08-12年中國半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)市場調(diào)研報告(精)

1、行業(yè)報告1 目錄第一章中國半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)發(fā)展概況 第一節(jié)封裝集成電路行業(yè)定位與主要產(chǎn)品. 6一、行業(yè)定位.6二、產(chǎn)品構(gòu)成.7第二節(jié)半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)發(fā)展概況.17、行業(yè)沿革與生命周期 .17、行業(yè)發(fā)展特點(diǎn).19三、.行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模20四、.行業(yè)企業(yè)競爭格局22五、.行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀23第三節(jié)半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)相關(guān)政策解讀. 24第四節(jié) 2008-2009 年半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測測.25第二章 我國半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)生存環(huán)境以及主要影響評價分析.26第一節(jié)行業(yè)政策環(huán)境以及預(yù)測分析.26一、 目前行業(yè)主要政策以及影響分析 .26二、. 未來我國即將推出的行業(yè)政策以及影響

2、預(yù)測分析26第二節(jié) 我國半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境以及主要影響分析.27一、 歷年我國半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)和國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行相關(guān)波動分析 .27二、 未來我國宏觀經(jīng)濟(jì)走勢對半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)影響和預(yù)測分析 28 第三節(jié)我國半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)社會環(huán)境以及主要影響分析.29一、 歷年我國半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)社會重大事件和影響分析 .29二、未來我國行業(yè)社會環(huán)境對半導(dǎo)體集成電路圭寸裝行業(yè)利好分析 .32第四節(jié)我國半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境以及主要影響分析.33一、 歷年我國半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變歷程和特性分析 .33二、 未來我國半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢以及驅(qū)動力分

3、析 34 第三章中國半導(dǎo)體集成電路圭寸裝產(chǎn)品市場分析.35第一節(jié) 2007-2008 年 8 月半導(dǎo)體集成電路封裝總產(chǎn)量及細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計.35第二節(jié) 2007-2008 年 8 月半導(dǎo)體集成電路封裝產(chǎn)品及細(xì)分產(chǎn)品市場容量統(tǒng)計.35第三節(jié) 2008-2009 年半導(dǎo)體集成電路封裝總產(chǎn)量及細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)量預(yù)測測.36第四章 半導(dǎo)體集成電路圭寸裝行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析.37第一節(jié)半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)當(dāng)前主流技術(shù)分析.37第二節(jié)國內(nèi)外半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)技術(shù)對比.42第三節(jié)半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)國內(nèi)技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀.43第四節(jié)國內(nèi)外半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)前沿技術(shù)動態(tài). 46第五節(jié)半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)技術(shù)壁壘

4、分析.51第五章半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析. 52第一節(jié)半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈模型分析.52第二節(jié)半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)上游行業(yè)發(fā)展概況.53第三節(jié)半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)下游行業(yè)發(fā)展概況.55第四節(jié)半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)原材料供給情況.56第五節(jié)半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)下游消費(fèi)市場構(gòu)成.58第六章半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)政策研究.61第一節(jié) 2007-2008 年 8 月半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策回顧. 61第二節(jié) 2008 年半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策熱點(diǎn).62第三節(jié) 2008 年半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè) 十一五”規(guī)劃解讀. 63第四節(jié) 2008-2009 年半導(dǎo)體集成電路

5、封裝行業(yè)政策環(huán)境預(yù)測測.73第五節(jié)半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)進(jìn)出口相關(guān)政策分析.73、關(guān)稅政策.73、傾銷反傾銷政策. 74第六節(jié)半導(dǎo)體集成電路封裝市場價格調(diào)控政策分析.76第七節(jié)半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)投資鼓勵限制政策分析.76第七章半導(dǎo)體集成電路圭寸裝市場企業(yè)競爭分析.78第一節(jié)半導(dǎo)體集成電路封裝市場企業(yè)競爭格局. 78第二節(jié)部分國內(nèi)企業(yè)競爭力對比分析. 78一、.飛利浦半導(dǎo)體（蘇州）有限公司78二、.東芝半導(dǎo)體（無錫）有限公司79三、 南通富士通微電子股份有限公司 .80四、.江蘇長電科技股份有限公司87五、.天水華天科技股份有限公司94六、.深圳賽意法微電子有限公司102七、.廣昕科技（廣州

6、）有限公司102八、.華 潤微電子有限公司 .102九、其他.106第八章 半導(dǎo)體集成電路封裝產(chǎn)品進(jìn)出口市場分析.108第一節(jié)半導(dǎo)體集成電路圭寸裝產(chǎn)品進(jìn)出口市場分析. 108第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電路封裝產(chǎn)品進(jìn)出口區(qū)域格局分析. 109第三節(jié) 2008-2009 年半導(dǎo)體集成電路封裝產(chǎn)品進(jìn)出口預(yù)測測.110第四節(jié)進(jìn)出口目標(biāo)地域市場發(fā)展及相關(guān)政策.110、北美.110、歐盟.110三、 日韓.111四、 其他.112第九章中國半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)投資情況分析及建議.113第一節(jié)半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)投資現(xiàn)狀研究.113第二節(jié) 2007-2008 年 8 月半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)投資分析.114第三

7、節(jié) 2008 年半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)投資政策分析.115第四節(jié) 近幾年主要投資項(xiàng)目分析.116第五節(jié) 2008-2009 年半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)投資預(yù)測測.117第十章 影響 2008-2012 年中國市場發(fā)展因素.119第一節(jié)有利因素.119第二節(jié)不利因素.119第三節(jié)政策因素.119第一章 2008-2012 年中國銷售市場趨勢預(yù)測測.120第一節(jié)產(chǎn)品發(fā)展趨勢勢.120120125第二節(jié)價格變化趨勢勢.第三節(jié)渠道發(fā)展趨勢勢.120第四節(jié)用戶需求趨勢勢.120第五節(jié)服務(wù)發(fā)展趨勢勢.121第十二章 2008-2012 進(jìn)出口狀況預(yù)測測.122第一節(jié)進(jìn)出口總況預(yù)測測.122第二節(jié)出口預(yù)測測.

8、122第三節(jié)進(jìn)口預(yù)測測.123第十三章 2008-2012 年市場發(fā)展前景預(yù)測測.124第一節(jié)國際市場發(fā)展前景預(yù)測測.124、國際該產(chǎn)品發(fā)展前景124、2012 年前國際該產(chǎn)品市場發(fā)展預(yù)測124第二節(jié)中國市場銷售狀況分析.124、市場規(guī)模預(yù)測分析124、市場結(jié)構(gòu)預(yù)測分析125第三節(jié)我國市場資源配置的前景.第四節(jié)市場中長期預(yù)測測. 125一、2008-2012 年經(jīng)濟(jì)增長與該產(chǎn)品需求預(yù)測 .125二、2008-2012 年該產(chǎn)品市場容量預(yù)測 .126三、2008-2012 我國該產(chǎn)品中長期市場發(fā)展的策略 .126圖表目錄圖表 1 2007 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價值鏈結(jié)構(gòu).20圖表 2 2006-

9、2008 年 6 月我國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)量分析.21圖表 3 2006-2008 年 6 月我國半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)銷售規(guī)模分析.22圖表 4 中國 IC 圭寸裝測試業(yè)廠商競爭格局.23圖表 5 2004-2007 年集成電路制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值占GDP 比重. 28圖表 6 各類封裝技術(shù)劃分比較.33圖表 7 現(xiàn)階段主要封裝技術(shù)的發(fā)展情況.33圖表 8 封裝技術(shù)發(fā)展趨勢勢.34圖表 9 2001-2007 年我國集成電路產(chǎn)量分析.35圖表 10 2008-2009 年我國集成電路產(chǎn)量分析預(yù)測測.36圖表 11 封裝技術(shù)發(fā)展的歷程.37圖表 12 SOP 封裝產(chǎn)品.37圖表 13 PBGA

10、 （塑料焊球陣列）封裝. 38圖表 14 幾種類型 CSP 結(jié)構(gòu)組成圖.39圖表 15 封裝了 8 個芯片的 MCP 技術(shù)結(jié)構(gòu)圖.41圖表 16 中國集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值比重. 53圖表 17 2004-2008 年上半年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率.55圖表 18 2008 年上半年中國集成電路市場各應(yīng)用領(lǐng)域增長率.58圖表 19 2008 年上半年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu).59圖表 20 2008 年上半年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu).59圖表 21 通富微電利潤表.81圖表 22 通富微電資產(chǎn)負(fù)債表.81圖表 23 通富微電財務(wù)指標(biāo).83圖表 24 通富微電 2008-09-30 杜邦

11、分析. 86圖表 25 長電科技利潤表.88圖表 26 長電科技資產(chǎn)負(fù)債表.89圖表 27 長電科技財務(wù)指標(biāo). 91圖表 28 長電科技 2008-09-30 杜邦分析.93圖表 29 2005-2008 年 6 月華天科技集成電路封裝量分析. 96圖表 30 華天科技利潤表.96圖表 31 華天科技資產(chǎn)負(fù)債表.97圖表 32 華天科技財務(wù)指標(biāo). 99圖表 33 華天科技 2008-09-30 杜邦分析.101圖表 34 華潤微電子資產(chǎn)負(fù)債表.104圖表 35 華潤微電子綜合損益表.104圖表 36 2001-2007 華潤集團(tuán)營業(yè)額增長圖. 105圖表 37 2001-2007 華潤集團(tuán)總資

12、產(chǎn)增長圖.105圖表 38 2001-2007 華潤集團(tuán)凈資產(chǎn)變化圖.106圖表 39 2007 年我國集成電路出口地區(qū)分布比例.109圖表 40 2007 年我國集成電路出口地區(qū)分布. 109圖表 41 集成電路制造業(yè) 2007 年及 2008 年將建成投產(chǎn)項(xiàng)目.116圖表 42 2008-2012 年我國集成電路出口狀況預(yù)測測.122圖表 43 2008-2012 年我國集成電路進(jìn)口狀況預(yù)測測.123圖表 44 2008-2012 年我國半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模分析.126第一章中國半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)發(fā)展概況第一節(jié)封裝集成電路行業(yè)定位與主要產(chǎn)品一、行業(yè)定位封裝,就是指把硅片上的電

13、路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線 連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連 接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更 便于安裝和運(yùn)輸。由于圭寸裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之 連接的 PCB（印制電路板的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。衡量一個芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之

14、比，這個比值越接近 1 越好。封裝時主要考慮的因素：1、 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近 1:1；2、 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高 性能；3、 基于散熱的要求，封裝越薄越好。封裝主要分為 DIP 雙列直插和 SMD 貼片封裝兩種。從結(jié)構(gòu)方面，封裝經(jīng)歷了 最早期的晶體管 TO （如 TO-89、 TO92 封裝發(fā)展到了雙列直插封裝，隨后由 PHILIP 公司開發(fā)出了 SOP小外型封裝，以后逐漸派生出 SOJ（J 型引腳小外形封裝、TSOP（薄小外形封裝、VSOP（甚小外形封裝、SSOP 縮小型 SOP、TSSOP 薄的縮 小型 SOP 及 S

15、OT（小外形晶體管、SOIC（小外形集成電路等。從材料介質(zhì)方面,包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強(qiáng)度工作條件需求的電路如軍工和宇 航級別仍有大量的金屬封裝。封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進(jìn)程：結(jié)構(gòu)方面:TO-DIP-PLCC-QFP-BGA-CSP;材料方面:金屬、陶瓷-陶瓷、塑料-塑料；引腳形狀:長引線直插-短 引線或無引線貼裝-球狀凸點(diǎn)；裝配方式:通孔插裝-表面組裝-直接安裝。二、產(chǎn)品構(gòu)成1、BGA（ball grid array球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂 或灌封方法進(jìn)行密封。也

16、 稱為凸點(diǎn)陳列載體（PAC。引腳可超過 200，是多引 腳 LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比 QFP（四側(cè)引腳扁平封裝小。例如， 引腳中心距為 1.5mm 的 360 引腳 BGA 僅為 31mm 見方；而引腳中心距為 0.5mm 的 304 引腳 QFP 為 40mm 見方。而且BGA 不用擔(dān)心 QFP 那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國 Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后 在美國有 可能在個人計算機(jī)中普及。最初，BGA 的引腳（凸點(diǎn)中心距為 1.5mm, 引腳數(shù)為 225。 現(xiàn)在 也有一些 LSI 廠家正在開發(fā) 500 引腳的 BGA。BGA 的問

17、題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。美 國Motorola 公司把用模壓樹脂密圭寸的圭寸裝稱為 OMPAC，而把灌圭寸方法密圭寸的圭寸裝稱為 GPAC（見 OMPAC 和 GPAC。2、BQFP（quad flat package with bumper帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起（緩沖墊 以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距 0.635mm,引腳數(shù)從 84 到196 左右（

18、見 QFP。4、C （ceramic表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號。5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于 ECL RAM , DSP（數(shù)字信號處理器等電路。帶有 玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外線擦除型 EPROM 以及內(nèi)部帶有EPROM的微機(jī)電路等。引腳中 心距 2.54mm,弓 I 腳數(shù)從 8 到 42。在日本，此封裝表示為 DIP G（G 即玻璃密封的意思。6、Cerquad表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封裝 DSP 等的邏輯 LSI電路。帶有窗口的 Cerquad 用于封裝 EPROM 電路。散熱

19、性比塑料 QFP 好，在自然空冷條件下可容許 1.52W 的功率。但封裝成本比塑料 QFP 高 35 倍。引腳中心距有 1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù) 從 32到 368。帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ G（見 QFJ。8、COB（chip on board板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板 上，芯片與 基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接

20、用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴ｋm然 COB 是最簡單的裸芯片 貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如 TAB 和倒片焊技術(shù)。9、 DFP（dual flat package雙側(cè)引腳扁平封裝。是 SOP 的別稱（見 SOP。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。10、DIC（dual in-Iine ceramic package陶瓷 DIP（含玻璃密封的別稱（見 DIP.11、DIL（dual in-lineDIP 的別稱（見 DIP。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。12、DIP（dual in-line package雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種

21、。DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器 LSI，微機(jī)電路等。引腳中心距 2.54mm,弓 I 腳數(shù)從 6 到 64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為 7.52mm 和 10.16mm 的封裝分別稱為 skinny DIP 和 slimDIP（窄體型 DIP。但多數(shù)情況下并不加 區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為 DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷 DIP 也稱為 cerdip（見 cerdip。13、DSO（dual small out-lint雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP 的別稱（見 SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。14、DICP（dual tape carrier p

22、ackage雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩10側(cè)引出。由于 利用的是 TAB（自動帶載焊接技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液 晶顯示驅(qū)動 LSI，但多數(shù)為 定制品。另外，0.5mm 厚的存儲器 LSI 簿形封裝正 處于開發(fā)階段。在日本，按照 EIAJ（日本電子機(jī) 械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將 DICP 命 名為 DTP。15、DIP（dual tape carrier package同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)對 DTCP 的命名（見 DTCP。16、FP（flat package扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。 QFP 或 SOP（見 QFP 和 SOP 的別稱。部分

23、半導(dǎo)體廠家采用此名稱。17、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在 LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)， 然后把金屬凸 點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上 與芯片尺寸相同。是所有 封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與 LSI 芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固 LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。18、FQFP（fine pitch quad flat package小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小于 0.65mm 的 QFP（見 QFP。部分導(dǎo) 導(dǎo)體廠家采用此名稱。19、CPA

24、C（globe top pad array carrier美國 Motorola 公司對 BGA 的別稱（見 BGA。20、CQFP（quad fiat package with guard ring帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料 QFP 之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽， 以防止彎曲變形。在把 LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀 （L形狀。 這種封裝在美國Motorola公司已批量生產(chǎn)。 引 腳中心距0.5mm,弓 I 腳數(shù)最多為 208 左右。21、H-（with heat sink表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的 SOP。22、pin gri

25、d array（surface mount type表面貼裝型 PGA。通常 PGA 為插裝型封裝，引腳長約 3.4mm。表面貼裝型 PGA 在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從 1.5mm 到 2.0mm。貼裝采用與印刷基 板碰焊的方法，因而也稱為碰焊 PGA。因?yàn)橐_中心距只有 1.27mm,比插裝型 PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多（250 528，是大規(guī)模邏輯 LSI 用的封裝。封裝的基材有 多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧 樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。23、JLCC（J-leaded chip carrierJ 形引腳芯片載體。指帶窗口 C

26、LCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱（見 CLCC 和QFJ。部分半 導(dǎo)體廠家采用的名稱。24、LCC（Leadless chip carrier無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是 高速和高頻 IC 用封裝，也稱為陶瓷 QFN 或 QFN-C（見 QFN。25、LGA（land grid array觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時插入插座即可?，F(xiàn) 已實(shí)用的有 227 觸點(diǎn)（1.27mm 中心距和 447 觸點(diǎn)（2.54mm 中心距 的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速邏輯 LSI 電路。LGA 與 QFP 相比，能夠以比較小的 封裝容

27、納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對于高速 LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計今后對其需求會有所增加26、LOC（lead on chip芯片上引線封裝。LSI 封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片 的中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來把引 線框架布置在芯片側(cè)面 附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá) 1mm 左右寬度。27、LQFP（low profile quad flat package薄型 QFP0指封裝本體厚度為 1.4mm 的 QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會根據(jù)制定的新 QFP 外形規(guī)格

28、所用的名稱。28、L QUAD陶瓷 QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高78 倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯 LSI 開發(fā)的一種 封裝，在自然空冷條件下可容許 W3 的功率。現(xiàn)已開發(fā)出了 208 引腳（0.5mm 中心距和 160 引腳（0.65mm 中心距的 LSI 邏輯用封裝，并于 1993 年 10 月開始投入批量生產(chǎn)。29、MCM（multi-chip module多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可 分 為 MCM L，MCM C 和 MCM D 三大類。MCM L 是使用通

29、常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。MCMC 是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或玻璃陶瓷作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合 IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM LoMCM D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁或 Si、Al 作 為基板的組 件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。30、MFP(mini flat package小形扁平封裝。塑料 SOP 或 SSOP 的別稱(見 SOP 和 SSOP。部分半導(dǎo)體廠 家采用的名稱。31、MQFP(metric quad flat package按照 JEDEC(美國聯(lián)

30、合電子設(shè)備委員會標(biāo)準(zhǔn)對 QFP 進(jìn)行的一種分類。指引腳中心距為 0.65mm、本體厚度為 3.8mm2.0mm 的標(biāo)準(zhǔn) QFP(見 QFP。32、MQUAD(metal quad美國 Olin 公司開發(fā)的一種 QFP 封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空 冷 條件下可容許 2.5W2.8W 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于 1993 年獲得特許開始生產(chǎn)。33、MSP(mini square packageQFI 的別稱(見 QFI，在開發(fā)初期多稱為 MSP。QFI 是日本電子機(jī)械工業(yè)會 規(guī)定的名稱。34、OPMAC(over molded pad array carrier模壓樹脂

31、密封凸點(diǎn)陳列載體。 美國 Motorola公司對模壓樹脂密封BGA采用 的名稱(見BGA。35、P (plastic表示塑料封裝的記號。如 PDIP 表示塑料 DIP。36、PAC(pad array carrier凸點(diǎn)陳列載體，BGA 的別稱(見 BGA。37、PCLP(printed circuit board leadless package印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料 LCC 采用的名稱(見 QFN。引腳中心距有 0.55mm 和 0.4mm 兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。38、PFPF（plastic flat package塑料扁平封裝。塑料 QFP 的別

32、稱（見 QFP。部分 LSI 廠家采用的名稱。39、PGA（pin grid array陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基 材基本上都 采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶 瓷 PGA，用于高速大規(guī)模邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從 64 到 447 左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基 板代替。也有 64256 引腳的塑料 PG A。另外，還有一種引腳中心距為 1.27mm 的短引腳表面貼裝型 PGA（碰焊 PGA。（見表面貼裝 型 PGA。40、piggy back馱載封裝。指配有插座的

33、陶瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFP、QFN 相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時用于評價程序確認(rèn)操作。例如，將 EPROM 插入插座進(jìn)行調(diào) 試。這種封裝基本上都是定制品，市場上不怎么流通。41、PLCC（plastic leaded chip carrier帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在 64k 位 DRAM 和 256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普及用于邏輯 LSI、DLD（或程邏輯器件等電路。 引腳中心距 1.27mm,弓 I腳數(shù)從 18 到 84。J 形引腳不易變形，比 QFP 容易操作， 但焊接后的外觀檢查較為

34、困難。PLCC 與 LCC（也稱 QFN 相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn) 在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的 J 形引腳封 裝和用塑料制作的無引腳封裝（標(biāo)記為塑料 LCC、PC LP、P LCC 等，已經(jīng)無法分辨。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會于1988 年決定，把從四側(cè)引出 J 形引腳的封裝稱為 QFJ,把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為QFN（見 QFJ 和 QFN。42、 P LCC（plastic teadless chip carrier（plastic leaded chipcurrier有時候是塑料 QFJ 的別稱，有時候是 QFN（塑料 LCC 的別稱（見 QFJ 和 QF

35、N。 部分LSI 廠家用 PLCC 表示帶引線封裝，用 P LCC 表示無引線封裝，以示區(qū)別。43、QFH（quad flat high package四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料 QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本 體制作得較厚（見 QFP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。44、QFI（quad flat I-leaded packgac四側(cè) I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈 I 字。也稱為 MSP（見 MSP。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳 無突出部分，貼裝占有面 積小于 QFPo日立制作所為視頻模擬 IC 開發(fā)并使用 了這種封裝。此外，日

36、本的 Motorola 公司的 PLL IC 也采用了此種封裝。引腳 中心距 1.27mm，引腳數(shù)從 18 于 68。45、QFJ（quad flat J-leaded package四側(cè) J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈 J 字形。是日本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷兩種。塑料 QFJ 多數(shù)情況稱為 PLCC（見 PLCC，用于微機(jī)、門陳列、DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數(shù)從 18 至 84。陶瓷 QFJ 也稱為 CLCC、JLCC（見 CLCC。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之

37、一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本EPROM 以及帶有 EPROM 的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從 32 至 84。46、QFN(quad flat non-leaded package 電子機(jī)械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占 有面積比 QFP 小，高度 比 QFP 低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。 因此電 極觸點(diǎn)難于作到 QFP的引腳那樣多， 一般從 14 到 100 左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有 LCC 標(biāo)記時基本上都是 陶瓷 QFN。電極觸點(diǎn)中心距 1.27mm。塑料 QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本圭

38、寸裝。電極觸點(diǎn)中心距除 1.27mm 外，還有 0.65mm 和 0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料 LCC、PCLC、PLCC 等。47、QFP(quad flat package四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L型。基材有 陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒 有特別表示出材料時， 多數(shù)情 況為塑料 QFP。塑料 QFP 是最普及的多引腳 LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字 邏輯 LSI 電路，而且也用于 VTR 信號 處理、音響信號處理等模擬 LSI 電路。 弓 I 腳中心距有 1.0mm、 0.8mm、 0.65mm、

39、0.5mm、 0.4mm、 0.3mm等多種規(guī)格。0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為 304。日本將引腳中心距小于 0.65mm 的 QFP 稱為 QFP(FP。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會對 QFP 的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm3.6mm 厚、LQFP(1.4mm 厚和 TQFP(1.0mm厚三種。另外，有的 LSI 廠家把引腳中心距為 0.5mm 的 QFP 專門稱為收縮型 QFP 或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為 0.65mm 及 0.4mm 的 QFP 也稱為SQFP,至使名稱稍有一些混亂。QFP 的缺點(diǎn)是

40、，當(dāng)引腳中心距小于 0.65mm 時，弓 I 腳 容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的 QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的 BQFP（見 BQFP;帶樹脂 保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的 GQFP（見GQFP;在封裝本體里設(shè)置測試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進(jìn)行測試的 TPQFP（見 TPQFP。在邏輯 LSI 方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝 在多層陶瓷 QFP 里。引腳中心距最小為 0.4mm、弓 I 腳數(shù)最多為 348 的產(chǎn)品也已 問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷 QFP（見 Gerqa c。48、QFP（FP（QFP fine pitch小中心距 QFP0日本電子

41、機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于 0.65mm 的 QFP（見 QFP。49、QIC（quad in-line ceramic package陶瓷 QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱（見 QFP、Cerquac。50、QIP（quad in-line plastic package塑料 QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱（見 QFPo51、QTCP（quad tape carrier package四側(cè)引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側(cè)面引出。是利 用 TAB 技術(shù)的薄型封裝（見 TAB、TCPo5

42、2、QTP（quad tape carrier package四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會于1993 年 4 月對 QTCP 所制定的外形規(guī)格所用的名稱（見 TCPo53、QUIL（quad in-lineQUIP 的別稱（見 QUIP。54、QUIP(quad in-line package 四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳 中心距 1.27mm，當(dāng)插入印刷基板時，插入中心距就變成 2.5mm。因 此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板。是 比標(biāo)準(zhǔn) DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在 臺式計算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采用了些 種封裝。材料有陶瓷和塑料

43、兩種。引腳數(shù) 64。55、SDIP (shrink dual in-line package收縮型 DIP。插裝型封裝之一，形狀與 DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm小于 DIP(2.54 mm，因而得此稱呼。引腳數(shù)從 14 到 90。也有稱為 SH DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。56、SH DIP(shrink dual in-line package同 SDIPo部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。57、SIL(single in-lineSIP 的別稱(見 SIP。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用 SIL 這個名稱。58、SIMM(single in-line memory module單列存貯器

44、組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插 座的組件。標(biāo)準(zhǔn) SIMM 有中心距為 2.54mm 的 30 電極和中心距為1.27mm 的 72 電極兩種規(guī)格。在印刷基板的單面或雙面裝有用 SOJ 封裝的 1 兆位及 4兆位 DRAM 的 SIMM 已經(jīng)在個人 計算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng) 用。至少有 3040%的 DRAM 都裝配在 SIMM 里。59、SIP(single in-line package單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時 封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為 2.54mm，弓 I 腳數(shù)從 2 至 23,多 數(shù)為定

45、制產(chǎn)品。封裝的形 狀各異。也有的把形狀與 ZIP 相同的封裝稱為 SIP60、SK DIP(skinny dual in-line packageDIP 的一種。 指寬度為 7.62mm、 弓 I 腳中心距為 2.54mm 的窄體 DIP。 通常統(tǒng) 稱為 DIP(見DIP。61、SL DIP(slim dual in-line packageDIP 的一種。 指寬度為 10.16mm,弓 I 腳中心距為 2.54mm 的窄體 DIP。 通常 統(tǒng)稱為 DIP。62、SMD(surface mount devices表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把 SOP 歸為 SMD(見 SOP。SOP 的

46、別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。(見 SOP。64、SOI(small out-line I-leaded packageI 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I字形，中心 距 1.27mm。貼裝占有面積小于 SOP。日立公司在模擬 IC(電機(jī)驅(qū)動 用 IC中采用了此封裝。引 腳數(shù) 26。65、SOIC(small out-line integrated circuitSOP 的別稱(見 SOP。國外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱。66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded PackageJ 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)

47、引出向下呈J字形，故此得名。通常為塑料制品，多數(shù)用于 DRAM 和 SRAM 等存儲器 LSI 電 路，但絕大部分是 DRAM。用 SO J 封裝的 DRAM 器件很多都裝配在 SIMM 上。引腳中心距 1.27mm，引腳數(shù)從 20 至 40(見 SIMM。67、SQL(Small Out-Line L-leaded package按照 JEDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會標(biāo)準(zhǔn)對 SOP 所采用的名稱(見 SOP。68、SONF(Small Out-Line Non-Fin無散熱片的 SOP。與通常的 SOP 相同。為了在功率 IC 封裝中表示無散熱片 的區(qū)別，有意增添了 NF(non-fi

48、n 標(biāo)記。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見 SOP。69、SOP(small Out-Line package小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形。材料有 塑料 和陶瓷兩種。另外也叫 SOL 和 DFP。SOP 除了用于存儲器 LSI 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的 ASSP 等電路。在輸 入輸出端子不 超過 1040 的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中 心距 1.27mm，引腳數(shù)從 844。另外，弓 I 腳中心距小于 1.27mm 的 SOP 也稱為 SSOP;裝配高度不到 1.27mm 的SOP 也稱為 TSOP(見 SSOP、TSOP。還有一種帶有

49、散熱片的 SOP。70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype寬體 SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。第二節(jié)半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)發(fā)展概況一、行業(yè)沿革與生命周期IC 封裝歷史始于 30 多年前。當(dāng)時采用金屬和陶瓷兩大類封殼，它們曾是電子工業(yè)界的 轅馬”憑其結(jié)實(shí)、可靠、散熱好、功耗大、能承受嚴(yán)酷環(huán)境條件 等優(yōu)點(diǎn)，廣泛滿足從消費(fèi)類電子產(chǎn)品到空間電子產(chǎn)品的需求。但它們有諸多制約 因素，即重量、成本、封裝密度及引腳數(shù)。最早的金屬殼是TO 型，俗稱禮帽型”；陶瓷殼則是扁平長方形。大約在 20 世紀(jì) 60 年代中期，仙童公司開發(fā)出塑料雙列直插式封裝(PDIP)， 有 8

50、條引線。隨著硅技術(shù)的發(fā)展，芯片尺寸愈來愈大，相應(yīng)地封殼也要變大。到60 年代末，四邊有引線較大的封裝出現(xiàn)了。那時人們還不太注意壓縮器件的外*18形尺寸，故而大一點(diǎn)的封殼也可以接受。但大封殼占用PCB 面積多，于是開發(fā)出引線陶瓷芯片載體(LCCC)。1976 年1977 年間，它的變體即塑料有引線載體(PLCC)面世，且生存了約 10 年，其引腳數(shù)有 16 個132 個。20 世紀(jì) 80 年代中期開發(fā)出的四方型扁平封裝(QFP)接替了 PLCC。當(dāng)時有凸緣 QFP (BQFP)和公制 MQFP (MQFP)兩種。但很快 MQFP 以其明顯的優(yōu)點(diǎn) 取代了 BQFP。其后相繼出現(xiàn)了多種改進(jìn)型，如薄型

51、 QFP (TQFP)、細(xì)引腳間距 QFP(VQFP)、縮小型 QFP (SQFP)、塑料 QFP (PQFP)、金屬 QFP(MetalQFP、載帶 QFP(TapeQFF)等。這些 QFP 均適合表面貼裝。但這種結(jié)構(gòu)仍占用太多的 PCB 面積，不適應(yīng)進(jìn)一步小型化的要求。因此，人們開始注意縮小芯片尺寸，相應(yīng)的封裝也要盡量小。實(shí)際上，1968 年1969 年，菲利浦公司就開發(fā)出小外形封裝(SOP)。以后逐漸派生出 J 型引腳小外型封裝(SOJ)、薄小外形封裝(TSOP)、甚小外形封裝(VSOP)、縮小型 SOP (SSOP)、薄的縮小型 SOP (TSSOP)及小外形晶體管(SOT)、小 外型

52、集成電路(SOIC)等。這樣，IC 的塑封殼有兩大類：方型扁平型和小型外殼型。前者適用于多引腳電路，后者適用于少引腳電路。隨著半導(dǎo)體工業(yè)的飛速發(fā)展，芯片的功能愈來愈強(qiáng)，需要的外引腳數(shù)也不斷增加，再停留在周邊引線的老模式上，即使把引線間距再縮小，其局限性也日漸突出，于是有了面陣列的新概念，誕生了陣列式封裝。陣列式封裝最早是針柵陣列(PGA)，引腳為針式。將引腳形狀變通為球形凸點(diǎn)，即有球柵陣列(BGA);球改為柱式就是柱柵陣列(CGA)。后來更有載帶BGA(TBGA )、金屬封裝 BGA(MBGA )、陶瓷 BGA(CBGA )、倒裝焊BGA(FCBGA )、塑料BGA(PBGA)、增強(qiáng)型塑封 B

53、GA(EPBGA )、芯片尺寸 BGA(D2BGA )、小型BGA(MiniBGA )、微小型 BGA(MicroBGA )及可控塌陷 BGA(C2BGA 等。BGA 成為當(dāng)今最活躍的封裝形式。歷史上，人們也曾試圖不給 IC 任何封裝。最早的有 IBM 公司在 20 世紀(jì) 60年代開發(fā)的 C4 (可控塌陷芯片連接)技術(shù)。 以后有板上芯片 (COB)、 柔性板上芯 片(COF)及芯片上引線(LOC )等。但裸芯片面臨一個確認(rèn)優(yōu)質(zhì)芯片(KGD )的問 題。因此，提出了既給 IC 加上封裝又不增加多少 面積”的設(shè)想，1992 年日本 富士通首先提出了芯片尺寸封裝(CSP 概念。很快引起國際上的關(guān)注，

54、它必將成 為 IC 封裝的一個重要熱點(diǎn)。另一種封裝形式是貝爾實(shí)驗(yàn)室大約在 1962 年提出，由 IBM 付諸實(shí)現(xiàn)的帶式 載體封裝(TCP)。它是以柔性帶取代剛性板作載體的一種封裝。因其價格昂貴、 加工費(fèi)時，未被廣泛使用。上述種類繁多的封裝，其實(shí)都源自 20 世紀(jì) 60 年代就誕生的封裝設(shè)想。推動 其發(fā)展的因素一直是功率、重量、引腳數(shù)、尺寸、密度、電特性、可靠性、熱耗 散，價格等。盡管已有這么多封裝可供選擇，但新的封裝還會不斷出現(xiàn)。另一方面，有不少封裝設(shè)計師及工程師正在努力以去掉封裝。當(dāng)然，這絕非易事，封裝將至少還得陪伴我們 20 年，直到真正實(shí)現(xiàn)芯片只在一個互連層上集成?？梢赃@樣粗略地歸納封裝

55、的發(fā)展進(jìn)程：結(jié)構(gòu)方面TODIP-LCSQFPBGACSP ;材料方面是金屬 -陶瓷一塑料；引腳形狀是 長引線直插-短引線或無引線貼裝-球狀凸點(diǎn)；裝配方式是通孔封裝 -表面安裝- 直接安裝。生命周期性分析受國際芯片發(fā)展準(zhǔn)則一一摩爾定律的制約，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必然會有技 術(shù)、時間和價格的波動，經(jīng)過一段長時間的高速增長以后，增速趨緩也屬于產(chǎn)業(yè) 的正常調(diào)整，具有技術(shù)呈周期性發(fā)展和市場呈周期性波動的特點(diǎn)。目前國內(nèi)集成 電路受國內(nèi)行業(yè)內(nèi)主導(dǎo)消費(fèi)電子產(chǎn)品、整機(jī)的市場需求高漲的推動，出現(xiàn)了市場 周期性并不明顯的情形。二、行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)2007 年全球集成電路（IC）封裝市場價值實(shí)現(xiàn) 305 億美元，集成電路產(chǎn)

56、量達(dá) 1510 萬單位。2008 年和 2009 年，該市場將保持適度增長，并將于 2010 年步 入加速增長階段。最新調(diào)查顯示：2007 年合約封裝公司裝配了近 490 億單位集成電路，價值實(shí)現(xiàn) 121 億 美元； 2012 年全球半導(dǎo)體行業(yè)的集成電路收入將增至 2610 億美元；2012 年集成電路封裝市場價值將增至 470 億美元。*20在中國集成電路產(chǎn)業(yè)各個環(huán)節(jié)的發(fā)展中，國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)起步較早，一直是中 國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主體力量，與設(shè)計和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展相比，封裝測試業(yè)在 近幾年一直呈現(xiàn)穩(wěn)定增長勢頭。這兩年隨著 IC 設(shè)計和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在發(fā)生改變，總體

57、趨勢是設(shè)計業(yè)和芯片制造業(yè)所占比重迅速上升，封裝業(yè)比重則 逐步下降，這顯示出國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展，結(jié)構(gòu)更趨合理。但總的來看， 在設(shè)計、制造和封測三大產(chǎn)業(yè)鏈中，2007 年集成電路封測行業(yè)產(chǎn)值比重仍占據(jù) 了國內(nèi) IC 產(chǎn)業(yè)的半壁江山。2007 年 IC 設(shè)計業(yè)份額由 2006 年的 18.5%下降到18%,芯片制造業(yè)所占比例由 2006 年的 32.1%下降至 31.8%，封裝測試業(yè)所占份額則由2006 年的 49.3%上升至 50.2%。圖表 1 2007 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價值鏈結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)來源：CSIA三、行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模在國內(nèi)外半導(dǎo)體市場加速增長的帶動下，2006 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情

58、況良好，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的良好發(fā)展勢頭，產(chǎn)業(yè)重新步入高速增長的軌道。從 增長速度上看，2006 年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入與總產(chǎn)量的同比增幅與2005年的 28.8%和 19%相比，有較大幅度的提高。中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從上個世紀(jì) 90年代初的 10 億元發(fā)展到 2000 年突破百億元，用了近 10 年的時間，而從百億 元擴(kuò)大到千億元，則用了僅僅 6 年時間。可以說，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在 2006 年 為十一五”計劃開了一個好頭，并成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中一個具有*21標(biāo)志性的年份。2006 年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中最大的亮點(diǎn)當(dāng)屬圭寸裝測試業(yè)的加速發(fā)展。封裝測試業(yè)也成為帶動 2006 年國

59、內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的主要動力。進(jìn)入2006 年之后，出口需求大幅增長，現(xiàn)有企業(yè)大幅擴(kuò)產(chǎn)，同時數(shù)個大型新建項(xiàng)目0建成投產(chǎn)。在這些因素的帶動下，國內(nèi)封裝測試行業(yè)呈現(xiàn)加速發(fā)展的勢頭。其行業(yè)銷售收入的年度增幅由 2005 年的 22.1 大幅提高到 44%。2007 年，我國集成電路產(chǎn)量達(dá)到 411.7 億塊，銷售額為 1251.3 億元。2007 年在國內(nèi)集成電路各行業(yè)的發(fā)展上，IC 設(shè)計、芯片制造與封裝測試行業(yè)均有增 長，其中以封裝測試業(yè)的發(fā)展最為迅速。在國內(nèi)骨干封裝企業(yè)增資擴(kuò)產(chǎn)，國際半 導(dǎo)體市場需求上升帶動國內(nèi)集成電路出口大幅增長兩方面因素的帶動下，2007年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售

60、收入627.7 億元，同比增長 26.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢頭。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（CSIA）2008 年上半年的行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國 集成電路產(chǎn)業(yè)受國際市場疲軟、市場環(huán)境變化和部分重點(diǎn)企業(yè)業(yè)務(wù)調(diào)整的影響，發(fā)展速度明顯放緩，二季度較一季度更甚。據(jù)統(tǒng)計，1-6 月份國內(nèi)集成電路總產(chǎn)量為 202.1 億塊，同比增長 6.2%。全行業(yè)銷售總額為 656.13 億元人民幣，同比 增長率為 10.4%。2008 年 1-6 月份，封裝測試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售額 357.98 億元，同比增長 11.6%，是集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)中增長最快的。圖表 2 2006-2008 年 6 月我國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)量分析