基板外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(貼片)

1、 基板外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（貼片） 部門QA文件號QA-PCB-01版本號0.00日期 2008-01-01共 45頁 第1頁No項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級30粘膠固定1無粘膠呈現(xiàn)在待焊表面上2.粘膠位于各焊盤中間GoodGoodGood610D 8.10粘膠固定1.粘膠材料從元件下是可見的,但末端焊點(diǎn)寬度滿足最小要求OKOK*NG610D 8.1*表示過程警示條件2.粘膠材料從元件下面蔓延出并在焊接區(qū)是可見的NGNGNG0-1末端偏移（過波峰前）0以下 1.可焊端未偏離焊盤OKOKOKPMX0-1末端偏移（過波峰前）1.可焊端偏離焊盤NGNGNGPMXDIP前的要求IPC沒有規(guī)定

2、，如需要公司自己界定No項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級31-0片式元件-只有底部可焊總要求尺寸標(biāo)準(zhǔn)-片式元件-可焊端特征特征尺寸級別1級別2級別3最大側(cè)面偏移A50%（W）或50%（P），其中較小者，注125%（W）或25%（P）其中較小者，注1末端偏移B不允許最小末端焊點(diǎn)寬度C50%（W）或50%（P），其中較小者75%（W）或75%（P）其中較小者，最小側(cè)面焊點(diǎn)長度D注3最大焊點(diǎn)高度E注3最小焊點(diǎn)高度F注3焊錫厚度G注3最小末端偏移J必須可焊端長度L注2焊盤寬度P注2可焊端寬度W注2注1：不能違反最小電氣間隔注2：未規(guī)定參數(shù)，尺寸可變，由設(shè)計(jì)決定注3：浸潤明顯610D表8-

3、11-1側(cè)面偏移側(cè)面偏移（A）小于或等于元件可焊區(qū)域（W）寬度的25%，或焊盤（P）寬度的25%。其中較小者OKOKOK610D8.2.1.11-1側(cè)面偏移側(cè)面偏移（A）小于或等于元件可焊區(qū)域（W）寬度的50%或焊盤P寬度的50%，其中較小者OKOKNG610D8.2.1.11-1側(cè)面偏移側(cè)面偏移（A）大于元件可焊端寬度(W)的50%,或焊盤寬度（P）的50%,其中較小者NGNGNG610D8.2.1.11-2末端偏移Y軸方向無末端偏移OKOKOK1-2末端偏移Y軸方向有末端偏移NGNGNGNo項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級31-3末端焊點(diǎn)寬度最小末端焊點(diǎn)寬度（C）是元件可焊端

4、（W）寬度的75%或者是焊盤寬度的75%。其中最小者OKOKOK610D8.2.1.31-3末端焊點(diǎn)寬度最小末端焊點(diǎn)寬度（C）是元件可焊端（W）寬度的50%,或焊盤（P）寬度的50%,其中最小者OKOKNG610D8.2.1.31-3末端焊點(diǎn)寬度末端焊點(diǎn)寬度（C）小于元件可焊端（W）寬度的50%,或小于焊盤寬度（P）的50%。其中最小者NGNGNG610D8.2.1.31-4側(cè)面焊點(diǎn)長度側(cè)面焊點(diǎn)長度（D）等于元件可焊端的長度（L）GoodGoodGood610D8.2.1.41-4側(cè)面焊點(diǎn)長度如果其它的所有焊接條件滿足，任何長度的側(cè)面焊點(diǎn)（D）都是可接收的OKOKOK610D8.2.1.41-

5、5最大焊點(diǎn)高度無對于級別1,2 ,3對于最大焊點(diǎn)高度（E）沒有做詳細(xì)的規(guī)定*610D8.2.1.51-6最小焊點(diǎn)高度浸潤是正常的OKOKOK610D8.2.1.6沒有正常浸潤NGNGNG610D8.2.1.61-7焊錫厚度浸潤是正常的OKOKOK610D8.2.1.7沒有正常浸潤NGNGNG610D8.2.1.71-8末端重疊無在元件可焊端和焊盤之間所要求的重疊接觸明顯OKOKOK610D8.2.1.81-8末端重疊無末端重疊不足NGNGNG610D8.2.1.8No項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級32-0片式元件-矩形或方形的可焊端元件-1 ,3 或5側(cè)面可焊總要求尺寸標(biāo)準(zhǔn)-片

6、式元件-矩形或方形的可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊特征尺寸等級1等級2等級3最大側(cè)面偏移A50%（W）或50%(P),其中較小者,注125%的（W）或25%的（P）其中較小者,注1末端偏移B不允許最小末端焊點(diǎn)寬度,注5C50%（W）或50%（P）,其中較小者75%的（W）或75%的（P）其中較小者最小側(cè)面焊點(diǎn)長度D注3最大焊點(diǎn)高度E注4最小焊點(diǎn)高度F元件可焊端的垂直表面浸潤明顯,注6（G）+25%(H)或（G）+0.5毫米，其中較小者,注6焊錫厚度G注3可焊端高度H注2最小末端重疊J必需焊盤寬度P注2可焊端寬度W注2注1:不能違反最小電氣間隔 注2:未說明的參數(shù)或尺寸變化要由設(shè)計(jì)來確定 注3:

7、 浸潤明顯注4:最大焊點(diǎn)可以偏移焊盤/或可以延伸至鍍金屬末端帽的頂部,但焊點(diǎn)不能延伸至元件體頂部更遠(yuǎn)的地方 注5: （C）是從焊錫點(diǎn)最窄處測量的 注6: 通過焊盤的設(shè)計(jì)可以滿足這些標(biāo)準(zhǔn).在使用者和制造商之間應(yīng)該規(guī)定焊錫的可接收標(biāo)準(zhǔn) 注7: 這些標(biāo)準(zhǔn)是對于在安裝期間可以旋轉(zhuǎn)到狹窄邊緣的片式元件 注8:這些標(biāo)準(zhǔn)對于確定的高頻或高振動應(yīng)用是不可接收的610D 表8-22-1側(cè)面偏移側(cè)面偏移A 側(cè)面偏移（A）小于或等于元件可焊端區(qū)域（W）寬度的25%,或焊盤寬度（P）的25%。其中較小者OKOKOK610D 8.2.2.12-1側(cè)面偏移側(cè)面偏移（A）小于或等于元件可焊端區(qū)域（W）寬度的50%,或焊盤寬

8、度（P）的50%,其中較小者OKOKNG610D 8.2.2.12-1側(cè)面偏移側(cè)面偏移（A）大于元件可焊端寬度（W）的50%,或焊盤寬度（P）的50%。其中較小者NGNGNG610D 8.2.2.1No項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級32-2末端偏移無末端偏移（可焊端未偏離焊盤）OKOKOK610D8.2.2.22-2末端偏移可焊端偏移焊盤NGNGNG610D8.2.2.22-3末端焊點(diǎn)寬度末端焊點(diǎn)寬度（C）最小是元件可焊端寬度（W）的75%，或焊盤寬度（P）的75%，其中較小者OKOKOK610D8.2.2.32-3末端焊點(diǎn)寬度末端焊點(diǎn)寬度（C）最小是元件可焊端寬度（W）的50

9、%或焊盤寬度（P）的50%。其中較小者OKOKNG610D8.2.2.32-3末端焊點(diǎn)寬度末端焊點(diǎn)寬度（C）小于元件可焊端寬度（W）的50%或焊盤寬度（P）的50%。其中較小者NGNGNG610D8.2.2.3No項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級32-4側(cè)面焊點(diǎn)長度側(cè)面焊點(diǎn)長度無要求，然而，焊錫要完全浸潤OKOKOK610D8.2.2.4焊錫無浸潤NGNGNG610D8.2.2.42-5最大焊點(diǎn)高度最大焊點(diǎn)高度為焊錫的厚度加上元件可焊端的高度GoodGoodGood610D8.2.2.52-5最大焊點(diǎn)高度最大焊點(diǎn)高度（E）可以超出焊盤或爬伸到金屬鍍層端可焊端的頂部,但不可接觸到元

10、件體頂部更遠(yuǎn)的地方OKOKOK610D8.2.2.52-5最大焊點(diǎn)高度焊錫點(diǎn)延伸到元件頂部的元件本體NGNGNG610D8.2.2.52-6最小焊點(diǎn)高度最小焊點(diǎn)高度（F）是焊錫厚度（G）加上25%的可焊端高度（H），或0.5毫米，其中較小者OKOKOK610D8.2.2.62-6最小焊點(diǎn)高度在元件可焊端垂直面上的浸潤是明顯的（可以看到明顯的浸潤帶）OKOKNG610D8.2.2.62-6最小焊點(diǎn)高度在元件可焊端垂直面上的浸潤不明顯（看不到明顯的浸潤帶）NGNGNG610D8.2.2.6No項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級32-7焊錫厚度正常潤濕（610D對厚度無特別規(guī)定）OKOK

11、OK610D8.2.2.7未正常潤濕NGNGNG610D8.2.2.72-8末端重疊元件可焊端和焊盤有重疊OKOKOK610D8.2.2.82-8末端重疊元件可焊端和焊盤沒有重疊NGNGNG610D8.2.2.82-9-1可焊端變更-側(cè)面裝貼（運(yùn)用場合）側(cè)面裝貼：片式元件旋轉(zhuǎn)到狹窄邊緣進(jìn)行裝貼對于高頻電路或經(jīng)常振動的產(chǎn)品不可使用側(cè)面裝貼NGNGNG610D8.2.2.92-9-1可焊端變更-側(cè)面裝貼（元件尺寸）寬度（W）和高度（H）的比率不超過2:1OKOKOK610D8.2.2.9.1寬度（W）和高度（H）的比率超過2:1NGNGNG元件的尺寸可以小于1206OKOKOK元件的尺寸可以大于1

12、206OKOKNGNo項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級32-9-1可焊端變更-側(cè)面裝貼1.寬度（W）和高度（H）的比率不超過2:1的比率2.焊盤或金屬末端帽要完全浸潤3.在元件可焊端和焊盤之間要100%的重疊接觸4.元件有三個或更多的可焊端面（鍍金屬）5.在可焊端區(qū)域的三個垂直面要有浸潤痕跡OKOKOK610D8.2.2.9.12-9-1可焊端變更-側(cè)面裝貼1.寬度和高度的比率超過2:12.在焊盤和金屬末端帽上浸潤不完全3.元件可焊端（鍍金屬）和焊盤重疊小于100%4.元件偏移出焊盤的側(cè)面或末端5.元件可焊面（鍍金屬）小于三個NGNGNG610D8.2.2.9.12-9-2可焊端

13、變更-反面裝貼（俗稱翻白）片式元件貼裝顛倒，正面朝下備注：反面裝貼（俗稱翻白）對于1級可以接受,對于2級/3級為制程警示條件.OKOK*OK*610D8.2.2.9.2OK*表示制程警示2-9-3可焊端變更-堆垛1.工程設(shè)計(jì)圖紙?jiān)试S堆垛2.滿足表8-2所有各項(xiàng)要求3.側(cè)面偏移動不得影響焊接形成OKOKOK610D8.2.2.9.31.工程設(shè)計(jì)圖紙沒有要求堆垛2.不滿足表8-2所有各項(xiàng)要求3.側(cè)面偏移動影響焊接形成NGNGNG610D8.2.2.9.32-9-4可焊端變更-立碑立碑片式元件末端翹起（立碑）NGNGNG610D8.2.2.9.4No項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級33

14、-0圓柱體帽形（MELF）可焊端尺寸標(biāo)準(zhǔn)-柱形體元件（MELF）可焊端 (表8-3)特征尺寸級別1級別2級別3最大側(cè)面偏移A25%（W）或者25%（P），其中較小者。注1末端偏移B不允許最小末端焊點(diǎn)寬度注2C注450%(W)或者50%(P), 其中較小者最小側(cè)面焊點(diǎn)長度D注4 ,650%（R）或50%(S)其中較小者。注675%(R)或者75%(S),其中較小者。注6最大焊錫高度E注5最小焊錫高度（末端和側(cè)面）F注4(G)+25%(W)或(G)+1毫米,其中較小者。焊錫厚度G注4最小末端偏移J注4，650%(R),注675%(R),注6焊盤寬度P注3可焊端/電鍍長度R注3焊盤長度S注3可焊端直

15、徑W注3注1不能違反最小電氣間隔注2（C）是從焊錫點(diǎn)最窄處測量的注3未詳細(xì)說明的尺寸由設(shè)計(jì)來確定注4浸潤明顯注5最大焊點(diǎn)可以偏移焊盤或延伸到元件可焊端的頂部，但焊錫不能夠延伸到元件體上注6不適用于只在末端有可焊端的元件610D表8-33-1側(cè)面偏移1.側(cè)面偏移（A）小于元件直徑寬度（W）或焊盤寬度（P）的25%,其中較小者OKOKOK610D8.2.3.13-1側(cè)面偏移1.側(cè)面偏移（A）大于元件直徑寬度（W）或焊盤寬度（P）的25%,其中較小者NGNGNG610D8.2.3.1No項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級33-2末端偏移沒有末端偏移OKOKOK610D8.2.3.2任何末

16、端偏移(可焊端偏離出焊盤)NGNGNG610D8.2.3.23-3末端焊點(diǎn)寬度1.末端焊點(diǎn)寬度等于或大于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）,其中較小者GoodGoodGood610D8.2.3.33-3末端焊點(diǎn)寬度末端焊點(diǎn)寬度（C）最小是元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的50%，其中較小者OKOKOK610D8.2.3.33-3末端焊點(diǎn)寬度1.末端焊點(diǎn)寬度（C）小于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的50%,其中較小者2.并且末端焊點(diǎn)呈現(xiàn)的是潤濕的焊錫OKNGNG610D8.2.3.33-3末端焊點(diǎn)寬度無末端焊點(diǎn)沒有呈現(xiàn)潤濕的焊錫NGNGNG610D8.2.3.3No項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1

17、等級2等級33-4側(cè)面焊點(diǎn)長度側(cè)面焊點(diǎn)長度（D）等于元件可焊端長度（R）或焊盤長度（S）,其中較小者GoodGoodGood610D8.2.3.43-4側(cè)面焊點(diǎn)長度側(cè)面焊點(diǎn)長度（D）最小為元件可焊端長度（R）或焊盤長度（S）的75% ,其中較小者OKOKOK610D8.2.3.43-4側(cè)面焊點(diǎn)長度側(cè)面焊點(diǎn)長度（D）最小是元件可焊端長度（R）或焊盤長度（P）的50%,其中最小者OKOKNG610D8.2.3.43-4側(cè)面焊點(diǎn)長度1.側(cè)面焊點(diǎn)長度（D）小于元件可焊端長度（R）或焊盤長度（S）的50% ,其中較小者2.并且側(cè)面焊點(diǎn)長度（D）呈現(xiàn)的是潤濕的焊錫OKNGNG610D8.2.3.43-4側(cè)

18、面焊點(diǎn)長度側(cè)面焊點(diǎn)長度（D）不能呈現(xiàn)潤濕的焊錫NGNGNG610D8.2.3.43-5最大焊點(diǎn)高度最大焊點(diǎn)高度（E）可以偏移焊盤或延伸到鍍金屬末端帽的頂部，但不能接觸元件本體OKOKOK610D8.2.3.53-5最大焊點(diǎn)高度焊錫點(diǎn)接觸到元件頂部之本體NGNGNG610D8.2.3.5No項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級33-6最小焊點(diǎn)高度最小焊點(diǎn)高度（F）是焊錫厚度（G）加25%的元件末端帽直徑（W）或1毫米，其中較小者OKOKOK610D8.2.3.63-6最小焊點(diǎn)高度最小焊點(diǎn)高度（F）呈現(xiàn)潤濕OKOKNG610D8.2.3.63-6最小焊點(diǎn)高度最小焊點(diǎn)高度（F）沒有呈現(xiàn)潤濕

19、NGNGNG610D8.2.3.63-7焊錫厚度焊點(diǎn)潤濕明顯OKOKOK610D8.2.3.73-7焊錫厚度焊點(diǎn)無明顯潤濕NGNGNG610D8.2.3.73-8末端重疊元件可焊端和焊盤之間的末端重疊（J）最小是元件可焊端（R）長度的75%OKOKOK610D8.2.3.83-8末端重疊元件可焊端和焊盤之間的末端重疊（J）最小是元件可焊端（R）長度的50%OKOKNG610D8.2.3.83-8末端重疊1.元件可焊端和焊盤有重疊2.并且焊錫潤濕明顯OKNGNG610D8.2.3.83-8末端重疊元件可焊端和焊盤沒有重疊NGNGNG610D8.2.3.8No項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等

20、級2等級34-0城堡形可焊端 尺寸標(biāo)準(zhǔn)-城堡形可焊端 (表8-4)特征尺寸級別1級別2級別3最大側(cè)面偏移A50%的（W），注125%的（W），注1末端偏移B不允許最小末端焊點(diǎn)寬度C50%的（W）75%的（W）最小側(cè)面焊點(diǎn)長度,注4D注3城堡深度最大焊點(diǎn)高度EG+H最小焊點(diǎn)高度F注3（G）+25%(H)(G)+50%(H)焊錫厚度G注3城堡高度H注2焊盤長度S注2城堡寬度W注2注1不能違反最小電氣間隔注2未詳細(xì)規(guī)定的尺寸由設(shè)計(jì)確定注3浸潤明顯注4 長度“D”要隨焊點(diǎn)高度“F”而定610D表8-4No項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級34-1側(cè)面偏移無引腳片式載體城堡形（可焊端）沒有側(cè)

21、面偏移GoodGoodGood610D8.2.4.14-1側(cè)面偏移最大側(cè)面偏移（A）是城堡形（W）寬度的25%OKOKOK610D8.2.4.1最大側(cè)面偏移（A）是城堡形（W）寬度的50%OKOKNG610D8.2.4.1側(cè)面偏移（A）超過了城堡形寬度（W）的50%NGNGNG610D8.2.4.14-2末端偏移沒有末端偏移OKOKOK610D8.2.4.2末端偏移NGNGNG610D8.2.4.24-3最小末端焊點(diǎn)寬度1.末端焊點(diǎn)寬度（C）等于城堡形寬度（W）GoodGoodGood610D8.2.4.32.最小末端焊點(diǎn)寬度（C）是城堡形寬度（W）的75%OKOKOK610D8.2.4.33

22、.最小末端焊點(diǎn)寬度（C）是城堡形寬度（W）的50%OKOKNG610D8.2.4.34.末端焊點(diǎn)寬度（C）小于城堡形寬度（W）的50%NGNGNG610D8.2.4.34-4最小側(cè)面焊點(diǎn)長度1.焊錫從城堡形后面延伸到焊盤之上,或超過元件的邊緣OKOKOK610D8.2.4.42.焊錫沒有從城堡形后面延伸到焊盤之上,或超過元件的邊緣NGNGNG610D8.2.4.4No項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級34-5最大焊點(diǎn)高度.焊錫延伸到城堡的頂部*沒有最大焊點(diǎn)高度缺陷條件OKOKOK610D8.2.4.54-6最小焊點(diǎn)高度1.最小焊點(diǎn)高度（F）是焊錫厚度（G）加上城堡形高度（H）的50

23、%OKOKOK610D8.2.4.62.最小焊點(diǎn)高度（F）是焊錫厚度（G）加上城堡形高度（H）的25%OKOKNG610D8.2.4.63.焊點(diǎn)浸潤明顯OKNGNG610D8.2.4.64.焊點(diǎn)浸潤不明顯NGNGNG610D8.2.4.64-7焊錫厚度無1.焊錫浸潤明顯OKOKOK610D8.2.4.72.焊錫點(diǎn)未浸潤NGNGNG610D8.2.4.75-0扁平、L形和翼形引腳尺寸標(biāo)準(zhǔn)-扁平L形和翼形引腳 (表8-5)特征尺寸級別1級別2級別3最大側(cè)面偏移A50%的（W）或0.5毫米，其中較小者，注125%的（W）或0.5毫米，其中較小者，注1最大趾部偏移B注1最小末端焊點(diǎn)寬度C50%（W）7

24、5%（W）最小側(cè)面焊點(diǎn)長度當(dāng)（L）3W時(shí)D（1W）或0.5毫米其中較小者3（W）或75%（L）其中較長者當(dāng)（L）<3W時(shí)100%(L)最大跟部焊點(diǎn)高度E注4最小跟部焊點(diǎn)高度F注3(G)+50%(T),注5(G)+(T) ,注5焊錫厚度G注3成形足部長度L注2引腳厚度T注2引腳寬度W注2No項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級35-0扁平、L形和翼形引腳(接上頁)注1不能違反最小電氣間隔注2未詳細(xì)規(guī)定的尺寸由設(shè)計(jì)確定注3浸潤明顯注4參看最大跟部焊點(diǎn)高度（E）注5由于趾部向下引腳構(gòu)造，最小跟部焊點(diǎn)高度（F）至少要伸展到向外彎曲的引腳的中點(diǎn)位置5-1側(cè)面偏移無側(cè)面偏移GoodGood

25、Good610D8.2.5.15-1側(cè)面偏移最大側(cè)面偏移（A）不大于引腳寬度（W）的25%或0.5毫米.其中較小者OKOKOK610D8.2.5.15-1側(cè)面偏移.最大側(cè)面偏移（A）不大于引腳寬度的50%或0.5毫米.其中較小者OKOKNG610D8.2.5.15-1側(cè)面偏移3.側(cè)面偏移（A）大于引腳寬度（W）的50%或0.5毫米.其中較小者NGNGNG610D8.2.5.1No項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級35-2趾部偏移1.趾部偏移不能夠違反最小電氣間隔0.5mm或依照工程圖紙要求OKOKOK610D8.2.5.22.趾部偏移違反了最小電氣間隔0.5mm或依照工程圖紙要求N

26、GNGNG610D8.2.5.25-3最小末端焊點(diǎn)寬度1.末端焊點(diǎn)寬度等于或大于引腳寬度GoodGoodGood610D8.2.5.35-3最小末端焊點(diǎn)寬度1.最小末端焊點(diǎn)寬度（C）是引腳寬度（W）的75%OKOKOK610D8.2.5.32.最小末端焊點(diǎn)寬度（C）是引腳寬度（W）的50%OKOKNG610D8.2.5.33.最小末端焊點(diǎn)寬度（C）小于引腳寬度（W）的50%NGNGNG610D8.2.5.35-4最小側(cè)面焊點(diǎn)長度1.沿著整個引腳長度的焊錫浸潤明顯GoodGoodGood610D8.2.5.4No項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級35-4最小側(cè)面焊點(diǎn)長度圖1圖21.當(dāng)

27、足部長度（L）大于三個（W）時(shí)，最小側(cè)面焊點(diǎn)長度（D）等于或大于三個引腳寬度（W）,參見左圖12. 當(dāng)足部長度（L）小于三個（W）時(shí)，（D）等于75%的（L）,參見左圖2OKOKOK610D8.2.5.45-4最小側(cè)面焊點(diǎn)長度無最小側(cè)面焊點(diǎn)長度（D）等于引腳寬度（W）或0.5毫米, 其中較小者OKNGNG610D8.2.5.45-4最小側(cè)面焊點(diǎn)長度最小側(cè)面焊點(diǎn)長度（D）小于引腳寬度（W）或0.5毫米NGNGNG610D8.2.5.45-5最大腳后跟焊點(diǎn)高度（E）1.跟部焊錫延伸到引腳厚度之上,但不能夠爬升到引腳上彎曲的部分2.焊錫不能夠接觸到元件體GoodGoodGood610D8.2.5.5

28、No項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級35-5最大腳后跟焊點(diǎn)高度（E）1.焊錫未觸及到“塑膠”元件本體（SOIC和SOT元件不受限制，焊錫可以觸及元件本體）備注：這里“塑膠”一詞用來直觀地區(qū)分使用陶瓷、氧化鋁及其他金屬進(jìn)行封裝的元件。2.焊錫沒有觸及到陶瓷或金屬本體OKOKOK610D8.2.5.51.除了SOIC和SOT元件外，焊錫接觸到了“塑膠”元件本體2.焊錫接觸到了陶瓷或金屬元件本體OKNGNG610D8.2.5.55-6最小腳后跟焊錫高度（F）跟部焊錫高度（F）大于焊錫厚度（G）加上引腳厚度（T）但不能夠延伸進(jìn)入到膝部彎曲的范圍內(nèi)GoodGoodGood610D8.2.5

29、.65-6最小腳后跟焊錫高度（F）在連接側(cè)面，最小跟部焊錫高度（F）等于焊錫厚度（G）加上引腳的厚度（T）OKOKOK610D8.2.5.65-6最小腳后跟焊錫高度（F）(適用于等級1、2)在連接側(cè)面，最小跟部焊錫高度（F）等于焊錫厚度（G）加上50%的引腳厚度（T）OKOKNG610D8.2.5.65-6最小腳后跟焊錫高度（F）(適用于等級1)浸潤焊錫明顯OKNGNG610D8.2.5.65-6最小腳后跟焊錫高度（F）無對于趾部（前端）向下的結(jié)構(gòu)的元件，最小腳后跟焊錫高度（F）至少要延伸到引腳彎曲處（外側(cè)）的中點(diǎn)OKOKOK610D8.2.5.6No項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2

30、等級35-6最小腳后跟焊錫高度（F）無對于趾部（前端）向下的結(jié)構(gòu)的元件，最小腳后跟焊錫高度（F）沒有延伸到引腳彎曲處（外側(cè)）的中點(diǎn)NGNGNG610D8.2.5.65-7焊錫厚度1.焊錫浸潤明顯OKOKOK610D8.2.5.72.焊錫浸潤不明顯NGNGNG610D8.2.5.75-8共面元件引腳不共面,阻礙了可接收的焊錫點(diǎn)的形成NGNGNG610D8.2.5.86-0圓形或扁形（幣形）引腳 尺寸標(biāo)準(zhǔn)-圓形或扁形（幣形）引腳 表8-6特征尺寸級別1級別2級別3最大側(cè)面偏移A50%（W）或0.5毫米，其中較小者，注125%（W）或0.5毫米，其中較小者，注1最大趾部偏移B注1最小末端焊點(diǎn)寬度C5

31、0%（W）75%（W）最小側(cè)面焊點(diǎn)長度D100%（W）150%（W）最大跟部焊錫高度E注4最小跟部焊錫高度F注3（G）+50%(T),注5(G)+(T)注5焊錫厚度G注3成形的足部長度L注2最小焊點(diǎn)高度Q注3（G）+50%（T）焊點(diǎn)側(cè)面引腳厚度T注2扁平的引腳寬度/圓形的引腳直徑W注2注1不能違反最小電氣間隔注2未詳細(xì)規(guī)定的尺寸由設(shè)計(jì)確定注3浸潤明顯注4參看最大跟部焊點(diǎn)高度注5在趾部向下引腳構(gòu)造情況下，最小跟部焊錫高度（F）至少要延伸到引腳彎折處的中點(diǎn)位置610D表8-6No項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級36-1側(cè)面偏移1.無側(cè)面偏移GoodGoodGood2.側(cè)面偏移不大于引

32、腳寬度/直徑（W）的25%OKOKOK610D8.2.6.13.側(cè)面偏移（A）不大于引腳寬度/直徑（W）的50%OKOKNG610D8.2.6.14.側(cè)面偏移（A）大于引腳寬度/直徑（W）的50%NGNGNG610D8.2.6.16-2趾部偏移1.不可違反最小電氣間隔2. 趾部偏移（B）沒有指定OKOKOK610D8.2.6.2趾部偏移違反了最小電氣間隔NGNGNG610D8.2.6.26-3最小末端焊點(diǎn)寬度1.末端焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于引腳寬度/直徑（W）GoodGoodGood610D8.2.6.32.末端焊點(diǎn)寬度（C）最小為引腳寬度/直徑（W）的75%OKOKOK610D8.2.6.3

33、3.焊錫明顯潤濕OKOKNG4.無明顯的焊錫潤濕NGNGNG6-4最小側(cè)面焊點(diǎn)長度1.最小側(cè)面焊點(diǎn)長度（D）等于150%的引腳寬度/直徑（W）OKOKOK610D8.2.6.42.側(cè)面焊點(diǎn)長度（D）等于引腳寬度/直徑（W）OKOKNG610D8.2.6.43.側(cè)面焊點(diǎn)長度（D）小于引腳寬度/直徑（W）NGNGNG610D8.2.6.46-5最大腳后跟焊點(diǎn)高度1.跟部焊錫延伸到引腳厚度之上,但不能填滿引腳彎曲的上部2.焊錫沒有接觸到元件本體GoodGoodGood610D8.2.6.51.焊錫接觸到SOIC和SOT“塑膠”元件本體2.焊錫沒有接觸到陶瓷或金屬元件本體OKOKOK610D8.2.6

34、.51.除SOIC和SOT元件之外，焊錫接觸到“塑膠”元件體2.焊錫接觸到陶瓷或金屬元件體OKNGNG610D8.2.6.5No項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級36-5最大腳后跟焊點(diǎn)高度1.焊錫潤濕不明顯NGNGNG610D8.2.6.52.焊錫過多，以至違反了最小電氣間隔NGNGNG610D8.2.6.56-6最小腳后跟焊點(diǎn)高度1.對于趾部向下結(jié)果的元件,最小跟部焊點(diǎn)高度（F）至少要延伸到引腳外側(cè)彎折處的中點(diǎn)GoodGoodGood610D8.2.6.62.最小跟部焊點(diǎn)高度（F）等于焊錫厚度（G）加上焊點(diǎn)側(cè)面引腳厚度（T）OKOKOK610D8.2.6.63.最小跟部焊點(diǎn)高度（

35、F）等于焊錫厚度（G）加50%的焊點(diǎn)側(cè)面引腳厚度（T）OKOKNG610D8.2.6.64.焊錫浸潤明顯OKNGNG5.焊錫潤濕不明顯6.對于趾部向下結(jié)果的元件,最小跟部焊點(diǎn)高度（F）沒有延伸到引腳外側(cè)彎折處的中點(diǎn)NGNGNG610D8.2.6.66-7焊錫厚度1.焊錫潤濕明顯OKOKOK610D8.2.6.72.無焊錫潤濕NGNGNG610D8.2.6.76-8最小側(cè)面焊點(diǎn)高度1.最小側(cè)面焊點(diǎn)高度（Q）等于或大于焊錫厚度（G）加上50%的圓形引腳直徑（W）或幣形引腳側(cè)面連接處（T）的50%的引腳厚度OKOKOK610D8.2.6.82.焊錫浸潤明顯OKNGNG3.浸潤焊錫不明顯NGNGNG6

36、-9共面1.元件上的一個引腳或一系列引腳不共面,導(dǎo)致沒有與焊盤接觸NGNGNG610D8.2.6.9No項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級37-0J形引腳尺寸標(biāo)準(zhǔn)“J”形引腳 (表8-7)特征尺寸級別1級別2級別3最大側(cè)面偏移A50%（W），注125%（W），注1最大趾部偏移B注1 ,2最小末端焊點(diǎn)寬度C50%的(W)75%的(W)最小側(cè)面焊點(diǎn)長度D注3150%的(W)最大焊錫高度E注4最小跟部焊點(diǎn)高度F（G）+50%（T）（G）+（T）焊錫厚度G注3引腳厚度T注2引腳寬度W注2注1沒有違反最小電氣間隔注2未規(guī)定的尺寸,由設(shè)計(jì)確定注3浸潤明顯注4焊錫不能夠接觸到包裝體610D表8-

37、77-1側(cè)面偏移無側(cè)面偏移GoodGoodGood610D8.2.7.17-1側(cè)面偏移1.側(cè)面偏移（A）等于或小于25%的引腳寬度OKOKOK610D8.2.7.12.側(cè)面偏移（A）等于或小于50%的引腳寬度（W）OKOKNG610D8.2.7.17-1側(cè)面偏移側(cè)面偏移超過了50%的引腳寬度（W）NGNGNG610D8.2.7.1No項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級37-2趾部偏移對趾部偏移（B）不作具體要求610D8.2.7.27-3末端焊點(diǎn)寬度1.末端焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于引腳寬度（W）GoodGoodGood610D8.2.7.37-3末端焊點(diǎn)寬度1.最小末端焊點(diǎn)寬度（C

38、）是引腳寬度（W）的75%OKOKOK610D8.2.7.32.最小末端焊點(diǎn)寬度（C）是引腳寬度（W）的50%OKOKNG610D8.2.7.33.最小末端焊點(diǎn)寬度（C）小于引腳寬度（W）的50%NGNGNG610D8.2.7.37-4側(cè)面焊點(diǎn)長度1.側(cè)面焊點(diǎn)長度（D）大于200%的引腳寬度（W）GoodGoodGood610D8.2.7.47-4側(cè)面焊點(diǎn)長度側(cè)面焊點(diǎn)長度（D）150%的引腳寬度（W）OKOKOK610D8.2.7.47-4側(cè)面焊點(diǎn)長度焊錫正常潤濕OKNGNG610D8.2.7.4No項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級37-5最大焊點(diǎn)高度焊錫不能接觸到封裝體OKOK

39、OK610D8.2.7.57-5最大焊點(diǎn)高度焊錫接觸到了包封裝體NGNGNG610D8.2.7.57-6最小腳后跟焊錫高度1.跟部焊點(diǎn)高度（F）超過了引腳厚度（T）加上焊錫厚度（G）GoodGoodGood610D8.2.7.67-6最小腳后跟焊錫高度1.跟部焊錫高度（F）至少是引腳厚度（T）加上焊錫厚度（G）OKOKOK610D8.2.7.67-6最小腳后跟焊錫高度1.跟部焊錫高度（F）最小為引腳厚度（T）的50%加上焊錫厚度（G）OKOKNG610D8.2.7.6No項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級37-6最小腳后跟焊錫高度1.跟部焊錫高度（F）小于引腳厚度（T）的50%加上

40、焊錫厚度（G）2.跟部焊錫未浸潤NGNGNG610D8.2.7.67-7焊錫厚度1.焊錫潤濕明顯OKOKOK610D8.2.7.72.無焊錫潤濕NGNGNG610D8.2.7.77-8共面1.元件上的一個引腳或一系列引腳不共面，導(dǎo)致沒有與焊盤接觸NGNGNG610D8.2.7.88-0 尺寸標(biāo)準(zhǔn)-BUTT/I型連接 (表8-8)特征尺寸級別1級別2最大側(cè)面偏移A25%（W）注1不允許趾部偏移B不允許最小末端焊點(diǎn)寬度C75%（W）最小側(cè)面焊點(diǎn)長度D注2最大焊點(diǎn)高度E注4最小焊點(diǎn)高度F0.5毫米焊錫厚度G注3引腳厚度T注2引腳寬度W注2注1沒有違反最小電氣間隔注2未規(guī)定的尺寸由設(shè)計(jì)確定注3潤濕明顯

41、注4最大焊點(diǎn)高度可以爬伸至彎折半徑,焊錫沒有接觸到包裝體表8-8*注意：對于等級3,不允許使用Butt/I型引腳No項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級38-1最大側(cè)面偏移1.無側(cè)面偏移GoodOK禁止610D8.2.8.12.偏移（A）小于25%的引腳寬度（W）OKNG禁止610D8.2.8.13. 偏移（A）超過25%的引腳寬度（W）NGNG禁止610D8.2.8.18-2最大趾部偏移任何趾部偏移NGNG禁止610D8.2.8.28-3最小末端焊點(diǎn)寬度引腳 焊盤1.末端焊點(diǎn)寬度（C）大于引腳寬度（W）GoodGood禁止610D8.2.8.32.末端焊點(diǎn)寬度（C）最小是引腳寬度（W）的75%OKOK禁止610D8.2.8.33.末端焊點(diǎn)寬度（C）小于引腳寬度（W）的75%NGNG禁止610D8.2.8.38-4最小側(cè)面焊點(diǎn)長度對于最小側(cè)面焊點(diǎn)長度（D）沒有具體規(guī)定禁止610D8.2.8.48-5最大焊點(diǎn)高度1.焊點(diǎn)正常潤濕OKOK禁止610D8.2.8.51.未正常潤濕2.焊錫接觸元件包封裝體NGNG禁止610D8.2.8.58-6最小焊點(diǎn)高度1.最小焊點(diǎn)高度（F）為0.5毫米OKOK禁止610D8.2.8.62.焊點(diǎn)高度（F）小于0.5毫米NGNG禁止610D8.2.8.6No項(xiàng)目圖示接收條件等級/判定備注等級1等級2等級38-7焊錫厚