中級(jí)口腔醫(yī)學(xué)主管技師專業(yè)知識(shí)-15

1、中級(jí)口腔醫(yī)學(xué)主管技師專業(yè)知識(shí) -15（總分：43.00,做題時(shí)間:90分鐘）（總題數(shù)：35,分?jǐn)?shù)：35.00）1.全口義齒唇側(cè)基托，前牙區(qū)正確的根部隆凸長(zhǎng)度要求為（分?jǐn)?shù)：1.00）A. 上頜尖牙最長(zhǎng)，側(cè)切牙次之，中切牙最短B. 上頜尖牙最長(zhǎng)，中切牙次之，側(cè)切牙最短C. 上頜中切牙最長(zhǎng)，尖牙次之，側(cè)切牙最短D. 下頜尖牙最長(zhǎng)，中切牙次之，側(cè)切牙最短E. 下頜中切牙最長(zhǎng)，尖牙次之，側(cè)切牙最短解析:2.（分?jǐn)?shù)：1.00）A. 牙冠全部釉質(zhì)發(fā)育不全B. 固定橋的固位體C. 磨耗引起的牙本質(zhì)過(guò)敏VD. 適用于嚴(yán)重錯(cuò)位的上前牙E. 最適用間隙保持器的固位體 解析：3. 全口義齒基托組織面的要求，下列哪一項(xiàng)

2、是錯(cuò)誤的（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 盡量擴(kuò)大組織面的面積B. 高度磨光 VC. 組織面的邊緣應(yīng)該和軟組織形成良好的封閉D. 組織面必須和黏膜緊密貼合E. 無(wú)尖銳突起，塑料瘤解析：4. 可摘局部義齒基牙的倒凹深度是指（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 從觀測(cè)器的分析桿畫(huà)垂線至倒凹區(qū)牙面某一點(diǎn)的距離B. 觀測(cè)器的分析桿平行至倒凹區(qū)牙面某一點(diǎn)的垂直距離C. 倒凹區(qū)牙面與基牙長(zhǎng)軸之間構(gòu)成角度D. 倒凹區(qū)牙面與基牙之間構(gòu)成角度E. 以上都不對(duì)解析：5. 全口義齒選磨時(shí)，首先調(diào)磨的是（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 前伸頜位B. 側(cè)向頜位C. 正中頜位 VD. 非正中頜位E. 任意頜位解析：6. 金屬基底冠除氣的方法是（分?jǐn)?shù)

3、：1.00 ）A. 低于烤瓷燒結(jié)溫度10C的條件下保持3minB.低于烤瓷燒結(jié)溫度20'C的條件下保持 3minC. 高于烤瓷燒結(jié)溫度D. 高于烤瓷燒結(jié)溫度4C的條件下保持3min V10C的條件下保持 3minE. 高于烤瓷燒結(jié)溫度20C的條件下保持 3min解析：7. 正常情況下制作的金屬烤瓷冠，其金瓷銜接處應(yīng)該位于 （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 咬合功能區(qū)B. 非咬合功能區(qū)與咬合功能區(qū)銜接處C. 頸緣D. 切 1/3 處E. 非咬合功能區(qū) V 解析：8. 可摘義齒口腔就位后，出現(xiàn)擺動(dòng)現(xiàn)象，多發(fā)生在 （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 第一磨牙缺失義齒B. 側(cè)切牙缺失義齒C. 第二雙尖牙缺失

4、義齒D. 下頜雙側(cè)游離端義齒 VE. 以上都不對(duì) 解析：9. 可摘局部義齒卡環(huán)數(shù)目的確定主要取決于 （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 患者的要求B. 缺牙區(qū)牙槽嵴的情況C. 是否影響美觀D. 缺失牙和基牙的情況 VE. 舒適耐用 解析：10. 裝下半盒過(guò)程中最常見(jiàn)的問(wèn)題是 （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 基托暴露不夠B. 模型包埋不牢C. 充填不足D. 基牙折斷E. 出現(xiàn)倒凹，石膏折斷 V 解析：11. 可摘局部義齒前牙顏色的選擇與下列哪一項(xiàng)無(wú)關(guān) （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 患者的年齡B. 患者的面形 VC. 患者的性別D. 患者的要求E. 患者的膚色 解析：12. 形成空殼狀的鑄造橋體厚度一般為 （分

5、數(shù)： 1.00 ）A. 0.5 0.9mmB. 1.0 1.5mm VC. 1.6 1.9mmD. 2.0 2.5mmE. 2.6 3.0mm解析：13. 前后都有缺隙的孤立前磨牙上最好設(shè)計(jì) （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 雙臂卡環(huán)B. 三臂卡環(huán)C. 圈形卡環(huán)D. T 形卡環(huán)E. 對(duì)半卡環(huán)V解析：14. 全口義齒的穩(wěn)定是指 （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 義齒對(duì)抗斜向脫位的力量B. 義齒對(duì)抗垂直脫位的力量C. 義齒對(duì)抗前后向脫位的力量D. 義齒對(duì)抗水平和轉(zhuǎn)動(dòng)的力量 VE. 義齒對(duì)抗翹動(dòng)的力量解析：15. 以下哪項(xiàng)不是上頜全口義齒基托組織面應(yīng)該緩沖的區(qū)域 （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 顴突區(qū)B. 切牙乳突

6、區(qū)C. 上頜前牙區(qū) VD. 腭皺襞E. 上頜硬區(qū)解析：16. 主承托區(qū)可承受較大的咀嚼壓力，主要是因?yàn)橹鞒型袇^(qū) （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 面積大B. 牙槽骨致密C. 有堅(jiān)韌的高度角化的復(fù)層上皮及黏膜下組織 VD. 此處牙槽嵴寬E. 此處牙槽嵴無(wú)骨尖 解析：17. 可摘義齒中，最常見(jiàn)和應(yīng)用最廣泛的冠外固位體是 （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 精密附著體型B. 卡環(huán)型 VC. 栓道附著體型D. 磁附著體型E. 冠內(nèi)附著體型 解析：18. 全口義齒固位最主要的固位力來(lái)源是 （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 附著力B. 黏著力C. 大氣壓力和吸附力 VD. 分子間吸引力E. 摩擦力 解析：19. 關(guān)于冠內(nèi)附著

7、體，下列哪一項(xiàng)說(shuō)法是錯(cuò)誤的 （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 附著體的陽(yáng)性結(jié)構(gòu)多設(shè)置在義齒內(nèi)B. 冠內(nèi)附著體的作用只是固位VC. 附著體的陰性結(jié)構(gòu)設(shè)置在基牙牙冠內(nèi)D. 冠內(nèi)附著體屬于精密附著體類E. 冠內(nèi)附著體多為栓體栓道式結(jié)構(gòu) 解析：20. 鑄造卡環(huán)的寬度與厚度的正確比例應(yīng)該是 （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 10:8VB. 10:2C. 10:4D. 10:10E. 10:6 解析：21. 全口義齒人工牙折斷修理的方法是 （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 只磨除折斷的人工牙B. 磨除折斷的人工牙和唇頰側(cè)基托C. 保留原來(lái)的舌側(cè)基托D. 磨除折斷的人工牙和唇頰舌側(cè)基托E. 磨除折斷的人工牙和舌側(cè)基托 V 解

8、析：22. 影響?zhàn)そY(jié)力的因素不包括 （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 被黏結(jié)牙齒的咬合情況 VB. 黏固劑的性能C. 黏結(jié)面的狀態(tài)D. 黏結(jié)面積E. 黏結(jié)劑調(diào)拌的稠度 解析：23. 全口義齒的邊緣伸展范圍錯(cuò)誤的是 （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 下頜義齒基托后緣應(yīng)止于磨牙后墊前緣B. 基托唇頰側(cè)應(yīng)伸展到唇頰溝內(nèi)C. 上頜基托后緣應(yīng)止于硬軟腭交界處的軟腭上D. 上頜義齒后緣兩側(cè)應(yīng)伸展到翼上頜切跡E. 下頜義齒舌側(cè)邊緣應(yīng)伸展到口底 解析：24. 烤瓷冠金屬基底與瓷的結(jié)合處應(yīng)做成 （分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. 凹面 VB. 凸面C. 直角D. 銳角E. 斜面解析：25. 下頜遠(yuǎn)中舌側(cè)傾斜的基牙，設(shè)置環(huán)形卡環(huán)時(shí)，

9、其卡環(huán)臂尖端應(yīng)該位于基牙的（分?jǐn)?shù):1.00）A. 頰側(cè)近中倒凹區(qū)B. 舌側(cè)近中倒凹區(qū)VC. 頰側(cè)遠(yuǎn)中倒凹區(qū)D. 近中缺隙側(cè)鄰面E. 遠(yuǎn)中鄰面解析：26. 患者男性，56歲，多數(shù)上前牙缺失，擬行可摘局部義齒修復(fù)，排牙時(shí)的中線應(yīng)該與下列哪一項(xiàng)一致（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 唇系帶B. 舌系帶C. 下頜牙中線D. 面部中線 VE. 缺牙間隙的中間 解析：27. 患者男性，78歲，牙列缺失，行全口義齒修復(fù)，在上頜全口義齒基托后緣制作后堤，其主要目的是B.防止義齒水平向擺動(dòng)C.增大義齒與黏膜的摩擦力D. 增大邊緣封閉作用，有利于固位E. 防止上腭硬區(qū)產(chǎn)生支點(diǎn)（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A.B.C.D. VE.解析

10、:失，擬行可摘局部義齒修復(fù)，基牙28.患者女性，求與注意事項(xiàng)的表述哪一項(xiàng)是錯(cuò)誤的（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 卡環(huán)體應(yīng)該在基牙軸面的非倒凹區(qū)，連接體讓開(kāi)鄰面倒凹B. 卡環(huán)臂應(yīng)該與基牙牙面密貼C. 鋼絲應(yīng)該放在火焰上烘烤，以便于彎制D. 彎制鋼絲切忌反復(fù)彎直角E. 卡環(huán)臂應(yīng)該放置在基牙倒凹區(qū)解析：采用彎制卡環(huán)，下列關(guān)于彎制卡環(huán)時(shí)的要29.患者男性，50歲,（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 雙臂卡環(huán)B. 三臂卡環(huán)C. 回力卡環(huán)失,向傾斜,向傾斜,應(yīng)該放置D. 圈形卡環(huán) VE. 桿式卡環(huán)解析：30.患者女性，（分?jǐn)?shù)：1.00）A. 100%B. 90% V缺失,做基牙，基牙良好，其缺失牙的功能恢復(fù)一般應(yīng)該控制在

11、C.80%D.70%E.60%解析：31.患者男性，49歲,失，余留天然牙健康，頜關(guān)系正常，可摘局部義齒修復(fù)，基牙最好選擇（分?jǐn)?shù)：1.00）A.B.C.D.E. V解析：32. 某技師在堆瓷時(shí)，由于震動(dòng)強(qiáng)度過(guò)大，會(huì)導(dǎo)致（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 容易出現(xiàn)裂紋B. 容易出現(xiàn)氣泡C. 破壞了瓷粉層次，燒結(jié)后色澤不清D. 瓷粉在加熱過(guò)程中收縮加大E. 金瓷冠在燒結(jié)完成后形態(tài)不佳解析：33. 患者女性，60歲，因牙周病拔除所有余留牙，牙列缺失后，其牙槽骨吸收的速度與哪項(xiàng)因素?zé)o關(guān)（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 缺牙原因B. 缺牙時(shí)間C. 缺牙區(qū)軟組織厚度VD. 骨質(zhì)致密度E. 全身健康狀況解析：缺失，擬行可摘局

12、部義齒修復(fù)，游離端局部義齒基托后緣應(yīng)該位于34. 患者男性，（分?jǐn)?shù)：1.00 ）A. 磨牙后墊1/31/2處 VB. 末端人工牙遠(yuǎn)中C. 磨牙后墊前后D. 磨牙后墊前緣E. 磨牙后墊后緣解析：35. 患者男性，65歲，牙列缺失，全口義齒制作完成后戴牙，選磨時(shí)首先調(diào)磨的是A.B.(分?jǐn)?shù)：1.00 )A.B.C.D.E. V解析：二、二（總題數(shù)：4，分?jǐn)?shù)：8.00）患者男性,59歲,缺失，余留牙均健康（分?jǐn)?shù):2.00)（1）.根據(jù)肯氏分類，該患者屬于（分?jǐn)?shù)：0.50 ）A. 第一類第一亞類B. 第一類第二亞類C. 第二類第一亞類 VD. 第二類第二亞類E. 第四類第一亞類解析:（2）.可摘局部義齒

13、修復(fù),基牙應(yīng)該選擇I丨（分?jǐn)?shù):0.50 ）A.B.C.D. VE.解析:(3).上設(shè)置的固位體是（分?jǐn)?shù):0.50 )A. 雙臂卡環(huán)B. 三臂卡環(huán)C. 回力卡環(huán)D. 圈形卡環(huán)E. RPI卡環(huán) V解析：0.50 )（4）.如果大連接體采用舌桿，此患者下牙槽突舌側(cè)形態(tài)為斜坡形，則舌桿與黏膜的關(guān)系是（分?jǐn)?shù):A. 緊密貼合B. 輕微接觸C. 離開(kāi) 0.1 0.2mmD. 離開(kāi) 0.3 0.5mm VE. 離開(kāi) 0.6 0.8mm解析：患者女性，68歲，缺失，余留牙正常，擬行可摘局部義齒修復(fù)， 設(shè)計(jì)正型卡環(huán)，后腭桿連接,支架在制作時(shí)應(yīng)該考慮（分?jǐn)?shù)：2.00）(1).若采用鉆鉻合金鑄造該腭桿，正確的是（分?jǐn)?shù)

14、：0.50 )A.若該腭桿長(zhǎng)度不足40mm時(shí)，最厚部約為1mmB.若該腭桿長(zhǎng)度不足40mm時(shí)，最厚部約為1.3mmVC.若該腭桿長(zhǎng)度超過(guò)40mm時(shí)，最厚部約為1mmD.若該腭桿長(zhǎng)度超過(guò)40mm時(shí)，最厚部約為1.3mmE.若該腭桿長(zhǎng)度超過(guò)40mm時(shí)，桿長(zhǎng)每增加10mm,厚度增加0.02mm解析：（2）.復(fù)制耐火材料模型之前，工作模型要先在飽和石膏水中浸泡半小時(shí)，關(guān)于其目的表述錯(cuò)誤的是（分?jǐn)?shù):0.50 ）A. 可以減少瓊脂的凝固收縮VB. 使工作模型吸足水分C. 排岀工作模型中的空氣D. 減少工作模型與瓊脂之間的溫差E. 防止石膏在水中的溶解解析：（3）.該后腭桿的最厚部位應(yīng)該是（分?jǐn)?shù)：0.50

15、）A. 前緣B. 后緣C. 兩端D. 中間 VE. 桿的一端解析：（4）.制作該支架的下述說(shuō)法中不正確的是（分?jǐn)?shù)：0.50 ）A. 該支架可采用帶模鑄造B. 該支架必須設(shè)置內(nèi)外階臺(tái)C. 該支架的大連接體必須與口腔黏膜貼合D. 該支架必須設(shè)置加強(qiáng)帶E. 該支架可以不設(shè)置加強(qiáng)帶 V解析：患者女性,65歲,-缺失，可摘局部義齒修復(fù)，設(shè)計(jì)金分別鑄造，用焊料焊接法將卡環(huán)和腭桿焊接成整體（分?jǐn)?shù):（1）.金焊的熔點(diǎn)是（分?jǐn)?shù)：0.50 ）rtffiprrI做基牙，腭桿連接，卡環(huán)和腭桿采用金合2.00 ）A. 600 640°B. 650 690°C. 700 740°D. 750

16、 870°VE. 880 920°解析：（2）.焊料焊接法對(duì)焊件接觸關(guān)系的要求中哪一項(xiàng)是錯(cuò)誤的（分?jǐn)?shù)：0.50 ）A. 焊件成面接觸B. 接觸面要清潔C. 接觸面要光亮 VD. 接觸面要粗糙E. 接觸縫隙小而不過(guò)緊解析：（3）.將腭桿和卡環(huán)放在模型上調(diào)整好接觸關(guān)系后用包埋料包埋固定，正確的包埋方法是（分?jǐn)?shù)：0.50 ）A. 將腭桿和卡環(huán)全部包埋起來(lái)，只暴露焊接點(diǎn)B. 將腭桿包埋起來(lái)，卡環(huán)不包埋C. 將卡環(huán)全部包埋起來(lái)，腭桿不包埋D. 腭桿和卡環(huán)都包埋很少E. 腭桿少包埋固定即可，卡環(huán)要多包埋V解析：（4）.焊接過(guò)程中抗氧化的措施不包括下列哪一項(xiàng)（分?jǐn)?shù)：0.50 ）A. 使用吹管的還原火焰B. 及早地在焊接區(qū)加上焊媒C. 盡量縮短焊接時(shí)間D. 在真空爐中焊接E. 可以利用二氧化碳作為保護(hù)氣體V解析：患者男性，36歲，缺失，缺隙正常，后牙 齦距離較高，牙槽嵴較豐滿，行可摘局部義齒修復(fù)（分?jǐn)?shù)：2.00 ）（1）.如果該患者的前牙采用個(gè)性法排列，下列哪項(xiàng)是不正確的（分?jǐn)?shù)：0.50 ）A. 人工牙切角較銳B. 人工牙顏色稍黃C. 人工牙唇面形態(tài)方而平D. 人工牙的排列宜整齊對(duì)稱VE. 人工牙的排列要適當(dāng)加大近遠(yuǎn)中向和唇舌向的傾斜解析：（2）.若后牙排列瓷牙時(shí)，下列哪項(xiàng)不是其優(yōu)點(diǎn)（分?jǐn)?shù)：0.50 ）A. 瓷牙