2017年NB-IOT產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告

1、2021年NB-IOT產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)分析報(bào)告2021年NB-IOT 產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告20仃年5月出版文本目錄1政策、產(chǎn)業(yè)協(xié)力,NB-IoT商用元年開(kāi)啟 61.1、 政策保駕,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)上升到國(guó)家戰(zhàn)略 61.2、 NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié),芯片量產(chǎn)在即 71.3、 電信運(yùn)營(yíng)商主導(dǎo),NB-IoT快速布局具備短期爆發(fā)優(yōu)勢(shì) 81.4、 NB-IoT芯片模組價(jià)格具備競(jìng)爭(zhēng)力,大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化奠定根底 102NB-IoT產(chǎn)業(yè)鏈完備,各環(huán)節(jié)開(kāi)展特征迥異 122.1、 硬件層面：短期看連接數(shù)量紅利,長(zhǎng)期看產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)要素 142.1.1、 通信芯片：從單芯片到解決方案演進(jìn) 152.1.2、 模組：電信運(yùn)營(yíng)商主導(dǎo)主流需求通用標(biāo)準(zhǔn),

2、長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)格局仍然劇烈162.1.3、 SIM卡：e-SIM卡需求旺盛,運(yùn)營(yíng)商短期仍是關(guān)鍵 172.2、 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備層及網(wǎng)絡(luò)層：寡頭壟斷,暫無(wú)新的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者 202.3、 平臺(tái)層：重點(diǎn)關(guān)注平臺(tái)生態(tài)以及垂直細(xì)分應(yīng)用的平臺(tái) 202.4、 應(yīng)用層：規(guī)?；退槠⒋?垂直行業(yè)理解水平成為關(guān)鍵 233根底設(shè)施構(gòu)建啟動(dòng)期,硬件制造是目前產(chǎn)業(yè)重心,場(chǎng)景應(yīng)用層面前景廣闊.233.1、 搭建根底建設(shè)階段,硬件占市場(chǎng)份額重頭 243.2、應(yīng)用：高價(jià)值、強(qiáng)粘性政企市場(chǎng)、流量效勞收入較高的消費(fèi)電子領(lǐng)域等是發(fā)展重點(diǎn) 254行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及相關(guān)企業(yè)簡(jiǎn)介 264.1、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 264.2、相關(guān)公司分析 274.2.1、 高

3、新興：物聯(lián)網(wǎng)+公共平安驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)遠(yuǎn)開(kāi)展 274.2.2、三川智慧：物聯(lián)網(wǎng)水表龍頭,持續(xù)推進(jìn)智能化戰(zhàn)略 284.2.3、 宜通世紀(jì)：外延布局物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),CMP+AE稀缺性標(biāo)的 28第5頁(yè)圖表目錄圖表1:各國(guó)先進(jìn)制造的推進(jìn)步伐在加快和落地 6圖表2:近期物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)政策 7圖表3： 3GPP物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn) 8圖表4:各大廠商芯片研發(fā)進(jìn)展情況 8圖表5： LPWA各種技術(shù)主導(dǎo)與支持建設(shè)情況 9圖表6:三大運(yùn)營(yíng)商物聯(lián)網(wǎng)布局 10圖表7： WIFI芯片及模組價(jià)格趨勢(shì) 11圖表8:華為NB-loT技術(shù)開(kāi)展趨勢(shì) 11圖表9:中興通訊NB-loT技術(shù)開(kāi)展趨勢(shì) 12圖表10: NB-IoT蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈 13圖表11:

4、成熟NB-IoT產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值規(guī)模分布 13圖表12: NB-IoT產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)集中度情況 14圖表13:全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)保持 27%f合增長(zhǎng) 14圖表14: NB-IoT硬件行業(yè)主體市場(chǎng)及長(zhǎng)尾市場(chǎng)主要競(jìng)爭(zhēng)要素 15圖表15: NB-IoT通信芯片不同階段關(guān)注重點(diǎn) 16圖表16: NB-IoT硬件系統(tǒng)框根據(jù)需求支持各種接口 16圖表17:蜂窩物聯(lián)網(wǎng)廠商紅色為A股上市公司 17圖表18: eSIM卡運(yùn)行流程 18圖表19: SM平臺(tái)四種模式 19圖表20:傳統(tǒng)SIM卡發(fā)卡流程與eSIM卡發(fā)卡流程 19圖表21:不同平臺(tái)層功能 21圖表22:平臺(tái)產(chǎn)值規(guī)模占比 21圖表23:不同類型平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)者及商業(yè)模式 21圖表24: On eNet平臺(tái)功能 22圖表25: NB-IoT典型應(yīng)用場(chǎng)景 23圖表26: NB-IOT產(chǎn)業(yè)鏈時(shí)間維度價(jià)值轉(zhuǎn)移 24圖表27: 2021年NB-loT硬件產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)規(guī)模 2