如何評估及采購波峰焊測溫儀-TemperaturePr

1、如何評估和采購波峰焊測溫儀武會明評估及采購的流程工程評估 l制程需求l產(chǎn)品特點(diǎn)l熟悉度采購流程l價(jià)格 l性價(jià)比 l服務(wù)定 單 廠 商l技術(shù)l品質(zhì)l支持工程評估-制程需求 OEM工廠生產(chǎn)的無鉛化，焊接溫度升高，對元件、波峰爐及相關(guān)設(shè)備的影響很大。如何在現(xiàn)有的條件下，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的高效率、高良率，成為工程師的重點(diǎn)考慮內(nèi)容。 Solderstar測溫儀于2002年開始正式生產(chǎn)銷售，所有產(chǎn)品的設(shè)計(jì)理念都直接源于無鉛技術(shù)。公司特別推出了無鉛波峰焊焊接的專用軟件及工具，所有設(shè)計(jì)和生產(chǎn)都是以無鉛技術(shù)為核心，為客戶服務(wù)。 Solderstar堅(jiān)信與客戶同成長，共發(fā)展的信念，不僅要為客戶提供優(yōu)良的產(chǎn)品，更重要的是完

2、善的服務(wù)和技術(shù)支持，把先進(jìn)的工藝?yán)砟钆c每個(gè)客戶分享，以促進(jìn)客戶的發(fā)展為出發(fā)點(diǎn)。無鉛化帶來制程怎樣的改變？l 元件耐溫性 一般來講，元器件最高的耐溫范圍僅為 240-260，但實(shí)際生產(chǎn)中采用的元件耐溫范圍僅為235-250 ，多余的熱量對于對溫度敏感的精密元件來說，會導(dǎo)致怎樣的結(jié)果，將不言而喻。l 制程窗口變窄 無鉛錫條的熔點(diǎn)比有鉛錫條要高出 30-40，這勢必導(dǎo)致波峰焊的制程窗口變窄，對溫度的精確控制要求變高。l 波峰爐精度 由于無鉛制程溫度提高，元件耐溫范圍縮小，要求對波峰爐預(yù)熱和錫缸溫度控制的精度變高。這勢必會推動波峰爐廠商提高產(chǎn)品品質(zhì)，也預(yù)示著OEM工廠引進(jìn)更精準(zhǔn)的測溫儀器，對波峰爐的溫

3、度進(jìn)行更精確地控制。制程窗口變窄帶來的改變 波峰焊爐在通過板子時(shí)需要掌控準(zhǔn)確的預(yù)熱溫度和錫波溫度。 預(yù)熱區(qū)溫度升高 采用雙波焊接方式 測試精度提高 對每批板子定期進(jìn)行測量 測試更頻繁 測試準(zhǔn)確性 為了監(jiān)控和管理制程，需要定期進(jìn)行儀器的校準(zhǔn)，曲線的對比 隨時(shí)了解元件受熱狀態(tài)波峰焊測試的五大基本參數(shù) 在無鉛波峰焊測試中，為了保證焊接質(zhì)量，又不損壞板子上的元件，我們一般來講，需要測試五個(gè)波峰焊基本參數(shù)，即平行度、主/副波的觸波時(shí)間、板上/板下溫度、帶速和錫波高度。 為何要測量這五大基本參數(shù)？平行度 在波峰焊測試中，錫缸與主板有一定的角度.測量主板在生產(chǎn)過程中的平行度，有利于我們了解主板左中右各位置的

4、焊接狀況，從而保證焊接的均衡性，避免出現(xiàn)部分元件焊接不良；同時(shí)也避免因平行度差，導(dǎo)致主板某些部位受熱過度，而對熱敏性高的元件造成傷害。觸波時(shí)間 在波峰焊制程中，主板經(jīng)過預(yù)熱（即浸潤區(qū)）后，進(jìn)入錫缸。錫缸內(nèi)的溫度和錫波高度會決定焊接的效果。如果主板觸波高度過高，會導(dǎo)致元件和主板受熱過度或粘錫；如果觸波高度過低，又會出現(xiàn)虛焊等焊接問題，所以測量觸波的高度很重要。Solderstar采用了測量觸波時(shí)間的長短來計(jì)算觸波的高度，從而輕松解決了客戶的后顧之憂。 而觸波時(shí)間的長短還會影響元件的吸熱和所受的熱沖擊。板下溫度 測量板下溫度（即焊接溫度）有利于我們直觀地了解焊接的好壞。板上溫度 在Solderst

5、ar專業(yè)的波峰焊軟件中，可以幫您測量兩個(gè)精確的板上溫度，一個(gè)是浸潤區(qū)的板上最高溫度，測量它可以準(zhǔn)確了解主板焊接前的吸熱總量，避免出現(xiàn)熱量不足或過熱，而對焊接造成不良影響，還可以了解元件的吸熱狀態(tài)，避免吸熱過度造成元件部分受損，而這一問題是一般的檢測儀器無法檢測出來的，我們可以通過控制溫度來預(yù)防它的出現(xiàn)。 另一個(gè)是接觸錫波時(shí)的板上溫度，了解這一瞬間快速升溫的過程，有利于我們了解產(chǎn)品各個(gè)元件瞬間承受的熱沖擊程度，從而預(yù)防元件受損狀況的出現(xiàn)。帶速 Solderstar的波峰軟件中，有設(shè)置波峰爐長度的部分，我們可以通過溫度的變化和長度，獲取到爐子真實(shí)的鏈速，從而幫您校正您波峰爐的鏈速是否準(zhǔn)確。 錫波高

6、度 錫波的高度其實(shí)就是由觸波時(shí)間和平行度來獲得的，測量它可以幫您了解主板焊接狀態(tài)。校驗(yàn)波峰焊爐、新品測試還是優(yōu)化曲線？我們使用爐溫測試儀在回流爐中進(jìn)行測試，一般只有三種情形：1、校驗(yàn)波峰焊爐溫度 當(dāng)我們想要購買一個(gè)新的波峰焊爐時(shí)，我們會對其進(jìn)行基本性能測試，熱測試（即溫度測試）則是其中最重要的測試指標(biāo)之一；當(dāng)我們在生產(chǎn)過程中，每過一段時(shí)間，我們就會對波峰焊爐進(jìn)行性能測試，看其溫度差是否在設(shè)定范圍內(nèi)。 面對以上兩種情況，我們一般采用如下測試方法： （1）空板測試法。 采用空的測試板來做波峰焊的溫度測試，測試出波峰焊的五大參數(shù)：平行度、主/副波的觸波時(shí)間、板上/板下溫度、帶速、錫波高度。 由于對波

7、峰焊爐的溫度精度要求不同，一般來講，我們推薦如下幾種不同的測試方法： 四點(diǎn)測試法 板上前端左右兩側(cè)離前端20mm的位置各開一孔，把兩根熱電偶線從這兩個(gè)孔中穿出至板下，傳感頭在板下的高度只要略微突出板子即可；其余兩根線，一根粘到板上，測量板上溫度；另一根放到一個(gè)元件上，測量元件受熱狀況。 六點(diǎn)/九點(diǎn)測試法 板上前端左右各一根，伏到板下；板上一根；其余的線放到元件上。 可測量參數(shù)（五個(gè)）：焊接溫度/板下溫度、板上溫度、平行度、觸波時(shí)間和鏈速2、新品測試 在新品批量生產(chǎn)前，我們會先按照其制程要求先做實(shí)驗(yàn)性測試，然后小批量生產(chǎn)，最后才量產(chǎn)。故而在新品測試中，我們一般采用兩個(gè)步驟： （1）空板測試法，來

8、檢驗(yàn)回流爐性能（同1方法） （2）PCB測試 使用您將要生產(chǎn)的PCB來進(jìn)行模擬測試，一般會選6-10個(gè)點(diǎn)來進(jìn)行普通元件熱測試、典型或特殊元件熱測試和板子測試，測試出具體的溫度差，方法與回流焊測試相同。3、優(yōu)化曲線 在日常的生產(chǎn)中，為了保證生產(chǎn)的正常進(jìn)行，我們會進(jìn)行定期測試，測試的方法與新品測試相同。 如果您確認(rèn)波峰爐性能良好，您也可以直接采用生產(chǎn)用PCB直接測試的方法來進(jìn)行測試，并且可以結(jié)合爐溫測試儀的模擬優(yōu)化功能，來優(yōu)化曲線，改進(jìn)生產(chǎn)工藝及參數(shù)。如何選擇合適的熱電偶線？在生產(chǎn)中，我們所用來測試溫度曲線的熱電偶線都是K型，它們的材質(zhì)一般有兩種，鎳/鉻或鎳/鋁。它們經(jīng)過高溫?zé)崤龊冈谝黄?，最高可?/p>

9、1200的高溫。等級 外表面材質(zhì) 測試精度 耐溫性能 A級品 特伏隆/玻璃纖維 0.3(3000M) 250 /400 B級品 特伏隆/玻璃纖維 1(3000M) 250 /400 C級品 特伏隆/玻璃纖維 3(3000M) 250 /400 特殊品 鋼管/高溫陶瓷管 500 如何選擇合適的粘貼材質(zhì)？可以與熱電偶配套使用粘貼材質(zhì)使用方法 優(yōu)點(diǎn) 不足Kapton高溫膠帶 方便/不易破損 黏結(jié)不持久 / 性能不可靠粘性金屬箔 方便/不易破損 黏結(jié)不持久 / 性能不可靠耐高溫錫絲( 290-305C ) 穩(wěn)定性好/易拆卸 只能用來做PCB板測試高溫導(dǎo)熱膠 穩(wěn)定性好/快速固化 熱傳導(dǎo)能力差工程評估-產(chǎn)

10、品需求如何按產(chǎn)品的特點(diǎn)來選測試點(diǎn)？根據(jù)測試的產(chǎn)品不同，我們可以選取不同的測試點(diǎn)來進(jìn)行測試高度集中/更大的元器件將加溫更慢較分散/更小的元器件將加溫更快帶有獨(dú)立散熱裝置的功能模塊連接著大塊銅板/金手指的元器件間接的加熱元器件 ( BGA )分布在板子邊緣，不太稠密分布的元器件注意：TC 熱電偶線應(yīng)該留有足夠的長度，以便數(shù)據(jù)記錄器跟在板子背后，與板子至少有一個(gè)溫區(qū)的距離。記錄器的初始溫度將影響最終結(jié)果，一定要使其溫度冷卻到空氣溫度。需要怎樣的測溫儀來配合？ 測溫儀能明確測量波峰爐加熱區(qū)中每個(gè)溫區(qū)的斜率，可對比實(shí)際溫度是否符合要求。 能準(zhǔn)確測量波峰焊的五大基本參數(shù)：板上溫度、板下溫度、觸波時(shí)間、平行

11、度和鏈速。 我們要能準(zhǔn)確評估“通過使用模擬系統(tǒng)迅速改變設(shè)置”而產(chǎn)生的結(jié)果。 我們要能準(zhǔn)確預(yù)測“因使用SPC管理系統(tǒng)而引起現(xiàn)有基礎(chǔ)改變”的趨勢。 我們需要更便捷，簡單和直觀地測試整個(gè)制程中的更多內(nèi)容。Solderstar測溫儀的特點(diǎn)Solderstar 測溫儀有其獨(dú)特的優(yōu)勢: 小巧,大容量的數(shù)據(jù)記錄器 主機(jī)的主板采用表貼技術(shù)，易維修 龐大的設(shè)備數(shù)據(jù)庫 圖表式制程參數(shù)察看窗口，簡單易懂 曲線模擬系統(tǒng) ( Profile Seeker ) SPC管理功能，解決頻繁測試的煩惱 專業(yè)的波峰焊夾具及軟件 能測試爐膛實(shí)際溫度曲線的APS實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng) 四款厚度不同的隔熱套可供選擇 可以為您量身定做非標(biāo)設(shè)備及夾

12、具，滿足客戶特殊需求Solderstar Plus 6通道測溫儀 1C 精度( 16 個(gè)通道的數(shù)據(jù)獲取精度)0.02 C 溫度波動率 (可以輕松形成非常平滑的曲線)6個(gè)K 型的測量通道數(shù)據(jù)下載和充電可以統(tǒng)一通過 USB接口來實(shí)現(xiàn)耐高溫 ( 內(nèi)部最高可耐溫度為 85 )標(biāo)準(zhǔn)的熱電偶通道9mm 厚50mm 寬度25mm隔熱套軟件Solderstar Pro 多通道測溫儀 1C 精度( 16 個(gè)通道的數(shù)據(jù)獲取精度)0.02 C 溫度波動率 (可以輕松形成非常平滑的曲線)9 ,12或 16個(gè) K 型的測量通道數(shù)據(jù)下載和充電可以統(tǒng)一通過 USB接口來實(shí)現(xiàn)采用Smartlink的智能連接口，可以輕松更換通

13、道數(shù)目9mm 厚SmartLink智能連接口50mm 寬度工具包軟件USB2.0數(shù)據(jù)線Waveshuttle Plus 6通道波峰夾具 1C 精度( 16 個(gè)通道的數(shù)據(jù)獲取精度)0.02 C 溫度波動率 (可以輕松形成非常平滑的曲線)4 個(gè)固定的鈦金屬傳感頭，2個(gè)活動傳感頭，可安裝到要測試的主板上，來測量板上/板下溫度數(shù)據(jù)下載和充電可以統(tǒng)一通過 USB接口來實(shí)現(xiàn)軟件中可以設(shè)置詳細(xì)的波峰焊參數(shù)硅膠條航空隔熱材料25mm 厚隔熱套7mm厚CDM合成石的波峰焊夾具6通道記錄器Waveshuttle Pro 12通道波峰夾具 1C 精度；0.02 C 溫度波動率12 個(gè)K 型的測量通道數(shù)據(jù)下載和充電可

14、以統(tǒng)一通過 USB接口來實(shí)現(xiàn)采用最固定的合成石波峰焊夾具，避免人為干擾，參數(shù)更準(zhǔn)確擁有專業(yè)的波峰焊軟件，可準(zhǔn)確測量波峰焊五大基本參數(shù)NoImage熱電偶裝配盒活動熱電偶的接口測板上溫度的鈦金屬傳感頭多通道記錄器CDM合成石的波峰焊夾具高強(qiáng)度鋁合金板外殼價(jià)格、性價(jià)比及服務(wù) 高價(jià)格不等于高單價(jià) 爐溫測試儀是對回流焊或波峰焊等重要的溫度參數(shù)進(jìn)行測量的儀器，它不僅起著測量作用，更重要的是您設(shè)置工藝參數(shù)的參照標(biāo)準(zhǔn)。在購買中，首先考慮的應(yīng)該是精確度，其次是可持續(xù)使用性，最后才是單價(jià)。 性價(jià)比要高 產(chǎn)品的單價(jià)是由產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新性、成本、服務(wù)支持、品牌知名度等諸多方面綜合構(gòu)成，購買時(shí)綜合考慮更方面因素，才可能

15、買到性價(jià)比高的產(chǎn)品。 服務(wù)只局限于維修和保養(yǎng)嗎？ 當(dāng)您在購買產(chǎn)品時(shí)，您考慮的服務(wù)是僅僅局限于維修和保養(yǎng)嗎？您是否想到要供應(yīng)商給您提供更多高附加值的服務(wù)？如提高工作效率的方法，提高產(chǎn)品良率的建議，與您一起完善您的制程。Solderstar能提供什么 高品質(zhì)的產(chǎn)品 Solderstar的測溫儀是全球最小的，最輕的，只有120-150G； 是完全基于無鉛工藝而研發(fā)的； 主板采用表貼工藝，輕便，易維修； 軟件非常適合精密性的無鉛測試，幫您發(fā)現(xiàn)制程中每個(gè)容易忽略的細(xì)小環(huán)節(jié)，從而減少不必要的失誤。 技術(shù)優(yōu)勢 solderstar擁有自己的產(chǎn)品專利，9通道以上產(chǎn)品采用了智能連接的技術(shù)，讓您在9、12和16通道間自由轉(zhuǎn)換，節(jié)省大量成本。 采用USB2.0迷你型數(shù)據(jù)線，充電/下載一體化。 提供專業(yè)的波峰焊夾具和軟件 高精度、多數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)（Solderstar APS) 服務(wù) 我們不是銷售測試儀器，更銷售細(xì)致的工藝?yán)砟詈图夹g(shù)支持選擇Solders