3品質(zhì)(制程)改善方法(常州鶴明061031)

1、翹曲改善專案 (8D) 簡介部門:研發(fā)2部TSM課報告人：蔡鶴明日期:94.12.02n8D: 解決問題的8個步驟 n8D 是解決問題一種工具，通常是客戶所抱怨的問題要求公司分析，並提出永久解決及改善的方法n比PDCA 更加地嚴(yán)謹(jǐn)何謂8D1、改善主題選定n1.1選定理由：目標(biāo)要明確 n1.2量化指標(biāo)：定性：想辦法轉(zhuǎn)換為可量化之替代特性定量：計數(shù)值與計量值單位：%、m、g等等n1.3現(xiàn)況掌握： 以真實,可計算的數(shù)據(jù)詳細(xì)描述問題.nWHAT(事,物):發(fā)生問題的事及物.nWHERE(地):n事物發(fā)生的地點(第一次發(fā)生,其他發(fā)生地點,持續(xù)發(fā)生的地點).n事物本身發(fā)生問題的區(qū)域(裏面,外面,上面或下面

2、)nWHEN(時):第一次發(fā)生及隨後再出現(xiàn)的時間. nWHO(誰):發(fā)現(xiàn)部門或人員nHow Big/ How Much:問題發(fā)生的影響程度. n例:尺寸,數(shù)目,比例,趨勢, YIELD LOSS1.1選定的理由n1)什麼是“問題”? 問題是實際與理想之間的差距 (Gap).n2)什麼是問題的型態(tài)? 1.異常性問題 (s 太大) 2.系統(tǒng)面問題 (Xbar 太低)n3)如何發(fā)掘問題? n處理問題最重要的?n不是馬上處理問題n而是認(rèn)清楚問題本身是不是問題?n看清楚問題的本質(zhì)是什麼?n分清楚什麼是現(xiàn)象? 什麼是真因?n這兩者之間有何差別?n列舉一例變異很小, 但不準(zhǔn)確準(zhǔn)確, 但變異很大應(yīng)該優(yōu)先改善那

3、一種問題? 為什麼?認(rèn)清是系統(tǒng)問題或者是異常n系統(tǒng)n其他型號均有相同的問題n三班作業(yè)都會發(fā)生的問題n異常n在不良水平突然跳躍起來的那一點n只有某一班會發(fā)生, 某一人有問題n因為兩者解決問題的手法不一樣?範(fàn)例：瓷片翹曲改善n1.改善主題選定：瓷片翹曲異常改善1.1選定理由：翹曲影響接續(xù)製程的加工性，如印刷後產(chǎn)生破裂、劃片吸真空時造成破裂，甚至於後續(xù)導(dǎo)入的研磨製程時，因翹曲造成研磨厚度不均與破片的情形產(chǎn)生。1.2量化指標(biāo)：以高度規(guī)及花崗巖平臺，量測正反面高度，相減後為翹曲程度。1.3現(xiàn)況掌握：1A104以燒結(jié)程式7燒結(jié)，翹曲500m 滾料薄帶成型薄帶分離壓合冷均壓燒結(jié)塗裝切粒端電極燒銀電鍍測試包裝

4、3.4 SMD型製造流程圖型製造流程圖範(fàn)例：現(xiàn)況掌握#264配方已由#479配方取代，故不列入改善專案中 2.目標(biāo)設(shè)定 n2.1參與人員：n2.2量化目標(biāo)： 範(fàn)例:2.目標(biāo)設(shè)定 n2.1參與人員： SMD部：全線作業(yè)人員 研發(fā)二部：蔡鶴明。 n2.2量化目標(biāo)： 1A104 #182配方 翹曲程度300m以下 3.要因分析： 範(fàn)例：3.要因分析 測試 燒結(jié)翹曲 人 設(shè)備 材料 方法 滾料方式 壓燒 燒結(jié)程式 熱壓均壓方式 生胚尺寸 熱、均壓機 罩式爐 匣缽 鋯板 測試儀器 德國爐 4.真因驗證 1.主題選定7.效果維持8.反省及今後計劃6.效果確認(rèn)3.方策擬定2.課題明確化與目標(biāo)設(shè)定4.最適策追

5、究5.最適策實施P管理人員D作業(yè)人員A管理人員C檢驗人員n1、瓷片翹曲的產(chǎn)生，可能為燒結(jié)能量過高，晶粒成長時造成的瓷片收縮率過大所引起之翹曲。n2、或為升溫的過程中，遇到晶粒成長階段，且升溫速率較為緩慢，所產(chǎn)生的形變較大，進而產(chǎn)生翹曲的現(xiàn)象。範(fàn)例:4.真因驗證1.05%1.15% 1.20% 1.20% 1.20%1.35%1.45%1.85%2.55%3.95%4.50%6.15%8.55%12.05%15.55%18.15%19.55%20.70%0%5%10%15%20%25%40045050055060065070075080085090095010001050110011501200

6、1250溫 度64晶粒成長頸部成長孔隙成長範(fàn)例:4.1選定理由5.對策執(zhí)行n5.1對策建立：n5.2對策執(zhí)行： 範(fàn)例:5.對策執(zhí)行n5.1對策建立：nA、 原此型號之燒結(jié)方式：以排膠爐排膠，再進行燒結(jié)(燒結(jié)程式如下)nB、 燒結(jié)段於9001150，升溫速率為0.5/min，將其程式升溫速率改為3.0/minn考量生產(chǎn)作業(yè)性，將排膠與燒結(jié)程式結(jié)合，於是產(chǎn)生表二之燒結(jié)程式 5.2對策執(zhí)行：n型號：1A104 F39H3R(配方：#182)n批號： KMR-560079n母批以原程式燒結(jié)，另取3片進行表二之程式燒結(jié)n燒結(jié)後量測其翹曲程度 6.效果確認(rèn) n方法有:n1. 推移圖n2. 柏拉圖n3. 管

7、制圖n4. 雷達圖n以統(tǒng)計方法驗証效果的顯著與不顯著 範(fàn)例:6.效果確認(rèn) n改善後翹曲程度由1152m263m 7.標(biāo)準(zhǔn)化 指文件更新, 要有以下兩種文件n1.實際作業(yè)規(guī)範(fàn). 程序及製程來避免此問題及其他相關(guān)問再發(fā)生, n2.並將之納入品質(zhì)作業(yè)作業(yè)系統(tǒng)及推廣 如: FMEA範(fàn)例:7.標(biāo)準(zhǔn)化 n1、發(fā)行TECN D940801變更，將#182配方(1A104與2A104)由燒結(jié)程式4改為表二之燒結(jié)程式，稱之為程式3n2、執(zhí)行批號：KMR-570443，實施日期：自94 年 8月14 日至 94年 11月 14日於11/15修訂於製程管制標(biāo)準(zhǔn)中 8.後續(xù)追蹤 n8.1成果比較：n8.2殘留問題： 範(fàn)例:8.後續(xù)追蹤 n8.1成果比較：n導(dǎo)入後平均翹曲為147m n因先前瓷片翹曲，於塗裝前需以去邊處理，平均每批於測試前產(chǎn)出數(shù)為256kpcs，翹曲改善後無須去邊，故每批可產(chǎn)出351kpcs，較先前較先前多出多出95kpcs約約37% n燒結(jié)程式改善後阻值集中度也較佳，F(xiàn)良率由原先62%79%，提升17%，總計改善後F收成數(shù)由159kpcs276kpcs，每批平均多產(chǎn)每批平均多產(chǎn)出出117kpcs，每每pcs成本可減少成本可減少43%。 n若每pcs售價為0.5元，以