成品檢驗標準

1、文件名稱：TFT成品檢驗標準 版本狀態(tài): 文件編號： 第 頁共 頁文件名稱：TFT成品檢驗標準版本狀態(tài)：文件編號：發(fā)行日期：編制：審核：批準:一、目的 本標準是針對TFT及CSTN模塊制定的出貨檢驗標準。用于指導生產線,QA及OBA檢驗以確保產品品質符合要求。二、適用范圍 適用于深圳市歐萊科技有限公司對所有TFT及CSTN成品的檢驗。三、職責權限 生產部：負責依照本標準對成品TFT及CSTN產品進行功能和外觀全檢。 品質部：負責本標準的制訂與維護，并依照本標準對已完成品進行功能外觀抽驗。四、檢驗要求1） 抽樣計劃生產部：外觀、功能全數(shù)檢驗；品質部：外觀、功能依照GB2828-87正常抽樣標準,

2、一般檢驗水平II檢驗；尺寸檢驗：每批產品進行5PCS檢查2） 允收水準（AQL）： 主要缺陷：0.4 次要缺陷: 1.03） 檢驗條件：溫度：25±5 濕度：40%-70%RH 照明度：5000±2000 Lux 45°角眼睛產品顯示面45°角4） 檢驗方式：a、 眼睛距離產品30±5CM；檢驗視角為眼睛與玻璃表面構成前后左右45°角進行檢查。（如附圖）b、 檢驗時需戴上靜電環(huán)及十指戴齊手指套。c、 檢驗員目視或以菲林卡、放大鏡進行比對檢查，某些不良依限度樣品判定。d、電性測試使用電測機、測試治具、顯示畫面依客戶要求。e、測試時需使用

3、離子風扇機，撕除保護膜時需輕輕的解除。5） 密集定義: 兩點，兩線或兩缺點之間在不同的水平線。五、用語定義1BROKEN：GLASS上下表面全部破碎 2. CHIPPING：GLASS表面因物理沖擊而失去方向性和進行性而掉離的現(xiàn)象3CRACK：GLASS會繼續(xù)進行崩裂的破碎現(xiàn)象4. F/L : FRONT LIGHT的縮略語，反射型產品的光源 5. B/L : BACK LIGHT的縮略語，透過型及半透過型產品的光源 6. COF : CHIP ON FILM的縮略語，是IC CHIP在薄的FILM上的材料 7FPC : FLEXIBLE PRINTED CABLE的縮略語，流動性多的FILM

4、的材料 8COG : CHIP ON GLASS的縮略語，驅動IC直接安裝在LCD PANEL上的材料 9JIG : 為了TEST TFT LCD產品，安著TFT LCD產品的工具 10顯示區(qū): 被點亮的區(qū)域六、判定標準（單位:mm）1、電性部分NO檢驗項目判定標準缺陷01電性測試1.01 不可缺行、缺列或多行、多列。1.02 不可超出所規(guī)定之耗電流。1.03 VDD值不可超出規(guī)格值。1.04 不可無動作或無畫面。1.05 不可畫面閃爍。1.06 影響畫面或產品特性之靜電線不可。1.07 正常顯示全黑、紅、綠、藍等以上畫面時顏色過重或過淡。（依照限度樣本判定）1.08 直、橫線輝度不均或區(qū)塊不

5、均。1.09 Cross Talk程度不得超出限度樣(依限度樣本判定)。1.10 LCD行、列短路或交叉短路。1.11 電測殘影檢查不良。1.12 依據尺寸圖規(guī)格于電測時，因組合造成畫面歪斜超出尺寸圖尺寸公差者不可。1.13 缺dot、多dot或dot連結拒收。1.14 畫面轉換時，出現(xiàn)點、線缺陷時，按照點、線規(guī)格判定。主要02點、線缺陷2.01 點:0.2mm , 1個 0.15mm , 2個 *如果該點在顯示區(qū)外1mm,不計；為點的平均直徑2.02 線缺陷：寬0.02mm，長3.0mm, 1個 寬 長 *如果線的形狀超過1/2圓以點的規(guī)格判定 次要 2、外觀部分 IC PAD部分:不良現(xiàn)象

6、說明檢查基準不良名區(qū)分Chipping,Broken全部到十字A/M就是R/J。（正，反面一樣）侵犯不大于A/M或者FLOW到3.0mm距離（正，反面一樣）大小不超過ITO OPEN部的1/3（1.0mm)或者FLOW到3.0mm距離。不超過FPC Bonding長度以上或者FLOW到4.0mm距離。侵犯Vcom line是R/J。侵犯MONT BLANC是不良。端LINE超過FPC Bonding長度以上或者FLOW到4.0mm距離。超過VcomLINE是R/J。侵犯MONT BLANC配線部位是R/J。侵犯MONTBLANC不良與“4“一樣端反面（與LINE無關）大小不超過PAD部位長度的

7、4/5（2.4mm)或者FLOW到6.0mm距離。MONT BLANC Pattern部位：侵犯時R/J。（正面適用）反面Chipping是適用“6項”。Broken侵犯就R/J。MONT BLANC Pattern部位Chipping,Broken十字對位標志部正面有LINE部分的 正面有LINE部分的 正面有LINE部分的 NO檢驗項目判定標準缺陷01LCD1.01 C/F外殼部Chipping， Broken ：1.02弧形 長度2.5mm,寬度不超過active外1mm, 3個口字形 長度2.5mm,寬度不超過active外1mm, 3個長度5mm,寬度不超過active外1.3mm,

8、 1個 長度10mm,寬度不超過active外1.5mm, 1個B/M1mm弧形ActiveACTIVE正面2.5mm口字型1.02 C/F 角落部Chipping ，Broken：1.03弧形和日字形長度2.5mm,寬度不超過active外1mm, 1個ACTIVE正面Active 延長線B/MActive 延長線1mm1mm1.03 TFT部分Chipping ：0.2mm長15mmActive反面長度15mm , 寬度不可超過Active以外0.2mm 1.04 TFT部分Broken ：Active反面長度15mm ,大小不可超過Active到SEAL LINE 1/2長15mmSea

9、l line次要NO檢驗項目判定標準缺陷01LCD1.05 POL翹起：在ACTIVE外1.0mm內存在時不可 B/MActive 1.0mm1.06 POL Align Miss：在Active外1mm粘著就是良品，POL超出PANEL就不可B/MActive 1.07 CRACK(裂痕)： 如果crack方向向active area進行的，不論大小、長度，有則不良 1.08 封口膠不良： 高：不要超過背光模組的高度。 長：從玻璃中央到左右兩邊的長度分別為5.5mm，(全長最大11mm) 高 長1.09 POL異物/刮傷： 點 : 0.2mm ，1個 0.15mm, 2個線狀: 寬<0

10、.02mm, 長<5.0mm, 1個 ; 次要NO檢驗項目判定標準缺陷02滴膠2.01 滴膠需低于POL的高度,高于IC chip的1/3(或3.05mm)并遮住IC三邊的ITO2.02 除要求滴膠位置外其它地方不可沾膠2.03 滴膠需均勻，膠刮傷不可損傷線路2.04 FPC上的膠不可超出LCD邊2.05 膠掉則判為不良 膠未涂布 膠掉落 次要03FPC3.01 FPC刮傷/鍍金不良： FPC零件面和粘貼面刮傷不可傷及線路或使FPC露銅3.02 FPC臟污： FPC表面臟污不可大于1mm23.03 3.03 FPC零件破損：A2222WA1 兩部份破損A1+A2不可大于1/5 W 3.0

11、4 FPC零件缺件： ： 應有零件的焊盤無零件不可3.05 FPC零件吃錫量不良： 維修后的FPCB上有錫尖不可;吃錫量不可少于零件高度的1/43.06 FPC撕壞/掉落：FPC不可撕壞；破損不可大于0.2mm，且不可傷及線路。3.07 FPC零件偏移： sAW A B B A大于等于2/3·W B大于等于1/2S A大于等于2/3·W, B大于等于1/2S 注:W為零件的寬度，S為PAD的寬度3.08 FPC定位孔不良OK NG NG 次要NO檢驗項目判定標準缺陷03FPC3.09 FPC 貼付不良/TiltAlign boss左側Align Boss和右側Guide B

12、oss不可被蓋注；Align bossGuide boss FPC末端與B/L末端距離為0.2mm 次要04B/L4.01 B/L FPC折疊不良B/L FPC單元格折疊或折掉時不可（彎曲不計） Hot Bar Pad以外部位，若有折疊彎曲存在時用手展開后能恢復原型，判為良品，不能恢復而變型則判為不良4.02 B/L端子鍍金不良 粗糙OK,變黑，未鍍金，線路變小NG4.03 B/L變形不良4.04 B/L boss不可斷或裂;B/L四邊不可有毛邊或披峰4.05 點亮時各亮點發(fā)光不可有閃爍現(xiàn)象4.06 背光不亮或顏色錯誤4.07 背光點亮時出現(xiàn)污點及刮傷依前面相關部分檢驗4.08 點亮時各亮點需均勻不可有排燈現(xiàn)象次要05組立5.01 LCD組裝后翹起高于B/L時不可5.02 LCD與B/L上下左右傾斜,間隙不可大于0.2mm 次要06包裝6.01 產品包裝方式需與包裝規(guī)格書一致6.02 產品包裝不可少裝、多裝或數(shù)量不符 主要07IC7.01 IC破碎0.3mm角落或表面不可超過0.3mm或依限度樣本判定次要NO檢驗項目判定標準缺陷08整體8.01 顯示的正常視角下不可有臟污8.02 C/F上保護膜翹起不可裸露框膠內的顯