SMT試題1(含答案)

1、SMT 考試試卷. 填空 :(20 分,2 分/ 題 )1 .目前SMT最常使用的無鉛錫膏 Sn和Ag和Cu比例為2 . 常見料帶寬為 8mm 的紙帶料盤送料間距通常為 mm3.Underfill 膠水固化條件為 _ _分鐘4.100nF組件的容值等于_ uF.5.靜電手腕帶的電阻值為 _歐姆 .6. ESD(Electro Static Discharge)文含意是指.7. 電容的單位是，用 表示；電阻的單位是，用 表示；(30 分， 2 分/題 )1 .表面貼裝技術(shù)的英文縮寫是()A SMC B. SMD C. SMT2 .電容單位的大小順序應(yīng)該是()A.毫法、皮法、微法、納法B.毫法、微

2、法、皮法、納法C毫法、皮法、納法、微法、D.毫法、微法、納法、皮法3 .錫膏的回溫使用時間一般不能少于 () 小時小時 小時 小時 . 小時4 .貼裝有組件的PCB一般在()小時內(nèi)必須過回焊爐,否則要對其予以清除組件進(jìn)行清洗鐘 小時 小時小時5 . 無鉛錫膏的熔點一般為 () .183 C D. 1876 .烙鐵的溫度設(shè)定是()20B. 183± 10±20207.刮刀的角度一般為() 度B. 40oC. 50°8.錫膏的儲存溫度一般為()A.2 4.B.0 4C.4 10D. 60°D.8 129.紅膠對元件的主要作用是(A.機械連接B.電氣連接)C機

3、械與電氣連接D.以上都不對10 .鋁電解電容外殼上的深色標(biāo)記代表A.正極B.負(fù)極11 .印制電路板的英文簡稱是() 極C基極D.發(fā)射極)D以上都不對12.有一規(guī)格為1206的組件，其長寬尺寸正確的表示是()A.1.2*0.6mm Inch C. * Inch 0.06mm 片式零件橫向超出焊墊以外，但尚未 大于其零件寬度的 () 可以接收 .2值是計算(B 1/3) 的一個數(shù)值C. 1/45A.良率B.不良率C制程能力D.貼裝能力指的是(A.元件個數(shù))B.元件位置C.物料清單D.工單:(20分,4分/題 )常見不良有哪些()A.空焊B.少錫 C.缺件D.短路2.印刷常見不良有()A.偏位B.短

4、路C.少錫D.以上都是自動光學(xué)檢查可以放在以下哪幾個工站()A.絲網(wǎng)印刷B.元件貼裝C.回流焊后D.以上都是4 . SMT產(chǎn)品的檢驗方法有()A.人工目檢C. AOID.抽檢5 .上料員必須根據(jù)() 進(jìn)行上料A.上料表 B. BOMC. ECND. GERBER判斷題 (10 分 1 分/ 題 )1 .靜電手環(huán)所起的作用只不過是使人體靜電流出，作業(yè)員在接觸到PCB時，可以不套靜電手環(huán)()2 .泛用機不但能貼IC而且能貼裝小顆的電阻電容.()3 .貼片時應(yīng)先貼小零件,后貼大零件. ()4 .目檢之后,板子可以重迭,且放于箱子內(nèi),等待搬運 . ()零件依據(jù)引腳可分為LEAD(|腳)與LEADLES

5、貨弓|腳)兩種.()6 .電容的最大特性是通交流隔直流. ()7 .普通SMT產(chǎn)品回流焊的升溫區(qū)升溫速度要求小于3C/sec.()8 .錫膏印刷只能全自動印刷,半自動印刷無法完成. ()9 .貼裝時,必須照PCB的MARK點.()環(huán)境溫度要求為28± 3 . ()簡答題 :(20分 5分/題 )1.請寫出錫膏的進(jìn)出管控, 存放條件,攪拌及使用注意事項:主要設(shè)備有哪些其三大關(guān)鍵工序是什么3.在電子產(chǎn)品組裝作業(yè)中，SMT具有哪些特點4.簡述 SMT 上料的作業(yè)步驟答案：一.1,9663/0.52, 4或 23 , 120C , 3- 7 分鐘4,5, 1066,靜電失效7,法拉，F(xiàn) ,奧

6、姆，Q二.1,C 2,D 3,C 4,C 5,C 6,A 7,D 8,C 9, A10 , B 11 , A 12 , C 13 , A 14 , B 15 , C3 .1 , ABCD 2, ABCD3 , ABCD 4 , ABC 5 , ABC4 .1,X 2 , V 3 , V4,X 5, V 6 ,V 7 , V8,X 9 , V 10,X五. 1，.請寫出錫膏的進(jìn)出管控，存放條件,攪拌及使用注意事項：答：錫膏管控必須先進(jìn)先出，存放溫度為 4 10oC,保存有效期為6個月。錫膏使用前必 須回溫4小時以上，攪拌2分鐘方可上線，未開封的錫膏在室溫中不得超過 48小時，開封后 未使用的錫膏不得超過24小時，分配在鋼板上使用的錫膏不得超過 8小時，超時之錫膏作報 廢處理。新舊錫膏不可混用、混裝。2 , SMT主要設(shè)備有哪些具三大關(guān)鍵工序是什么答：SMT主要設(shè)備有：上下料機、印刷機、點膠機、高速機、中速機、泛用機、回焊爐、 AO I等。三大關(guān)鍵工序是：印刷、貼片、回流焊。3 ,在電子產(chǎn)品組裝作業(yè)中，SMT具有哪些特點 答：1.能節(jié)省空間5070%.2 .大量節(jié)省組件及裝配成本.3 .可使用更高腳數(shù)之各種零件.4 .具有更多且快速之自動化生產(chǎn)能力 .5 .減少零件貯存空間.6 .節(jié)省制造廠房空間.7 .總成本降低.4 ,簡述SMT上料的作業(yè)步驟答：