PCB制程能力要求

1、根據(jù)現(xiàn)有PCB供應(yīng)商的設(shè)備條件、工藝基礎(chǔ)、管理水平，以及研發(fā)部PCB設(shè)計(jì)的工藝需求，規(guī)定公司對(duì) PCB供應(yīng)商現(xiàn)在及未來(lái)批量生產(chǎn)的制程水準(zhǔn)的要 求。用于指導(dǎo)PCB的設(shè)計(jì)、指引PCB供應(yīng)商制程能力的開(kāi)發(fā)、指導(dǎo)新 PCB供 應(yīng)商的開(kāi)發(fā)和認(rèn)證，同時(shí)作為 PCB供應(yīng)商與我司的一個(gè)基本約定，指導(dǎo)合同評(píng) 審和問(wèn)題仲裁。2 .引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料IEC-60194印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義IPC-6011印制板通用性能規(guī)范IPC-6012A剛性印制板鑒定及性能規(guī)范IPC-A-600F印制板的驗(yàn)收條件3 .名詞解釋3.1 一般名詞雙面印制板(Double-sideprintedboard):兩面均有導(dǎo)電圖

2、形的印制板。本文 特指只有兩層的PCB板，通常簡(jiǎn)稱“雙面板”。多層印制板(Multilayerprintedboard):三層或更多層印制板線路和/或印制 電路層由剛性或撓性絕緣材料交替粘合到一起并作電氣互連的印制板的通稱。簡(jiǎn)稱“多層板”。金屬芯印制板(Metalcoreprintedboard):采用金屬芯基材的印制板。通常用 鋁、銅、鐵作為金屬芯。剛性印刷板(Rigidprintedboard):僅使用剛性基材的印制板。撓性印刷板(Flexibleprintedboard):應(yīng)用撓性基材的單面、雙面或多層印 制電路或印刷線路組成的印制板。銅厚(Copperthicknes§ :

3、PCB制作要求中所標(biāo)注的銅厚度為最終銅厚，即： 銅箔厚度+鍍層銅厚。厚銅箔印制板(Thick-copperprintedboard):任意一層銅厚的設(shè)計(jì)標(biāo)稱值超 過(guò)(不包括)2oz/70um的印面板，通稱為厚銅箔印制板。簡(jiǎn)稱“厚銅板”。成品厚度(ProductionboardthicknessE Thicknessoffinishedboard):最終成品 板的厚度，包括阻焊厚度，不包括藍(lán)膠或其他暫時(shí)性的包裝物、保護(hù)性粘接紙等。 簡(jiǎn)稱“板厚”。3.2 等級(jí)定義進(jìn)行等級(jí)定義的目的：1、評(píng)價(jià)和區(qū)分PCB供應(yīng)商的能力，明確對(duì)供應(yīng)商的技術(shù)要求，牽引其改善;2、評(píng)價(jià)PCB的可生產(chǎn)性，以牽引PCB的設(shè)計(jì)，

4、降低制造難度，擴(kuò)大制程的工 藝窗口。工序的技術(shù)能力等級(jí)有別于最終成品的驗(yàn)收等級(jí)，即運(yùn)用不同能力生產(chǎn)的產(chǎn) 品，最終檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)可能一樣。比如不同的線寬、間距能力，最終都不能有短路、 斷路等缺陷。技術(shù)的發(fā)展、新標(biāo)準(zhǔn)的推行、客戶要求的提升也在推動(dòng) PCB的進(jìn)步，因此 規(guī)范中的制程能力等級(jí)會(huì)發(fā)生變化， 比如新設(shè)備的應(yīng)用、新技術(shù)的開(kāi)發(fā)、工藝管 制水平提高等，等級(jí)會(huì)從高級(jí)別降為低級(jí)別。本文中結(jié)合各供應(yīng)商相同制程的各自實(shí)際水平、業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)、將制程能力等級(jí)分成4級(jí)。由于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的超前性、標(biāo)準(zhǔn)的滯后性，因此以供應(yīng)商實(shí)踐作為主要 依據(jù)，其他作為補(bǔ)充說(shuō)明或參考。(見(jiàn)下表)等級(jí)供應(yīng)商實(shí)踐IPC標(biāo)準(zhǔn)公司需求Class195%

5、以上供應(yīng)商量產(chǎn)認(rèn)可等效于標(biāo)準(zhǔn)的一般要求所有產(chǎn)品普遍應(yīng)用Class260%以上供應(yīng)商量產(chǎn)認(rèn)可r等效于標(biāo)準(zhǔn)的特殊要求50%產(chǎn)品應(yīng)用Class310%以上供應(yīng)商量產(chǎn)認(rèn)可優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)要求局部產(chǎn)品應(yīng)用Class4未能量產(chǎn)，但可以實(shí)現(xiàn)全新技術(shù)，無(wú)標(biāo)準(zhǔn)可依極個(gè)別產(chǎn)品應(yīng)用注:1、本文按照單面、雙面及多層板分別說(shuō)明，已經(jīng)體現(xiàn)了一定的等級(jí)差異(比 如制程復(fù)雜程度)，因此部分相同的工序，其級(jí)別在不同類型的印制板 中實(shí)際上有了不同涵義。為了盡量減少差異，有些工序直接從2、3級(jí)開(kāi)始；2、綜合評(píng)價(jià)某個(gè)印制板時(shí)，應(yīng)該取其所有工序中的最高等級(jí)為該印制板的 等級(jí)；3、同一類別的印制板，其級(jí)別只向下兼容，即具備高級(jí)別的制程，自然具

6、備同樣制程低級(jí)別能力，比如同樣條件下，最小線寬間距6mil (Class3), 自然兼容最小線寬間距10mil (Class2)。4 .內(nèi)容4.1 通用要求4.1.1 文件處理設(shè)計(jì)文件可通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)以E-mail的方式傳送，工程可接受的文件格式:文件名格式備注鉆孔文件Turedrill菲林文件GERBERRs-274-X圖紙文件*.dwg (AutoCadR14)、*.pdf光繪文件最大尺寸：508mmX660mm (20" X26 ”)，光繪精度：± 0.01mm4.1.2 板材類型可供選擇的板材類型有(包括基材和半固化片)：板材類型Class1Class2Class3FR

7、-4 (NormalTg: 135 C)VFR-4 (HighTg: 170 C)4.1.3 板厚公差板厚0.41.0m m1.011.6m m1.612.0m m2.012.5m m2.513.5m m3.513.8mmClass1± 0.1mm± 0.15mm± 0.18mm± 0.20mm± 0.25mm± 0.30mmClass2± 0.10mm± 0.13mm± 0.20mm4.1.4 鉆孔孔的種類按功能分：元件孔、導(dǎo)通孔、埋孔、盲孔、安裝孔、定位孔等；按 加工工藝分：金屬化孔（PTH）和非金屬

8、化孔（NPTH）。一般情況下，元件孔、 導(dǎo)通孔、埋孔、盲孔采用金屬化孔，安裝孔、定位孔采用非金屬化孔。非金屬化孔（NPTH）內(nèi)容孔徑mm厚徑比孔徑公差mm孔中心位直偏差 mm/mil孔徑W 4.0孔徑4.0定位孔安裝孔Class10.256.35<8:1±0.05±0.10工 0.075/3工 0.075/3Class20.206.35<10:1注：孔中心位置偏差指成品板的孔中心偏離其設(shè)計(jì)坐標(biāo)位置點(diǎn)的絕對(duì)距離，即實(shí)際成品孔的中心必須在以孔的設(shè)計(jì)中心為圓心，偏差值為半徑的圓內(nèi)。金屬化孔（PTH）內(nèi)容Class1Class2孔壁銅厚um>20PTH孔徑mm0.

9、206.35厚徑比<8:10 10:1PTH孔 徑公差 mm(via)孔徑w 0.8±0.08±0.051.65 孔徑>0.8±0.10±0.086.35 孔徑>1.65±0.15±0.10外層外寬mm/mil>0.23/9>0.10/4內(nèi)層外寬mm/mil>0.23/9>0.10/4孔 中心位直偏差 mm/mil工 0.075/34.1.5 圖形圖注：A:線路寬度；B:線路間距；C: PTH孔壁至線路距離；D: PTH孔 壁至PTH孔壁距離；E: SMD焊盤至線路距離；F: SMD焊盤至SM

10、D焊盤距離； G: SMD焊盤至PTH孔壁距離。銅厚內(nèi)容ClassiClass2Class30.5ozA :線路寬度mm/mil>0.15/6>0.10/4B :線路間距 mm/mil>0.15/6>0.10/4線寬公差（按底邊補(bǔ)償）±20%C: PTH孔壁至線路距離 mm/mil>0.35/14>0.25/10>0.18/7D： PTH孔壁至PTH孔壁距離 mm/mil> 0.50/20>0.45/18>0.35/14PTH焊盤公差（按表面補(bǔ)償）±20%E: SMD焊盤至線路距離 mm/mil>0.18/7

11、>0.13/5F: SMD焊SMD焊盤品巨離 mm/mil>0.18/7>0.13/5G: SMD焊PTH孑L壁品巨離mm/mil>0.30/12>0.25/10SMD焊盤公差（按表回補(bǔ)償）mm/mil±0.038/ ± 1.5網(wǎng)格尺寸mmXmm>0.2x0.2蝕刻字寬mm/mil>0.30/12> 0.20/81ozA :線路寬度mm/mil> 0.20/8>0.15/6>0.10/4B :線路間距 mm/mil> 0.20/8>0.15/6>0.10/4線寬公差（按底邊補(bǔ)償）±

12、20%C ： PTH孔壁至線路距離 mm/mil>0.40/16>0.30/12>0.25/10D： PTH孔壁至PTH孔壁距離 mm/mil> 0.55/22>0.45/18>0.35/14PTH焊盤公差（按表面補(bǔ)償）±20%E: SMD焊盤至線路距離 mm/mil> 0.20/8>0.13/5F: SMD焊。SMD焊盤品巨離 mm/mil> 0.23/9>0.13/5G: SMD焊PTH孑L壁品巨離mm/mil>0.35/14>0.30/12>0.25/10SMD焊盤公差（按表回補(bǔ)償）mm/mil

13、77;0.038/ ± 1.5網(wǎng)格尺寸mmXmm>0.2x0.2蝕刻字寬mm/mil>0.30/12> 0.20/82ozA :線路寬度mm/mil>0.25/10> 0.20/8>0.13/5B :線路間距 mm/mil>0.25/10> 0.20/8>0.13/5線寬公差（按底邊補(bǔ)償）±20%C ： PTH孔壁至線路距離 mm/mil>0.45/18>0.38/15>0.30/12D： PTH孔壁至PTH孔壁距離 mm/mil> 0.60/24>0.53/21>0.40/16PTH

14、焊盤公差（按表面補(bǔ)償）±20%E： SMD焊盤至線路距離 mm/mil>0.28/11> 0.20/8>0.15/6F: SMD焊。SMD焊盤品巨離 mm/mil>0.30/12> 0.23/9>0.18/7G: SMD焊PTH孑L壁品巨離mm/mil>0.43/17>0.38/15>0.30/12SMD焊盤公差（按表回補(bǔ)償）mm/mil±0.05/± 2.0網(wǎng)格尺寸mmXmm蝕刻字寬mm/mil>0.40/16>0.30/123ozA :線路寬度mm/mil>0.30/12>0.25/

15、10>0.15/6B :線路間距 mm/mil>0.30/12>0.25/10> 0.20/8線寬公差（按底邊補(bǔ)償）±20%C ： PTH孔壁至線路距離 mm/mil> 0.50/20>0.38/15>0.30/12D： PTH孔壁至PTH孔壁距離 mm/mil>0.71/28>0.53/21>0.38/15PTH焊盤公差（按表面補(bǔ)償）±20%E: SMD焊盤至線路距離 mm/mil>0.33/13> 0.23/9F: SMD焊。SMD焊盤品巨離 mm/mil>0.35/14>0.25/10

16、G: SMD焊PTH孑L壁品巨離mm/mil> 0.50/20>0.40/16>0.33/13SMD焊盤公差（按表回補(bǔ)償）mm/mil±0.06/士 2.5網(wǎng)格尺寸mmXmm> 0.4X0.4>0.3x0.3蝕刻字寬mm/mil>0.45/184.1.6 外形加工工藝類型內(nèi)容Class1Class2沖外形最大沖板尺寸 mmXmmFR-4、CEM 等300x 300鋁基板150x150最小孔徑mmFR-4、CEM 等1.0鋁基板2.0孔徑公差mm±0.1±0.05孔邊到板邊最小距離>2倍板厚>1/3板厚板內(nèi)角曲率半徑m

17、m>0.5外形公差mm±0.15±0.10鉆長(zhǎng)條孔形狀限制孔長(zhǎng)2倍孔寬+0.1mm長(zhǎng)條孔成品寬度mm>0.60>0.40長(zhǎng)條PTH孔徑公差mm±0.1±0.08長(zhǎng)條NPTH孔徑公差mm±0.1±0.05長(zhǎng)條NPTH孔長(zhǎng)度公差mm±0.25長(zhǎng)條孔中心位直偏差 mm±0.15銃槽槽寬mm>1.00槽寬公差mm±0.13槽長(zhǎng)公差mm±0.20槽中心位直偏差mm<0.10銃邊線到板邊距離 mm/mil:層數(shù)6層，銅厚w 3oz>0.30/12>0.25/10;層

18、數(shù)> 6層，銅厚w 6oz>0.40/16>0.30/12孔邊到板邊距離mm>0.30板內(nèi)角曲率半徑mm>0.5基準(zhǔn)孔（非金屬化）到各銃邊公差 mm±0.15板外框公差mm±0.20斜邊角度（° ）30、 45、 60角度公差（° ）士 5斜邊深度mm0.61.6深度公差mm±0.15水平線上斜邊外與小斜邊處的間距mm>5.0>3.0凹槽處斜邊與小斜邊處的間距 mm>8.0V-CUT-角度（° ）30、 45、 60板厚范圍mm0.83.20.44.0尺寸范圍mm80380水平位移公差m

19、m±0.15V-CUT外形公差mm±0.3V-CUT線邊緣到導(dǎo)線邊緣距離 mm/mil>0.25/10V-CUT中心線 到導(dǎo)線邊緣距 離 mm(60 )板厚 w 1.60mm>0.57板厚=2.00mm>0.68板厚=2.50mm>0.77板厚=3.00mm>0.88中間剩余厚度公差mm±0.15±0.10板厚1.0mm切線深度0.35mmx2中間剩余厚度mm0.3板厚1.2mm切線深度0.4mmx2中間剩余厚度mm0.4板厚1.6mm切線深度0.55mmx2中間剩余厚度mm0.5板厚2.0mm切線深度0.75mmx2中間剩

20、余厚度mm0.5板厚2.5mm切線深度0.9mmx2中間剩余厚度mm0.6板厚3.0mm切線深度1.1mmx2中間剩余厚度mm0.70注：工藝邊旁的V-CUT線不能與鑼槽邊線重合，若重合 V-CUT后易產(chǎn)生毛刺。設(shè)計(jì)時(shí)將靠近工藝邊處的鑼槽寬度適當(dāng)加大，以錯(cuò)開(kāi) V-CUT線0.2-0.3mm。4.1.7 表面處理工藝類型內(nèi)容Class1Class2Class3熱風(fēng)整平/HAL最大尺寸mmXmm460X610650X610最小尺寸mmXmm不限制孔內(nèi)、板面錫厚范圍um240負(fù)字符上錫最小寬度mm0.30.2最小焊盤間隙mm0.2最小孔徑mm0.250.2最大厚徑比8:110:1化學(xué)銀金/ENiG最

21、大拼板mmXmm460X530650X610最薄板mm0.2饃厚um2428金厚um0.0250.050.0250.10最小孔徑mm0.2最大厚徑比8:110:1最小焊盤間隙mm0.2金手指最大尺寸mmXmm460X610650X610無(wú)手指邊最單邊金手小尺寸mm指>70雙邊金手 指>140饃厚um2.56.0金厚um0.151.00.151.5需噴錫的焊盤離金手指mm>1.5>0.80最薄板mm0.60.4最厚板mm3.5沉錫/ITSn厚度um& 100最大尺寸mmXmm800x700最厚板mm3.5最薄板mm0.2最大厚徑比8:1最小孔徑mm0.24.1.8

22、 阻焊內(nèi)容Class1Class2Class3液態(tài)感光型，光亮無(wú)兇系和亞光顏色綠色、更色阻焊厚度um線路表囿>10線路拐角>7>10基材表向>2040阻焊橋?qū)抦m銅厚12oz>0.15>0.08銅厚3oz>0.15>0.10銅厚4oz>0.25>0.15銅厚5oz>0.30>0.25銅厚6oz>0.35>0.30阻焊開(kāi)窗mm銅厚w 2oz比焊盤大0.15銅厚3oz比焊盤人0.2銅厚4oz比焊盤人0.2銅厚5oz比焊盤人0.2非HAL板比焊盤人0.1阻焊負(fù)字符線寬mm銅囿上的字HAL 板>0.30;非HAL

23、 板>0.25基材上的負(fù)字>0.2>0.125阻焊塞孔孔徑mm0.30.60.20.84.1.9 字符這里的字符指油漆印漆字符，非蝕刻的阻焊負(fù)字符、銅箔負(fù)字符內(nèi)容Class1Class2最小字符線寬mm/mil0.10/4最小字高mm/mil0.89/35顏色白色、黃色4.1.10 標(biāo)準(zhǔn)材料所列標(biāo)準(zhǔn)材料為推薦要求，并非強(qiáng)制，但需要變更時(shí)，必須提前互相知會(huì)， 以便留有足夠的時(shí)間進(jìn)行試驗(yàn)、評(píng)估、溝通和確認(rèn)。無(wú)論采用何種材料，不僅該 材料要符合其國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，而且用其加工成的成品最終品質(zhì)指標(biāo)要滿足相應(yīng)的標(biāo) 準(zhǔn)。材料要求備注阻焊材 料符合1PC-SM-840的聚合物涂層，有 UL0標(biāo)記材

24、 料符合1PC-SM-840的聚合物涂層，有 UL0應(yīng)用了導(dǎo)電性標(biāo)記印料，則標(biāo) 記必須被視作板上的導(dǎo)電元 素。層壓板 和粘接 材料符合 IPC-4101, IPC-FC-232, MIL-S-13949 或 NEMALI-1 規(guī)定的材料，有UL。覆金屬箔類型和覆金屬箔厚度 （重量）標(biāo)稱值應(yīng)滿足設(shè)計(jì)文件 要求。銅箔符合 IPC-MF-150。背膠銅 箔符合 IPC-CF-148,有 UL04.1.10.1半固化片型號(hào)樹(shù)脂含量固化后厚度尺寸供應(yīng)商762843±3%0.185 ± 0.02mm寬 1.257 X 114.3m生益、南皿、建滔、臺(tái) 光211652 ±3%0

25、.115±0.015mm寬 1.257 X 114.3m108064 ±3%0.075 ± 0.01mm寬 1.257 X 114.3m10670±3%0.045 ± 0.01mmr按要求尺寸訂購(gòu)4.1.10.2 板材類別規(guī)格要求供應(yīng)商FR-4NormalTg ： 135 c ； HighTg : 170 C； 阻燃等級(jí)94V-0生益、南亞、建滔、南美、超聲4.1.10.3 銅箔規(guī)格厚度供應(yīng)商備注0.5/1/2oz招遠(yuǎn)銅箔、福田銅箔、三井銅箔、建滔3.0/4.0/5.0/6.0ozNIKKO、OLIN、建滔4.1.1UL所有成品必'須獲得UL機(jī)構(gòu)的認(rèn)證，并標(biāo)明UL檔案號(hào)4.2 單面、雙面及多