PCB流程-LaserDrillppt課件

1、Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材導(dǎo)師：張甫軍導(dǎo)師：張甫軍Fu jun.zhangviasystemsViasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材激光鉆孔工作原理激光鉆孔工作原理n以第n-1層的基準(zhǔn)點(diǎn), 運(yùn)用修正鉆孔文件系統(tǒng), 令UV 激光在第一層銅箔上精確地鉆出覆形掩膜(Conformal Mask), 顯露出絕緣層, 隨而進(jìn)行CO2鉆孔

2、.Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材選用最合適的激光波長選用最合適的激光波長0.20.40.6 0.8 12468 10銅玻璃樹脂吸收率100%50%00波長(um )Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材355nm(紫外線紫外線) - Nd:YAG 的三次諧波對于銅的三次諧波對于銅, 玻璃纖維玻璃纖維及及樹脂都極為吸收樹脂都極為吸收, 所以在銅表面上加工所以在銅表面上加工,

3、能取得優(yōu)質(zhì)效果能取得優(yōu)質(zhì)效果.孔的圓度佳孔的圓度佳孔壁平滑孔壁平滑孔徑穩(wěn)定孔徑穩(wěn)定加工小孔加工小孔殘?jiān)贇堅(jiān)贌o爆孔現(xiàn)象無爆孔現(xiàn)象不會(huì)產(chǎn)生銅箔分離現(xiàn)象不會(huì)產(chǎn)生銅箔分離現(xiàn)象在加工銅箔時(shí)在加工銅箔時(shí), 一部分的絕緣層也會(huì)被除去一部分的絕緣層也會(huì)被除去.選用最合適的激光波長選用最合適的激光波長(For UV)Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材9.4m(紅外線紅外線) - 樹脂及玻璃纖維的吸樹脂及玻璃纖維的吸收量很大，加工速度很高，同時(shí)，因?yàn)殂~收量很大，加工速度很高，同時(shí)，因?yàn)殂~對此波長并不

4、吸收。對此波長并不吸收。選用最合適的激光波長選用最合適的激光波長(For CO2)Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材激光種類激光種類n橫向激發(fā)氣體激光-TEA Co2n射頻激發(fā)CO2激光-RF Co2n極管泵浦固體激光-UVViasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材激光鉆孔模式激光鉆孔模式nUV+Co2n覆形掩膜(Conformal Mask)n直接絕緣層加工(Dielectric

5、 Drilling)nUV直接鉆銅箔和絕緣層UV+Co2Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 PCB 模板GS-600 鉆孔工藝流程鉆孔工藝流程24”18”CO2 UV50mm50mm100mm50mm PCB 模板18”24”Fine fiducialCoarse fiducialViasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材盲微孔的典型尺寸盲微孔的典型尺寸n 手提電話和手提電話和 0

6、.003” to 0.006”n便攜式電子產(chǎn)品便攜式電子產(chǎn)品 75 m to 150 mn汽車汽車, 航空航天電子設(shè)備航空航天電子設(shè)備, 0.006” to 0.008”n電信程控交換器電信程控交換器 150 m to 200 mn封裝貼片基板封裝貼片基板 0.002” to 0.004” 50 m to 100 m 60 微米微米100 微米微米250 微米微米12 微米微米 典型的手提電話的盲孔典型的手提電話的盲孔 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材Item DataHole S

7、ize孔徑范圍1mil-10milMax Aspect Ratio（Dielectric thickness/Hole Diameter)最大縱橫比（介電層厚度/孔徑）1:1Max Board Thickness最大板厚200milCopper foil Thickness 銅厚范圍3um-35umMax Hole Density(Per 0.1 0.1 )最大孔密度（在 0.1 0.1 面積內(nèi)）2601個(gè)Max Panel Size最大板尺寸27 27 激光鉆孔制程能力激光鉆孔制程能力備注：此能力僅適用于激光鉆孔工序Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZh

8、ou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材激光鉆孔常見問題激光鉆孔常見問題/缺陷缺陷孔壁側(cè)蝕銅窗分層孔形不正孔底外緣微裂玻纖突出底墊膠渣底墊浮離底墊受損Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材不同板料激光鉆孔品質(zhì)對比不同板料激光鉆孔品質(zhì)對比板料類型板料類型品質(zhì)品質(zhì)板料價(jià)格板料價(jià)格Normal FR-4 Prepreg差一般Laser Prepreg(FR-4)良中RCC優(yōu)高Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limi

9、ted皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材盲孔類型盲孔類型二階盲孔二階盲孔一階盲孔一階盲孔Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材Sequential Build Up盲孔類型盲孔類型Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材激光鉆機(jī)的其它用途激光鉆機(jī)的其它用途nLaser rid solder mask 激光去綠油nLaser trim fine line激光修整幼線Vi

10、asystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材CO2鉆板的絕緣層鉆板的絕緣層 步驟步驟 2 (CO2)使用聚焦及螺旋的使用聚焦及螺旋的U.V. 光束鉆板的銅箔光束鉆板的銅箔 步驟步驟 1 (UV)UV 光斑光斑UV+Co2鉆孔模式鉆孔模式Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限

11、公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材CO2鉆板的絕緣層鉆板的絕緣層,該絕緣該絕緣層經(jīng)過預(yù)先蝕刻覆形掩膜層經(jīng)過預(yù)先蝕刻覆形掩膜(Conformal Mask) 覆形掩膜覆形掩膜(Conformal Mask)方式方式(預(yù)先經(jīng)過蝕刻預(yù)先經(jīng)過蝕刻)覆形掩膜覆形掩膜(Conformal Mask)Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材CO2鉆絕緣層或鉆絕緣層或“大窗口大窗口”(Large Window)加工加工, 它們已經(jīng)使用掩它們已經(jīng)使用掩膜投影膜投影 直接絕緣層鉆孔模式直接絕緣層鉆孔模式(掩膜成像掩膜成像) 直接絕緣層加工直接絕緣層加工(Dielectric Drilling)Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司