封裝制程講解及注意事項(xiàng)

1、封裝制程講解及注意事項(xiàng)封裝制程講解及注意事項(xiàng)目目 錄錄一、一、PLCC PLCC 封裝流程圖封裝流程圖二、二、PLCCPLCC封裝各站別製程及注意事項(xiàng)封裝各站別製程及注意事項(xiàng)PLCC PLCC 封裝流程圖封裝流程圖 1.1 1.1 固晶站的功能：固晶站的功能： 將晶片按規(guī)格要求固定于支架上 1.2 1.2 固晶固晶流程流程： 領(lǐng)取物料晶片擴(kuò)晶將擴(kuò)好晶的環(huán)裝于機(jī)臺上 銀膠回溫將銀或白膠置於機(jī)臺銀膠鼓中 支架預(yù)熱電漿清洗將支架上機(jī)臺 調(diào)程式/調(diào)整機(jī)臺相關(guān)參數(shù)(如對點(diǎn)/調(diào)膠量等) 固晶 烘烤PLCCPLCC封裝各站別製程及注意事項(xiàng)封裝各站別製程及注意事項(xiàng) 1.3.2 1.3.2 銀銀 / / 白膠高

2、度要求白膠高度要求 銀膠膠量1 / 3 晶片高度 H 2 / 3 晶片高度 白膠膠量1 / 3 晶片高度 H 1 / 2 晶片高度 晶片表面均不能沾膠 1.3 1.3 固晶的要求：固晶的要求： 1.3.1 1.3.1 固晶檢查要求固晶檢查要求 1.4 1.4 晶片推力：晶片推力： 1.4.1 1.4.1 晶片推力測試示意圖晶片推力測試示意圖 1.4.3 1.4.3 晶片推力規(guī)格晶片推力規(guī)格 1.4.2 1.4.2 晶片推後狀況描述晶片推後狀況描述銀膠鼓需在規(guī)定時間添加銀膠，且銀膠鼓每隔24H需清洗一次；固晶後的半成品需在2H內(nèi)完成進(jìn)烤作業(yè)；晶烘烤時需確保排風(fēng)設(shè)備正常運(yùn)行，且銀膠機(jī)種與硅膠機(jī)種不

3、得共用烤箱，防止觸媒中毒；固晶烘烤後的半成品需冷卻到60度下才可以從烤箱中取出所有接觸到晶片的人員必須配戴好靜電手環(huán) 1.5 1.5 固晶注意事項(xiàng)：固晶注意事項(xiàng)：2.1 2.1 焊線焊線站的功能：站的功能： 按量產(chǎn)規(guī)格書選用金線，將晶片與支架連接，形成通路2.2 2.2 焊線流程焊線流程： 已固晶半成品電漿清洗 調(diào)試機(jī)臺 焊線H正打線圖示 2.3 2.3 焊線的要求：焊線的要求： 2.3.1 2.3.1 焊線檢查要求焊線檢查要求 2.3.2 2.3.2 金球、魚尾大小金球、魚尾大小 2.4 2.4 金線拉力和金球推力：金線拉力和金球推力： 2.4.1 2.4.1 金線拉力測試示意圖金線拉力測試

4、示意圖拉力方向鉤頭置於金線最高點(diǎn)下方推力方向推力點(diǎn)為焊接墊至金球厚度1/3 1/2 位置推頭 2.4.2 2.4.2 金球推力測試示意圖金球推力測試示意圖 2.4.3 2.4.3 拉力測試後斷點(diǎn)位置描述拉力測試後斷點(diǎn)位置描述 2.4.4 2.4.4 拉力測試規(guī)格拉力測試規(guī)格 2.4.5 2.4.5 推力測試後殘金狀況描述推力測試後殘金狀況描述 2.4.6 2.4.6 推力測試規(guī)格推力測試規(guī)格焊線前必須進(jìn)行電漿清洗；推拉力要達(dá)到規(guī)格才能正式生產(chǎn)作業(yè)；若出現(xiàn)頸部受損、金球變形情況時， 不管瓷嘴是否達(dá)到壽命，必須立即更換；焊線OK的材料應(yīng)將料盒倒置，防止雜物落入碗杯；焊線OK的材料應(yīng)在半小時內(nèi)放入干

5、燥箱內(nèi)；焊線過程中變動任何一個參數(shù)需做好拉力測試； 2.5 2.5 焊線注意事項(xiàng)：焊線注意事項(xiàng)：3.2 3.2 封膠封膠流程流程： 焊線完成半成品預(yù)熱放於機(jī)臺上料架上 A、B膠配膠 脫泡將配好的膠水倒入膠筒中 調(diào)程式，確認(rèn)點(diǎn)膠位置和膠量 點(diǎn)膠 烘烤參作業(yè)指導(dǎo)書 3.1 3.1 封膠站的功能：封膠站的功能： 用膠水填充支架碗杯，用于保護(hù)晶片與金線，亦可根據(jù)膠體外形改變發(fā)光角度和光形 3.3 3.3 封膠的要求：封膠的要求： 3.3.1 3.3.1 封膠檢查要求封膠檢查要求 3.3.2 3.3.2 點(diǎn)膠膠量：點(diǎn)膠膠量：平杯平杯凸杯凸杯凹杯凹杯使用環(huán)氧樹脂的使用環(huán)氧樹脂的TOPTOP產(chǎn)品點(diǎn)平杯膠產(chǎn)品

6、點(diǎn)平杯膠TOP LensTOP Lens產(chǎn)品點(diǎn)微凸杯膠產(chǎn)品點(diǎn)微凸杯膠使用硅樹脂的使用硅樹脂的TOPTOP產(chǎn)品點(diǎn)微凹杯膠產(chǎn)品點(diǎn)微凹杯膠支架預(yù)熱的量需以4小時的產(chǎn)量爲(wèi)準(zhǔn)，且預(yù)熱次數(shù)不得超過兩次；點(diǎn)膠前需確認(rèn)加熱臺溫度是否達(dá)到設(shè)定要求；點(diǎn)膠完成的半成品需在0.5H內(nèi)完成進(jìn)烤作業(yè)；模粒預(yù)熱前需噴離模劑，噴嘴與模粒保持45的傾斜角度； 3.4 3.4 封膠注意事項(xiàng)：封膠注意事項(xiàng)：長烤後半成品外觀 外觀OK的材料剝散粒 設(shè)定分級程式用標(biāo)準(zhǔn)燈校正機(jī)臺 分BIN按設(shè)定的BIN收料 4.1 4.1 測試站的功能：測試站的功能： 將剝散粒的材料按照設(shè)定的光電參數(shù)範(fàn)圍進(jìn)行分級 4.2 4.2 測試站流程：測試站流程

7、：IP-極性判斷IV-亮度WD-主波長VF-電壓 VR-反向電壓 IR-反向電流 4.3 4.3 測試站的要求：測試站的要求： 4.3.1 4.3.1 光電參數(shù)光電參數(shù)參數(shù)名稱VF ( v )IV ( mcd )WD ( nm )白光(X、Y)坐標(biāo)AT分級條件0.100.2XY校正機(jī)臺公差 0.01 0.01 3% 0.3 0.001 0.001標(biāo)準(zhǔn)燈驗(yàn)證公差 0.02 0.02 4% 0.4 0.002 0.002產(chǎn)線抽檢公差 0.05 0.0512% 0.8 0.005 0.0055IPQC抽檢公差 0.05 0.0512% 0.8 0.005 0.0055FQC抽檢公差 0.05 0.0

8、515% 1.0 0.005 0.0055 4.3.2 4.3.2 ATAT校正公差與抽檢公差校正公差與抽檢公差A(yù)T前必須將機(jī)臺及料盒清理乾淨(jìng)方可進(jìn)行作業(yè)；標(biāo)準(zhǔn)燈每一個月需進(jìn)行校正一次，若發(fā)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)燈校正誤差較大時，需立即取比對標(biāo)準(zhǔn)燈進(jìn)行對校；每次首件時需取各BIN材料進(jìn)行光電參數(shù)確認(rèn)；已分BIN的材料需由FQC進(jìn)行電性檢測，OK後方可進(jìn)行除濕烘烤； 4.4 4.4 測試站注意事項(xiàng)：測試站注意事項(xiàng)： 已分級半成品除濕烘烤 按BIN Code進(jìn)行載帶包裝 外觀檢查 防氧化袋 & 鋁箔袋包裝 5.1 5.1 包裝站的功能：包裝站的功能： Taping 便於SMT作業(yè)，包裝達(dá)到保護(hù)和防潮、防靜電的效果 5.2 5.2 包裝站流程：包裝站流程：Taping 前需進(jìn)行機(jī)臺顏色識別校正和載帶拉力測試；AT烘烤后至抽真空包裝完成時間，Top機(jī)種不超過4H，Top+lens機(jī)種不超過6H；每隔2H需對Taping機(jī)做一次反向檢查，確認(rèn)機(jī)臺是否有誤判現(xiàn)象；在Taping過程中，若CCD檢測遇到LED反向、材料破損、空料等情況時，