對制造過程數(shù)據(jù)的分析

1、對制造過程數(shù)據(jù)的分析1 、對于半導體制造過程數(shù)據(jù)的分類根據(jù)數(shù)據(jù)來源分類：1）生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)：產(chǎn)品在整條生產(chǎn)線上的加工操作過程或過程單元相矢的數(shù)據(jù) 工件加工時間、產(chǎn)量指標、每個 加工步驟的操作信息等2）資源數(shù)據(jù)：物理設(shè)備及生產(chǎn)環(huán)境相矢的數(shù)據(jù)系統(tǒng)資源、用戶資源、通用資源3）市場數(shù)據(jù)：外圍環(huán)境因素，如市場、客戶等相矢的數(shù)據(jù)產(chǎn)品需求量、所需產(chǎn)品種類、交貨時間等根據(jù)數(shù)據(jù)用途分類：1 ）篩選數(shù)據(jù)：用于信息數(shù)據(jù)清洗的數(shù)據(jù)。屬于生產(chǎn)過程前依據(jù)設(shè)備條件、生產(chǎn)產(chǎn)品種類固定確定的數(shù)據(jù)集合。 主要包含制造過程中的各種物理條件約束：a）工藝約束（工藝流程約束）：目前對于數(shù)據(jù)預處理的應用未知，可以用于最后調(diào)度方案的刪減。b

2、）系統(tǒng)資源約束（設(shè)備約束、輔料約束、人員約束）：主要是通過約束找出產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)據(jù)的與實際 生產(chǎn)部分矛盾數(shù)據(jù)，這類矛盾原因基本上是由于傳感器等測量設(shè)備出現(xiàn)偏差導致的，對其進行刪 除處理。c）系統(tǒng)性能指標約束：這類約束包含在產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)據(jù)中。d）設(shè)備的常規(guī)物理量約束：包含數(shù)據(jù)類型自身的物理量特性，常規(guī)的物理規(guī)律，和唯一性、聯(lián)系 f生、空值規(guī)則。2）信息數(shù)據(jù)：用于進行數(shù)據(jù)分析獲取其中知識的數(shù)據(jù)。包括緩沖區(qū)內(nèi)信息，產(chǎn)品數(shù)據(jù)如WIP數(shù)量、晶圓所含 芯片數(shù)量等，設(shè)備數(shù)據(jù)如運行時間、損壞時間、空閑時間等，加工過程數(shù)據(jù)如加工時間、產(chǎn)量。3）結(jié)論修正數(shù)據(jù)：對得到若干調(diào)度方案進行分析處理的數(shù)據(jù)。包含工藝流程約束等數(shù)據(jù)

3、，對調(diào)度方案進行物理 可能性的篩選。叮叮小文庫6作業(yè)車間調(diào)度流程圖工件2工件3I、成品件1成品件2成品件3成品件4流水車間調(diào)度設(shè)備A1亠產(chǎn)品*設(shè)備A2設(shè)備A3，產(chǎn)品2八工藝設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)（-） 實時數(shù)據(jù)1、將要進入緩沖區(qū)工件種類 A12、將要進入緩沖區(qū)工件數(shù)量 A23、工件進入緩沖區(qū)的時間A34、緩沖區(qū)工件種類及其排序 A45、緩沖區(qū)工件數(shù)量A56、緩沖區(qū)每個工件等待時間 A67、緩沖區(qū)每類工件/總工件平均等待時間A78、工件開始加工時間A89、 正在加工工件數(shù)量（單片加工、串行批量加工、單卡并行批量加工、多卡并行批量加A9 工）10、每個工件加工時間A1011、同類工件平均加工時間A1112

4、、即將離開設(shè)備工件數(shù)A1213、加工完成工件離開時間A1314、設(shè)備整定時間A1415、設(shè)備狀況A15（-） 短期指標1、設(shè)備利用率2、硅片移動速度3、工件合格率（指通過單一設(shè)備的合格率）4、設(shè)備狀況5、（三）長期指標1、設(shè)備利用率2、硅片平均移動速度3、工件合格水平4、設(shè)備平均故障時間5、設(shè)備運行時間6、設(shè)備空閑時間7、設(shè)備故障類型及對產(chǎn)品質(zhì)量的影響程度二調(diào)度產(chǎn)生的數(shù)據(jù)（一）短期數(shù)據(jù)1、投料工件種類及其數(shù)量2、投料時間2、工件原始加工流程3、返工流程4、設(shè)備上工件加工序列5、設(shè)備上工件加工時間7、工藝更改8、客戶需求變化9、設(shè)備整體狀況（二）長期數(shù)據(jù)1、單一工件基本加工流程2、重入加工流程3、設(shè)備整體狀況4、加工瓶頸設(shè)備三、性能指標1 '成品率2、在制品數(shù)量3、設(shè)備利用