CDS_FEC_CUPRACIDLED酸性鍍銅_110517

1、 ATOTECH頁：1 / 9發(fā)布日期:發(fā)布部門:2011.5.17FEC/PMP功能性電子及貴金屬電鍍產(chǎn)品說明書酸銅 LEDCUPRACID LED酸性光亮鍍銅內(nèi)容特點. 2鍍液組成及操作條件 . 2配制鍍液. 3設(shè)備. 4補充及維護(hù). 4注意事項/操作要點. 5分析方法. 8特點酸銅LED為硫酸型體系光亮鍍銅工藝，可在室溫下操作。酸銅LED具有極佳的填平能力，鍍層如鏡面般光亮，沒有孔隙。銅層應(yīng)力極低，延 展性佳。酸銅LED應(yīng)用在發(fā)光二極管（LED,如Ni/Ag或Ni/Au鍍層），能增加其光線反射能 力。酸銅LED適用於金屬、陶瓷或發(fā)光二極管（LED）塑膠物料。酸銅LED鍍液維護(hù)簡單。鍍液組

2、成及操作條件鍍液組成酸銅 LED 100 升開缸量升千克版本：01文件編號：3310-CNIMDS 編號: ATOTECH酸銅 LED版本：01文件編號：3310-CNCUPRACID LED酸性光亮鍍銅頁:2 / 9發(fā)布日期:發(fā)布部門:2011.5.17FEC/PMP純水85.085.0硫酸銅（CuSO4.5戰(zhàn)0）22.0硫酸（密度=1.84）3.857.08氯化鈉0.016 (16.0 克)酸銅LED開缸劑1.01.0酸銅LED A0.060.06酸銅LED B0.050.06操作條件銅含量56 克 /升鍍液密度1.17 g/cm3(20 C)pH 值小於 1,不用檢測溫度20 -25 C

3、電壓1.0 -4.0 V，最大 6V（鍍液容積較大時），視電流密度及鍍液負(fù)載量而定電流密度陰極:3 A/dm2(2.0-6.0 A/dm2)陽極：0.5 -2.5 A/dm2電流效率100 %（陰極及陽極）沉積速度3 A/dm2 , 0.7 微米/分鐘電流密度、厚度與時間對應(yīng)表:電流密度鍍層厚度（口）6i m9 i m12 i m24 |m36 |m48 |m1.0 A/dm228 min41 min54 min108 min-2.0 A/dm214 min21 min28 min55 min82 min111 min3.0 A/dm29 min14 min19 min37 min55 min

4、73 min4.0 A/dm27 min11 min14 min28 min42 min55 min5.0 A/dm26 min8 min11 min22 min33 min44 min6.0 A/dm25 min7 min9 min18 min27 min35 min配制鍍液1.注入?純水於代用槽（或備用槽）中，加熱至40 - 50C,所用純水的氯離子含量應(yīng) 低於70毫克/升。2.加入所需的硫酸銅，攪拌直至完全溶解。3.加入5克/升活性碳粉，攪拌最少1小時。4.用過濾泵把溶液濾入已清潔的電鍍槽內(nèi)，加純水至90 - 92%所需容積。5.在強力攪拌下慢慢加入所需的純硫酸，此時會產(chǎn)生大量熱能，應(yīng)使

5、溫度不超過60C（注意：添加硫酸時，需要特別小心，應(yīng)穿上保護(hù)衣物，及戴上手套、眼罩，以確保安全）。6.把鍍液冷卻到25C。 ATOTECH酸銅 LED版本:01文件編號:3310-CNCUPRACID LED酸性光亮鍍銅頁：3 / 9發(fā)布日期:發(fā)布部門:2011.5.17FEC/PMP7.分析氯離子含量，如不足時可加入適量的氯化鈉或鹽酸，使氯離子含量達(dá)至標(biāo)準(zhǔn)範(fàn) 圍。8.加入所需量的酸銅LED開缸劑、酸銅LED A劑及酸銅LED B，攪拌均勻。9.電解鍍液2安培小時/升後，可正式生產(chǎn)。 ATOTECH酸銅 LED版本:01文件編號:3310-CNCUPRACID LED酸性光亮鍍銅頁：4 / 9

6、發(fā)布日期:發(fā)布部門:2011.5.17FEC/PMP設(shè)備過濾建議連續(xù)過濾。綿蕊孔徑以2- 5 微米為佳，過濾泵最少能在1 小時內(nèi)將鍍液過濾 5 次。鍍槽聚乙烯，聚氯乙烯/聚脂等強化材料或內(nèi)層堅硬橡膠的柔鋼缸排風(fēng)需要加熱/冷卻石墨、鈦、聚四氟乙烯（PTEF）、聚氯乙烯或聚乙烯機械攪拌卷對卷咼速電鍍工件移動及強烈鍍液攪拌是必需的掛鍍鍍液攪拌以空氣攪拌為主，同時設(shè)置陰極搖擺則效果更佳，在 橫向移動時，衝程幅度為100 毫米，每分鐘來回擺動20 -25次；上下移動時，衝程幅度為60 毫米，每分鐘上下擺動25 -30 次。補充及維護(hù)開缸量操作範(fàn)圍銅離子56 g/l (53-60 g/l)50 -65 g

7、/l硫酸68 g/l (63-70 g/l)60 -75 g/l氯離子100 mg/l (80-130 mg/l)70 -150 mg/l? 4.0克/升的硫酸銅（CuSQ.5H2O）可增加1克/升的銅含量。?固體硫酸銅必須溶在40 -60C的純水中，然後以每克硫酸銅加10毫克的活性碳處理1小 時。完全過濾後才使用，避免活性碳帶入鍍液。3? 0.57毫升/升的硫酸（化學(xué)純，96% w/w，密度1.84 g/cm ），能增加鍍液內(nèi)硫酸含量1克/升。加入硫酸時必須攪拌，避免局部過熱。? 16.5毫克/升的氯化鈉（化學(xué)純）可增加氯離子10毫克/升。在添加之前，必須溶解在少量純水 中。 ATOTECH

8、酸銅 LED版本：01頁：5 / 9發(fā)布日期:發(fā)布部門:2011.5.17FEC/PMP1.3 升（1.2 -1.5 升）酸銅 LED A1.1 升（1.0-1.2 升）酸銅 LED B消耗量取決於鍍層光亮度及填平能力。若采用磷銅條作陽 極，酸銅 LED B 的消耗量會較低。在某些情況下，需要添加0.9 升（0.8 -1.0 升）酸銅 LED 開缸劑，補充帶出消耗或水份蒸發(fā)。若不用安培小時計算補充量，當(dāng)光亮度下降時，0.1 -0.5 升（100 -500 毫升）酸銅 LED A可按右列資料補充（以 1000 升鍍液容積計算）0.2 -1.0 升（200 - 1000 毫升）酸銅 LED B為補

9、充帶出消耗，必須添加酸銅LED 開缸劑因帶出損耗需要補充硫酸銅每添加 10 千克硫酸銅，建議添加0.5 千克酸銅 LED 開缸劑固體的硫酸銅必須溶解在溫純水中，然後以活性碳處理 “配製鍍液”）。濾清後再使用。注意事項/操作要點組成原料及添加劑功能硫酸銅提供銅離子，銅離子還原沉積形成金屬銅鍍層。硫酸銅只需於開缸時加入，日常生產(chǎn)時銅陽極之溶解已可維持鍍液銅離子的含量，應(yīng)保持銅金屬含量於50-65克/升,含量低於50克/升時，高電流密度區(qū)容易出現(xiàn)燒焦，相反，含量高於65克/升時，鍍液的均鍍能力及填平度會變差，鍍液亦會析出硫酸銅結(jié)晶，引致陽極極化。加入4克/升硫酸銅可提升1克/升銅金屬含量。硫酸提高鍍

10、液的導(dǎo)電性，應(yīng)保持硫酸含量於27-38毫升/升。含量高於38毫升/升時，會造成陽極鈍化，防礙銅陽極溶解，含量低於27毫升/升時，工作電壓升高，鍍液的導(dǎo)電性會下降，高電流密度區(qū)較易燒焦。加入0.57毫升/升硫酸（密度1.84克/立方厘米）可提CUPRACID LED文件編號：3310-CN酸性光亮鍍銅消耗量/10,000 安培小時若銅含量低於標(biāo)準(zhǔn)，必須以硫酸銅補充 ATOTECH酸銅 LED版本：01文件編號：3310-CNCUPRACID LED酸性光亮鍍銅頁:6 / 9發(fā)布日期:發(fā)布部門:2011.5.17FEC/PMP高1克/升硫酸含量。氯離子建議使用氯化鈉。氯離子作為催化劑，協(xié)助添加劑鍍

11、出平滑、光亮、致密的鍍層。氯 離子含量不足時，高、中電流密度區(qū)的鍍層容易出現(xiàn)凹凸起伏的條紋，在低電流密度 區(qū)有霧狀沉積；含量過高時，鍍層的光亮度及填平度會被削弱，而陽極表面亦會形成 一層灰白色的氯化銅薄膜，導(dǎo)致陽極鈍化。酸銅LED開缸劑含量不足時，高、中電流密度區(qū)的鍍層會出現(xiàn)凹凸起伏的條紋。含量過多時，鍍層會 出現(xiàn)霧狀。酸銅LED開缸劑含適量的酸銅LED B和濕潤劑。酸銅LED A含量過低時整個電流密度區(qū)鍍層的填平度會下降；含量過多時，鍍層會出現(xiàn)針孔，低 電流密度區(qū)沒有填平度，與其他位置的鍍層有明顯的分界，但仍光亮。酸銅LED B含量不足時高電流密度區(qū)的鍍層極容易燒焦；含量過多時，鍍層出現(xiàn)霧狀

12、，亦會引致 低電流密度區(qū)鍍層光亮度變差。酸銅LED濕潤劑酸銅LED濕潤劑可降低表面張力及減少針孔，同時亦可幫助消除霧狀沉積。添加量為0.5-2.5毫升/升?？杀惶挤畚?。酸銅LED開缸劑、A劑及B劑的實際消耗量取決於鍍層所需的光亮度及填平度。 一般 情況下， 可根據(jù)上列消耗量作補充。補充時，酸銅LED A及酸銅LED B不能預(yù)先混和加入鍍液中。若採用磷銅條作陽極，酸銅LED B的消耗量將較低。如欲在較短時間內(nèi)鍍出光亮的鍍層或使用較高的操作溫度，酸銅LED開缸劑、酸銅LED A及酸銅LED B的消耗量將會增加。為了令鍍液更穩(wěn)定、更有效發(fā)揮其特性，鍍液中酸銅LED A的總含量與酸銅LED B的總含

13、量須保持特定比例，因為兩者會互相牽引及影響對方。當(dāng)某一方的含量偏高時， 另一方的功能會被抑壓，因而令其消耗量稍微升高，以維持兩者含量在特定比例。當(dāng)酸銅LED A含量不足或酸銅LED B含量過多時:鍍層中至低電流密度區(qū)不光亮、填平度欠佳，可加入酸銅LED A（每次添加量建議為0.1毫升/升）。如有需要，亦可提高酸銅LED A的補充量及同時減低酸銅LED B的補充量。 ATOTECH酸銅 LED版本:01文件編號:3310-CNCUPRACID LED酸性光亮鍍銅頁：7 / 9發(fā)布日期:發(fā)布部門:2011.5.17FEC/PMP當(dāng)酸銅LED A含量過多或酸銅LED B含量不足時:鍍層出現(xiàn)針孔、高電

14、流密度區(qū)容易出現(xiàn)燒焦現(xiàn)象，可加入酸銅LED B（每次添加量建議為0.1毫升/升），同時亦需加入酸銅LED A,其添加量為20%酸銅LED B的總添加量， 以防止鍍層出現(xiàn)霧狀沉積。鍍液經(jīng)淨(jìng)化處理後對各種添加劑之影響:處理方法添加劑活性碳（5 - 10 克 / 升）高錳酸鉀（2-5 克/升）+活性碳（5 - 10 克升30%雙氧水（1 毫升/升）過硫酸鉀（50 - 100 毫克/升）酸銅 LED A完全除去完全除去大部份除去微量除去酸銅 LED B微量除去完全除去部份除去微量除去酸銅 LED 開缸劑部份除去完全除去沒有作用沒有作用酸銅 LED 濕潤劑大部份除去完全除去沒有作用沒有作用分析方法硫酸銅

15、含量之分析：1.取樣本2.0毫升。2.力口100毫升40-50C純水。3.加入10毫升pH=10氨緩沖溶液。4.加數(shù)滴PAN指示劑。5.用0.1 mol/L EDTA標(biāo)準(zhǔn)溶液滴定至綠色為終點CuSO5HO (g/L)=所用0.1 mol/L EDTA的毫升數(shù)x 12.49分析其間，若發(fā)現(xiàn)有大量棕色沉澱物產(chǎn)生，請採用以下分析方法：1.取樣本2.0毫升。2.加純水20毫升。3.加入2克氯化銨，搖動至完全溶解。4.加入EDTA緩沖劑10毫升，加熱至50C。5.待一分鐘，停止加熱，靜置一會。此時瓶中液體會分為兩層：上層為深紫藍(lán)色，下層為棕 ATOTECH酸銅 LED版本:01文件編號:3310-CNC

16、UPRACID LED酸性光亮鍍銅頁：8 / 9發(fā)布日期:發(fā)布部門:2011.5.17FEC/PMP色沉澱。6.用真空泵將液體過濾，用水沖洗三次，然後將濾液倒入500毫升燒杯中，加熱至50-60C,放進(jìn)磁力攪拌棒,將燒杯置於攪拌器之上，在攪拌下加入5滴PAN指示劑，用0.1 mol/L EDTA滴定至綠色為終點。硫酸銅(g/L) = 0.1 mol/L EDTA滴定 毫升數(shù)x 12.49 x 1.04註1:若過濾後之液體呈現(xiàn)棕色,即表示沉澱不完全。需將液體取出，再加入EDTA緩沖劑及氯化銨進(jìn)行沉澱。註2:將滴定毫升數(shù)乘以1.04是用以補償因沉澱及過濾所損失之硫酸銅。 ATOTECH酸銅 LED

17、版本:01文件編號:3310-CNCUPRACID LED酸性光亮鍍銅頁：9 / 9發(fā)布日期:發(fā)布部門:2011.5.17FEC/PMP硫酸含量之分析：1.取樣本2.0毫升。2.加100毫升純水。3.加1滴甲基橙指示劑。4.用1 mol/L氫氧化鈉標(biāo)準(zhǔn)溶液滴定，由紅色變至黃色為終點硫酸(ml/L )=所用1 mol/L NaOH的毫升數(shù)x 13.3氯離子含量之分析1.取樣本25.0毫升。2.加25毫升純水及加熱至50 C。3.1 - 2毫升(1:1)硝酸。4.加1 - 2滴硝酸銀溶液使產(chǎn)生混濁。5.立即用0.005 mol/L硝酸汞標(biāo)準(zhǔn)溶液滴定至澄清為終點氯離子(mg/L )=所用0.005