項目289C51單片機系統(tǒng)板設計PPT課件

1、日照職業(yè)技術學院2.2 元件封裝的制作項目2 89C51單片機系統(tǒng)板設計 學習目的： 熟悉元件封裝編輯器的使用； 學會通過向導創(chuàng)建元件封裝和手工繪制元件封裝； 掌握自制封裝的調用方法。任務任務2.2 元件封裝的制作元件封裝的制作一、一、 元件封裝的構成元件封裝的構成元件輪廓線元件輪廓線1.焊盤焊盤(Pad)2.封裝屬性封裝屬性3.一、元件封裝的構成一、元件封裝的構成 圖圖1 元件封裝的構成元件封裝的構成任務任務2.2 元件封裝的制作元件封裝的制作一、元件封裝的構成一、元件封裝的構成 1. 元件輪廓線：元件的平面幾何圖形，表明元件輪廓線：元件的平面幾何圖形，表明元件安裝所占位置大小，不具備電氣性

2、質，元件安裝所占位置大小，不具備電氣性質，一般畫在頂層絲印層一般畫在頂層絲印層(Top Overlay)，個別的，個別的畫在底層絲印層畫在底層絲印層(Bottom Overlay)，不影響，不影響走線。走線。任務任務2.2 元件封裝的制作元件封裝的制作一、元件封裝的構成一、元件封裝的構成 2. 焊盤焊盤(Pad)：用來放置焊錫、連接導線和：用來放置焊錫、連接導線和焊接元器件的引腳，是封裝的主要電氣部分。焊接元器件的引腳，是封裝的主要電氣部分。常見焊盤的形狀、尺寸如圖常見焊盤的形狀、尺寸如圖2所示。所示。任務任務2.2 元件封裝的制作元件封裝的制作一、元件封裝的構成一、元件封裝的構成圖圖2 常見

3、焊盤的形狀與尺寸常見焊盤的形狀與尺寸任務任務2.2 元件封裝的制作元件封裝的制作一、一、 元件封裝的構成元件封裝的構成 3. 封裝屬性：包括序號封裝屬性：包括序號(Description)、名稱、名稱(Comment)、所屬的層等信息。其中序號不、所屬的層等信息。其中序號不能缺少而且不能重復，它與焊盤共同構成節(jié)能缺少而且不能重復，它與焊盤共同構成節(jié)點，對于形成網絡至關重要。點，對于形成網絡至關重要。任務任務2.2 元件封裝的制作元件封裝的制作1. 針腳式元件封裝。這類封裝的元器件在焊針腳式元件封裝。這類封裝的元器件在焊接時，一般先將元器件的引腳從電路板的頂接時，一般先將元器件的引腳從電路板的頂

4、層插入焊盤通孔，然后在電路板的底層進行層插入焊盤通孔，然后在電路板的底層進行焊接。焊接。2. 表面粘貼式元件封裝。這類元器件在焊接表面粘貼式元件封裝。這類元器件在焊接時，元器件與其焊盤在同一層。時，元器件與其焊盤在同一層。二、元件封裝的分類二、元件封裝的分類任務任務2.2 元件封裝的制作元件封裝的制作三、元件封裝的編號三、元件封裝的編號元件封裝的編號規(guī)則一般為元件封裝的編號規(guī)則一般為“元件元件類型類型+焊盤距離焊盤距離(或焊盤數或焊盤數)+元件外形尺元件外形尺寸寸”。根據元件封裝編號可區(qū)別元件封。根據元件封裝編號可區(qū)別元件封裝的規(guī)格。常見的元件封裝編號如圖裝的規(guī)格。常見的元件封裝編號如圖3所示

5、。所示。任務任務2.2 元件封裝的制作元件封裝的制作三、元件封裝的編號三、元件封裝的編號圖圖3 常見的元件封裝編號常見的元件封裝編號任務任務2.2 元件封裝的制作元件封裝的制作三、元件封裝的編號三、元件封裝的編號圖圖4 常見的元件封裝編號常見的元件封裝編號任務任務2.2 元件封裝的制作元件封裝的制作三、元件封裝的編號三、元件封裝的編號圖圖4 常見的元件封裝編號常見的元件封裝編號任務任務2.2 元件封裝的制作元件封裝的制作三、元件封裝的編號三、元件封裝的編號圖圖5 常見的元件封裝編號常見的元件封裝編號任務任務2.2 元件封裝的制作元件封裝的制作創(chuàng)建步驟創(chuàng)建步驟 1.添加新的PCB封裝庫文件到PCB工程中； 2.按照datasheet中的器件描述放置焊盤； 3.繪制元件外形。 注意：使用ctrl+M鍵測量尺寸后，用shift+C鍵可以取消該尺寸標注。14.4mm取最大值1.2mm2.54mm16mmDATASHEET10mil=0.254mm 方法1：使用元件向導電源端子封裝通孔直徑：0.855mm焊盤直徑：1.5mm 方法2：手工制作晶振封裝通孔直徑：0.9mm焊盤直徑：1.5mm7805封裝通孔直徑：1mm焊盤直徑：2mm2腳插針封裝HDR1X2通孔直徑：0.9mm焊盤直徑：1.5mm8腳插針封裝HDR1X8通孔直徑：0.9mm焊盤直徑：1.5m