PCB缺點培訓(xùn)資料

1、2001/7/191教材內(nèi)容教材內(nèi)容 . .PCBPCB缺點分布缺點分布 . .SMD/BGA/PADSMD/BGA/PAD上缺點上缺點 . .線路缺點線路缺點 . .綠漆缺點綠漆缺點 . .文字缺點文字缺點 . .PTHPTH孔缺點孔缺點 . .金手指缺點金手指缺點 . .Q&AQ&A 2001/7/192主要缺點的分布主要缺點的分布 45%45%30%30%15%15%3%3%1%1%1%1%5%5%線路缺點線路缺點S/M缺點S/M缺點金手指缺點金手指缺點SMD上缺點SMD上缺點文字缺點文字缺點孔缺點孔缺點其它其它SMDSMD/BGA/PAD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱PADPAD缺

2、口缺口 缺點定義即PAD上缺了一個口，看去是原板的顏色 。 造成原因1.底片或曝光機臺板面有灰塵或污點或壓膜后氣泡殘留 在板面（內(nèi)層） 2.板面沾有膠狀物或可去除的異物 （外層） 缺點圖片 超過規(guī)格之處理報廢。 辨認(rèn)方式： 用肉眼看到PAD邊上有底板，呈黑色的點。不允許小于原設(shè)計寬度的80SMDSMD/BGA/PAD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱PADPAD缺口缺口 SMDSMD/BGA/PAD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱PADPAD空洞空洞 缺點定義PAD中間的一塊沒有了，看去是原板的顏色 造成原因1.底片或曝光機臺板面有灰塵或污點（內(nèi)層） 2.板面沾有膠狀物或不可去除的異物 （外

3、層） 缺點圖片 超過規(guī)格之處理報廢 辨認(rèn)方式： 用肉眼看到PAD中間有底板顏色。不允許小于原設(shè)計寬度的80SMDSMD/BGA/PAD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱PADPAD空洞空洞 SMDSMD/BGA/PAD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱SMD SMD 脫落、脫落、BGABGA脫落、脫落、PADPAD脫落、光學(xué)點脫脫落、光學(xué)點脫落落 缺點定義指SMD（BGA/光學(xué)點）脫離露出底板 造成原因壓合時PREPERG與銅箔附著力不夠 外層干膜未顯影掉（外層） 缺點圖片 超過規(guī)格之處理送至MRB報廢。 辨認(rèn)方式：用肉眼看到該SMD呈現(xiàn)底板顏色。不允許SMDSMD/BGA/PAD/BGA/P

4、AD缺點缺點 缺點名稱SMDSMD不平（錫厚）、不平（錫厚）、 BGABGA錫厚錫厚 缺點定義指噴錫不均或過厚而導(dǎo)致錫的厚度高於SMD（BGA）平面。 造成原因噴錫的風(fēng)刀角度調(diào)整不良，板子堆疊過高。 缺點圖片 超過規(guī)格之處理用烙鐵將錫面烙平。 辨認(rèn)方式： 用肉眼看到有錫表面有凹凸不平的現(xiàn)象。不允許有錫凸或壓扁超過間距的50SMDSMD/BGA/PAD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱SMDSMD不平（錫厚）、不平（錫厚）、 BGABGA錫厚錫厚 SMDSMD/BGA/PAD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱錫絲錫絲/ /錫橋錫橋 缺點定義指SMD（PAD）與SMD（PAD）間有錫絲/錫橋在上面，造成短路。 造成原因噴錫風(fēng)刀的溫度/角度控制不良。 缺點圖片 超過規(guī)格之處理用烙鐵將錫面烙平。 辨認(rèn)方式：用肉眼看到SMD（PAD）與SMD（PAD）間有錫像絲/橋相連，可再用目鏡確認(rèn)。錫墊上不可有錫絲/錫橋 SMDSMD/BGA/PAD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱錫絲錫絲/ /錫橋錫橋 SMDSMD/BGA/PAD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱PADPAD露銅露銅 缺點定義指SMD（PAD）的表面鍍層與鍍銅層脫離 造成原因因為人員的Handling不當(dāng)造成刮傷露銅 因為銅面不潔造成鍍層無法鍍上面露銅 缺點圖片