手機結(jié)構(gòu)設(shè)計CheckList

1、手機結(jié)構(gòu)設(shè)計CheckList檢查欄目檢查項目描述通用性項目1. 手機尺寸 Size（LxWxH ）2. 手機大小 Volume功能性項目小鏡片 Lens轉(zhuǎn)軸 Hinge1. 鏡片的工藝 (IMD/IML/ 注塑 +硬化 /電鑄 +模切 )2.鏡片的材料 (PC/PMMA/GLASS)PMMA用 M17T 或 VRL-403. 鏡片的厚度及最小厚度4. IMD/IML/ 注塑鏡片 P/L， draft ， radius？（ Draft 盡量和殼體同方向以減小間隙）5.固定方式及定位方式，最小粘接寬度是否大于1.2mm6. 窗口 (VA&AA) 位置是否正確7. 沖擊試驗是否有問題8.

2、表面硬度是否足夠 (2H/3H.)(PC 硬化 3H ， PMMA 退火硬化 4H)9. 鏡片的耐摩擦測試10.鏡片本身及固定區(qū)域有無導(dǎo)致ESD 問題的空洞存在11.周邊的電鑄或金屬件如何避免ESD12. 小鏡片周邊的金屬是否會對天線有影響(開蓋時 )13. 鏡片外面是否超出殼體面，應(yīng)該降低0.05mm 避免磨損 (特殊造型例外)14. 有無將測試標準發(fā)給供應(yīng)商15. 注塑 Lens 澆口位置，以及在殼體上的避位16. Lens 鐳射效果地方下方雙面膠要避空，殼體要避開0.10mm 厚度空間1. 轉(zhuǎn)軸的直徑及長度，左向還是右向？2. 轉(zhuǎn)軸的扭力？3. Free Stop 還是 Click hi

3、nge ？4. 打開角度 (Spec)5. 有無預(yù)壓角度 (開蓋預(yù)壓為 4-7 度，建議 5 度，合蓋預(yù)壓為 20 度左右 )6. 固定有無問題，有無軸向竄動7. 裝拆有無空間問題 ?8. 固定轉(zhuǎn)軸的壁厚是多少，材料9. 轉(zhuǎn)軸配合處的尺寸及公差是否按照轉(zhuǎn)軸Spec？10. 轉(zhuǎn)軸與另一端的支撐是否同心？11. 轉(zhuǎn)軸處殼體是否有壁厚不均潛在縮水的可能性？12. 與轉(zhuǎn)軸對應(yīng)的一端軸套與殼體的配合尺寸13. 殼體上有無設(shè)計轉(zhuǎn)軸終了位置的止動緩沖墊？14. 如果轉(zhuǎn)軸式特殊的，有沒有和供應(yīng)商談規(guī)格，樣品的交貨期，數(shù)量。15. 旋轉(zhuǎn)軸用 FPC 還是 Cable？有無預(yù)留 Cable 折彎空間？（ 5mm）

4、16. 軸端插入殼體深度？17.翻蓋轉(zhuǎn)軸處與主機軸肩圓周單邊0.05 配合18.翻蓋轉(zhuǎn)軸處與主機兩邊轉(zhuǎn)軸面單邊0.1 配合19.翻蓋轉(zhuǎn)軸處翻蓋時與主機單邊間隙0.3mm20. 翻蓋轉(zhuǎn)軸 FPC 過槽是否開到中心位？21. 翻蓋轉(zhuǎn)軸處最薄膠位 1.0mm連接 Flip （ Slide）1.FPC 的材料，層數(shù)，總厚度 增加 Conn 與主板之間對應(yīng)關(guān)系/Base 的 FPC2.Pin 數(shù)， Pin 寬， Pin 距LCD 模組Speaker/Receiver馬達 Vibrator3. 最外面的線到 FPC 邊的距離是多少（推薦0.3mm）4. FPC 拐處最小圓角大小大于 1mm，且拐處有 0.

5、20mm 寬的布銅，防止折裂5. 有無屏蔽層和接地或者是刷銀漿？（刷銀漿后會比較硬）6.FPC 的折彎高度是多少（僅限于Slide 類型）7.FPC 與殼體的長度是否合適，有無Mockup 驗證8.殼體在 FPC 通過的地方是否有圓角？多少？推薦大于0.20mm9.FPC 與殼體間隙最小值？（推薦值為0.5mm ）10. FPC 不在轉(zhuǎn)軸的部分是否有定位及固定措施？11. 對應(yīng)的連接器的固定方式12. FPC 和連接器的焊接有無定位要求？定位孔？13. 連接器焊腳與 FPC 板邊的距離？14. 補強板材料，厚度15. 如果 FPC 是用 ZIF 連接器連接， Pin 端鍍金還是鍍錫？（按Spe

6、c）16. 有無將測試要求通知供應(yīng)商？1. 主副 LCD 的尺寸是否正確及最大厚度2. 主副 LCD 的 VA/AA 區(qū)是否正確3. 主副 LCD 視角， 6 點鐘還是 12 點鐘？4. 副 LCD 是黑白 /OLED/CSTN/TFT ？相應(yīng)的背光是什么？5. 如果副 LCD 是黑白且 EL 背光， EL 的厚度？ EL 的防噪？升壓元器件是否對天線有影響？6. 副板是用 FPC 還是 PCB，PCB/FCP 的厚度及層數(shù)7. LCD 模組是由供應(yīng)商整體提供嗎？8.如果不是，主 LCD 如何與 PCB/FPC 連接？連接器類型及高度 or HOTBAR?9.副 LCD 如何與 PCB/FPC

7、 連接？連接器類型及高度 or HOTBAR?10. FPC/PCB 上有無接地？周邊有無漏銅11. 有無 Shielding 屏蔽？厚度，材料，如何接地？12. 元件的 Placement 圖是否正確？有無干涉？13. LCD 模組的定位及固定，定位框四角要切掉單邊0.20mm ，防止未清角。14. LCD 模組 (含屏蔽罩 )與殼體定位框單邊間隙 0.1mm15. LCD 玻璃有無超出導(dǎo)光板 Frame，在碰撞中易碎16. LCD 模組有無 Camera 模組，是否屏蔽？17. 來電 3 色 LED 的位置，頂發(fā)光還是側(cè)發(fā)光？距離Light guide 的距離是否合適？18. 模組上 Sp

8、eaker/Receiver/Vibrator 的 Pin 腳大小，位置是否合適，焊接后不會與殼體干涉19. 模組 PCB/FPC 上是否設(shè)計考慮了其他 FPC Hotbar 的定位孔 ?(兩個直徑 1mm 孔 )20. 如何防止 LCD 模組在跌落測試中破碎 /開裂？21. 如何防止灰塵進入 LCD 表面？泡棉型號1. Speaker 的開孔面積 (9-12mm 2)/ 前音腔體積是多少 (0.6-1.0mm 高度 )?有無和供應(yīng)商確認過，出聲孔盡量和喇叭中心對齊2.Receiver 的開孔面積 (2 mm2 左右 )/前音腔體積是多少(0.2-0.4mm 高度 )?有無和供應(yīng)商確認過3.

9、有無側(cè)出聲要求？前音腔必須保證在拐角部位圓滑過渡4.Speaker 是否 2in1 ？單面還是雙面發(fā)聲？折疊機在折疊狀態(tài)下SPL？5. 是否有銅網(wǎng)和導(dǎo)電漆，如何接地防ESD？6. 連接方式 (如是導(dǎo)線，長度和出線位置是否正確),如是彈片接觸，工作高度？7. Speaker/Reciever 是否被緊密壓在前后音腔上？8. 前后音腔是否密封？9. 壓縮后的泡棉高度是否和供應(yīng)商確認過10. 固定方式是否合理，與周邊殼體單邊間隙0.10mm，有無定位要求？11. 裝配是否不方便， 3D 模型建的準不準確？特別是引線部分，引線是否容易被殼體壓??？1. 3D 建模是否準確，出線部位2. 馬達的固定是否合

10、理？是否會竄動?3. 如是扁平馬達，有無兩面加泡棉？周邊與殼體間隙0.05mm ，太松殼體會共振4.馬達的頭部與殼體的間隙是多少（推薦大于0.80mm ）5.如是導(dǎo)線連接，那長度是否合適，是否容易被殼體壓住6.馬達震動強度是否足夠？（推薦在1 萬轉(zhuǎn)速下達到1.0G 以上）7.如果是 SMT 馬達，焊盤位置1.鏡片的工藝（ IMD/IML/注塑 +硬化 /模切）2.鏡片的材料（ PC/PMMA ）3.鏡片的厚度 /最小厚度（模切要大于0.80mm 厚）4.定位及固定方式5.窗口（ VA/AA ）位置是否正確大鏡片 Lens表面硬度是否足夠（ 2H/3H ）6.7.鏡片本身及周邊區(qū)域是否導(dǎo)致ESD

11、 的空洞8.周邊的金屬件是否引起ESD，如何接地9.是否已經(jīng)將測試標準發(fā)給供應(yīng)商？沖擊/硬度 /耐刮擦10.其余參考小鏡片檢查1. 周邊的殼體有無噴導(dǎo)電漆2. 觸摸屏的厚度（ 1.1mm 總體厚度）觸 摸 屏 Touch 3. 有無緩沖泡棉，推薦壓縮后厚度0.30mm ，不能太硬，否則會觸發(fā)觸摸屏5. 供應(yīng)商是否做過劃線測試（ 10 萬次）6. 怎樣防止殼體與觸摸屏之間的距離均勻1. 鍵盤的工藝2. 有無電鑄模 /雙色模3.Rubber 與按鍵之間的彈性臂長度？不得小于0.8mm4. Rubber 的柱頭高度不得小于 0.25mm ，直徑不小于 2mm。 Rubber 厚度大于 0.20mm5

12、. 與 LED 及電阻電容之間有無避位6. 鍵盤頂面高出殼體有多少？7. Navi 鍵與周邊殼體 /Center Key 間隙設(shè)計 0.15mm8.直板機鍵盤與殼體孔周邊間隙設(shè)計0.15mm ，折疊機鍵盤與殼體間隙單邊最小間隙）0.10mm （拔模后鍵盤 Keyboard9. PC 鍵最小厚度要大于 0.9mm，以防止打鍵測試不過10. Key 唇邊厚度要大于 0.35mm ，寬度設(shè)計為 0.35mm11. Rubber 柱頭與 DOME 頂面的設(shè)計間隙為 012. 唇邊頂面與殼體底面距離是否為0.15mm13. 相同形狀的鍵有無防呆14. 圓形鍵有無防呆15. 鋼琴鍵，鍵與鍵之間的間隙0.2

13、0mm16. 鋼板鍵盤鍵底面與鋼板之間距離要大于0.35mm17. 鋼板鍵盤鋼板厚度 0.15mm18. 側(cè)澆口切完后余量是否大于0.05mm19. 整個鍵盤如何防水？有無空洞？邊上有無圍凸邊20. 有無考慮遮光21. LED 數(shù)量及分布，是否均勻22. PC 鍵的材料，強度，是否將測試要求通知供應(yīng)商了23. Rubber 的材料，硬度？24. 有無防 ESD 的 DOME ？鍵盤加金屬片？接地？1. 是壓接式 /還是焊接式 /還是插孔連接器方式？盡量不要用壓接式2. 音腔是否密封麥克風(fēng) 3. Rubber 套壓縮高度是否正確？是否會頂起殼體Microphone4.面殼有無噴導(dǎo)電漆/接地方式

14、/在 PCB 上的接地點位置5. 固定和拆裝有無問題， rubber 套與周邊殼體間隙 0.10mm6.采用壓接式Mic 注意選擇的Rubber 接觸方式是金線長條式，而不是采用3 點式1. DOME 的直徑，行程，厚度鍵盤的 DOME主板 Main PCB2. 有無 Spec3.有無防靜電要求（AL FOIL ）鋁箔厚度？大于0.08 會影響手感4. DOME 防靜電接地點5. DOME 位置是否正確，中心公差 0.20mm6. 有無定位孔，觀察孔，孔徑？7. DOME 的動作力是多少（ 1.6/2.0N ？）8. 通氣孔的位置要注意， （高溫高濕失效）1. 外形是否正確（是否是 AC 的最

15、新版）2. PCB 厚度 /層數(shù)3. 測試夾具定位孔直徑 /位置（至少三個孔）4. DOME 裝配定位孔直徑 / 位置（至少兩個直徑 1.2mm 的孔）5. 郵票孔殘邊位置6. FPC DOME 側(cè)鍵式， PCB 板邊有無為側(cè)鍵預(yù)留的缺口7. PCB 板邊是否需要為卡扣空間挖缺口8.PCB 與殼體最外輪廓上下左右距離單邊是否大于2mm1.有無做干涉檢查？如果沒有，停止design review2.有無做 draft 檢查？有無 under cut/倒拔模 /出不了模3.有無透明件背后絲印 /噴涂要求？如果有，不能有任何特征在該表面上4.殼體材料5.殼體最小壁厚，側(cè)面是否厚度要大于1.4mm6.

16、設(shè)計考慮的澆口位置，有無避位殼體 Housing-17.熔接線位置是否會是有影響強度要求的地方8.壁厚突變 1.6 倍以上處有無逃料措施9.殼體對主板的定位是否足夠（至少4 點）10.殼體對主板的固定方式，如果是螺絲柱夾持，是否會影響附近的鍵盤手感11.殼體之間的固定及定位應(yīng)該有四顆螺絲+每側(cè)面兩個卡扣 +頂面兩卡扣 +周邊唇邊12.螺絲是自攻還是 NUT ？螺徑？單邊干涉量？配合長度？螺絲頭的直徑？13.螺柱的直徑？孔的直徑？螺絲頭接觸面塑料的厚度？螺柱孔2.2mm 不拔模，外徑要拔模，外根部要倒角，螺柱底部留0.40mm 深熔膠空間14. 螺絲面是定位面嗎？測量基準是什么？15. 唇邊（止

17、口）的寬度（ 1/2 壁厚左右），高度 1.5mm，止口之間的配合間隙 0.05mm ，配合面殼體 Housing-25 度拔模，止口上部非配合面間隙0.20mm16. 卡扣壁厚 /寬度？公卡扣壁厚是否小于0.70mm ？卡扣干涉量是否小于 0.5mm，好拆倒角17. 卡扣導(dǎo)入方向有無圓角或斜角18. 卡扣斜銷行位不得小于 4mm，在此圍有無其他影響行位運動的特征19. LCD 周圍有無定位 /固定的特征 rib20. Speaker/Receiver/Vibrator 周邊有無定位 /固定特征21. Lens 周邊有無對 Lens 澆口 /定位柱 /定位腳等的避位22. 對電鑄件斜邊有無避位

18、23. 鍵盤周邊有無定位柱？加強RIB24. 轉(zhuǎn)軸處壁厚是否小于 1.2mm25. 轉(zhuǎn)軸處根部有無圓角？多少？26. 唇邊與卡扣的配合是否是反卡結(jié)構(gòu)？是否還有空間增加反卡？27. 外置天線處是否有防掰出反卡28. 電池倉面是否設(shè)計了入網(wǎng)標簽及其他標簽的位置？深度？29.外面拔模角度是否小于2 度30.熱熔柱直徑大于 0.8mm 是是否考慮了防縮水的結(jié)構(gòu)（空心柱）31.超聲波焊接材料的匹配性是否與供應(yīng)商溝通過32.超聲波能量帶的設(shè)計是否合理（三角形，0.4x0.4 ），有無防溢膠設(shè)計33.螺柱 /卡扣出是否會縮水34.有無厚度小于 0.5mm 的大面（大于 400mm2 ）殼體 Housing-

19、335. 筋條厚度與壁厚的配合是否小于0.75： 1？36. 鐵料是否厚度 /直徑小于 0.40mm ？模具是否有腳尖？37. 殼體噴涂區(qū)域的考慮，外棱邊是否有圓角（大于1mm ）以防掉漆？遮蔽夾具的精度38. 雙色噴涂的工藝縫尺寸是否滿足39. 塑料材料的顏色色板是否得到40. 噴涂材料的塑材是否匹配？有無油漆廠的確認？顏色色板是否拿到？41. 噴涂 /絲印的測試標準及要否已經(jīng)發(fā)給供應(yīng)商1.是否必須要用鋁沖壓件2.電鑄件厚度？粘膠寬度？斜邊殼體避位？拔模角度？正 面 裝飾 件3.電鑄件定位，固定？粘接面有無防鍍要求4.電鑄件角 /邊部有無圓角（大于0.2mm ）電鑄厚度及測試要求？Decor

20、ation5.塑料裝飾件厚度？材料？6.定位及固定？尖角出有無牢固的固定方式？7.外露截面怎樣防止外鼓/刮手 /掰開1.材料側(cè)面裝飾件2.定位及固定，端部是否有牢固的固定3.與殼體的配合結(jié)構(gòu)在橫截面上是否能從外一直通到部？Decoration4.如果是電鑄件，有無措施防ESD5.安裝及拆卸1.材料（ TPE/Santonprena），硬度（ Shore A 65-75 度）2.最小厚度是否大于 0.80mm橡膠緩沖墊3.如何定位 /固定4.有無防脫設(shè)計（孔直徑1mm/柱直徑 1.3mm，拉手長度 5mm ）5.防脫處有無縮水可能6.較深的件要注意開漏氣槽1.方式？材料？2.如果是 P+R，唇邊

21、厚度？ Rubber 厚度？ Rubber 頭尺寸（截面 /厚度）側(cè)鍵 Sidekey3.側(cè)鍵頭部距 DOME/SIDE SWITCH 的距離（可以為 0mm ）4.側(cè)鍵定位及固定方式5.安裝及拆裝？過程中是否容易脫落6.側(cè)鍵凸出殼體高度 ?(不要超過 0.8mm) 以防跌落側(cè)摔不過，但不要低于0.50 否則手感不好7.結(jié)構(gòu)上有無防止聯(lián)動的特征8.側(cè)鍵與殼體間隙單邊0.12mm1.電芯類型？ Li-ion/Li-ion Ploymer？最大出廠厚度2.底殼底面厚度？側(cè)面厚度？材料？3.面殼厚度？材料？4.超聲能量帶的設(shè)計？溢膠措施有無？5.保護電路空間是否和封裝廠確認？6.電池呼吸空間是否考慮

22、（要留0.20mm 的厚度空間）7.部是否預(yù)留粘膠空間（不小于0.15mm 供兩層雙面膠）外置式電池8.底殼外表面是否留出標簽的地方和厚度9.推開電池按鈕時，電池能否自動彈出來Battery10.電池外殼周邊是否因為分形線的位置而很鋒利？（從截面看）11.電池接觸片要低于殼體0.7mm（ NEC 標準），目前設(shè)計是多少12.電池安裝方向是否合適？是否和電池連接器Spec 一致？13.電池按鈕材料？能否耐3000 次測試？14. 按鈕如果依靠彈簧或彈片傳力，有無借用零件，有無設(shè)計參考，要考慮手感15. 接觸片是否容易被頂進去16. 正負極要在模具上表示出來17. 電池接觸片與片之間距離至少大于0

23、.80mm1.電芯類型？ Li-ion/Li-ion Ploymer？最大出廠厚度2.Li-ion Ploymer 封裝是否有底殼?厚度？3.殼體材料？側(cè)邊厚度？4.包裝紙厚度？標簽位置？5.電池接觸片要低于殼體0.7mm(NEC 標準 )，目前設(shè)計是多少6.封裝與電池蓋的距離是否小于0.10mm7.有無考慮呼吸空間8.定位及固定方式9.安裝方向？拆裝空間？置式電池 Battery10.接觸點部位有無固定電池的特征11.電池蓋固定方式12.電池蓋材料？厚度？13.電池蓋裝配方向？拆裝方式？卡扣數(shù)量？位置？14.電池蓋有無按鈕？15.按鈕行程是否正確？頂面是否有圓角以利電池蓋滑出16.按鈕材料？

24、能否耐 3000 次測試？17.按鈕如果依靠彈簧或彈片傳力，有無借用零件？有無設(shè)計參考？要考慮手感18.有無防止錯插方式？19.正負極標識打在模具上了嗎20.接觸片與片之間距離要大于0.80mm1.立體聲 /單聲道？耳 機 插 座 Audio2.在 PCB 上的位置是否正確，有無定位柱3.形狀和尺寸 3D 建模是否正確jack4.有無插頭的 Spec5.與插頭的配合是否會和殼體干涉（通常Audio jack 要幾乎伸到與殼體外表面平齊）系統(tǒng)連接器 I/O1.在 PCB 上的位置是否正確（外端要距板邊1mm 左右）connector2.形狀和尺寸的 3D 建模是否正確3. 有無插頭的 Spec4

25、. 插頭工作狀態(tài)是否會與殼體干涉5. 堵頭結(jié)構(gòu)是否耐 15N 的拉拔力6. 堵頭與周邊殼體的間隙是否均勻7. 堵頭結(jié)構(gòu)是否能防止手機部的光漏出來8. 堵頭的材料，厚度，硬度9. 堵頭在彎折多次后是否能保證外觀沒有翹曲，是否還能很好地扣在殼體上1. 在 PCB 上的位置是否正確2. 形狀和尺寸的 3D 建模是否正確3. 與電池配合的壓縮行程是否合理電池連接器 4. 電池安裝方向Battery connector5.對于電池連接器的彈性變形空間有無進行計算？行程？6.連接器的 Pitch 要求對應(yīng)電池上的 contact 寬度至少大于1mm ，且 contact 的 spacer 盡量與conta

26、ct 在一個平面7.如何保證 30cm 跌落時不掉電1.在 PCB 上的位置是否正確FPC連接器2.形狀和尺寸的 3D 建模是否正確ZIF/LIF connector3.高度？配套 FPC 的厚度？ Pin 腳鍍金還是鍍錫4.與之匹配的 FPC 接頭是否按 Spec 作圖射頻連接器RFconnecotr板對板連接器BTB connectorHALL IC磁鐵 MagnetSIM 卡座攝像頭 Camera1. 在 PCB 上的位置是否正確2. 形狀和尺寸的 3D 建模是否正確3. 有無測試插頭的 Spec 或設(shè)計依據(jù)4. 測試夾具是否能夠正常工作1. 在 PCB 上的位置是否正確2. 形狀和尺寸

27、的 3D 建模是否正確3. 裝配高度？（ 50Pin 以上不得低于 1.5mm）4. 有無壓緊泡棉？厚度？1. 在 PCB 上的位置是否正確2. 形狀和尺寸的 3D 建模是否正確3. 與磁鐵相對位置是否正確1. 尺寸，厚度2. 已經(jīng)是否用過3. 與 HALL IC 的位置關(guān)系4. 在殼體上的固定 /定位方式？裝配關(guān)系1. 在 PCB 上的位置是否正確2. 形狀和尺寸的 3D 建模是否正確3. 高度方向有無卡位 /定位 /固定 SIM CARD 的機構(gòu)4. 前后左右方向有無定位 /限位機構(gòu)，要選擇帶 Bridge 的連接器5. SIM CARD 裝配 /取出空間？裝卡的尺寸是否正確（0.85*2

28、5.3*15.15 ）6. SIM CARD 裝配后加上固定機構(gòu)的高度？7. SIM CARD 下面是否有元器件？是否需要遮蔽？8.SIM CARD的位置是否滿足測試夾具的要求？如果不能，是否PCB 上有測試點1. 在 PCB 上的位置是否正確2. 形狀和尺寸的 3D 建模是否正確3. X ， Y 方向有無定位？最大偏差是多少4. Z 方向有無定位？攝像頭有沒密封（加泡棉）5. 攝像頭的方式6.攝像頭的發(fā)散角度？外部Lens 絲印的區(qū)域7. 攝像頭防塵措施8. 攝像頭不可承受外部沖擊，當沖擊發(fā)生時周邊殼體是否有支撐9. Camera Lens 材料？ PMMA or Glass10. Came

29、ra 的 Top view 是否正確，按照Spec 的 Top view 放置 camera1. SMT ：（ 1） .在 PCB 上的位置是否正確（ 2） .形狀和尺寸 3D 模型是否正確2. FPC：閃光燈 Flash LED（ 1） .FPC 的長度是否合適（ 2） .固定是否牢固？最大偏差是多少？（ 3） .是否可拆卸3.閃光燈表面到外殼外表面的距離是否不大于2mm4.閃光燈 LENS 材料？是否半透明？厚度？天線 Antenna屏蔽罩 Shielding手寫筆 Stylus1. 外置：(1) 天線的長度是否和供應(yīng)商確認過(2) 天線的材料是否和供應(yīng)商確認過(3)天線的成型方式是否和供

30、應(yīng)商確認過（最好是overmolding ）(4) 尺寸公差是否和供應(yīng)商確認過(5) 天線與 PCB 的彈片連接是否可靠(6) 天線的固定有無問題(7) 天線的強度是否足夠（在跌落中是否會變形）2. 置：(1) 天線的形狀 /輻射片面積 / 距離 PCB 高度等有無和硬件部確認過(2) 天線周邊有無金屬件 /電鑄件？是否和硬件部確認過(3) 天線與電池 /FLIP 上的金屬裝飾片 /HINGE 等的距離是否和硬件部確認過(4) 天線的饋點位置是否已留出(5) 天線彈片的接觸方式及變形空間？是否與天線廠溝通過(6) 天線支架與殼體的裝配是否牢固？裝配后天線是否會晃動(7) 裝拆有無問題(8) 天

31、線支架如果也是外殼，材料？塑材顏色？噴涂顏色？色差處理？(9) 噴涂測試標準是否發(fā)給供應(yīng)商了1. 單件式 /兩件式？大小不得超過 30mmX30mm2. 材料？（框 /蓋）3. 厚度？4. 框與蓋之間的間隙？5. 焊腳平面度6. SMT 吸取區(qū)域7. PCB 上焊腳焊盤尺寸是否正確？屏蔽罩焊腳是否一致8. 是否已經(jīng)考慮了焊錫膏的厚度（0.10mm ）9. 真空吸取面積不得小于直徑4mm1. 直徑？2. 伸縮式 /一段式？長度？3. 定位 /固定方式4. 壓緊彈片在殼體上的固定方式？（通常是熱熔）5. 壓緊彈片材料 /厚度6. 壓緊彈片與筆溝槽咬合深度？有無設(shè)計經(jīng)驗借鑒？滑動機構(gòu)Slider翻轉(zhuǎn)機構(gòu)Rotary堵頭 Plug螺釘 Screw螺帽 NUT掛繩孔 Strap1. 磁鐵式 /塑料式 /合金式2. 半自動式？3. 行程？厚度？4. 安裝及固定？是否方便鎖螺絲5. 殼體上有無加設(shè)計防扭 /歪的特征？（柱 /槽）6. 殼體上有無在滑軌行程終了之前的止位7. FPC 運動空間是否有模擬？8. FPC 運動折彎高度？是否有設(shè)計經(jīng)驗參考？9. 防止摩擦措施1. Cabl