淺談塑膠五金設(shè)計

1、淺談塑膠五金設(shè)計第一章金屬材料SPCC 一般用鋼板，表面需電鍍或涂裝處理SECC 鍍鋅鋼板，表面已做烙酸鹽處理及防指紋處理SUS 301 彈性不銹鋼SUS304 不銹鋼鍍鋅鋼板表面的化學(xué)組成-基材（鋼鐵）， 鍍鋅層或鍍鎳鋅合金層，化學(xué)薄膜層 .有機化學(xué)薄膜層能表面抗指紋和白銹，抗腐蝕及有較佳的烤漆性.SECC的鍍鋅方法烙酸鹽層和有機熱浸鍍鋅法:連續(xù)鍍鋅法（成卷的鋼板連續(xù)浸在溶解有鋅的鍍槽中板片鍍鋅法( 剪切好的鋼板浸在鍍槽中， 鍍好后會有鋅花.電鍍法 :電化學(xué)電鍍，鍍槽中有硫酸鋅溶液，以鋅為陽極，原材質(zhì)鋼板為陰極.1-2 產(chǎn)品種類介紹1.品名介紹材料規(guī)格后處理鍍層厚度SABCDES for S

2、teelA: EG （ Electro Galvanized Steel）電氣鍍鋅鋼板 -電鍍鋅一般通稱JIS鍍純鋅EGSECC（ 1）鉛和鎳合金合金 EGSECC（ 2）GI (Galvanized Steel)溶融鍍鋅鋼板 -熱浸鍍鋅非合金化GI， LGSGCC（ 3）鉛和鎳合金GA， ALLOYSGCC（ 4）裸露處耐蝕性2>3>4>1熔接性2>4>1>3涂漆性4>2>1>3加工性1>2>3>4B: 所使用的底材C (Cold rolled) :H(Hot rolled):冷軋熱軋C:底材的種類C:一般用D:抽模用E

3、:深抽用H: 一般硬質(zhì)用D: 后處理M: 無處理C: 普通烙酸處理 - 耐蝕性良好， 顏色白色化D: 厚烙酸處理 - 耐蝕性更好， 顏色黃色化P: 磷酸處理 - 涂裝性良好U:有機耐指紋樹脂處理( 普通烙酸處理)- 耐蝕性良好，顏色白色化，耐指紋性很好A: 有機耐指紋樹脂處理 ( 厚烙酸處理 )- 顏色黃色化， 耐蝕性更好FX: 無機耐指紋樹脂處理 - 導(dǎo)電性FS: 潤滑性樹脂處理 - 免用沖床油E: 鍍層厚1-4 物理特性膜厚 - 含鍍鋅層，烙酸鹽層及有機化學(xué)薄膜層，有磁性測試 (ASTM B499),電量分析 (ASTM B504),表面抗電阻 - 一般應(yīng)該小于0.1 歐姆 / 平方公分

4、.最小之膜厚需顯微鏡觀察（0.00356mm 以上 . ASTM B487）測試方法1-5鹽霧試驗 -試片尺寸100mmX150mmX1.2mm,試片需沖整捆或整疊鐵材中取下，必須在鍍烙酸鹽后 24 小時，但不可超過72 小時才可以用于測試，使用 5%的鹽水，用含鹽的水汽充滿箱子，試片垂直倒掛在箱子中48 小時。測試后試片的鍍鋅層不可全部流失，也不能看到底材或底材生銹，但是離切斷層面6mm范圍有生銹情況可以忽略。1-7鍍鋅鋼板的一般問題點.1.白銹 - 因結(jié)露或被水沾濕致迅速發(fā)生氫氧化鋅為主要成分的白色粉末狀的銹. ( 會導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量劣化)2.紅銹 - 因結(jié)露或被水沾濕致迅速發(fā)生氫氧化鐵為主要

5、成分的紅茶色粉末狀的銹.3. 烙酸不均勻 - 黃茶色的小島形狀或線形狀的花紋。但耐蝕性沒有問題。4. 替代腐蝕保護 - 在鋅面割傷而；露出鋼板基體表面的情況下， 我們也不必擔(dān)心鍍鋅鋼板切邊生銹問題 .1-10鍍鋅鋼板之烤漆處理1.前處理由于鋅是一種高活性金屬，劑有兩種，一種是處理鐵的，在烤漆前需要適當?shù)幕瘜W(xué)轉(zhuǎn)化處理如磷酸鹽處理。一種是處理鋅的。磷酸鹽處理2.脫脂采用弱堿，有機溶劑及中性乳液或洗滌劑，避免用酸或強堿脫脂劑?？捎盟ぴ囼灒╓ater lreakagetest ）來確認，觀察試驗后的水是否受到污染，表面的水膜是否均勻.以及試品3. 烤漆電鍍鋅鋼片對漆的選擇性比冷軋鋼片為嚴。使用水性底

6、漆（Water promer ）可以確保有較強的油漆附著性.第二章塑料材質(zhì)熱硬化性塑料 - 在原料狀態(tài)下是沒有什么用，在某一溫度下加熱，經(jīng)硬化作用，聚合作用或硫化作用后，熱硬化塑料就會保持穩(wěn)定而不能回到原料狀態(tài).硫化作用后，熱硬化塑料是所有塑料中最堅硬的。熱塑性塑料 - 象金屬一樣形成熔融凝固的循環(huán)。常用有聚乙烯 （PE）， 聚苯乙烯 （PS）， 聚氯乙烯（ PVDC）1. 丙烯晴 - 耐油， 耐熱， 耐化學(xué)和耐候性。2. 苯乙烯 - 光澤， 硬固，優(yōu)良電氣特性和流動性3. 丁二烯 - 韌性螺桿對原料有輸送，壓縮，熔融及計量等四種功能。螺桿在旋轉(zhuǎn)時使之慢慢后退的阻力為背壓。背壓太低， 產(chǎn)品易產(chǎn)

7、生內(nèi)部氣泡，表面銀線，背壓太高，原料會過熱，料斗下料處會結(jié)塊，螺桿不能后退，成型周期延長及噴嘴溢料等.壓力的變動在一兩模內(nèi)就可知道結(jié)果，而溫度的變動則需約10 分鐘的結(jié)果才算穩(wěn)定.2-3電鍍塑料電鍍時，解電鍍。印刷須先進行無電解電鍍，塑料表面形成薄金屬皮膜，形成導(dǎo)電物質(zhì)后再進行電1. 網(wǎng)版印刷： 適用于一般平面印刷2.移?。哼m用不規(guī)則，曲面的印刷文字3. 曲面印刷： 被印物體旋轉(zhuǎn)而將文字與油墨印上常用工程塑料NORYL-PPO和 HIPS 合成 ,在 240300成型加工，須用7090高模溫。ABS- 在 170220 下成型加工，模溫 4060即可 .2-5 ABS 系列成品設(shè)計及模具加工最

8、佳的補強厚度t=70% 成品工稱肉厚（T）角隅圓角的外圓R=3/2*T,內(nèi)圓 R=T/2 , T是成品工稱肉厚.噴嘴信道最小口徑為6.35mm, 長度宜盡量短，可變電阻器控制精度稍嫌不足，外壁應(yīng)裝設(shè)電偶作溫度控制。流道形狀以圓形最佳，流動長度與流道口徑關(guān)系流動長度 (mm)流道直徑（ mm）2509.5所以在噴嘴752507.9756.0對防火級ABS材料應(yīng)使用直溢口為最佳設(shè)計( 流道直徑最小7mm)邊溢口及潛伏式溢口，建議其長度為0.762mm.透氣得設(shè)置是絕對必須的，每隔 2550mm開設(shè)一條透氣溝，深度宜為0.050.064mm,以獲得良好得透氣效果及防止產(chǎn)生毛頭.冷卻管口徑應(yīng)為11.1

9、14.3mm,每隔三個冷卻管口徑設(shè)一冷卻管，距離模腔表面必須有1.5個冷卻管口徑尺寸.一般模仁材料以采用P20 或 H13材質(zhì)居多 .防火級材料盡量不要使用熱澆道系統(tǒng)，因為內(nèi)加熱式的熱澆道在電熱管及樹脂間會產(chǎn)生很大的剪切熱，加熱樹脂溫度過高將會造成嚴重的模垢，若要用就只能用外加熱式，熱嘴溫度和樹脂溫度相近即可（約200） .在任何時候熱澆道須使用內(nèi)部加熱器或熱探針.為減少模垢的產(chǎn)生，螺桿壓縮比宜取2:12.5:1,而 L/D 是 20:1 （理想值是24:1 ） ,可使用沒有計量段的螺桿，使加熱棒與熔融樹脂溫度差在5.5 附近 .螺桿速度宜在4055RPM.模具保護劑可以中和防火級塑料及PVC

10、樹脂在成型過程所釋放出的腐蝕氣體，防止模垢的積成及腐蝕模具，有優(yōu)良的脫模性，無須使用其它的脫模劑。模垢去除劑主要用來清洗模垢。在有柵格的區(qū)域切勿過度噴灑以方破壞樹脂導(dǎo)致無法脫模。射出時理想的狀況是成品重量約為射出單元一次為總排料量的80，最少比例也應(yīng)在50以上 .熔融樹脂溫度在221232時可得最佳物性，但不可超過243 ,以避免分解。停機的排換料時須用模垢去除劑防止模具表面被腐蝕，然后在模具上噴一層良好的中性噴劑。第三章禁用之塑料材質(zhì)1.產(chǎn)品和制程上應(yīng)該避免使用的東西石棉，多氯聯(lián)苯，多溴聯(lián)苯，多氯二苯，氯乙烯單體，苯2. 制程及產(chǎn)品上需要管制的材質(zhì)鈹及其化合物- 含小于 2%的鈹?shù)暮辖鹗强梢?/p>

11、被接受的鎘及其化合物- 當防生銹的扣件如果鍍鋅或其它加工都不適合的話，受的 .取代品是鍍鋅，無電解鎳，鍍錫，或用不銹鋼產(chǎn)品.鉛及其化合物- 鉛使用在焊接劑的場合是可以接受的。假如鍍錫在鍍錫則需要格外的管制。為了減少鉛蒸氣的產(chǎn)生，焊錫設(shè)備應(yīng)處以不超過限.鍍鎘是可以被接PCB或者表面黏著800溫度為極鎳及其化合物- 在非持續(xù)接觸的情況下使用應(yīng)屬可接受。所有鍍鎳的應(yīng)用應(yīng)盡量避免使用在經(jīng)常接觸的零件表面，鍍鉻是常用取代鍍鎳的例如在按鍵或其它經(jīng)常接觸的零件。水銀及其化合物- 如果使用在水銀開關(guān)，水銀電池及水銀接點是可以接受的。但應(yīng)盡量避免，可以用機構(gòu)或電子開關(guān)，非水銀電池也很普遍。鉻及其化合物- 鉻分解

12、產(chǎn)生的酸有劇毒，主要的危險是制造過程中暴露在鉻化合物的環(huán)境中，如果零件在做鉻酸鹽表面處理時，有環(huán)境，衛(wèi)生，安全單位嚴格管制，則應(yīng)可接受 .錫的有機化合物- 純錫，含錫的焊劑以及錫合金是可以被使用的，在制程中是不可以含有有機錫產(chǎn)生。硒及其化合物- 硒如果使用在復(fù)制的儀器（如激光打印機）的磁鼓作為鍍層之用是可以接受的。所有使用過含有硒的儀器和設(shè)備，須由有執(zhí)照的回收公司回收.金它及其化合物- 都含有劇毒砷及其化合物- 可使用在半導(dǎo)體的制造四甲基氯化物- 在產(chǎn)品上必須標注此溶劑對人體的健康有潛在的危險。替代品是氟氯碳化物溶劑氯化物溶劑 - 大部分氯化物溶劑都有強烈的毒性，氯化物溶劑應(yīng)該盡量避免使用，除

13、非是在制造或整修時之清洗或去脂的時候，而且找不到其它合適的替代品。替代品為水溶性的清潔劑或?qū)Ｓ玫娜軇?。甲?-甲醛必須與鹽酸溶液隔離，否則這兩種化合物的氣體會形成二氯甲基醚（致癌物質(zhì)） .當甲醛含有泡沫是表示尚未有反映是可以接受的，當樹脂含有甲醛時要避免過高的溫度和保持適當?shù)耐L(fēng).乙二醇醚和醋酸鹽- 導(dǎo)致畸形，如用做抗光劑需有環(huán)境，衛(wèi)生， 安全單位嚴格管制。四氟化碳 - 破壞臭氧層的主要原因，但四氟化碳聚脂是不受管制而且是可接受的材質(zhì)。3-4信息產(chǎn)品綠色環(huán)保塑料外殼外殼應(yīng)該含有極少量的小零件，小零件應(yīng)該使用同樣的塑料材質(zhì)幾顏色塑料材質(zhì)必須不可以含PVC或 PVCD成份，在零件尚必須打上該材質(zhì)的

14、編號和記號如塑料材質(zhì)因為要更穩(wěn)定或配色或防火而需使用添加物，則禁止1.含有鎘，鉻 ,汞，砷，鈹，銻以有機的組成，每個小零件最多只能含有PBB或 PBBO.50mg/kg的2. 含有鉛，氯， 溴化物的組成金屬外殼結(jié)構(gòu)以使用 SPCC及 SECC為主要，鋁合金則盡量減少使用，如果非使用鋁為金屬配件者，須與金屬外殼容易拆卸為原則。金屬制外殼在制程上不可含有鎘，鉛，鉻,汞金屬及塑料的組合件如果可能的話，塑料件及金屬件應(yīng)該分開組裝，金屬件及銅合金應(yīng)該避免黏合使用。電子組件1. PVC材質(zhì)只使用在 Cable 的產(chǎn)品上面2. 非含有 PCBV的電容器3. 不含水銀的開關(guān)4. 零件間如果是非黏著性密接，廢棄

15、時候須拆卸及分類5. 不含鈹成份的零件包裝只有紙張，玻璃紙，紙板，聚乙烯和聚丙是被允許的。塑料和紙板的組合是不好的一種包裝方式。包裝材質(zhì)應(yīng)該打上能夠回收的標志，黏貼膠布應(yīng)該只能含有聚合丙烯及黏貼層。該種膠布盡量少用因為無法回收。印刷材料為傳遞信息或促銷用的印刷標簽應(yīng)該印刷在能回收使用的紙上，以及用氯漂白的紙上。紙的加工方式必須載明在紙上。含有塑料成份的紙或紙板應(yīng)拒絕使用.第四章產(chǎn)品機構(gòu)設(shè)計(PC)PC在運作時需要適量的散熱孔，safety要求其孔不能太大，造成不必要的危險。UL ， CSA要求圓孔內(nèi)徑不可大于2mm. 若為 SLOT 則寬不可大于1.5mm, 長不可大于20mm .上蓋和下蓋為

16、了 EMI 問題，緊密接觸的時候會組合困難，若無干涉，則 EMI 過不了，故可每隔一段距離加一彈片來做上蓋及下蓋之間的接地. 脫模角度在不妨礙外觀及形狀情形下，范圍越大越佳(1)適當?shù)拿撃＝嵌燃s為1/10到 1/30（1° 2 °）(2)實用之最小值為1/120 (約 0.5 ° )(3)表面有咬花處理，以咬花的粗細決定脫模斜度，一般為咬花深度0.001INCH(0.025mm)時 ,脫模斜度至少為1°以上 . 肉厚以各處均一為原則。并須考慮構(gòu)造強度及能均勻分散沖擊作用力，盡量避免棱銳部薄肉部的產(chǎn)生，以防填充不足.實際產(chǎn)品設(shè)計中經(jīng)常須做肉厚變化及形狀，階

17、梯形厚度變化容易在外觀面形成變形，這點可以加 R 角或斜角改善。當有不一致的肉厚時，應(yīng)如下表所示，逐步減低為佳一般實用的肉厚范圍單位 : mm材料肉厚材料肉厚聚乙烯0.94.0丙烯樹脂1.55.0聚丙烯0.63.5硬質(zhì)氯化聚乙烯1.55.0聚醋酯0.63.0聚碳酸酯樹脂1.55.0聚乙酯1.55.0醋酸纖維素1.04.0聚苯乙烯及丙烯晴苯乙烯1.04.0ABS1.54.5（ AS）5.內(nèi)圓角及外圓角建議 R 最小為 0.5mm , 最佳圓角設(shè)計為 R/T=0.6 ,超過這點后， R 即使再增加，也只能小部分減少應(yīng)力集中現(xiàn)象 .內(nèi)圓角 R=0.5T ,外圓角 R=1.5T6.肋 肋或凸緣可用來增

18、加成型品強度而不增加肉厚。這些設(shè)計不僅提高了強度，也在冷卻時避免了扭曲。為避免縮水，肋的高度為 0.5T , 底部圓角為 R=0.125T, 拔模斜度為 0.5 ° 1.5 °,肋的方向最好和GATE同向 . 肋間的距離盡可能在壁厚兩倍以上.7. BossBoss 為穴之補強及組合時的嵌入或為支撐其它東西之用Boss 的高度限制在其直徑的兩倍以內(nèi)， 因為過高由于空氣集中， 容易引起氣孔及填充不足 . 如必須要有較高的 Boss 則應(yīng)在側(cè)面設(shè)置加強肋， 使材料流動容易。 為避免根部外觀面有縮水， 可在 Boss 周圍偷料， 但不可切削太深， 否則外觀面會有痕影產(chǎn)生。8. 熔合

19、線盡量不要在外觀面出現(xiàn) , 可利用澆口大小， 形狀， 數(shù)目或于澆口附近擋料來決定熔合線的位置。 由于是材料最后會合的地方，故其強度較弱，應(yīng)避開成品承受負載的地方欲加裝 LED 或其它配合物的孔或開口時，開口四周應(yīng)有倒角或圓角以利裝配. 若有前后殼或上下蓋配合的地方，盡量做后殼（下蓋）是嵌入前殼（上蓋） ， 以防止使用者可看到間隙 .設(shè)計按鈕時， 避免直接套在電源開關(guān)上，應(yīng)采用浮動設(shè)計或間接傳動設(shè)計，避免因尺寸誤差或開關(guān)的傳動桿偏擺造成的卡鍵現(xiàn)象。指示燈不要外露，避免ESD的破壞 , 建議采取燈面板或燈罩(Lens) 隔離。 Lens 的截面應(yīng)比燈的截面小，并將其表面霧狀處理，以使燈光線均勻透出

20、 .第七章 防電磁波干擾設(shè)計1. EMI (Electro Magnetic Interference)即電磁干擾。傳播方式有輻射和傳導(dǎo).2.重要的規(guī)章：美國的 FCC（ Federal Communication Commision）西德的 VDE (Verband Deutscher Electrotechniker)IEC( 國際電子技術(shù)委員會)的CISPR（ Comite InternationalSpeCiai DesPerturbationss Dadioelectriques）3.管制程度商業(yè)用的產(chǎn)品要符合Class A.一般家庭用要符合Class B4.防止電磁干擾的對策零件選

21、擇適當電子零件可減少23dB電路 Layout電路板 Pattern設(shè)計改變噪聲 FILTER電源的噪聲可采取1 OW PASS FILTER接地高頻回路采取多點接地之原則CABLE采用屏蔽之 CABLEConnector采用屏蔽之 Connector外殼金屬殼， 塑料殼表面導(dǎo)電材料處理：無電解電鍍， ZINC SPRAY，鋁蒸鍍， 導(dǎo)電漆噴涂，以及用金屬箔貼附或直接以導(dǎo)電性塑料料成型.5.導(dǎo)電性須考慮因素溫度，濕度，老化及 Impact 試驗， 黏著試驗須合乎UL746C的規(guī)定， 結(jié)果在程度4 以上（剝離在 5%以內(nèi)）6.表面電阻的定義r比電阻 R = V/I * S/ l電阻 Rs =Rr

22、 /t ( )7 屏蔽效應(yīng)電場之屏蔽效應(yīng)S dB=20 log E1/E2磁場之屏蔽效應(yīng)S dB=20 log H1/H2其中 E1, H1 是入射波長強度，E2 ， H2 是穿透波長強度屏蔽效應(yīng) (Shielding Effectiveness)SE=R+A+BR: 反射衰減：R=168+10log(c/p * 1/f)A: 吸收衰減 : A=1.38 * tf*c*pB: 多次反射衰減 : 通常可忽略其中 , c是相對導(dǎo)電系數(shù)，f 是頻率 , p是相對導(dǎo)磁系數(shù)，t 是遮蔽之厚度 .材料相對導(dǎo)電系數(shù)(C) 相對導(dǎo)磁系數(shù)（ P）C * PC/P銀1.0511.051.05銅1.0011.001

23、.007. 防電磁干擾設(shè)計屏蔽層如有孔洞等之開口會使屏蔽電流收到影響，個小圓孔 .含排列孔的屏蔽有以下幾個因素影響孔的最大直徑d ,孔數(shù) n,孔間距 c,屏蔽厚度其中 d, n, f越小越好，c, t, r越大越好 .外殼間接縫對屏蔽效應(yīng)的關(guān)系1.必須保持導(dǎo)電性接觸，故不可噴不導(dǎo)電漆。t,為了使電流順暢，噪聲源和孔之距離r,可把長孔改成多電磁波頻率f,2. 接縫重疊寬度要比縫大 5 倍。3. 導(dǎo)電接觸點間距要小于 /20 1.5cm電磁場產(chǎn)生的輻射是由電場和磁場所組成，但磁場對健康的影響相當大電場輻射可以阻隔，但磁場輻射會穿透大部份物質(zhì)，包括水泥和鋼筋.一般的家電產(chǎn)品的磁場強度平均在5 mil

24、li Gauss以下 ( 1mG=100nT)8. 防電磁波材質(zhì)不同的材質(zhì)及材料厚度對于頻率的吸收有不同的效果。同一厚度的鐵的吸收損失比銅的吸收損失大 .9 如何抑制電磁波干擾首先要明確了解需要什么規(guī)格，各個規(guī)格所限制的頻帶及其級別不同，其對策也不盡相同 .抑制 EMI 的發(fā)生，首先必須抑制其發(fā)生源，然后再極力防止其感應(yīng)到成為其傳播，輻射天線的I/O,電源電纜上，并避免信號電纜和數(shù)據(jù)通過框體的縫隙附近，這樣就可以減少電路的直接輻射和從電纜，框體縫隙的二次輻射。來自數(shù)字設(shè)備的輻射有差動方式和共態(tài)方式1.差動方式輻射 - 是由于電路導(dǎo)體形成的回路中流動的高頻電流產(chǎn)生的，這個回路起了輻射磁場的小天線

25、作用。該信號電流回路在電路動作中是必要的，但為抑制輻射，必須在設(shè)計過程中限制其大小。印刷電路板為了抑制輻射，必須最大限度降低由信號電流形成的回路的面積。在電路圖上將傳輸高頻（>500kHz）周期性信號的全部軌跡找出來，使其路徑盡量短地配置組件， 并在驅(qū)動這高速周期性軌跡的組件附近個別地配置分流電容器.共態(tài)方式輻射 - 是當系統(tǒng)的某個部分的共態(tài)方式電位比真正的地線電位高時發(fā)生的，當外部電纜與系統(tǒng)連接而被共態(tài)方式所驅(qū)動時，即形成輻射電場的天線。共態(tài)方式輻射是從電路結(jié)構(gòu)或電纜發(fā)生的輻射頻率由共態(tài)方式電位決定，與電纜的差動方式信號不同。削減共態(tài)方式輻射，和差動方式時相同，最好是抑制信號的上升時間

26、和頻率。為了降低輻射設(shè)計人員能控制的僅僅是共態(tài)方式電流而已。1）使得驅(qū)動天線的源電壓（通常接地電壓）最小2）在電纜中串聯(lián)插入共態(tài)方式扼流圈3）將電流短路到接地(系統(tǒng)接地 ) 上4）屏蔽電纜抑制共態(tài)方式輻射的第一步時最大限度地降低驅(qū)動天線的共態(tài)方式電壓。許多降低差動方式輻射的方法也能同時降低共態(tài)方式輻射。選擇電子組件時， 要注意選擇具有必要最小限度上升時間的組件。時鐘速度若降低一半諧波的振幅將下降6dB,上升時間若長一倍，振幅將下降12dB, 顯然放慢上升時間是抑制噪聲發(fā)生源的有效手段.第八章靜電防護（ESD）設(shè)計ESD(Electrostatic Discharge)是靜電放電的簡稱。非導(dǎo)電體

27、由于摩擦， 加熱或與其它帶靜電體接觸而產(chǎn)生靜電荷，當靜電荷累積到一定的電場梯度時（ Gradient of Field）時， 便會發(fā)生弧光 (Arc),或產(chǎn)生吸力（ MechanicalAttraction） . 此種因非導(dǎo)電體靜電累積而以電弧釋放出能量的現(xiàn)象就稱為ESD。8-1 影響物體帶靜電的因素1. 材料因素電導(dǎo)體 -電荷易中和， 故不致于累積靜電荷。非電導(dǎo)體 - 電阻大，電荷不宜中和（Recombination ） , 故造成電荷累積 .兩接觸材料（非導(dǎo)電體）之間的相對電介常數(shù)（DielectricConstant）越大，越容易帶靜電。Triboelectric Table109 oh

28、ms/square 時， 較容易帶靜電 .當材料的表面電阻大于0 ohms/square10 6 ohms/square導(dǎo)體106 ohms/square109 ohms/square非靜電材質(zhì)109 ohms/square易引起靜電材質(zhì)防靜電材料之表面電阻值導(dǎo)電 PE FOAM抗靜電袋抗靜電材質(zhì)2.空氣中的相對濕度越低，物體越容易帶靜電104106 ohms/square1081012 ohms/square8ESD的參數(shù)特性1.電容ESD的基本關(guān)系式：V=Q/CQ為物體所帶的靜電量， 當 Q固定時， 帶靜電物體的電容越低， 所釋放的 ESD電壓越高。通常女人的電容比男人高，一般人體的電容介

29、于80pfd500pfd之間 .2.電壓ESD所釋放的電壓，時造成 IC 組件故障的主要原因之一。人體通常因摩擦所造成的靜電放電電壓介于1015kV, 所能產(chǎn)生的 ESD電壓最高不超過3540kV 的上限。 人體所能感應(yīng)的 ESD電壓下限為 34kV3.能量2W=1/2 *CV典型的 ESD能量約在17 milijoules,即當 C=150 pfd, V=15kV時W=1/2 * 150 *101232焦耳 )*(15*10)=17 * 103 joules (4. 極性物體所帶的靜電有正負之分，當某極性促使該組件趨向Reverse Bias 時， 則該組件較易被破壞 .5. RISE TI

30、ME ( tr)RISE TIME-ESD 起始脈沖 (PULSE)10%到 90%ESD電流的尖峰值所須的時間 .Duration- ESD起始脈沖50%到落下脈沖50%之間所經(jīng)過的的時間使用尖銳的工具放電，產(chǎn)生的 ESD Rise time 最短， 而電流最大 .ESD產(chǎn)生可分為五個階段進行:1.先期電暈放電（ Corona Discharge ） ,產(chǎn)生 RF輻射波 .2.先期電場放電（ Pre-discahrge E-Field）3. 電場放電崩潰（ Collapse ）4. 磁場放電 (Discharge H-Field)5.電流釋出，并產(chǎn)生瞬時電壓（ Transient Voltage）8-2電子裝備之ESD問題1. 直接放電到電子組件由電壓導(dǎo)致的破壞(1)以 MOS（ Metal Oxide Semiconductar） DEVICE為主(2)當 ESD電壓超過氧化層（如 SiO2）的 Breakdown Voltage時， 即造成組件破壞 .(3) 由電場引起由電流導(dǎo)致的破壞(1)以 BIPOLAR ( Schottky , TTL) DEVICE為主I 2t ）,(2)當 ESD電流達到 25A 時， 因焦耳效應(yīng)