FPC類天線設(shè)計(jì)要求天瓏

1、FP（類天線設(shè)計(jì)要求綜述:FPC 類天線最主要的問題是:1.起翹問題 2.成本問題 3.生產(chǎn)操作問題 4.斷裂問 題1 FPC 類天線主要的結(jié)構(gòu)組裝方式一 .FPC+支架FPC 直接粘貼在支架表面，金手指一般設(shè)計(jì)到支架底面，在 PC 板上 SMT 小彈片, 小彈片的彈腳連接到天線金手指，天線（支架加 FPC）固定在 PC 上，或者 PC 明定在下 圖右圖的支架中間。二. FPC+機(jī) 殼FPC 直接粘貼在機(jī)殼表面 , 金手指部分穿過機(jī)殼預(yù)留的間隙 , 延伸到機(jī)殼另一面 PCB板上 SMT 小彈片 , 小彈片的彈腳連接到天線金手指。此類天線特殊要求 :a 所有的轉(zhuǎn)角都至少 0.3-1.0 .b 金

2、手指所粘貼部位不能有頂針.c 不能打脫模劑，做好不使用自帶脫模劑的材料.2.如果機(jī)殼表面有噴油工藝，則 FPC 勺粘膠面盡量遠(yuǎn)離噴油面的邊緣，噴油區(qū)常有飛油導(dǎo)致 FPC 占帖不良.2 FPC 類天線塑膠部件設(shè)計(jì)技術(shù)要求一. 貼 FPC 的塑膠件表面要設(shè)計(jì)得盡量平緩,避免 R 值 1mm-4m 之間的小圓弧面，大 于5mm 的圓弧盡量改為斜平面組合模擬大圓弧，其中每個(gè)斜平面的寬度盡量大 于等于4mm。二.在塑膠件表面的合適位置設(shè)計(jì)加一些定位柱或熱熔柱，以幫忙 FPC 占貼時(shí)的定位和預(yù)防 FPC 勺起翹，每個(gè)平面上的定位柱不得超過 2 個(gè)。柱子為直徑 0.8mn 高0.25mm。如設(shè)計(jì)為熱熔柱，則

3、柱子為直徑 0.8mm,高 0.8mm。三.塑膠件開模時(shí)要求在貼 FPC 的表面頂針印痕和和其他印痕 , 斷差應(yīng)控制在0.02mm 以內(nèi)， 以免表面起臺(tái)階和披峰導(dǎo)致FPC起翹起皺， 同時(shí)表面拋光處理 或 DVI-27或花紋，以便 FPC 艮塑膠件粘貼更牢固.四. 金手指部位所貼的面為一個(gè)平面 , 并且不準(zhǔn)在此平面設(shè)置頂針 , 盡量為光面或細(xì) 火花紋 , 必須實(shí)心, 不準(zhǔn)為中空的結(jié)構(gòu) .五.FPC 所要貼到的面都要求有圓角，一般 0.5mm 以上（不超過 1.0mm）,特殊部位0.3mm 以上（不超過 1.0mm）,不能為尖角.如下圖紫色位置是準(zhǔn)備貼 FPC 的部位，紅色位置是要求到圓角的位置。

4、六. 機(jī)殼上的縫隙設(shè)計(jì)要求其長(zhǎng)度和寬度要能穿過相應(yīng)FPC 金手指的長(zhǎng)度和寬度 （根據(jù)金手指尺寸而定，兩者相差單邊 0.2mn 以上）七塑膠件在注塑生產(chǎn)時(shí)，要求不能打脫模劑，同時(shí)在圖紙中注明八.塑膠件（支架和機(jī)殼）生產(chǎn)可選用 AB 餉普通 PC 或是 PC+AB 等原材料，但避免選用PC141 和 PC241R 等型號(hào)原材料，因?yàn)榇祟悗А?R”型號(hào)的原材料本身帶脫模劑. 3 FPC 的設(shè)計(jì)技術(shù)要求和選材參考一.普通 FPC 的結(jié)構(gòu)普通的單面板 FPC 由以下 5 層材料構(gòu)成:背膠 + 基材 + AD + 鋪銅 + 油墨背膠厚度一般為 0.05mm,基材厚度（普通 Pi 和 PET 基材為 0.0

5、25mm, Pi 半對(duì)半基材為 0.0125mm）AD 厚度一般為 0.020mm.銅箔的厚度一般為 0.018mm.油墨的厚度一般為 0.015mm 和 0.01mm.所以普通的單面板 FPC 勺總厚度在 0.15mn 左右.二、 FPC 基材的選材1. PI 基材 :這種基材耐高溫，可焊接，能制作雙面板或是多面板的 FPC,可用于須制作雙面板或多面板的 FPC 天線項(xiàng)目中,也可以用于 FPC 金手指需要焊接的項(xiàng)目中 根據(jù) Pi 基材的厚度可分為 Pi 半對(duì)半基材（T=12.5um）和 Pi 一對(duì)半基材（T=25um）等，Pi 半對(duì)半基材是目前較薄且較柔軟的一種基材 , 這種基材貼服性好 ,

6、 可用于彎折面 多，圓弧面陡峭的天線項(xiàng)目中背膠基層膠層 AD 銅箔油墨 鍍鎳層鍍金層基材.2. PET 基材 :這種基材不耐高溫，所以不能進(jìn)行焊接，也不能制作雙面板或是多面板的FPC,但 PET基材 FPC 單性較弱，容易貼服，粘貼上支架后不容易起翹，可用于一般結(jié)構(gòu)且無特別 要求的項(xiàng)目中 .三、 FPC 銅箔的選材銅箔的厚度一般分為 1/3oz （12.5 卩 m）、1/2oz（18 卩 m）、1oz（25 卩 m）、2oz（50卩 m）, 銅的厚度越厚 , 價(jià)格更高 ,FPC 一般選用 1/2oz（18 卩 m）厚的銅箔可滿足要求.銅箔制作方式分為:壓延銅（RD）和電解銅（EA）.其區(qū)別在于

7、電解銅不耐彎折（彎折壽 命不到 1000 次）, 壓延銅彎折性能較好 （折疊手機(jī)常用此規(guī)格 ）.另外銅可分為無膠銅與有膠銅 ,其中無膠銅柔軟性較好 ,但單價(jià)比有膠銅貴約 1/3.四、 FPC 背膠的選材FPC 的背膠主要有兩大系列 ,Tesa（ 德莎）系列和 3M 系列, 這兩種系列中每種系列都孔可以做的比較小 , 可到直徑 0.6-0.8mmO有幾十種以上的不同型號(hào)背膠 ,例如 :Tesa 4965 , Tesa 4972 , Tesa 68532 , Tesa 68732等等 ,3M966,3M467MPF,3M9888T,3M9471,3M946 等等Tesa 68532 和 3M947

8、1-300LSE 這兩種型號(hào)的背膠粘性強(qiáng) , 耐久性好 ,適用于結(jié)構(gòu)復(fù)雜，要求較高的項(xiàng)目中（但是 3M9471-300LSE 有溢膠現(xiàn)象）五、FPC 勺外形設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)要求:起翹的防止和解決起翹是 FPC 生產(chǎn)中最易發(fā)生的問題，因此要非常關(guān)注1） FPC 折彎處應(yīng)力孔的設(shè)計(jì)和排布在 FPC 鋪銅面較大的折彎處應(yīng)設(shè)計(jì)加應(yīng)力孔來減小FPC 的折彎應(yīng)力，避免天線批量時(shí) FPC 起翹，應(yīng)力孔的排列要均勻， 間距適當(dāng)， 以免影響電性能，應(yīng)力孔大小一般 做 0.8mm以上,也可為長(zhǎng)圓形孔.這些孔在設(shè)計(jì)面積圖時(shí)就直接設(shè)計(jì)出來.2） 大圓弧或球面的地方，容易起翹，此類起翹有個(gè)特點(diǎn)，只有少部分會(huì)起翹，但也 要

9、加應(yīng)力孔解決 FPC 應(yīng)力。3） FPC 的銅箔，如果有大面積的銅箔折彎，應(yīng)在折彎的地方打上排孔（長(zhǎng)圓孔）， 或者采用僅僅將銅箔上做孔 , 銅箔做孔基材 / 覆蓋膜不開孔的方式 , 此種方式的銅箔另:盡可能在折彎處不要銅箔 . 或?qū)~箔做窄 ,將銅箔放在平面的地方走線 . 折彎應(yīng)力 在銅箔處增大。4） 金手指旁邊設(shè)計(jì)定位的柱子為定位用，在 FPC 適當(dāng)位置設(shè)置定位柱，定位柱的高度0.6mm,在靠近邊緣易于起翹的地方，定位柱可以變更成熱熔柱，經(jīng)過熱熔后防止起翹 同時(shí)兼定位作用 .5）FPC!占在支架或機(jī)殼上時(shí)，不要短于 4.0mm （如下圖）案例解析1. 三款 FPC 貼合處支架結(jié)構(gòu)上均為圓角

10、90折彎設(shè)計(jì)，見上圖紅線框處.2. FPC 鋪銅線上也正好走在該圓角上， 使得該 FPC 處厚度變厚，折彎一定的角度后，應(yīng)力隨著 FPC 的厚度增大而增大 .3. FPC 使用材質(zhì)為 PET 基材彈性較大，導(dǎo)致該圓角處的 FPC 應(yīng)力較大，使 FPC 出現(xiàn)起 翹現(xiàn)象。1. 該處支架位置為 180折彎結(jié)構(gòu)，故存在相當(dāng)大應(yīng)力產(chǎn)生因素 .2. FPC 使用材質(zhì)為 PET 基材彈性較大，導(dǎo)致該圓角處的 FPC 應(yīng)力較大，使 FPC 出現(xiàn)起翹現(xiàn)象.3. 由于此處是金手指結(jié)構(gòu)，使得該處的 FPC 總厚度是最厚的，而支架結(jié)構(gòu)上未設(shè)計(jì)任 何的定位結(jié)構(gòu) .FPC 缺陷的防止1）基材外形邊與鋪銅的間距一般要保證在

11、0.2mm,最好0.25mm以上以避免FPC出現(xiàn)漏銅.2） 銅箔之間的距離大于 0.2mm3） FPC 基材部分 （ 無銅箔時(shí) ）, 最小寬度 0.5mm4） 幵長(zhǎng)槽時(shí)寬度應(yīng)在 1.0mm 以上5） FPC 的鋪銅走線寬度不能太小（這要與 RF 溝通）,保證要 1.0mm 以上,最窄 FPC 要2.0mm 以上,如走線太細(xì)容易造成斷銅和裂銅的現(xiàn)象.案例：下圖左圖，此處鋪銅走線太細(xì)，只有 0.4mm,容易造成斷銅和裂銅引致天線無信 號(hào)6） FPC 分叉處要倒圓角以增強(qiáng) FPC 勺抗拉強(qiáng)度，以避免組裝 FPC 時(shí)容易把 FPC 拉斷拉裂。金手指的設(shè)計(jì)與相關(guān)技術(shù)要求1）金手指大小和位置應(yīng)設(shè)計(jì)合理，以

12、保證與主板饋點(diǎn)或是接觸彈片能夠充分有效接觸導(dǎo)通，金手指要粘貼在支架平整部位，金手指不能折彎，原因是 FPC 金手指經(jīng)鍍 鎳鍍金處理以后 , 厚度增加 , 強(qiáng)度和應(yīng)力大 , 非常容易起翹 ,如下圖就是不良案例參考 .案例：金手指長(zhǎng)度延伸到了支架折彎處 , 就非常容易斷裂 （黃色部分顯示為金手指 ）2） 金手指邊緣（側(cè)前邊緣）到 FPC 邊最小 0.25mm，F(xiàn)PC 的邊緣到塑膠件倒角的邊緣 線距離最小 0.2mm3） 金手指邊緣（如圖示邊緣，與上面2項(xiàng)講的邊緣不同）到折彎邊緣的距離一般定為 0.8mm 以上，最好達(dá)到 1.0mm,如下圖4） 鍍金的說明化學(xué)鍍金一般厚度在 0.03卩m-0.075

13、卩m。（化學(xué)鍍金很難再鍍的更厚）如果再要鍍金鍍厚的話就要使用電鍍，厚度可以0.075 卩 m。原則鍍金越厚成本越高，鍍金的目的是減少接觸阻抗，防止表面氧化。5 節(jié)約成本方面的要求1）盡量減少 FPC 面積是節(jié)約成本的根本 ,如果發(fā)現(xiàn)基材部分多出 ,并且對(duì)于起翹的改 進(jìn)無明顯幫助 , 應(yīng)堅(jiān)決去掉 , 以節(jié)省成本 ,FPC 是按面積計(jì)算成本的 .2） 25 卩 m 厚的基材價(jià)格最便宜，應(yīng)用也最普遍。如果需要電路板硬一點(diǎn)，應(yīng)選用 50卩 m 的基材。反之，如果需要電路板柔軟一點(diǎn)，則選用12.5 卩 m 的基材。3）銅箔分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強(qiáng)度高，耐彎折，但價(jià)格較貴。電解銅價(jià) 格便宜得多，但

14、強(qiáng)度差，易折斷，一般用在很少彎折的場(chǎng)合。銅箔厚度的選擇要 依據(jù)引線最小寬度和最小間距而定。銅箔越薄，可達(dá)到的最小寬度和間距越小。 選用壓延銅時(shí)， 要注意銅箔的壓延方向。 銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致4）去掉 FPC 背膠離形紙手撕位的設(shè)計(jì),以降低 FPC 的制作成本.（也是減少 FPC 的面積）六. FPC 油墨的相關(guān)信息軟性 FPC 由墨厚度范圍單層厚為 10um-15um,要選用不含碳或金屬粒子的油墨,以 免影響天線性能表面 U耐磨康紫外線.主要供應(yīng)商：太陽、精工、高氏為主七. FPC 金手指鍍層厚度的要求 :A: Ni 層3-5um, Au 層為 0.3um0.5umB: Ni 層1-6um, Au 層為 0.030.1umC: Ni 層25um , Au 層0.06umD: Ni 層25um