AD元件封裝庫總結(共4頁)

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上元件封裝庫總結元件名稱英文名稱（搜索名稱）封裝型號電阻Resistance（R或Res）AXIAL0.3-AXIAL0.7無極性電容Capacitor（C或Cap）RAD0.1-RAD0.4電解電容Capacitor Pol（Cap Pol）RB.1/.2-RB.5/1.0電位器（可變電阻）Variable Resistor（VR）VR1-VR5二極管Diode（D）DIODE0.4- DIODE0.7三極管Transistor（NPN或PNP或三極管型號）TO-電源穩(wěn)壓塊78和79系列7805/7812/7820/7905/7912/7820TO-場效應管MOS單排

2、多針插座Header（H或Header）CON/SIP雙列直插元件（各種芯片）芯片型號DIP外部晶振External Crystal Oscillator（XTAL）XTAL整流橋Bridge Rectifier（Bridge）D44/D37/D461、單位：長度單位：1m=102cm=103mm=106um=109nm=1012pm電容單位：1F=103mF=106uF=109nF=1012pF電阻單位：1=103m=106u=109n=1012p，1M=103k電感單位：1H=103mH=106uH=109nH=1012pH1inch（英寸）=2.54cm1mil（密耳）=1/1000in

3、ch=0.0254mm2、電阻：RES封裝屬性為AXIAL系列：AXIAL0.3-AXIAL0.7，其中0.4-0.7指電阻的長度，如AXIAL0.3則表示直插電阻，腳間距為300mil。一般用AXIAL0.4 ；3、無極性電容：CAP封裝屬性為RAD0.1-RAD0.4 ，其中0.1-0.3指電容大小間距同直插電阻，一般用RAD0.1 ；4、電解電容：Cap Pol封裝屬性為RB.1/.2-RB.5/1.0 ，100uF用 RB.1/.2，100uF-470uF用RB.2/.4，470uF用RB.3/.6 。例如RB.2/.4，其中

4、“.2”（前面的數(shù)字）表示焊盤間距為200mil，“.4”（后面的數(shù)字）表示電容圓筒的外徑為400mil；5、貼片鉭電容：6、貼片電阻 /電容：RES/CAP7、電位器：VR封裝屬性為VR1-VR5 ；8、二極管：DIODE封裝屬性為DIODE-0.4(小功率)，DIODE-0.7(大功率) ，0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0.4 ；9、三極管：NPN/PNP三極管直接看它的外形及功率可以查閱對應型號的晶體管資料來確定封裝，一般來說大功率的晶體管用TO-3。中功率的晶體管 ，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO

5、-66。小功率的晶體管用TO-5 ，TO-46，TO-92A等都可以；10、電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 ，79系列有7905，7912，7920等 常見的封裝屬性有TO-126h和TO-126v ，具體見芯片技術文檔；11、整流橋：BRIDGE1，BRIDGE2封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）；12、發(fā)光二極管：RB.1/.2 ；13、直插芯片：DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少腳，例如8腳的就是DIP8 ；常用的集成IC電路有DIP封裝，就是雙列直插的元件封裝。例如DIP8，為雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil（2.54mm）；14、貼片芯片：封裝屬性為QFP，后面接引腳個數(shù)，例如QFP144即144