FPC制作流程講義

1、Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible. FPC制作流程培訓(xùn)講義 製作製作 ：羅弦：羅弦 Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.撓性印制線路板FPCB的含義全稱為Flex Print Circuit Board.是用柔性的絕緣基材製成的印刷電路 ，相對於剛性印刷線路板來說它可曲可撓，體積更小、重量更輕，在電子產(chǎn)品中起了導(dǎo)通和橋梁的作用，使產(chǎn)品性能更好，體積更小。FPC

2、在航空、軍事、移動通訊、手提電腦、電腦週邊、PDA、數(shù)位相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。 Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.(Flex Print Circuit Board)所採用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產(chǎn)品。 基材厚度（m） 18，35，50，70，105 聚酰亞胺(PI) 25，35，50 聚酯(PET) 25，50，75，100 Clear 明確 Change 變革 Cha

3、llenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.*單面板*雙面板*多層板(2層以上)*軟板*硬板*軟硬板2、依材質(zhì)分1、依層數(shù)分COVERLAY-PIADHESI VEBASELAY-PIADHESI VECu-L#1BASELAY-PIADHESI VECOVERLAY-PIADHESI VECu-L#1ADHESI VECu-L#2I NSULATOR-PIADHESI VECOVERLAY-PIADHESI VECu-L#2ADHESI VECu-L#3I NSULATOR-PIADHESI VEI NSULATOR-PIAD

4、HESI VEADHESI VEBASELAY-PIADHESI VECu-L#1Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.裁切裁切/發(fā)料發(fā)料MATERIAL CUT（雙面）（雙面）鉆孔鉆孔DRILLINGPTH/一次銅PTH/Cu #1貼干膜貼干膜/曝光曝光EXPOSURE覆蓋膜壓覆蓋膜壓合合C/L LAMINATION貼覆蓋貼覆

5、蓋膜膜C/L ASSEMBLY顯影顯影/蝕蝕刻刻/退退膜膜DES（單面）（單面）上上載載板板DRILLINGClear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.化錫化錫SOLDER PLATING化鍍化鍍CHEMICAL GOLD文字印刷文字印刷SILK SCREEN電測電測PANEL WORK貼貼背膠背膠 #2PIECE WORK最終檢査最終檢査FQC #1成形成形OUTLINE PUNCHClear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信W

6、e make the world flexible. 裁切/ Material cut目的： 將原本大面積材料裁切成所需要之工作尺寸； 在開料時首先要做的工作是要認清材料的型號如銅皮類別RA:壓延銅ED電解銅S指單面板D指雙面板。品質(zhì)要求：1.公差越小越好2.板面須平整無屑3.避免刮傷板面流程：1.裁板作業(yè)者核對開料單工作指示單 2.檢查機臺及刀口狀況 3.裁切 4.裁切完成檢查 5.依工作指示單要求烤板 5.交后工序鑽孔 Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible. 鉆孔/ Dril

7、ling雙面或多層板為使不同層面的上下線路導(dǎo)通而以鍍通孔的方式實現(xiàn)連接，在鍍通孔工藝前須先鑽孔以利於後續(xù)沉鍍銅； 目的：1.疊板數(shù)量 2.板方向打Pin 方向板數(shù)量 3.鉆孔程序文件名版別 4.鉆針壽命 5.對位孔須位于版內(nèi) 6.斷針檢查 7進刀速度退刀速度工作轉(zhuǎn)速8工作環(huán)境有無在要求范圍內(nèi)注意事項(工藝參數(shù))：Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.目的： 將軟板通過上載板的形式實現(xiàn) “軟板硬做”, 以增加流程的順暢性易操作降低報廢。流程： 預(yù)熱過塑機至要求的溫度刮刀清除載板上面

8、的異物和突起將軟板對準貼在載板上蓋好玻纖布過過塑機。注意事項： 載板膠的厚薄是否均勻 載板是否平整 過塑機的溫度 上載板Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.目的： 通過化學(xué)清洗可以去除銅箔表 面的氧化、油污、雜質(zhì)；粗化 線路板表面；每清洗一次減少 銅箔厚度0.03mil-0.04mil；流程： 入料、微蝕、循環(huán)水洗、市 水洗、抗氧化、循環(huán)水洗、 市水洗、吸干、烘干、出料注意事項： 溫度 噴嘴壓力; 微蝕液濃度;傳送速度。 化學(xué)清洗/Chemical CleanClear 明確

9、Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible. 化學(xué)沉銅/ PTHPTH原理及作用PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅。目的：使得鑽孔后板子孔壁上沉上一層薄銅 為一步的鍍銅作準備。2.PHT流程及各步作用整孔水洗微蝕水洗酸洗水洗水洗預(yù)浸活化水洗速化水洗水洗化學(xué)銅水洗.Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make

10、the world flexible. 化學(xué)沉銅/ PTHa. 整孔;清潔板面,將 孔壁的負電荷極化為正電荷,已利與帶負電荷的鈀膠體粘附.b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).d. 預(yù)浸;防止對活化槽的污染.e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學(xué)銅能錫鍍上去。g. 化學(xué)銅：通過化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面。PTH各槽作用及原理Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible. 化學(xué)沉銅/ PT

11、H注意事項：藥水分析、沉積速率背光試驗、上下板導(dǎo)致板的皺折Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible. 整板電鍍銅/ Cu1#通孔經(jīng)化學(xué)沉銅後，因化學(xué)沉積的特點，孔銅較薄，為利於後面的加工及保證通孔的可靠性，必須進行整板電鍍；電鍍銅是以外加電流的方式,使得槽液中的銅離子沉積在板面上。目的：注意事項：1.鍍層外觀2.鍍層結(jié)合力3.鍍層厚度均勻性4.微切片檢查有無孔破和鍍層厚度是否達到要求。參數(shù)控制1電流 2溫度 3時間 4有無開搖擺和打氣。Clear 明確 Change 變革 Chall

12、enge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible. 干膜貼在板材上，經(jīng)露光后顯影后，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。 目的： 貼干膜/ Exposure 干膜主要構(gòu)成：PE,感光阻劑，PET 。其中PE和PET只起到了保護和隔離的作用。感光阻劑包括：連接劑，起始劑，單體，粘著促進劑，色料。干膜的結(jié)構(gòu)Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible. 貼干膜/ Exposure

13、作業(yè)品質(zhì)控制要點： 1，為了防止貼膜時出現(xiàn)斷線現(xiàn)象，須先用無塵紙除去銅箔表面雜質(zhì)。 2，應(yīng)根據(jù)不同板材設(shè)置加熱滾輪的溫度，壓力，轉(zhuǎn)數(shù)等參數(shù)。 3，保證銅箔的方向孔在同一方位。 4，防止氧化，不要直接接觸銅箔表面，如果要氧化現(xiàn)象要用纖維刷刷掉氧化層。 5，加熱滾輪上不應(yīng)該有傷痕，以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良。 6，貼膜后留置15min-3天，然后再去露光，時間太短會使干膜受UV光照射，發(fā)生的有機聚合反應(yīng)未完全，太長則不容易被水解，發(fā)生殘留導(dǎo)致鍍層不良。 7，經(jīng)常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質(zhì)和溢膠。 8，要保證貼膜的良好附著性。品質(zhì)確認： 1，附著性：貼膜后以日立測試底片做測試，經(jīng)曝光顯影后線路不可

14、彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測） 2，平整性：須平整，不可有皺折，氣泡。 3，清潔性：每張不得有超過5點之雜質(zhì)。Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.Mylar薄膜干膜銅箔膠保護膜 溫度110+/-5% 壓力30-35PSI 速度0.7-1m/min 1mil 1.3mil 1.5mil 2.0mil注意事項及參數(shù)的控制常見干膜規(guī)格: 貼干膜/ ExposureClear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the

15、 world flexible.Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.利用干膜的特性（僅接受固定能量的波長)將產(chǎn)品需求規(guī)格制作經(jīng)由照像曝光原理達到影像轉(zhuǎn)移的效果。目的：常見干膜：日立干膜杜邦干膜常見缺陷：針眼、短路、開路、線路變粗、線路變細等 曝光Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新

16、Credit 誠信We make the world flexible. 曝光品質(zhì)確認： 1，準確性：a.定位孔偏移+0.1/-0.1以內(nèi) b.焊接點之錫環(huán)不可小于0.1mm（不可孔破為原則） c.貫通孔之錫環(huán)不可小于0.1mm（不可孔破為原則） 2.線路品質(zhì)：不可有底片因素之固定斷線，針孔或短路現(xiàn)象。底片的規(guī)格，露光機的曝光能量，底片與干膜的緊貼度都會影響線路的精密度。*進行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現(xiàn)象。*曝光能量的高低對品質(zhì)也有影響： 1，能量低，曝光不足，顯像后阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路。 2.能量高，則會造成曝光過度，則線路會縮細或曝

17、光區(qū)易洗掉。Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.顯像即是將已經(jīng)暴過光的帶干膜的板材，經(jīng)過顯影液的處理，將未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜使線路基 本成型。 濃度 溫度 速度Na2CO3目的:注意事項：常用藥液： 顯影/ DevelopingClear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.以蝕刻液來咬蝕未被干膜覆蓋的裸銅，使不需要的銅層被除去，僅

18、留下必需的線路。目的：注意事項：1.速度(依據(jù)藥液濃度)2.溫度3.噴嘴壓力4蝕刻藥水有無在要求范圍內(nèi)。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴格要求）常見缺陷蝕刻不足、(形成梯型銅)、蝕刻過量、開路、短路、缺損、線寬、線距不準等。 蝕刻/ EtchClear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.以NaOH將留在線路上之干膜完全去除，線路即成型 速度(根據(jù)容液的濃度)；溫度 檢查去膜是否干凈,有無殘留并量線寬線距目的注意事項:已蝕刻已去膜 去膜/ StripClear 明確

19、 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible. 在線路板的表面貼上保護膜(如圖)，防止線路被氧化及劃傷，同時起阻焊及絕緣增加擾折性的作用。目的： 貼保護膜/ Coverlayer Assembly外觀檢驗：1.銅箔上不可氧化。2.coverlay裸露邊緣及鋪強邊緣不可有毛邊。3.coverlay及鋪強內(nèi)不可有雜質(zhì)。4.鋪強不可有漏貼之情形。5.使用機器作業(yè)之產(chǎn)品，需檢驗其不可以有氣泡，貼合不良，組合移位之情形。Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit

20、 誠信We make the world flexible.目的:注意事項:溫度 時間壓力 壓合/ Lamimation斷線等不良。 熱壓作業(yè)包括傳統(tǒng)壓合，冷壓，快速壓合，烘干等幾個步驟；熱壓的目的是使保護膜或鋪強板完全粘合在扳子上，通過對溫度，壓力，壓合時間，副資材的層疊組合方式等的控制以實現(xiàn)良好之附著性的目的，并盡量降低作業(yè)中出現(xiàn)的壓傷，氣泡，皺折，溢膠，Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.根據(jù)客戶圖紙需要，在相應(yīng)地方(如ZIF)貼補強，起加強硬度用。目的： 貼補強/ St

21、iffener Assembly注意事項 1補強板移位 2補強板是否牢固 Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.通過電鍍形式在銅面上鍍上一層光亮的錫鉛,主要目的為提供Soldering Interface(焊錫面)。目的:化學(xué)清洗、微蝕(酸洗) 、水洗、預(yù)浸、電鍍、水洗、中和(防氧化)、水洗、烘干。流程: 電鍍錫鉛/ Tin/Lead PlatingClear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the worl

22、d flexible.目的:流程: 電鍍 通過電流沉積的方式 在銅面上沉積所需要鎳層和層以達到美觀抗腐蝕的效果。 電線流程及各步作用酸洗（除油）水洗水洗 微蝕水洗水洗活化水洗 鍍鎳水洗水洗 活化水洗鍍 熱水洗 水洗 ST-1 水洗 水洗 Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible. 電鍍a. 除油;清潔板面, 將板面的氧化污滯清潔干淨(jìng)增加表面的結(jié)合力。b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.c. 活化;清潔板面;除去氧化層,保護鎳槽。d. 鍍鎳鍍上所需的鎳層此時需注意鎳

23、層的厚度電流密度時間槽液溫度藥水參數(shù)等。e. 檸檬酸活化; 清潔板面保護槽。f.鍍此時需注意層厚度電流密度時間溫度藥水參數(shù)有無在范圍內(nèi)。Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible. 電鍍1鍍層厚度是否達標。2面顏色是否達標且均勻一致。3附著力是否達標。品質(zhì)管控重點Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.目的: 一網(wǎng)印的基本原理： 用聚脂或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)成載體，將正負片的圖案以

24、直接乳膠或間接板模式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)布上形成網(wǎng)板，作為對面印刷的工具。 印刷/ Solder Mask Printing印刷所用之油墨分類及其作用防焊油墨-絕緣，保護線路文字-記號線標記等銀漿-防電磁波的干擾可剝膠-抗電鍍Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.目的: 一網(wǎng)印的基本原理： 用聚脂或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)成載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)布上形成網(wǎng)板，作為對面印刷的工具。注意事項： 油墨粘度 刮刀壓力 刮刀角度 刮刀速度常見缺陷:檢查其日期型號版本等，文字模糊文字錯誤

25、、少印、絲印偏移、網(wǎng)是否損壞、油墨是否烘干、油墨殘留及油墨附著力。 印刷/ Solder Mask PrintingClear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.1. 將已壓合結(jié)束的軟板18*2412*18分割成條狀以滿足沖切時需要2. 護膜的開口1.對準定位孔2.加蓋塑料蓋板3.壓力注意事項：目的 分割/ Pre-CuttingClear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.目的:

26、將多片之工作排板，依照客戶規(guī)格分切或切SLOT內(nèi)槽。外形要求：撓性印制線路板應(yīng)滿足客戶圖紙上規(guī)定的尺寸要求 沖切外形/ Contour PunchClear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible. 沖切外形/ Contour Punch常見不良： 沖偏，壓傷，沖反，毛邊，翹銅，F(xiàn)PC破損等現(xiàn)象。制程管控重點：模具的正確性，方向性，尺寸準確性。作業(yè)要點：1手對裁范圍不可超過對裁線寬度。2對裁后位待測之產(chǎn)品，必須把其導(dǎo)電線裁斷。3沖制及測試時上位孔不可孔破4產(chǎn)品表面不可有刮傷，皺折等。5沖偏不可

27、超出規(guī)定范圍。6正確使用同料號的模具。7不可有嚴重的毛邊或拉料，撕裂或不正常凹凸點或殘膠及鋪強偏移，離型紙脫落現(xiàn)象。8安全作業(yè)，依照安全作業(yè)手冊作業(yè)。Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.目的:利用測試儀器對線路板的導(dǎo)通性及電性能進行測試，確保線路板的電性能百分之百正確。注意事項：測試機壓力探針型號 電性能測試/（E-test)Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.

28、全面的對柔性線路板的外觀進行檢驗?zāi)康模?成品檢驗/ FQCClear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.目的：站在客戶的立場上對產(chǎn)品按AQL進行全面抽檢，對產(chǎn)品的全尺寸作檢測，並與實驗室協(xié)作進行相關(guān)功能及可靠性試驗，並向客戶提交出貨報告、PPAP相關(guān)資料。 成品品質(zhì)保證/ FQAClear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.將產(chǎn)品按一定的數(shù)量，形式，包裝起來送交客戶手中 包裝出貨/

29、 PackingClear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible. 出貨檢驗/ OQA在出貨前對產(chǎn)品的包裝方式數(shù)量標識作抽查以保証包裝及出貨的品質(zhì)。Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.銅銅 箔箔裁裁 切切N C鑽鑽 孔孔黑黑

30、 孔孔鍍鍍 銅銅 表表 面面處處 理理乾乾 膜膜曝曝 光光顯顯 影影蝕蝕 刻刻A O I線線 檢檢表表 面面處處 理理貼貼 覆覆蓋蓋 膜膜壓壓 合合衝衝 孔孔表表 面面處處 理理鍍鍍 錫錫噴噴 錫錫印印 刷刷沖沖 條條貼貼 膠膠電電 測測衝衝 型型軟板軟板檢查檢查組裝組裝覆蓋覆蓋 膜膜裁切裁切覆蓋覆蓋 膜膜鑽孔鑽孔覆蓋覆蓋 膜膜沖型沖型背膠背膠裁切裁切背膠背膠鑽孔鑽孔背膠背膠沖型沖型始始開開束束結(jié)結(jié)軟性電路板軟性電路板 生產(chǎn)工藝流程生產(chǎn)工藝流程Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible

31、.銅箔原材料銅箔原材料 (捲捲Reel)銅箔半成品銅箔半成品 (片片Pnl)利用裁切機利用裁切機,將成捲之銅箔將成捲之銅箔裁成所需尺寸裁成所需尺寸之銅箔片狀之銅箔片狀半成品。半成品。銅銅 箔箔裁裁 切切機機裁刀Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.覆蓋膜覆蓋膜原材料原材料(捲捲Reel)利用裁切機利用裁切機,將成捲之覆蓋膜將成捲之覆蓋膜裁成所需尺寸之片狀半成品。裁成所需尺寸之片狀半成品。覆蓋膜覆蓋膜裁裁 切切機機Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Cre

32、ate 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.機機械械鑽孔鑽孔機機鑽孔上砌板0.8mm下砌板1.5mm銅箔*10 Pnl銅箔銅箔黏膠黏膠絕緣PI鑽孔六軸鑽孔機六軸鑽孔機鑽孔平臺鑽孔平臺銅箔黏膠絕緣PI銅箔黏膠黏膠絕緣PI銅箔黏膠銅箔黏膠絕緣PI銅箔黏膠六軸鑽孔機六軸鑽孔機銅箔黏膠絕緣PI銅箔黏膠鑽孔六軸鑽孔機六軸鑽孔機銅箔黏膠絕緣PI銅箔黏膠上砌板0.8mm鑽孔六軸鑽孔機六軸鑽孔機銅箔黏膠絕緣PI銅箔黏膠銅箔*10 Pnl上砌板0.8mm鑽孔六軸鑽孔機六軸鑽孔機銅箔黏膠絕緣PI銅箔黏膠下砌板1.5mm銅箔*10 Pnl上砌板0.8mm鑽孔六軸鑽孔機六軸鑽

33、孔機銅箔黏膠絕緣PI銅箔黏膠Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible. 黑孔黑孔線線鍍銅鍍銅線線銅箔銅箔鍍銅(上下銅箔導(dǎo)通)銅箔銅箔黑孔(碳)Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.銅箔銅箔乾膜乾膜壓合機壓合機曝光曝光機機乾膜乾膜乾膜乾膜銅箔上底片上底片乾膜乾膜下底片下底片曝光曝光曝光曝光Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 C

34、redit 誠信We make the world flexible.DES機機利用顯影劑使曝光後利用顯影劑使曝光後之乾膜產(chǎn)生化學(xué)變化之乾膜產(chǎn)生化學(xué)變化,形成線路形成線路.利用蝕刻劑腐蝕掉不需利用蝕刻劑腐蝕掉不需要之銅要之銅,剩餘銅線路剩餘銅線路.再將乾膜洗掉再將乾膜洗掉.Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.A O I 檢檢測測機機自動光學(xué)檢測儀器自動光學(xué)檢測儀器檢查線路有無短路檢查線路有無短路斷路斷路等缺失。等缺失。Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.表面表面處理處理機機利用輕微腐蝕劑利用輕微腐蝕劑,將銅表面清潔將銅表面清潔,以利下一工站之作業(yè)。以利下一工站之作業(yè)。Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰(zhàn)Create 創(chuàng)新 Credit 誠信We make the world flexible.貼覆貼覆蓋