zhǎng)*100%3、接受標(biāo)準(zhǔn)：板彎（板翹）w0.75%，如客戶有特殊要求，則以客戶要求為準(zhǔn)。板彎：用手輕按板的四角，使四角均 接觸平臺(tái)，用孔規(guī)/ 塞尺量其量大彎曲量即為H1;板翹: 用手輕按除板翹位置的另外三個(gè)角， 使其均接觸平臺(tái)， 用孔規(guī)/塞尺量取板翹位置最大翹起 度即為H2。MSBiPCB僉驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編號(hào)