MSD元件控制規(guī)范

1、簽章處文件核準(zhǔn)部門(mén)經(jīng)理EHS分管領(lǐng)導(dǎo)審核：審核：批準(zhǔn)：文件更改記錄版本更改內(nèi)容更改人日期1 .目的為避免濕度敏感元件（MSD由于吸收濕氣而暴露于焊接溫度環(huán)境中導(dǎo)致的內(nèi)部爆裂、分層等損壞現(xiàn)象，規(guī)定了處理、包裝、運(yùn)輸和使用濕度敏感元件的標(biāo)準(zhǔn)方法。2 .適用范圍適用于所有MS加件的存儲(chǔ)、烘烤、發(fā)放、運(yùn)輸及焊接。3 .參考文件3.1S3CR003出庫(kù)管理規(guī)范3.2E3CR003« ESDiJ規(guī)范3.3 JSTD020 B非密封固態(tài)SM加件濕度敏感度分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)3.4 JSTD033 A濕度敏感表面貼裝元件的處理、包裝、運(yùn)輸和使用4 .工具和儀器4.1 烘烤箱4.2 真空封口機(jī)4.3 干燥箱5 .

2、術(shù)語(yǔ)和定義5.1 MSD Moisture Sensitivity Devices濕度敏感元件5.2 Bar Code Label條形碼標(biāo)簽：供應(yīng)商標(biāo)簽上的信息由不同寬度的條形及空格組成的代碼表示。5.3 Desiccant 干燥劑：有吸附濕氣性能的材料，用于保持周?chē)h(huán)境較低的相對(duì)濕度。5.4 Floor Life 車(chē)間壽命：將防潮袋打開(kāi)后，在過(guò)回流焊之前，濕度敏感元件允許直接暴露在 車(chē)間環(huán)境(例如溫度w 30° C,相對(duì)濕度w 60%的最長(zhǎng)時(shí)間。5.5 HIC (Humidity Indicator Card )濕度指示卡：由化學(xué)制品制成的一種對(duì)濕度敏感的卡片， 如果相對(duì)濕度超過(guò)一

3、定百分比，卡上相應(yīng)圓點(diǎn)的顏色會(huì)由藍(lán)色變?yōu)榉奂t色。濕度指示卡與干 燥劑一起放在防潮袋里面，用來(lái)確定防潮袋里面的濕度敏感元件的濕度水平。如果濕度指示 卡上5% 10% 15%對(duì)應(yīng)的藍(lán)色圓點(diǎn)都沒(méi)有變色，則表示包裝內(nèi)的MSD件的濕度在存儲(chǔ)要求范圍內(nèi)；如果濕度指示卡上顯示相對(duì)濕度5加粉紅色的，相對(duì)濕度10W 15%變色(呈現(xiàn)藍(lán)色)，則需要更換干燥劑；如果指示卡上顯示相對(duì)濕度5碗粉紅色，而且10% 15%k呈現(xiàn)粉紅色，則需要將此包裝內(nèi)的MSD件放入烘烤箱內(nèi)做烘烤，然后再密封包裝。如果濕度指示卡或包裝標(biāo)簽上的濕度要求與這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)有沖突，則以濕度指示卡或包裝標(biāo)簽上的實(shí)際要 求為判定標(biāo)準(zhǔn)(例如有些MS加件濕度指示

4、卡上注明相對(duì)濕度30%寸應(yīng)的圓點(diǎn)變成粉紅色才要更換干燥劑，相對(duì)濕度40%對(duì)應(yīng)的圓點(diǎn)變?yōu)榉奂t色需要烘烤)。5.6 MET (Manufacturer ' s Exposure Time )制造商暴露時(shí)間：制造商規(guī)定了濕度敏感元件在烘 烤完成后到將元件裝入防潮袋密封包裝之前可暴露的最長(zhǎng)時(shí)間。這個(gè)規(guī)定也適用于發(fā)料員打 開(kāi)真空包裝袋發(fā)放一部分料開(kāi)始，到重新密封包裝時(shí)濕度敏感元件在空氣中的暴露時(shí)間。5.7 MBB (Moisture Barrier Bag )防潮袋：專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的一種袋子，用于密封包裝濕度敏感元件 以防止水蒸氣滲透進(jìn)包裝袋內(nèi)部。5.8 Shelf Life保存期限：裝在密封的防潮袋

5、里面、保持一定低濕度水平的濕度敏感元件允許存儲(chǔ)的最長(zhǎng)時(shí)間。5.9 Carrier托架：直接放置元件的容器，例如托盤(pán)、塑料管或料盤(pán) /料帶。6 .職責(zé)6.1 生產(chǎn)部/工程部/SCM倉(cāng)庫(kù)：嚴(yán)格按規(guī)定的文件執(zhí)行。6.2 品管部：制定相關(guān)文件并監(jiān)督執(zhí)行。7 .流程圖 無(wú)8 .程序內(nèi)容8.1 MSD元件的存儲(chǔ)條件、方法及保存期限要求8.1.1 防潮袋保存。防潮袋密封包裝（原包裝或按照原包裝封裝）的MSD元件的存儲(chǔ)環(huán)境要求為溫度40° C,相對(duì)濕 度90%保存期限W 12個(gè)月（相對(duì)于來(lái)料日期）。如果MSDI（包裝標(biāo)簽上的存儲(chǔ)要求與這個(gè)規(guī)定有沖突，則按照較嚴(yán)格的存儲(chǔ)要求為標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。8.1.2 打開(kāi)

6、包裝的 MSD元件可以保存在干燥箱中。但是必須保證出現(xiàn)濕度偏移（例如開(kāi)/關(guān)箱門(mén)）后在一個(gè)小時(shí)內(nèi)能恢復(fù)到規(guī)定的濕度。8.1.3 如果干燥箱內(nèi)的濕度為10% RH就不能當(dāng)作防潮袋長(zhǎng)期存放MSD元件。MSD元件存放在10% RH燥箱內(nèi)的暴露時(shí)間超過(guò)規(guī)定的車(chē)間壽命，需要做烘烤處理。8.1.4 如果干燥箱內(nèi)的濕度為5%RH可以等同于防潮袋密封包裝，長(zhǎng)期存放打開(kāi)包裝的MSD元件。8.2 MSD元件的包裝檢查8.2.1 來(lái)料時(shí)，需要檢查SMD元件的包裝袋（防潮袋）封裝日期，這個(gè)日期位于警告或條形碼標(biāo)簽上。檢查包裝袋確保無(wú)穿孔、擦傷、戳破、刺破或任何形式的打開(kāi)，以免漏氣（內(nèi)部元件 或多層包裝袋暴露在空氣中）。

7、如果發(fā)現(xiàn)有以上現(xiàn)象，而且濕度指示卡（HIC）表明濕度已經(jīng)超標(biāo)，則判不良。8.2.2 包裝打開(kāi)方法：未打開(kāi)過(guò)的包裝袋可以從包裝袋頂部封裝線(xiàn)位置割開(kāi)取出元件檢查，以避 免損壞防潮袋及便于重新封裝。8.3 MSD元件的靜電防護(hù)要求8.3.1 MSD元件與其他電子料一樣，屬于靜電敏感元件。在操作過(guò)程中必須做好靜電防護(hù)，具體按 E3CR003ESD控制規(guī)范執(zhí)行。8.4 MSD元件的車(chē)間壽命8.4.1 不同濕度敏感等級(jí) MSD件的在w 30° C/60% RH件下的車(chē)間壽命：等級(jí)車(chē)間環(huán)境（W 30° C/60% RH或規(guī)定值）中兀件的車(chē)間壽命（打開(kāi)包裝）1無(wú)限制（在w 30°

8、 C/80% RH條件下）21年2a4個(gè)星期3168小時(shí)472小時(shí)548小時(shí)5a24小時(shí)6使用前必須烘烤。烘烤后，必須在標(biāo)簽規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成回流（焊接）8.4.2如果車(chē)間環(huán)境達(dá)不到W 30° 0/60% RH的要求，不同濕度敏感等級(jí)MS加件相應(yīng)溫濕度的車(chē)間壽命參照下表：元件厚度濕度敏感等級(jí)車(chē)間環(huán)境（>30° C或>60% RH）中元件的車(chē)間壽命（打開(kāi) 包裝）車(chē)間環(huán)境/干燥箱w 25 0, <30% RH中元件的車(chē)間壽命 （打開(kāi)包裝）本體厚度>3.1mm2a6天87天34天11天42天5天51天4天5a1天2天2.1mmc元件本體 厚度<3.1m

9、m2a2天未限定32天15天41天5天51天3天5a0.5天2天本體厚度<2.1mm2a1天:未限定31天未限定41天I2天51天6天5a0.5天3天8.4.3 MSD元件在轉(zhuǎn)換存儲(chǔ)環(huán)境時(shí)車(chē)間壽命的控制以較嚴(yán)格的為準(zhǔn)。例如：MLS=3的MSD元件在<30° 0/60% RH的環(huán)境中車(chē)間壽命為 168小時(shí)（7天），在W 25° C / <30% RH的環(huán)境中的車(chē) 間壽命為11天，則總車(chē)間壽命以較嚴(yán)格的168小時(shí)為準(zhǔn)。8.5 倉(cāng)庫(kù)發(fā)放MS加件控制要求8.5.1 如果倉(cāng)庫(kù)按整包發(fā)料給生產(chǎn)線(xiàn)，直接按需要的數(shù)量發(fā)放即可，無(wú)需打開(kāi)包裝檢查濕度情 況。8.5.2 如果倉(cāng)

10、庫(kù)物料員發(fā)放給生產(chǎn)線(xiàn)的MSD元件不是整包發(fā)放（散包），而是取包裝中的一部分物料發(fā)給生產(chǎn)線(xiàn)。對(duì)于未發(fā)放完的MSD件，重新密封包裝并填寫(xiě)一份MSM件暴露時(shí)間控制標(biāo)簽貼在防潮袋上。如果防潮袋上已經(jīng)有MS磯件暴露時(shí)間控制標(biāo)簽則表示這包元件以前已經(jīng)拆過(guò)，則直接在原來(lái)的標(biāo)簽上填寫(xiě)拆封信息。同時(shí)使用另外一個(gè)防潮袋將發(fā)給生產(chǎn)線(xiàn)白MSD件做密封包裝（包裝前要與生產(chǎn)領(lǐng)料員確定好數(shù)量）并重新填寫(xiě)一份MS加件暴 露時(shí)間控制標(biāo)簽貼在防潮袋上，將原包裝袋MS磯件暴露時(shí)間控制標(biāo)簽上的信息復(fù)制到這個(gè)標(biāo)簽上。8.5.3 MS加件暴露時(shí)間控制標(biāo)簽要保留到這包MSD件發(fā)放完為止。此后每次打開(kāi)包裝都必須填寫(xiě)這個(gè)標(biāo)簽累加暴露時(shí)間，以確

11、定總暴露時(shí)間是否超出規(guī)定的車(chē)間壽命，濕度指示卡和干燥劑也要保留在原包裝袋里面，直到整包元件發(fā)放/使用完為止。時(shí)間的填寫(xiě)要用24小時(shí)制并精確到分鐘。如果一張表已經(jīng)填滿(mǎn)，但MS磯件還未發(fā)放/使用完，則需要填寫(xiě)一張新的MSD件暴露時(shí)間控制標(biāo)簽，原來(lái)那張標(biāo)簽的暴露時(shí)間要累加到這張新標(biāo)簽上。在原來(lái)那 張標(biāo)簽的“頁(yè)數(shù)”位置寫(xiě)上“1”，新表的“頁(yè)數(shù)”位置寫(xiě)上“2”，以此類(lèi)推，便于追 溯。8.5.4 發(fā)料過(guò)程中如果MSD件的累積暴露時(shí)間超過(guò)供應(yīng)商或標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的車(chē)間壽命，或發(fā)現(xiàn)濕度 指示卡上顯示相對(duì)濕度已經(jīng)達(dá)到烘烤要求，則需要將包裝內(nèi)的所有MSD件拿出烘烤。烘烤完后重新按原包裝方式密封包裝，將MSD件暴露時(shí)間控制

12、表上的暴露時(shí)間歸零，使用時(shí)車(chē)間壽命重新計(jì)時(shí)。 MSD元件暴露時(shí)間控制標(biāo)簽要保留到此包MSD元件發(fā)放/使用完為止。8.6 生產(chǎn)部物料員接收及發(fā)放從倉(cāng)庫(kù)領(lǐng)到的MSD件8.6.1 如果是領(lǐng)用整包原包裝的MSD件，領(lǐng)料的時(shí)候不需要打開(kāi)防潮袋檢查。8.6.2 如果領(lǐng)的料是散包的，領(lǐng)料員就要與倉(cāng)庫(kù)發(fā)料員核對(duì)領(lǐng)料的數(shù)量，并監(jiān)督倉(cāng)庫(kù)發(fā)料員將MSD元件做密封包裝以及填寫(xiě) MSD件暴露時(shí)間控制標(biāo)簽，以便在生產(chǎn)使用過(guò)程中追溯總暴 露時(shí)間。8.7 MSD 元件發(fā)料及使用8.7.1 打開(kāi)MSD件的防潮袋后，先檢查濕度指示卡上顯示的相對(duì)濕度是否超出要求，如果未超 出要求，則發(fā)給產(chǎn)線(xiàn)使用；如果達(dá)到烘烤要求，則先做烘烤再使用

13、。如果一次就能使用完， 則不需要保留原包裝（包括濕度指示卡及干燥劑）；如果一次使用不完，則需要填寫(xiě)MSD元件暴露時(shí)間控制表，并保留原包裝袋（包括濕度指示卡及干燥劑），并及時(shí)將未使用的 MSD元件存放入干燥箱或使用真空包裝機(jī)做密封包裝，并做好暴露時(shí)間的統(tǒng)計(jì)。8.7.2 發(fā)到生產(chǎn)線(xiàn)的 MSD元件，打開(kāi)防潮袋后，如果不是立即放入SMT設(shè)備使用，必須將元件保留在原來(lái)的防潮袋中。因?yàn)榉莱贝迟N有MS加件暴露時(shí)間控制標(biāo)簽，便于追溯已打開(kāi)包裝的MS加件的暴露時(shí)間。8.8 MSD 元件焊接要求8.8.1 MSD元件能承受的最高回流溫度與MSD元件的本體厚度/體積有關(guān)：元件厚度>2.5mm或體積>3

14、50mm3最高最高回流溫度為 245±5° C;如果元件厚度 <2.5mm或體積<350mm3最高回流 溫度為250±5。Co如果供應(yīng)商有其他特殊要求，則以供應(yīng)商的要求為準(zhǔn)。8.8.2 具體回流曲線(xiàn)要求可參考供應(yīng)商提供的規(guī)格圖紙。8.9 MSD 元件的烘烤要求8.9.1 不同濕度敏感等級(jí)的 MS加件的烘烤要求：等級(jí)包裝前 烘烤防潮袋MBB干燥劑濕度敏感確 認(rèn)標(biāo)簽警告標(biāo)簽1可選可選可選聿亞如果最圖焊接溫度在 220° C -225 C之內(nèi)則不需如果最高焊接溫度在 220° C -225 C之外則需要2可選2a5a聿亞聿亞聿亞聿亞聿亞6

15、可選可選可選聿亞聿亞8.9.2不同元件本體厚度及濕度敏感等級(jí)的MSD件的烘烤溫度/時(shí)間條件:元件本體厚度MSL烘烤溫度125° C烘烤溫度90° C,W5%RH< 1.4mm2a5小時(shí)17小時(shí)39小時(shí)33小時(shí)411小時(shí)37小時(shí)512小時(shí)41小時(shí)5a16小時(shí)54小時(shí)& 2.0mm2a21小時(shí)3天327小時(shí)4天434小時(shí)5天540小時(shí)6天5a48小時(shí)8天< 4.5mm2a48小時(shí)10天348小時(shí)10天448小時(shí)10天548小時(shí)10天5a48小時(shí)10天8.9.3 MSD元件烘烤注意事項(xiàng)：8.9.3.1 使用高溫托架（例如高溫托盤(pán)）裝載MSM件可以連同托盤(pán)一起烘

16、烤，烘烤溫度可以達(dá)125° 0=8.9.3.2 使用低溫托架（例如導(dǎo)管、低溫托盤(pán)、料卷和料帶）裝載的MSD件不能連同托架一起（烘烤溫度超過(guò) 40。C）。使用超過(guò)40。C的烘烤溫度，烘烤的時(shí)候 SM磯件必須從低溫托 架上取下，放入高溫托架上，烘烤完成后，再放回到相應(yīng)的低溫托架上。操作時(shí)注意ESD防護(hù)。8.9.3.3 紙質(zhì)和塑料容器例如紙板盒、發(fā)泡袋、塑料卷等，烘烤之前要從托架上去除。設(shè)定125°0的溫度烘烤之前，必須將綁扎托架的橡皮帶子拿掉。8.9.3.4 烘烤時(shí)間從所有SMD件都達(dá)到設(shè)定的烘烤溫度是開(kāi)始計(jì)時(shí)。8.9.3.5 氧化風(fēng)險(xiǎn)。MSM件的烘烤可能會(huì)造成引腳/端子氧化或

17、增加金屬間的化合反應(yīng)，烘烤次 數(shù)過(guò)多會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)可焊T問(wèn)題。考慮到可焊性，MS加件的累積烘烤時(shí)間不能超過(guò)48小時(shí)。8.9.3.6 P0BA 烘烤。一些SMD元件和PCB材料不能長(zhǎng)時(shí)間承受125° C 的烘烤。例如 FR-4材 料，在125° C溫度下烘烤時(shí)間不到 24小時(shí)，一些有機(jī)的 LED元件的最高溫度在 70° C左右。 電池和電解電容也是溫度敏感元件。由于元件和PCB承受溫度的局限性，可以 8.9表格中選擇適用的烘烤溫度，然后基于拆除元件確定合適的烘烤周期。8.9.3.7 干燥要求。裝載材料，例如托盤(pán)、導(dǎo)管、料盤(pán)等，裝入防潮袋會(huì)影響到防潮袋內(nèi)部濕度水平。

18、因此，烘烤處理要對(duì)這些材料防潮效果的影響進(jìn)行補(bǔ)償，或有必要在防潮袋中增加另外的干燥劑，以確保 SM加件的存儲(chǔ)期限。8.10 MSD元件的重工要求8.10.1如果準(zhǔn)備將元件從PC3A±拆除下來(lái),IndicakN部加面的最高溫度不超過(guò)口 a k c U nt q2000瑞海種后I可快最M艮度熱的方法，并且PCBAk任何元件表溫度超過(guò)200° C,而且重工的 MSD元件除元件前必須進(jìn)行烘烤,10%CBBake Units烘烤消殿1時(shí)間地減少與濕度有關(guān)的元件損壞。如果露時(shí)間已經(jīng)超過(guò)車(chē)間壽命,PCBA在重工前或A上需要重工的元件的烘烤要求執(zhí)行。如果元件暴露時(shí)間未超迎車(chē)間壽命，則可以垂高溫度為元件本身規(guī)定的最高回流溫度。8.10.2Caution的"菰-邛邛豺辛。.，-二LEZVELIf thlSfUk, U 力可 熱£*”! 電時(shí)中8* SD峭8.118.11.11 Calculated shialf life in sealWI bagr 12 months： at 40aC and 泥度指米'喂"31humidily (RH)2body8.11.2為件）hours of factory gnditionsa) Mounted withi