MTKPCBlayout注意事項精華

1、MTKPCB LAYOUT考前須知一 零件布局PCB 零件擺位對整體的性能影響比擬大，合理的布局是取決于整個 PCB 設計成功的前提?？傮w 來說，要遵循器件集中/隔離原那么；實現(xiàn)同一種功能的電路相關局部要相對集中，保持不同局部信號的 回路的通暢和相對獨立.TOP 面上圖是一個典型的六層板 placement,主要從以下方面考慮:1,基帶處理芯片及外部 MEMORY 量靠近，并采用屏蔽蓋屏蔽，從總線考慮，保證 BB 到 flash(MCP) 的走線最順暢；2 , RF 同 BB 相對隔開,RF 功放局部和 Transceiver 局部要分開做屏蔽框，布局保證 RF 走線盡量 短，而且不要有交叉；

2、大功率線(PA 輸出和從開關到天線的連線)優(yōu)先級更高；3， Digital 同 analogy 隔開；4， Audio 同 RF/ Digital 隔開；5,電源布局合理，應優(yōu)先考慮從電池連接器出來到PA 的電源線最短，有源器件的電容盡量靠近相應的管腳；6,從 EMI/ESD 方面考慮，F(xiàn)PC 的 EMI 盡量靠近 connector,ESD 器件要就近擺放；7，各功能 IC 局部周圍器件嚴格按照參考設計擺放，晶振必須放在離芯片最近的地方，但不要放在靠近板邊的地方；8，屏蔽蓋的焊接線的寬度視屏蔽蓋厚度而定，但至少25mil ，元器件距離屏蔽蓋的焊接線距離至少 12mil ，同時要考慮器件的高度

3、是否超出屏蔽蓋。9,升壓電路，音頻電路、FPC 遠離天線10，充電電路遠離 RF、 Audio 以及其它敏感電路。11, AUDIO分濾波電路的輸入輸出級應該相互隔離，不能有耦合二走線規(guī)那么，首先給 PCB 乍層定義：L1 主零件層L2 singer traceL3 gndL4 powerL5 singer traceL6 零件層 走線時遵循以下原那么： 1 ，同樣性質(zhì)的線盡量壓縮；2,不同性質(zhì)的線之間盡量用 GND+VIA 鬲開；3，保證信號回路的相對獨立；4,保證地的完整性，每個 GND PINB 要可靠連接到主 GNDF 面(L4);5,敏感線的包 GN 莊口隔離處理下面對不同的功能塊局

4、部layout 作簡要介紹：1 , BB 局部：總線盡量壓縮，從 BB 先到 Flash(SRAM).再到其他總線設備；32K 時鐘線盡量最短， 周圍要作包地保護，晶體器件層及其下層不得有其它信號線通過，并保證其局部有一塊完整的GND1過；2， RF Part可靠的接地，PA 電流可靠的回流路徑；充足的 GND VIA 特別是 PA 和 switchplexer 下面；注意阻抗控制線，鋪 GND 寸用 12mil clearance ；防止 PA 的輸入和輸出之間，開關的輸入和輸出之間的耦合；Transceiver 下面在表層不要有線；為減小寄生電容，挖 GNDt 理：天線的 PADF 面全部

5、挖空，表層 RF 線和 PADF 面，以 L3 為參考 GND；Vramp/AFC/IQ 線/clk 線防止被其他信號干擾或干擾別人；PCB 的抗 ESD計1. ESD 對板層的要求A.對于多層 PCB 將其中一層作為地層,不走任何線最好是在 CPU 的下面，地層作為一個重要 的電荷源，可抵消靜電放電的電荷，這有利于減小靜電場帶來的問題。PCB 地層也可作為其對面信號線的屏蔽體。另外，如果發(fā)生放電，由于 PCB的地平面很大，電荷很容易注入到地線面中，而 不是進入到信號線中。這樣將有利于對元件進行保護，因為在引起元件損壞前，電荷可以對地層泄 放掉。B.對于整機來說，ESD 的進入是從殼體的縫隙及

6、 I/O 口進入的.提高抗靜電能力通俗的說 就是吸收靜電的能力.基于此地是最好的載體，所以在板的邊緣對應殼地縫隙除了鋪大 塊的銅皮地以外，還要多打通孔，再開綠油，以便更好的吸收靜電.同時也可以將金屬外殼 通過導電袍面與板子的地連接起來.對于電池的地，有時信號層地層2.元器件的布局對 ESD 的影響比擬大.總體原那么是盡量放在 ESD 不易打到的地萬.A.有源器件盡量往中間優(yōu)先放置.如 CPU ,功放.電源等.如果有屏蔽筐，效果會更好.B.在引向機體外的連接器如 USB ,MIC,聽筒，喇叭，側(cè)鍵，容易直接被 ESD 擊中下方的所有PCB上，要盡量用地填充和包圍，并且要多打過孔將它們跟地緊密連接

7、在一起。nu=OD .I/O電路要盡可能靠近對應的連接器，在相關的元件組中，相互之間具有很多互連線的元件應彼此靠彳#很近，確保每一個電路盡可能緊湊，如上圖。在能被 ESD 直接擊中的區(qū)域，每一個信號線 附近最好都要布一條地線。3. ESD 對走線的要求.A、要確保信號線盡可能的短。因為靜電放電會產(chǎn)生脈沖，較長的導線將有利于接收靜電放電產(chǎn)生的脈沖而受到干擾，而較短的導線受到的干擾就會小一些。因此，短的導線從靜電放電產(chǎn)生的 電磁場中接收并饋入電路的能量也較少。信號線的長度大于300mm12 英寸時，最好在其傍邊平行布一條地線.在信號線上方或其相鄰面上放置地線也可以抑制干擾，之前說的地層對相臨兩層

8、的信號線也起著很好的保護作用。R 對多層板而言，外表兩層盡量要少走線，將信號線都走在內(nèi)層，外表層用大塊的銅皮地充填整個 板筐區(qū)域.然后再多打一些過孔將所有層的填充地連接起來。llllllllllllllllllllllllllllllllllC、復位線、中斷信號線、邊沿觸發(fā)信號線、時鐘線等重要敏感的線不能布置在靠近 PCBi 沿的地方，要遠離輸入和輸出電路，最好是走在 ESD 不易打到的地方，且要走在內(nèi)層，做包地處理，此 包地的線本身最好在兩頭打孔直接到大地 ，此敏感線相臨兩層對應的地方最好也是地。不能將這 些受保護的信號線和不受保護的信號線并行排列，如果防止不了，中間最好用寬一點的地隔開.拉I一I.I.開一點距離。D、確保信號線和相應回路之間的環(huán)路面積盡可能的小。確保電源和地之間的環(huán)路面積盡可能的 小，此環(huán)路面積可視為受干擾面積，面積越小，所受的干擾就越小。E、在靠近集成電路芯片每一個電源管腳的地方放置一個電容，此電容要盡量靠近該管腳，線要粗要短，且不易打孔，最好是過了電容以后再打孔。電源線和地線之間的電容耦合將有助于減小電 荷注入問題。F、在任意