PCB自動(dòng)組裝優(yōu)勢(shì)及可實(shí)施性要求

1、電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心張艷鵬2017.082022-1-1電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心22022-1-1電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心3一、PCB組裝方式2022-1-1電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心419921993199419951996253035404550253035404550 SMT THTYear THT SMT19921993199419951996年增長(zhǎng)率THT49.547.34337.431.0-11.0SMT27.128.731.434.636.88.0PCB自動(dòng)組裝的具體含義1、SMC優(yōu)勢(shì)3、設(shè)備優(yōu)勢(shì)2、SMT優(yōu)勢(shì)4、時(shí)間、質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)二、PCB自動(dòng)組裝優(yōu)勢(shì)2022-1-1電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中

2、心6 1、SMC優(yōu)勢(shì)2022-1-1電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心7 1、SMC優(yōu)勢(shì)電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心2022-1-18 2、SMT優(yōu)勢(shì)2022-1-1電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心9P/CLCC-Plastic/Ceramic leadless chip carrierBGA-Ball grid arrayQFN-Quadflat No-leadCCGA-Ceramic column grid array 隱藏焊點(diǎn)封裝元器件電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心2022-1-110 2、SMT優(yōu)勢(shì)2022-1-1電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心11時(shí)間（年）時(shí)間（年）197519791995199720022004外形代碼英英制

3、制1206080506030402020101005公制321620121605100506030402外形尺寸（mm）3.2*1.6*1.22.0*1.2*1.21.6*0.8*0.81.0*0.5*0.50.6*0.3*0.30.4*0. 2*0.13Chip元件封裝電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心2022-1-112 2、SMT優(yōu)勢(shì)2022-1-1電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心13 3、設(shè)備優(yōu)勢(shì)-絲網(wǎng)印刷機(jī)0.50.22body0.420.08 印刷精度： 25m 標(biāo)準(zhǔn)要求： 錯(cuò)位0.2mm，細(xì)密引腳間距器件錯(cuò)位要小于0.1mmQJ3173-2003 未印上部位應(yīng)小于焊盤面積的25% IPC/SJ2022

4、-1-1電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心14 3、設(shè)備優(yōu)勢(shì)-絲網(wǎng)印刷機(jī)印刷合格印刷不合格2022-1-1電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心15 3、設(shè)備優(yōu)勢(shì)-貼片機(jī) 2012年2016年2022年貼裝物料（貼裝速度/CPH）150000（0.024秒/點(diǎn)）160000（0.0225秒/點(diǎn)）240000（0.015秒/點(diǎn)）芯片封裝器件的貼裝（貼裝速度/CPH）3600（1秒/點(diǎn)）3800（0.95秒/點(diǎn)）4000（0.9秒/點(diǎn)）2022-1-1電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心16元器件分類2012年2016年2022年芯片402020QFN單列配置303030交錯(cuò)式配置303030QFP303030FBGA（WL-CSP）30

5、3020FLGA303030*JEITA電子組裝技術(shù)委員會(huì)2013年組裝技術(shù)路線圖 3、設(shè)備優(yōu)勢(shì)-貼片機(jī)2022-1-1電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心17 3、設(shè)備優(yōu)勢(shì)電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心2022-1-118 4、時(shí)間、質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心2022-1-119時(shí)間是我們大家的電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心2022-1-120時(shí)間是我們大家的電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心2022-1-121時(shí)間是我們大家的電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心2022-1-122時(shí)間是我們大家的2022-1-1電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心23質(zhì)量是我們大家的航天航天XX1項(xiàng)目項(xiàng)目8塊一次調(diào)試通塊一次調(diào)試通過過航天航天XX-16成像控制板成像控制

6、板8塊一塊一次次調(diào)試通過調(diào)試通過航天航天XX-16焦面板焦面板16塊一次調(diào)塊一次調(diào)試通過試通過地面地面2000G/X326項(xiàng)目項(xiàng)目26+12塊塊一次調(diào)試通過一次調(diào)試通過航空航空X05項(xiàng)目項(xiàng)目100塊一次調(diào)試塊一次調(diào)試通過；通過；航空航空XXPT項(xiàng)目項(xiàng)目3種種90塊一次調(diào)塊一次調(diào)試通過試通過電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心2022-1-124質(zhì)量是我們大家的三、PCB自動(dòng)組裝可實(shí)施性要求元器件1PCB板2軟件需求3鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)4261、自動(dòng)組裝可實(shí)施要求元器件顧慮：元器件缺失Chip元件：0.5%的拋料率 元器件篩選，保證可靠性 備料時(shí)需考慮這部分損耗芯片類：影像識(shí)別不合格的器件自動(dòng)放回托盤，不會(huì)造成器件損失

7、 引腳變形、缺失 消除可靠性隱患272、自動(dòng)組裝可實(shí)施要求PCB板Mark點(diǎn)元器件布局PCB形狀尺寸撓性PCBPCB數(shù)目Y1Y0 Y0XYX1X0 XMark分類作用地位單板mark單塊板上定位所有電路特性的位置必不可少拼板mark拼板上輔助定位所有電路特定的位置輔助定位局部mark定位單個(gè)元件的基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記，以提高貼裝精度（QFP、CSP、BGA等必須有局部mark）必不可少282、自動(dòng)組裝可實(shí)施要求PCB板Mark點(diǎn)元器件布局PCB形狀尺寸撓性PCBPCB數(shù)目292、自動(dòng)組裝可實(shí)施要求PCB板Mark點(diǎn)元器件布局PCB形狀尺寸撓性PCBPCB數(shù)目302、自動(dòng)組裝可實(shí)施要求PCB板Mark點(diǎn)元

8、器件布局PCB形狀尺寸撓性PCBPCB數(shù)目W 60mmL1 5mmL2 5mmL1 5mmW60mm312、自動(dòng)組裝可實(shí)施要求PCB板Mark點(diǎn)元器件布局PCB形狀尺寸撓性PCBPCB數(shù)目322、自動(dòng)組裝可實(shí)施要求PCB板Mark點(diǎn)元器件布局PCB形狀尺寸撓性PCBPCB數(shù)目等效時(shí)間：?jiǎn)螇KPCB板手工裝聯(lián)16h的情況下，與設(shè)備焊接所用時(shí)間（編程、上料等）相當(dāng)。單次生產(chǎn)超過3塊的，均可采用自動(dòng)組裝。某些電路板（含有BGA、QFN等隱藏焊點(diǎn)元器件），印膏后在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)不能完成手工擺件，因此單塊也需采用自動(dòng)組裝333、自動(dòng)組裝可實(shí)施要求軟件需求坐標(biāo)文件Gerber文件PCB文件343、自動(dòng)組裝可實(shí)

9、施要求軟件需求坐標(biāo)文件Gerber文件PCB文件353、自動(dòng)組裝可實(shí)施要求軟件需求坐標(biāo)文件Gerber文件PCB文件363、自動(dòng)組裝可實(shí)施要求軟件需求坐標(biāo)文件Gerber文件PCB文件373、自動(dòng)組裝可實(shí)施要求鋼網(wǎng)要求開孔要求厚度要求機(jī)械尺寸要求383、自動(dòng)組裝可實(shí)施要求鋼網(wǎng)要求開孔要求厚度要求機(jī)械尺寸要求元件類型元件類型間距間距鋼網(wǎng)厚度鋼網(wǎng)厚度QFP0.65mm0.15-0.18mm0.5mm0.13-0.15mm0.4mm0.10-0.13mm0.3mm0.07-0.13mm04020.10-0.15mm02010.08-0.12mmBGA1.25-1.27mm0.15-0.20mm1.0mm0.12-0.13mm0.5mm0.07-0.13mmFlip