LED照明業(yè)界群雄并起

1、LED照明業(yè)界群雄并起，逐鹿全球市場(chǎng)作者：日經(jīng)BP社 吉田勝 來源：電子設(shè)計(jì)應(yīng)用隨著人們環(huán)保意識(shí)的提高，以及LED性能的改進(jìn)和成本的降低，實(shí)現(xiàn)以LED為主的照明時(shí)代已不再是紙上談兵。2009年，LED照明市場(chǎng)更是明顯繁榮起來。面對(duì)即將到來的普及期，在老牌照明廠商千方百計(jì)搶占LED照明市場(chǎng)份額的同時(shí)，許多其它行業(yè)的廠商也紛紛挺進(jìn)LED照明市場(chǎng)，希望能夠把握這一商機(jī)。這些新加入的后發(fā)企業(yè)對(duì)照明市場(chǎng)上的老牌廠商發(fā)起了強(qiáng)大 的攻勢(shì)，其力量不容忽視，比如，在夏普公司推出低價(jià)產(chǎn)品之后，LED燈泡的價(jià)格就一路下跌。面對(duì)這種現(xiàn)狀，老牌廠商以其豐富的產(chǎn)品線為武器，正面迎擊新興勢(shì)力。新舊廠商群雄并起、攻防激烈，L

2、ED照明已經(jīng)迎來了戰(zhàn)國(guó)時(shí)代。低價(jià)產(chǎn)品撼動(dòng)市場(chǎng) 競(jìng)爭(zhēng)漸入白熱化繼2009年3月推出第一款4.3WLED燈泡之后，東芝照明技術(shù)公司于今年7月又推出一款全新的 LED燈泡，售價(jià)僅為之前產(chǎn)品的一半。在夏普公司低價(jià)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)壓力下，東芝別無選擇。驚人的價(jià)格2007年12月，東芝照明技術(shù)公司推出一款小型反射燈泡型LED照明產(chǎn)品，采用E26燈頭，亮度相當(dāng)于40W白熾燈。2008年8月，該公司又推出亮度相當(dāng)于60W白熾燈的LED照明產(chǎn)品。不過，為了滿足電源電路以及熱輻射表面積等的需求，這兩款產(chǎn)品的外形尺寸都比較大，應(yīng)用范圍也受到了一定的限制。2009年3月，東芝照明技術(shù)發(fā)布了一款 4.3W的LED燈泡，亮度相

3、當(dāng)于40W白熾燈，廠商建議零售價(jià)（MSRP） 為10500日元（100日元約合7.63元人民幣），市場(chǎng)價(jià)格約為 8000日元。這款LED燈泡的外形和亮度與普通 白熾燈泡別無二致，它的推出標(biāo)志著 LED燈泡的革命性進(jìn)步，之前的亮度不夠和應(yīng)用受限的問題均得到解決。廠商雅薇cum東芝照明技術(shù)-w子額定功耗7.5W6. gw相.5601m5651m同場(chǎng)價(jià)一396 口日元3880日元發(fā)布日期2009 年 8月 11E2009年。月22日篁光效率/4.71H1/WBl.ginVW2008年，夏普公司以低價(jià)策略進(jìn)軍LED照明市場(chǎng)。2009年6月，該公司發(fā)布了一款全新的LED燈泡，其市場(chǎng)價(jià)格約4000日元，僅

4、為同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的一半，推出后立即在市場(chǎng)上掀起了一股強(qiáng)勁的沖擊波。夏普公司的這款低價(jià)產(chǎn)品迫使東芝照明技術(shù)于2009年7月推出亮度相當(dāng)于 60W白熾燈的LED燈泡，其廠商建議零售價(jià)約為5000日元，市場(chǎng)價(jià)格約為4000日元。與4個(gè)月前東芝推出的同類產(chǎn)品相比，價(jià)格大幅下降了 50%（見圖1和表1）。在LED照明市場(chǎng)上，其它日本公司也緊隨其后。2009年7月，Ecorica大幅下調(diào)了公司于同年 4月推出的LED燈泡的價(jià)格，從原先的 7200日元下調(diào)到3780日元；IRISOHYAMA公司也推出了售價(jià) 3980日元的產(chǎn)品。NEC照明于2009年8月發(fā)布了一款L ED燈泡，新聞稿中稱其價(jià)格具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)

5、爭(zhēng)力。10月下旬，松下公司也推出10款與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品同等價(jià)位的EVERLEDS系列LED燈泡產(chǎn)品。1200002008印6月10000800060002000維后年E月2008年12月秋訐12月夏普采取低價(jià)策略的目的是希望能夠盡快在 者，所以我們選擇了這樣一種戰(zhàn)略價(jià)格。圖1 LED燈泡價(jià)格下降夏普是LED照明市場(chǎng)的后來LED照明市場(chǎng)立足。公司解釋說:”顯而易見，夏普是將市場(chǎng)份額而不是利潤(rùn)作為最優(yōu)先考慮的因素o 燈具市場(chǎng)未來4年將擴(kuò)大4倍目前，日本LED照明市場(chǎng)諸侯紛爭(zhēng)，其中包括老牌廠商、新興勢(shì)力以及海外公司等。他們都對(duì)未來幾年LED照明市場(chǎng)的前景充滿了信心。根據(jù)日本市調(diào)機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)（Fuji Ke

6、izai）的報(bào)告，2008年2012年，日本LED照明市場(chǎng)至少將擴(kuò)大 4倍：盡管同期日本照明市場(chǎng)的整體增長(zhǎng)率僅為8.6%,但其中LED照明的市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)從133億日元增加到 578億日元，至IJ 2010年將占整體照明市場(chǎng)的12%（見圖2）。2006年以來，全球白光LED照明市場(chǎng)的年增長(zhǎng)率約為50%, 2009年市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到1600億日元。未來幾年，該市場(chǎng)將會(huì)加速成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2012年的市場(chǎng)規(guī)模將增至2009年的3倍（見圖3）。同時(shí)，白光LED在照明領(lǐng)域的應(yīng)用也將大幅擴(kuò)展，到2012年將占整個(gè)白光 LED市場(chǎng)的20%以上。冽曲同2tM Jj嗨4岫億沱2伽2：|忠明市%冽如億II也LED照明燈

7、具弟口133化日元一小D照照打算12%億三元 'L，-L!4202億日元86%圖2日本LED照明燈具市場(chǎng)未來 4年將增長(zhǎng)至少 4倍6000全球市場(chǎng)規(guī)模*白光LED照明應(yīng)用所占的比例般甘!s帽口山隸皿（年）圖3 LED照明占全球市場(chǎng)的 20%以上淘汰白熾燈在全球范圍內(nèi)已是大勢(shì)所趨，并推動(dòng)著LED照明市場(chǎng)的發(fā)展。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省與環(huán)境省已經(jīng)要求2012年前停止白熾燈的生產(chǎn)與銷售，照明廠商正在予以合作，紛紛宣布停產(chǎn)日期。熒光燈是目前最常見的白熾燈替代品，但 LED具有長(zhǎng)壽命以及良好的色溫特性等優(yōu)點(diǎn)，正日益受到人們的青睞。大公司紛紛搶占市場(chǎng)由于用戶期望值較高，加之市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，2008年以來，照

8、明市場(chǎng)上的老牌公司紛紛推出LED照明新品。與此同時(shí)，許多在其它行業(yè)頗有建樹的大型公司也開始進(jìn)入該市場(chǎng)。2008年9月，夏普推出低價(jià)的基礎(chǔ)照明和聚光照明LED產(chǎn)品，成為進(jìn)入該市場(chǎng)的首批公司。2008年底，電子元器件廠商羅姆（ROHM）半導(dǎo)體公司推出LED聚光燈；2009年春天，該公司又與一家設(shè)計(jì)公司聯(lián)合開發(fā)出店面的基礎(chǔ)照明產(chǎn)品。大和房屋工業(yè) 公司則聯(lián)合京瓷及 NABESHO等公司開發(fā)出用于商業(yè)設(shè)施的LED基礎(chǔ)照明燈具。此外，飛利浦照明、歐司朗 （OSRAM）等日本海外的領(lǐng)先照明廠商也都期望通過開發(fā)LED照明新品來擴(kuò)大市場(chǎng)份額。飛利浦照明公司不僅推出了通用LED照明燈具，還推出了 LED聚光燈、間

9、接照明及其它特種照明燈具。為什么這么多其它行業(yè)的公司不約而同地進(jìn)入LED照明市場(chǎng)？為什么LED照明市場(chǎng)如此活躍？其主要原因LED照明的其它問題有所突破，目前LED元件開發(fā)中心部長(zhǎng)大利富夫表示,追趕熒光照明在于，隨著LED發(fā)光效率的不斷提高和價(jià)格的持續(xù)下降，再加上困擾 LED照明在某些方面已經(jīng)開始勝過熒光照明。松下電工照明業(yè)務(wù)本部 LED將會(huì)在2012年左右成功超越熒光照明。首先，對(duì)LED封裝進(jìn)行分析可以看出，LED的發(fā)光效率正在穩(wěn)步提高。根據(jù)日本LED協(xié)會(huì)（JLEDS）于2008年公布的技術(shù)開發(fā)藍(lán)圖，2009年高效LED日光管的發(fā)光效率將達(dá)到120lm/W , 2015年發(fā)光效率將超過150l

10、m/W。業(yè)界還有人認(rèn)為該目標(biāo)可以提前12年實(shí)現(xiàn)。飛利浦流明（Philips Lumileds Lighting）公司日本地區(qū)副總裁山田范秀指出：今后23年內(nèi)，我們將推出發(fā)光效率高達(dá)150lm/W 的LED產(chǎn)品。”日亞化學(xué)工業(yè)公司副社長(zhǎng)兼首席運(yùn)營(yíng)官田崎登也表示：我們?cè)缇蛯?shí)現(xiàn)了 120lm/W130lm/W 的發(fā)光效率，發(fā)光效率高達(dá)150lm/W的產(chǎn)品也已量產(chǎn)?！蓖ǔ＃娫磽p耗、熱效應(yīng)及其它因素會(huì)使照明燈具的整體發(fā)光效率下降到LED封裝本身的發(fā)光效率的30%50%,即50lm/W 70lm/W。不過，最近許多廠商都推出了整體發(fā)光效率高于80lm/W 的產(chǎn)品。盡管還比不上發(fā)光效率接近100lm/W

11、的高頻熒光燈管，但LED發(fā)光效率的提高還是非常迅速的。比如，2008年上市的小型反射型LED燈泡的整體發(fā)光效率僅為68lm/W（白光），而東芝照明技術(shù)公司2009年中推出的新型 LED燈泡的整體發(fā)光效率達(dá)到了81.9lm/W（見4202億日元表1）。也就是說，在短短一年時(shí)2011 2012 年，LED間內(nèi)，LED照明燈具的發(fā)光效率就提高了20%。如果以這種速度繼續(xù)向前發(fā)展，那么,產(chǎn)品的整體發(fā)光效率就將能夠超過100lm/W o另一方面，LED的價(jià)格也正在大幅下降。在某些情況下，LED照明的整體成本（照明燈具加上電費(fèi)）已經(jīng)優(yōu)于熒光燈解決方案。對(duì)于亮度相當(dāng)于60W的LED燈泡而言，40000小時(shí)壽

12、命周期的總成本約為10000日元；同樣是40000小時(shí)照明，使用白熾燈時(shí)，由于每個(gè)燈泡的壽命只有1000小時(shí)，則其總成本將超過50000日元；使用熒光燈泡時(shí)，其成本約為16000日元（見圖4）。當(dāng)累計(jì)照明時(shí)間超過14000小時(shí)，LED燈泡的整體成本就將優(yōu)于熒光燈泡?？梢姡琇ED照明具有長(zhǎng)期成本優(yōu)勢(shì)。昉5萬53萬2萬1萬黃電燈的整體生事依低白職燈小助收：54W 使用丹3100cM才1萬50003萬3萬50004萬累枳普通時(shí)間（小時(shí)） 里熨以22口元正時(shí)1計(jì)聚尺E畏趙國(guó)便用時(shí)閭少于頌叫嘴時(shí), 白毯CM更必或直贄吸布場(chǎng)工松8劇值百再隹；40000小龍圖4三種照明器具的整體成本1日元這是進(jìn)入實(shí)用化的

13、'目前，LED照明價(jià)據(jù)日本LED協(xié)會(huì)估計(jì)：到2012年左右，LED每單位亮度的成本將下降到每流明 關(guān)鍵目標(biāo)。實(shí)際上，這個(gè)日期將有可能大幅提前。日亞化學(xué)工業(yè)公司的田崎登解釋說: 格每年的下降幅度都在 20%以上，我認(rèn)為今后的價(jià)格下降速度不會(huì)放緩。廠商將逐步停止生產(chǎn)和銷售白熾燈，LED燈具的發(fā)光效率將超過熒光燈，每流明1日元的實(shí)用化目標(biāo)將會(huì)實(shí)現(xiàn)綜合考慮這些因素可以彳#出一個(gè)結(jié)論：到2012年，LED照明將大量普及。新、老照明廠商正竭力研制全新的LED照明品，迎接未來 3年大幅增長(zhǎng)的市場(chǎng)機(jī)遇。技術(shù)創(chuàng)新打造質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的LED開啟實(shí)用之門目前，LED照明的價(jià)格是傳統(tǒng)照明的幾倍到幾十倍，對(duì)于公司和普

14、通消費(fèi)者來說，門檻較高。這些產(chǎn)品的價(jià)格之所以高，主要是因?yàn)槠潢P(guān)鍵組件一LED芯片/封裝的成本較高。此外，外圍電路（如電源及外殼）的成本控制也非常重要。在亮度方面，LED燈具的整體發(fā)光效率仍不如高頻熒光燈管，LED芯片廠商正通過芯片與封裝架構(gòu)、材料等方面的創(chuàng)新來提高發(fā)光效率。較高的發(fā)光效率不僅能降低封裝成本，而且還可以減少發(fā)熱。此外，散熱性能也是至關(guān)重要的因素。如果LED封裝內(nèi)產(chǎn)生的熱量可以得到高效釋放，那么就可以延長(zhǎng)LED的壽命，并提高其發(fā)光效率。簡(jiǎn)單而便宜普及LED照明的最大障礙就是價(jià)格。普通消費(fèi)者及LED燈泡批發(fā)商要求降價(jià)的愿望非常強(qiáng)烈。下面將以東芝照明技術(shù)公司的 LED燈泡為例分析如何降

15、低成本。該公司的產(chǎn)品采用壓鑄鋁外殼，在外殼上方的金屬基板上安裝LED封裝，其上放置壓克力半圓球罩來散射光線。鋁殼內(nèi)含有用于安裝電源電路板的樹脂殼（見圖5）。鋁殼外有16個(gè)散熱片，用于耗散電源以及LED封裝產(chǎn)生的熱量。圖5 LED燈泡的結(jié)構(gòu)新舊兩款產(chǎn)品在外殼形狀上沒有太大差異，但新產(chǎn)品沒有涂層，直接采用裸露的鋁表面，而且省去了裝飾環(huán)，從而控制了成本。兩者內(nèi)部的電源電路則大不相同。在原來的產(chǎn)品中，樹脂殼中電源電路板的內(nèi)側(cè)使用了填充劑；而在新產(chǎn)品中，由于電路板較大，就沒有使用填充劑。 工程人員將與金屬基板接觸的表面做薄，以擴(kuò)大電源空間。 此外，對(duì)于電源電路板來說，利用酚醛紙取代玻璃環(huán)氧樹脂也可以降低

16、成本。當(dāng)然，較薄的外殼也有助于降低材料 成本。新舊產(chǎn)品的LED封裝都是由日亞化學(xué)工業(yè)公司生產(chǎn)的。舊款LED封裝包括6個(gè)并聯(lián)芯片，新款則只包括3個(gè)串聯(lián)芯片。這種設(shè)計(jì)上的變化減小了電源電流，從而減少了電源發(fā)熱。排列400個(gè)LED羅姆半導(dǎo)體公司正致力于改進(jìn)LED封裝，以降低成本。該公司的小型聚光燈采用由 400個(gè)LED封裝組成的陣列，每個(gè)LED封裝的尺寸為1.6mm< 0.8mm ,輸出功率為 0.1W。最近，許多LED照明器件都采用1W以上的高亮度LED封裝，其趨勢(shì)是減少 LED封裝的數(shù)量。不過，羅姆 公司分立模塊生產(chǎn)總部照明分部部長(zhǎng)四方秀明表示，該公司發(fā)現(xiàn)采用大量低亮度LED更便宜。目前，

17、通用的LED封裝已批量生產(chǎn)，而且價(jià)格非常便宜。另外，由于每個(gè)封裝內(nèi)采用大量微型LED芯片，封裝特性的平均變化也可保持最小。此外，該公司正在開發(fā)其它類型的LED照明，包括燈泡、基礎(chǔ)照明和線性照明。這些產(chǎn)品中采用的都是輸出功率0.5W、尺寸2m訴4mm 的LED。LED燈泡中的LED數(shù)量超過70個(gè)，基礎(chǔ)照明和線性照明中的LED數(shù)量則在400個(gè)以上。散熱技術(shù)促成更高的功率輸出羅姆公司之所以能夠以較低的成本安裝這么多低亮度芯片，是因?yàn)樗麄兡軌蜃约悍庋b，并利用公司現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行安裝。為了降低采購(gòu)、安裝等成本，許多其它廠商往往傾向于使用高亮度芯片。采用高亮度芯片時(shí)，熱源集中，因此散熱非常重要。日本Multi

18、-Task公司服部壽提醒說：“23年內(nèi)，業(yè)界將會(huì)達(dá)到自然散熱的極限。”對(duì)更亮照明的需求將會(huì)導(dǎo)致熱量輸出的不斷增加。當(dāng)LED變熱時(shí)，正向電壓和發(fā)光效率會(huì)下降，使用壽命會(huì)縮短。高亮度封裝往往會(huì)產(chǎn)生很多熱量，需要昂貴的熱阻材料，從而進(jìn)一步提高成本。換言之，熱輻射是影響LED發(fā)光效率、成本和壽命的關(guān)鍵因素。隨著高亮度封裝的增加，越來越多的LED照明設(shè)計(jì)采用金屬基板，與此同時(shí)，確保這些基板具有足夠的散熱能力也日益困難。因此，業(yè)界提出了許多新的能夠高效散熱的基板結(jié)構(gòu)。日本電氣化學(xué)工業(yè)公司利用大和工業(yè)(Daiwa Kougyo )公司的有關(guān)技術(shù)開發(fā)出AGSP(Advanced GradeSolid-bump

19、 Process)基板技術(shù)，改進(jìn)了散熱性能。該結(jié)構(gòu)在絕緣樹脂中嵌入具有高導(dǎo)熱率的銅柱，使得LED產(chǎn)生的熱量能夠通過銅柱傳至封裝外部(見圖6)。只要散熱器、外殼等彼此之間采用物理接觸，就能夠通過該方法實(shí)現(xiàn)高效散熱。電氣化學(xué)工業(yè)公司電子材料業(yè)務(wù)部長(zhǎng)米村直己表示：當(dāng)LED燈具亮度相當(dāng)于40W白熾燈時(shí)，金屬基板足以解決散熱問題；而當(dāng)LED燈具亮度相當(dāng)于100W白熾燈時(shí)，就需要采用 AGSP基板技術(shù)?！便~柱的直徑約為 4mm ,足夠安裝LED芯片。LED安裝面?zhèn)鲗?dǎo)電路AFii74fnrnAGSP同為高熱傳mr能的咱噴呵自導(dǎo)圖6 AGSP技術(shù)提供出色的散熱性能為了實(shí)現(xiàn)高熱導(dǎo)率，高亮度LED通常會(huì)在AlN（

20、氮化鋁）基板上涂覆陶瓷和銀漿，但 AlN的生產(chǎn)成本較高。雖然AGSP的散熱性能不如陶瓷基板，但其性價(jià)比較好。目前，電氣化學(xué)工業(yè)公司正在進(jìn)行量產(chǎn)評(píng)估，其目標(biāo) 是在2010年實(shí)現(xiàn)全規(guī)模的商用化運(yùn)作。雖然AGSP基板相對(duì)便宜，但仍需進(jìn)一步降低成本，因?yàn)槟壳捌涑杀救允墙饘倩宓膬杀?。公司希望能夠改進(jìn)銅柱成型技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，從而將成本降低到與金屬基板相當(dāng)?shù)乃健８倪M(jìn)封裝結(jié)構(gòu)除了增強(qiáng)散熱性能外，提高發(fā)光效率的其它方法還包括改變芯片結(jié)構(gòu)和封裝以及使用新材料等。在照明應(yīng)用中采用高亮度LED封裝的情況越來越多，有的是在單一封裝中集成多個(gè)微型芯片，有的只采用一個(gè)大型芯片。大型芯片中，從生成到發(fā)射的光通路較長(zhǎng)

21、，其中的衰減會(huì)降低發(fā)光效率。通過更改芯片結(jié)構(gòu)，在基板上涂覆 GaN（氮化錢）層，這個(gè)問題最近已經(jīng)得到解決。歐司朗光電半導(dǎo)體公司開發(fā)出ThinGaN技術(shù)，可以使用激光器將藍(lán)寶石基板從GaN基芯片上剝離下來，再貼到錯(cuò)晶圓上。ThinGaNLED的光利用率較高，97%的光都能夠從芯片表面發(fā)射出來。該公司還采用芯片級(jí)轉(zhuǎn)換 （CLC）技術(shù)直接將熒光粉涂覆在芯片發(fā)射表面（見圖7）,這樣就可以從同一表面發(fā)射藍(lán)光和黃光。當(dāng)與透鏡配合使用時(shí)，可以獲得很好的效果。圖7通過改進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)來提高發(fā)光效率傳統(tǒng)的GaN基藍(lán)光LED從發(fā)射層側(cè)面發(fā)光。與透鏡配合時(shí)需要使用反射器，而反射會(huì)降低光的利用效率。 此外，通常藍(lán)光只從芯

22、片中發(fā)出，黃光則從含有熒光粉的密封樹脂中發(fā)出，這意味著藍(lán)、黃兩種顏色的光具有不同大小的光源，通常會(huì)導(dǎo)致色調(diào)發(fā)生變化2008年，歐司朗光電半導(dǎo)體公司推出新型Golden DRAGON Plus封裝技術(shù)，改進(jìn)了密封樹脂的形狀。公司采用透明的樹脂，并將其表面加工為凸透鏡的形狀（見圖7）。透鏡形狀的表面可以使樹脂 -空氣界面的全反射最小，從而將樹脂層的光輸出提高10%15%。便宜的納米刻蝕On型QaN是層緩沖股圖8利用表面刻蝕技術(shù)提高亮度和發(fā)光效率品圖，。鞋模Jp型OwNSB信 IMSaN/GaN活性成日本SCIVAX公司通過利用納米印刷技術(shù)對(duì)芯片側(cè)壁及層間界面等進(jìn)行刻蝕，提高了光輸出效率。該公司采

23、用直徑僅數(shù)百納米的特殊模具對(duì)光線進(jìn)行折射，以防止來自發(fā)射層的光線在空氣界面出現(xiàn)反射LED芯片廠商已經(jīng)在采用該技術(shù)。SCIVAX公司副總裁奧傳統(tǒng)技術(shù)很難處理大面積晶圓，但利用納米印刷技術(shù)后，納米刻蝕芯片表面的想法在幾年前就被提出，有些 田德路解釋了其能以低成本提高發(fā)光效率的原因： 處理單一 LED晶圓的成本即可降至僅幾百日元。首先將樹脂旋轉(zhuǎn)涂覆在 LED晶圓的p型GaN層表面，然后將帶有凹凸圖案的硅模片壓在樹脂上，再利用離子刻蝕從p型GaN上剝離GaN,以顯示出凹凸圖案。圖案中微細(xì)孔洞的深度和直徑約為200nm ,需要進(jìn)行優(yōu)化以匹配具體特性（如光波長(zhǎng)及芯片成分）。仿真結(jié)果表明：該技術(shù)可以使LED芯片發(fā)光亮度提高 20%30%。此外，在發(fā)光層形成以前，也可以將該工藝用于藍(lán)寶石基板，從而抑制藍(lán)寶石與緩沖膜界面的反射。該公司指出，在GaN晶體生長(zhǎng)期間，采用該工藝還可以減少晶格缺陷。發(fā)