《電子產(chǎn)品生產(chǎn)與檢驗(yàn)》課程試題20.

1、應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)教學(xué)資源 一一試題庫 電子產(chǎn)品生產(chǎn)與檢驗(yàn)課程試題（20）一、填空題（每空 1.51.5 分，共 3030 分）1 1、 調(diào)試工作是按照調(diào)試工藝對(duì)電子整機(jī)進(jìn)行 _ 和_ ，使之達(dá)到或超過標(biāo)準(zhǔn)化組織所規(guī)定的功能、技術(shù)指標(biāo)和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。2 2、 小型手工 SMTSMT 表面貼裝生產(chǎn)的設(shè)備主要有_ 設(shè)備和_ 設(shè)備及印焊膏設(shè)備。3 3、 收音機(jī)的調(diào)試包括靜態(tài)工作點(diǎn)的調(diào)整、 _、_和三點(diǎn)統(tǒng)調(diào)。4 4、無線電整機(jī)總裝總調(diào)結(jié)束并經(jīng)檢驗(yàn)合格后，就進(jìn)入最后一道工序-_ 。5 5、產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)過程中的每一個(gè)環(huán)節(jié)有關(guān)，檢驗(yàn)工作也應(yīng)貫穿于整個(gè)生產(chǎn)過程。生產(chǎn)過程中的檢驗(yàn)，一般采用 _ 、_和_檢驗(yàn)相結(jié)合的

2、方式，以此確保產(chǎn)品質(zhì)量。6 6 普通晶閘管檢測(cè)中，若測(cè)出門極和陰極之間的反向電阻很小，說明G G、K K 之間_ ，若測(cè)試中發(fā)現(xiàn)任何兩級(jí)的正、反向電阻都很小或無限大，說明 _。7 7、 元件引腳預(yù)成形時(shí)，在引腳彎折處不能彎成 _ ，而應(yīng)彎成_ 。8 8、 音頻功率放大器按電路工作狀態(tài)可分為 _ 、_、_ 等。互補(bǔ)功率放大器結(jié)構(gòu)可分為 _ 、_、_。二、 選擇正確答案。（每小題 2 2 分，共 2020 分）1 1、（）劑可用于同類或不同類材料之間的膠接。A A、阻焊劑B B、黏合劑C C、助焊劑2 2、 構(gòu)成電線與電纜的核心材料是（）。A A、導(dǎo)線B B、電磁線C C、電纜線3 3、覆以銅箔的

3、絕緣層壓板稱為（）。A A、覆鋁箔板B B、覆銅箔板C C、覆箔板4 4、電阻器的溫度系數(shù)越小，則它的穩(wěn)定性越（）。A A、好B B、不好C C、不變 5 5、PTCPTC 熱敏電阻器是一種具有（）溫度系數(shù)的熱敏元件A A、恒定B B、正C C、負(fù)6 6、 電容器在工作時(shí)，加在電容器兩端的交流電壓的（）值不得超過電容器的額定 電壓，否則會(huì)造成電容器的擊穿。A A、最小值B B、有效值C C、峰值7 7、 烙鐵頭的煅打預(yù)加工成型的目的是（）。A A、增加金屬密度，延長使用壽命B B、為了能較好的鍍錫C C、在使用中更安全8 8、 波峰焊焊接工藝中，預(yù)熱工序的作用是（）。A A、提高助焊劑活化，防

4、止印刷板變形B B、降低焊接時(shí)的溫度，縮短焊接時(shí)間C C、提高元器件的抗熱能力9 9、 波峰焊接中，印刷板選用 1m/min1m/min 的速度與波峰相接觸，焊接點(diǎn)與波峰接觸時(shí)間 以（ ）A A、3s3s 為宜 B B、5s5s 為宜C C、2s2s 為宜D D、大于 5s5s 為宜1010、 用繞接的方法連接導(dǎo)線時(shí)，對(duì)導(dǎo)線的要求是（）A A、單芯線 B B、多股細(xì)線C C、多股硬線 三、簡答題（ 3030 分）1.1. 自動(dòng)貼片生產(chǎn)線是由哪些設(shè)備和怎樣組成的？說明各設(shè)備的作用。 （8 8 分）2.2. 對(duì)電子整機(jī)產(chǎn)品進(jìn)行老化和環(huán)境試驗(yàn)有什么不同？（ 5 5 分）3.3.簡述線束捆扎原則。 （4 4 分）5.5. 簡述電子產(chǎn)品線束等輔件制作的繞接加工工藝方法，并總結(jié)其優(yōu)缺點(diǎn)4.4. 說明電子產(chǎn)品功能檢測(cè)工裝的設(shè)計(jì)原理？（6 6 分）7 7 分）四、分析題（ 2020 分）1.1. 詳細(xì)說明手工焊接的步驟。 （1010 分）2.2. 某電子企業(yè)有下列設(shè)備：手動(dòng)網(wǎng)印機(jī)、自動(dòng)貼片機(jī)、回流焊機(jī)、雙波峰焊接機(jī)、插件線、補(bǔ)焊裝配線?，F(xiàn)有一款電磁爐產(chǎn)品，控制板上有元器件 200200 個(gè)，其中焊接 面上貼片元件 8080個(gè)，并假設(shè)所有元器件均可通過波峰焊接。（1 1）畫出生產(chǎn)此控制板的基本工藝流程圖； （5 5 分）（ 2 2）設(shè)工人的插件速度是 2.52.5 秒/ /件，補(bǔ)焊、檢