電子制造業(yè)IPQC各工序稽核檢查表-副本

1、各工序稽核檢查表制作日期2016-12-21版次A頁數(shù)9認可審核制作序號稽核檢查內(nèi)容評分標(biāo)準(zhǔn)-一-SMT絲印管理1錫膏、紅膠存放溫度點檢記錄表是否按要求填寫？2錫膏/膠水瓶上標(biāo)貼記錄是否如實完整填寫？3錫膏/紅膠的解凍時間（錫膏4小時，紅膠8-12小時），攪拌時間1-2分鐘，使用時間，< 24小時，印好的板過回流爐前存放時間（< 4小時）是否按時間要求作業(yè)？4加錫膏量是否過多（小于2小時同量），錫膏/膠水用后是否蓋緊瓶蓋？5刮后剩余錫膏是否有與原裝錫膏混裝保管現(xiàn)象，重新使用時是否與新錫膏1 : 2 （舊：新）混合使用？6是否按作業(yè)指導(dǎo)書的要求使用指定品牌錫膏？7無鉛刮錫膏作業(yè)是否有

2、工位指示，取用、添加無鉛錫膏是否經(jīng)指定專人確認？8PCB定位和鋼網(wǎng)固定是否穩(wěn)定、平貼？9PCB是否米用細針定小孔的方式定位？10鋼網(wǎng)是否有合格標(biāo)簽？是否按作業(yè)指導(dǎo)書要求加厚和封鋼網(wǎng)？11是否按時清洗鋼網(wǎng)、刮刀、攪刀？絲印臺、工作臺是否有保持干凈、整潔，無任何錫膏殘 留？12是否在PCB放入前按規(guī)定要求用不脫毛的碎布擦拭鋼網(wǎng)（w 3PCS擦一次）？13作業(yè)員是否對完成品進行100 %自檢？14刮錫膏/膠水的完成品是否平放，待打板是否超過規(guī)定數(shù)量和遵循“先刮先用”的原則？15膠水板是否慢速刮且刮刀與鋼網(wǎng)成 45。角度？16不良品是否經(jīng)IPQC或組長確認后用無水酒精清洗？清洗后是否再次經(jīng)IPQC檢查

3、確認后使用？17底面有零件的板卡在印刷時是否確認頂針沒有頂住零件的現(xiàn)象？18鋼網(wǎng)是否按作業(yè)指導(dǎo)書要求定時清洗，刮錫膏間隔12小時，刮紅膠間隔4小時，是否填寫“鋼網(wǎng)清洗記錄表”記錄。1920二SMT換料作業(yè)1SMT上料記錄表是否如實、即時和正確的填寫？2散料是否經(jīng)IPQC檢查OK后開機打件？3操作員相互對料動作是否在開機打件前進行？4備用物料是否按站位號對應(yīng)擺放于料架小車上？5同一時間是否只取一個供料器換料？6“0805 ”及以下的電阻、電容類零件否保留樣品？序號稽核檢查內(nèi)容評分標(biāo)準(zhǔn)7IC、BGA等極性兀件在開機前是否確認方向？同時在作業(yè)指導(dǎo)書中是否對極性的辨別做特 別說明？8換料時取下的空料盤

4、是否經(jīng)IPQC確認？9操作員是否定時檢查板卡的品質(zhì)狀況并追蹤改善？10品質(zhì)出現(xiàn)異常時，操作員是否反饋給技術(shù)員解決？11故障供料器是否標(biāo)故障，撕掉 PASS標(biāo)后送修，使用中的供料器是否有 PASS標(biāo)貼？12操作員是否正確填寫“ SMT生產(chǎn)進度表”，有異常的停機現(xiàn)象是否即時的報告和記錄？13用大量的料是否預(yù)先裝好料待用，換料動作是否按順序“取出供料器備用供料器裝 料放入站位 拆出原供料器料盤”進行作業(yè)，以節(jié)省機器停機時間？1415三手貼作業(yè)1手貼物料是否標(biāo)示規(guī)格、型號、位置，IC是否標(biāo)示絲印，備用料是否也有規(guī)格、型號標(biāo)示？2是否按極性方向排列，無堆料現(xiàn)象？3手貼散料放置是否使用防靜電盒或防靜電盤？

5、4臺面物品的擺放或拿放板的方式是否有造成抹件的現(xiàn)象？5對拋料、抹件和漏料板是否有自行修復(fù)沒有按流程修復(fù)的現(xiàn)象？6零件腳是否偏出焊盤、抹錫膏或連錫膏的現(xiàn)象？7堆板是否按“先進先出”的原則處理？8零件腳變形的器件是否專人整形 OK后使用？9零件貼裝后是否有下壓零件動作？10手貼零件下有焊盤是否確認焊盤上無錫膏后再貼？11是否互檢前工位零件的極性方向和偏位，互檢是否記入個人作業(yè)不良記錄表中？12小料加料時是否使用完畢后再加，是否有通知IPQC確認？13交接班時物料是否交接清楚并記錄？1415四爐前送板1機種更換時是否有確認回流爐參數(shù)設(shè)置是否與機種符合？2爐前是否有IPQC確認的樣板參照檢查？3送板過

6、爐是否有錫紙重疊或鋁紙殘缺的現(xiàn)象？4PCB是否有錫紙重疊過爐的現(xiàn)象？5板厚小于1.6mm的大板是否墊板作業(yè)并用雙手端放在回流焊網(wǎng)帶上，以免PCB變形造成IC移位？67五爐后撿板1爐否檢查IC連焊和不熔錫現(xiàn)象，并有相應(yīng)的記錄？序號稽核檢查內(nèi)容評分標(biāo)準(zhǔn)2是否清潔排骨架后放板？3放板是否有卡零件的現(xiàn)象？4貼標(biāo)簽疋否有作業(yè)扌曰小，疋否經(jīng)IPQC首件確認后才批量貼？5作業(yè)區(qū)是否放置未正在使用的標(biāo)簽？6不良品過高是否反饋給組長和技術(shù)員？78六SMT補件作業(yè)1是否經(jīng)培訓(xùn)合格的專職人員作業(yè)？2補件前阻容類零件是否有量測？3補件元件旁是否有打顏色標(biāo)記點，是否有責(zé)任人標(biāo)示和位置指示，以區(qū)分責(zé)任人和指示補 件位置？

7、4是否經(jīng)品質(zhì)部IPQC進行零件規(guī)格、型號的確認？5補件0K板是否保留黃箭頭標(biāo)簽指示已補零件？6元件是否有分類、區(qū)分、標(biāo)示、補件的料盒內(nèi)是否存在混料現(xiàn)象？7無絲印且無法測量的元件是否直接在料盤上取料修補？8是否有補件記錄？ IPQC檢查確認后是否有簽名？910七生產(chǎn)和物料控制1訂單確認表是否以看板或其它方式和會各相關(guān)人員？2領(lǐng)料員是否領(lǐng)料與BOM不符或有疑問物料？領(lǐng)料時是否核對料號和規(guī)格？3散料領(lǐng)用是否已有明確標(biāo)示、簽名，無法量測且絲印不能與BOM對應(yīng)的散料（如三極管） 是否有IQC簽名確認？4裁剪的物料是否有保留原裝料盤或標(biāo)簽以便查驗？5來料上線前是否標(biāo)示客戶名稱、機種？6散裝物料是否有接帶的

8、現(xiàn)象？7物料和生產(chǎn)是否按批號、客戶、型號區(qū)分管理？8物料、半成品的領(lǐng)用、交接是否有記錄，PCB是否配發(fā)放，是否如實填寫記錄，并填寫批 號、批量、客戶、型號？9機器的分配及安排計劃是否用看板顯示？10客戶燒錄軟件是否有軟件流程單，領(lǐng)料單上是否注明校驗碼？11作業(yè)前相關(guān)的作業(yè)扌曰示疋否追蹤到位？12轉(zhuǎn)線通知單是否即時發(fā)放？轉(zhuǎn)線前所有物料及準(zhǔn)備工作是否到位？13打“ X” PCB是否分類區(qū)分清楚數(shù)量后下線？14新產(chǎn)品上線是否填寫樣板制作確認表交工程部跟線并制作首件？15須區(qū)分的板是否以“下線條”的方式通知后工序？16清尾欠料板是否有專人跟蹤并區(qū)分、標(biāo)示、隔離？17BGA （如客戶、工藝有特殊要求的零

9、件和 PCB）是否按要求進行烘烤作業(yè)？ IC是否按要 求保管于防潮柜中）序號稽核檢查內(nèi)容評分標(biāo)準(zhǔn)18欠料是否即時（1小工作日內(nèi)）報倉庫領(lǐng)料？19貴重物料或產(chǎn)品是否有下班前盤點，專人負責(zé)并有效保管？20制程各站是否按時填寫看板顯示生產(chǎn)狀況？21各站是否制訂標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能，轉(zhuǎn)線時間是否在規(guī)疋時間內(nèi)？22每日生產(chǎn)例會是否召開并有記錄？生產(chǎn)計劃、產(chǎn)能、品質(zhì)目標(biāo)的達成及物料異常是否每日 追蹤并檢討？2324八平面焊1是否有私自調(diào)整烙鐵溫度的現(xiàn)象，烙鐵溫度是否在規(guī)定范圍？2是否有疊板、堆板、推板的現(xiàn)象，臺面是否干凈整潔？3雙面零件板下線是否有加珍珠棉保護？4是否有敲烙鐵頭現(xiàn)象？5海棉水份是否適當(dāng)，使用烙鐵前是否

10、保持烙鐵嘴干凈？6拖IC前是否有加助焊劑，二下拖不干凈是否再加助焊劑，是否沿IC腳方向拖焊？7后加IC作業(yè)否所有IC腳拖焊2次或以上？8相似板是否有同時下線現(xiàn)象？9后加零件業(yè)是否有通知IPQC進行首件檢查確認？10撞件、漏件、錯位和反向疋否貼黃刖頭標(biāo)簽扌曰示？1112九零件加工1不同加工方式的元件是否預(yù)先做好區(qū)分？2同一型號、規(guī)格，相同加工方式的元件是否單獨集中后再加工？3同一工作區(qū)內(nèi)是否存在兩種或兩種以上規(guī)格的加工或待加工元件？4剪腳作業(yè)是否擋飛腳的措施？5腳直徑在0.6MM以上的元件，整形時是否按作業(yè)指導(dǎo)書上的要求操作，避免使腳的根部 受力，損壞元件？6不同客戶、不同機種的物料是否區(qū)分放置

11、？7機器剪腳零件腳長是否在規(guī)定范圍內(nèi)，每種型號是否有試插檢查？8加工完畢品是否保留原裝標(biāo)示標(biāo)貼？910十插件1分板作業(yè)是否用分板機分板，如特殊板不能分板機作業(yè)，是否有用治具按要求作業(yè)？2外觀相同或相似零件是否編排于不同工位？3物料盒、待處理零件盒是否有標(biāo)示？4待插物料是否有明確的工位區(qū)分（如：劃線或放置于固定盒內(nèi)）？5是否實施互檢，個人作業(yè)不良記錄中是否有記錄互檢不良？6開線、轉(zhuǎn)線、換料、加料和撿起零件是否核對其正確性再用？序號稽核檢查內(nèi)容評分標(biāo)準(zhǔn)7組長或物料員在轉(zhuǎn)線時是否對各工位使用的物料進行核對？8貼膠紙是否有墊防靜電墊或防靜電海棉，是否用非金屬物切割膠紙？是否有掛傷板卡的現(xiàn) 象？9插件員

12、工是否雙手交替作業(yè) ？10插件工位區(qū)域內(nèi)是否有散落零件？11流水線上PCB放置是否因空位造成作業(yè)員等板的現(xiàn)象？流水線速度與作業(yè)速度是否一 致？12掉件的板卡是否貼上標(biāo)記重新下線，零件規(guī)格是否經(jīng)確認后插入PCB ？13套模是否面向下放置，使用前是否檢查和清理雜物后才使用？14套模是否定時（2天）或定量（使用400次）用酒精浸泡清洗？15手推插件線作業(yè)員之間是否保持以不碰手的最小距離？1617十一波峰焊1波峰焊參數(shù)設(shè)置是否與波峰焊參數(shù)設(shè)定記錄表相符合？2波峰焊是否保養(yǎng)計劃實施，并如實記錄在設(shè)備日常保養(yǎng)記錄表中？3波峰焊每月參數(shù)記錄表是否按時檢查，如實填寫？4錫爐表面疋否保持 層液態(tài)的抗氧化油？錫面

13、高度疋否控制在土 5mm內(nèi)，助焊劑用量疋 否過多？波峰在過窄板時是否有加波峰擋板以減少錫氧化？5下班前是否將剩余錫條加完？6是否有兀件腳過長，刮到波峰，甚至造成 PCB停頓的現(xiàn)象？7波峰操作員是否每半小時內(nèi)檢查一次爐后產(chǎn)品的焊接品質(zhì)狀況？8異常情況是否及時處理并報告異常的處理結(jié)果？9因過爐造成的PCB變形是否在1 : 100 （變形尺寸：板長度）的要求內(nèi)？10爐后是否有連錫、SMT紅膠元件空焊、DIP元件未上錫造成空焊和掉件等現(xiàn)象？11外露出PCB邊緣的元件（如：插座、開關(guān)等）是否有防護和防助劑噴霧措施？12無鉛錫條的添加是否有專人確認和記錄，是否有無鉛作業(yè)標(biāo)示？1314十二補焊1波峰焊出是否

14、有PCB跌落現(xiàn)象，手工接板是否托住 PCB從大零件拿取，是否有PCB受力 變形的現(xiàn)象？2波峰后第一工位是否有檢查爐后異常情況？3掉件、溢錫板是否貼黃色箭頭標(biāo)簽交專人處理，處理完后是否單獨送檢？4補件修板人員是否經(jīng)培訓(xùn)合格后指定的專人作業(yè)，修補后是否作顏色責(zé)任標(biāo)記位置？是否修補有記錄？5小錫爐溫度和浸錫時間是否符合規(guī)定？6是否有私自調(diào)整烙鐵溫度的現(xiàn)象，烙鐵溫度是否符合要求？7剪腳作業(yè)是否有防“飛腳”措施，零件腳是否飛出防護罩？防護罩內(nèi)是否放有其它半成品？8剪鉗是否有定時檢查刀刃記錄？序號稽核檢查 內(nèi) 容評分 標(biāo)準(zhǔn)9零件剪腳方法、動作是否正確，是否有剪傷錫點，剪完后是否有檢查其腳長？10烙鐵海綿是

15、否定時清潔并保持適量水分，烙鐵頭是否干凈？11后加元件是否標(biāo)小位置、規(guī)格，是否通知 IPQC進仃首件檢查？12流水線上不同工位的放板方向和位置是否有規(guī)定區(qū)分，保持整齊和1間隔均勻、適當(dāng)？:13下班時傳送帶線上是否有留板現(xiàn)象？14雙面有SMT零件的板是否加海綿保護后才下線？1516十三測試1作業(yè)指導(dǎo)書上的測試步驟和方法是否與實際操作一致，有無漏測現(xiàn)象？2作業(yè)員是否有規(guī)定相應(yīng)的代號，測試0K后的板卡是否在標(biāo)簽規(guī)定位置簽上作業(yè)員代號？3所有板卡是否按要求擺放？4FLASH拷貝和升級是否完全按軟件管理規(guī)定執(zhí)行？5良品、不良品是否分區(qū)域擺放，且有明確的標(biāo)識？6儀器、儀表是否在校驗有效內(nèi)？7不良品標(biāo)識單是

16、否填寫完整及清楚？8故障卡是否立即掛在測出的不良品上后再進行其它板的測試？9所有報表每小時是否按時記錄，測試出的不良現(xiàn)象是否立即記錄？10出現(xiàn)功能不穩(wěn)定現(xiàn)象的板卡是否經(jīng)過反復(fù)確認OK后才下線，如多次出現(xiàn)是否報告技術(shù)員分析原因？11維修OK板是否按正常流程操作？12FLASH拷貝和升級軟件是否進行功能測試以確認其軟件的正確性？13軟件拷貝記錄是否填寫完整？14碟片是否讀碟面朝上放置，是否有重疊的現(xiàn)象？貴重的專用測試碟是否每班有專人進行 使用狀況的確認？15如懷疑會燒機芯的板，不可拿到其它工裝測試，是否單獨交維修分析并記錄？16測試0K板在流水線上是否按統(tǒng)一方向和位置放置？17為避免機芯燒壞，測試

17、排線的使用、檢查、修復(fù)、更換是否按規(guī)定進行？181920十四包裝1包裝時檢查周轉(zhuǎn)箱、包材是否干凈、是否有水分？周轉(zhuǎn)箱外部殘留的標(biāo)簽是否清除干凈？2包裝時檢查測試0K的板是否有貼PASS標(biāo)簽？記號是否正確？3新產(chǎn)品散包的包裝方式是否經(jīng)品質(zhì)主管和工程人員確認？4散包時層與層之間是否有隔板，板與板之間是否有撞件可能？5板卡上的易損零件（如顯示屏、輕觸開關(guān)）包裝時是否米取保護措施？6彩包時，附件是否以“箱”為單位數(shù)好后再包？以避免漏裝？7每層、每箱裝滿后是否有確認數(shù)量？8相似的板是否有同時下線的現(xiàn)象？是否作特別區(qū)分？序號稽核檢查 內(nèi) 容評分 標(biāo)準(zhǔn)1包材、包裝0K板、QA待驗板、QAPASS板、待返工板

18、是否按區(qū)域整齊擺放？堆放高度 是否符合規(guī)定？2外箱標(biāo)示的填寫是否符合要求？3包裝0K板是否即時填寫“送檢單”送 QA抽檢？4貴重產(chǎn)品是否有滯留在生產(chǎn)線未即時入庫的現(xiàn)象？5未滿箱的尾數(shù)板有無滯留生產(chǎn)線未作管制或未即時入庫的現(xiàn)象？6沒有滿箱的尾數(shù)出貨是否米取填充或其它防護措施？78十五品質(zhì)控制（一）QC1檢查的區(qū)域和內(nèi)容是否明確？有無示意圖和作業(yè)指導(dǎo)書？2是否有IPQC確認的樣板作為檢查依據(jù)？13是否有明確的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)？是否了解和熟悉？4不良品過高或出現(xiàn)異常時是否及時反饋組長或 IPQC ？5每日是否對QA不良板、電性維修不良板進行分析改善？是否有責(zé)任人記錄并作為考核 成績的重要依據(jù)？6是否建立機種

19、履歷（或病歷）記錄？機種上線是否查閱履歷記錄？7有工程變更的板卡是否相關(guān)各站重點檢查區(qū)分？是否有IPQC確認的樣板？8QC代碼是否有記錄存檔？檢查 PASS的板是否作檢查人區(qū)分標(biāo)記或標(biāo)代碼以便追朔？9對特殊流程的板卡（如補件板）是否按要求內(nèi)容檢查確認？10是否使用放大鏡檢查SMT料件？11補焊線對套模過爐的板是否再檢查 SMT零件焊點？1213（二）IPQC1是否理解熟悉程序文件，共通作業(yè)指導(dǎo)書和檢驗規(guī)范的含義和內(nèi)容？是否按文件要求稽 核檢杳？2首件核對是否按時按要求執(zhí)行？轉(zhuǎn)線和后加零件是否對線上物料及標(biāo)示檢查？是否提供 首件0K板給QC作為檢查樣板？3新產(chǎn)品首件核對后2小時內(nèi)是否由另外一名I

20、PQC再核對一次SMT物料？樣板上是否有 時間和簽名？4SMT站位物料核對是否核對物料頭物規(guī)格、站位、料盤和空料盤標(biāo)示與站位表一致以后 才在換料記錄上簽名？5對料前疋否確認對料的相關(guān)文件資料疋否齊全，并且疋取新有效版本？（相關(guān)文件資料 有：BOM、工程變更單、代用單、訂單確認表、轉(zhuǎn)線流程單、軟件流程單，客戶樣板）6未變更BOM單或未完成的工程變更單是否與 BOM單附一起保存，以避免遺漏？7對特殊崗位的作業(yè)員是否對其進行資格檢查確認？8每日是否如實測量烙鐵、小錫爐溫度并記錄？9靜電環(huán)檢測和使用有無監(jiān)督執(zhí)行？10回流爐后抽檢是否制作管制圖？異常問題是否追蹤解決？序號稽核檢查 內(nèi) 容評分 標(biāo)準(zhǔn)11是

21、否按時如實填寫IPQC檢查記錄？12對異常冋題是否追蹤責(zé)任人改善并簽名確認？13對有疑問的事項是否詢問相關(guān)部門責(zé)任人明確后執(zhí)行？1415十六現(xiàn)象共同部分（一）5S15S的檢查內(nèi)容、檢查頻率和評比標(biāo)準(zhǔn)是否有文件規(guī)定？25S的責(zé)任區(qū)域和作業(yè)要求是否有文件規(guī)定？3相關(guān)責(zé)任人是否明確自己的責(zé)任范圍和要求？45S作業(yè)和檢查是否按規(guī)定執(zhí)行？檢查結(jié)果是否有看板公布？55S未達要求的責(zé)任人是否有相應(yīng)的改善措施、改善措施是否有效？67（二）文件控制1現(xiàn)場使用的文件是否經(jīng)指定責(zé)任人審批、認可？2現(xiàn)場文件是否為最新有效版本、舊版本是否完全回收或作廢處理？3受控文件是否有蓋“受控”印章？4現(xiàn)場文件是否妥善保管？5作業(yè)內(nèi)容是否有相應(yīng)的作業(yè)指示或經(jīng)認可的樣板？6“工程變更通知單”、“訂單確認表”上的作業(yè)要求是否通過有效的方式知會作業(yè)現(xiàn)場？78（三）靜電防護1SMT機房作業(yè)員是否穿戴防靜電工作服、鞋、帽？2所有人員是否戴靜電手套或防靜電環(huán)接觸產(chǎn)品和零件？3靜電環(huán)測試和工作臺面接地檢查是否每日進行？記錄是否完整？4地線、防靜電臺面、防靜電服和防靜電膠箱是否定期測試？5SMT物料、產(chǎn)品是否使用防靜電材料箱（盒）放置？67（四）物品的標(biāo)示及放置1產(chǎn)品和物料是否有明確的標(biāo)示？不同狀態(tài)的物品是否有明確的區(qū)分或區(qū)域放置？2作業(yè)現(xiàn)場是否有