AI插件PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

1、v1.0 可編輯可修改自動(dòng)插件 PCB設(shè)計(jì)要求1. 目的為降低人工成本壓力，提升機(jī)器質(zhì)量，針對(duì)使用 AI 插件的 PCB設(shè)計(jì)做出規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)化，以滿足 AI 插件工藝的要求，特制定本規(guī)范。2. 適用范圍 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了采用自動(dòng)插件機(jī)進(jìn)行電子組裝的電子產(chǎn)品在進(jìn)行印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵 循的技術(shù)規(guī)范。本標(biāo)準(zhǔn)適用于采用自動(dòng)插件機(jī)印制板的設(shè)計(jì)。3、設(shè)計(jì)要求 、插件印制板的外形及要求 印制板外形應(yīng)為長(zhǎng)方形或正方形， ；最大尺寸為： 450mmX450m，m最小尺寸為： 50mmX50m。m印制板的翹曲度：最大上翹，最大下翹，如圖 1 所示當(dāng)印制板需要被部分地裁去邊或角時(shí)，應(yīng)采用工藝沖縫的方法，使要裁去的部分能

2、夠保留到 自動(dòng)插件工序完成后再去除，（可采用做郵票孔或微割方式 , 注意考慮去除裁去部分的方 便性）如圖 2 所示。邊沿若要開(kāi)口，其開(kāi)口寬度不要超過(guò) 3mm，深度不要超過(guò) 30mm。開(kāi)口與附近角的距離要大于35mm；同一邊上不要超過(guò) 5 個(gè)開(kāi)口；盡量避免在長(zhǎng)邊上開(kāi)口；如圖 3 所示。1第 1 頁(yè)v1.0 可編輯可修改10第 22 頁(yè)印制板的插機(jī)定位孔采用 AI 插件的印制板應(yīng)在最長(zhǎng)的一條邊上設(shè)置主副兩個(gè)電插定位孔。 如圖 4 所示（元件面） 其中左下角為主定位孔，孔徑為 ? ；右下角為副定位孔，其孔徑尺寸應(yīng)為 ? 的鵝蛋形兩定位孔的中心軸連線平行于最長(zhǎng)邊，離最長(zhǎng)邊的距離為±，主定位孔

3、與左邊的距離為±， 副定位孔孔邊與右邊的距離應(yīng)不小于，定位孔周圍從孔邊向外至少 2mm 范圍內(nèi)應(yīng)覆銅 箔以增加板的機(jī)械強(qiáng)度。主副兩定位孔的中心距 L 的優(yōu)選系列為： 290mm、235mm、350mm，誤差為±AI 插件 PCB定位孔在元件面標(biāo)記符號(hào)圖中用方框標(biāo)示印制板的非 AI 插件區(qū)在非 AI 插件區(qū)內(nèi)布置的元件（其插孔在此區(qū)內(nèi)）不適用于 AI 插件, 如該部分確需布件，就需 采用手工插件。對(duì)于臥插元件，其非 AI 插件區(qū)（定位盲區(qū)和邊緣盲區(qū)）為圖 5 所示畫(huà)有斜線的區(qū)域，如該部 分有元件，需采用手插。對(duì)于立插元件，其非 AI 插件區(qū)為圖 6 所示畫(huà)有斜線的區(qū)域，如該部

4、分有元件，需采用手插為防止工裝、夾具等損傷印制板邊沿的印制線，應(yīng)避免在印制板邊沿3mm 范圍內(nèi)布寬度 1mm以下的電路走線、元件的插孔元件插孔中心連線必須和定位孔連線平行或垂直（如圖 7 所示）。元件插孔的中心距 CS見(jiàn)圖 7 示：臥插元件 CS=20mm立插元件 CS=±，如圖 8 所示元件插孔直徑 ? ，按元件引線直徑 +來(lái)計(jì)算，如如: 臥插元件：塑封整流二極管等引線的元件, 其插件孔為 ? =+=，（誤差±）1/2W、1/4W電阻、電感、跳線等引線的元件，其插件孔為? =+=差±）1/6W、1/8W電阻、玻璃二極管等引線的元件，其插件孔為? =+=差

5、7;）立插元件插件孔同樣為：元件插件腳直徑 +=AI 插件時(shí) PCB需設(shè)計(jì)的插件孔、元件形體的限制臥插元件：如圖 9 所示，對(duì)元件形體作如下限制 本體長(zhǎng)度 L = 10mm 本體直徑 D = 引線直徑 d = 跳線 L=30mm立插元件：如圖 10 所示，其元件體能夠被容納最大高度可為 23mm（最大高度指：元件 本體高度 +元件腳限位高度），最大直徑為 13mm。自插件動(dòng)元鉚形狀臥插元件：其在印制板上的切鉚形狀如圖 11a 所示，其中 CL（錫點(diǎn)面露元件腳長(zhǎng)度） =， CA（元 件腳折疊角度） =0-35±10°可調(diào)， h （元件本體離 PCB距離）。 立插元件：其在印制

6、板上的切鉚形狀如圖 11b所示，其中 CL=， CA=0-35±10°可調(diào)。圖 11a圖 11b、元件排布的最大允許密度臥插元件：各種可能的最密排布其相鄰的最小間距如圖 12 所示。水平和垂直都平行的布件，各元件之間本體距離；插件孔之間的距離3mm。水平或垂直在同一線上布件，相鄰插件孔之間的距離 3mm。 水平或垂直在同一平行線上布件，本體和相鄰插件孔距離。其它布件注意該元件插件孔離周圍元件本體的垂直距離，兩插件孔的距離。圖 12元件密度要求：PCB上元件密度越大，自插機(jī)走位越小，因此效率越高。但是，元件密度過(guò)大插件時(shí)會(huì)打傷打斷鄰近元件，損壞刀具。下圖是插件機(jī)能夠接受的最大

7、密度：臥式元件與貼片的密度要求元件腳周圍3mm無(wú)貼片料元件本體、元件引腳與 SMT貼片元件最小距離為圓周 3mm(上圖示)、元件銅皮設(shè)計(jì)自插機(jī)插件時(shí) , 一直存在如下問(wèn)題(1). 元件角度過(guò)大 , 容易掉件和產(chǎn)生浮腳(2). 元件角度過(guò)小 , 容易和相鄰銅皮短路為徹底解決以上問(wèn)題，建議 EG設(shè)計(jì) PWB時(shí)，離插件孔較近的走線覆蓋白油；臥式元件孔偏斜范圍： PCB在布直插元件時(shí)，各元件插件孔盡量和 PCB板邊垂直或平行； 如確認(rèn)需偏斜時(shí)，注意兩元件插件孔平行的最小距離應(yīng)小于。立插元件： 立插元件的排布應(yīng)考慮已臥插的元件對(duì)立插元件的影響，還應(yīng)避免立插元件引腳向外成形時(shí)可能造成的相鄰元件引腳連焊（直

8、接相碰或過(guò)波峰焊時(shí)掛錫） ，如圖 13 所示。立插元件最密排布時(shí)其相鄰立插元件本體（包括引腳）之間的最小距離應(yīng)不小于1mm，插件孔和相鄰的元件本體距離應(yīng)不小于 3mm。如圖 14 所示。立插元件與臥插元件之間應(yīng)有適當(dāng)?shù)拈g距，立插元件插件孔和相鄰的臥插元件本體距離不小 于，如該兩插件孔在同一水平上，則要求距離不小于，該兩元件本體和本體之間的距離不小于。如圖 14 所示圖 16立式元件與 SMT元件間的密度：正反面 SMT元件與立式元件的密度 由于立式插件機(jī)的元件剪斷彎腳部件在進(jìn)行立式插件時(shí)會(huì)與PCB的正反有較近的距離，為此對(duì)正反面的 SMT元件與立式元件孔的距離有要求 、（ W）4mm×

9、;（ L）9mm的范圍內(nèi)不可有 SMT元件。 、（ W）10mm×（ L） 16mm的范圍內(nèi)不可有高度大于 1mm的 SMT元件。 、（ W）13mm×（ L） 22mm的范圍內(nèi)不可有高度大于 5mm的 SMT元件。 上下平面的元件高度不可大于 6mm。說(shuō)明：上圖 16所示， AI 機(jī)插件頭和底部剪腳刀片為斜面，上圖區(qū)域 AI機(jī)插件頭和底 部剪腳刀片會(huì)完全接觸 PCB，故該部分不能布貼片；區(qū)域 AI 機(jī)插件頭和底部剪 腳刀片第一個(gè)斜面離 PCB為 1mm，故該部分元件高度 1mm；區(qū)域 AI 機(jī)插件頭 和底部剪腳刀片第二個(gè)斜面離 PCB為5mm，故該部分元件高度 5mm；A

10、I 機(jī)插件頭 和底部剪腳刀片工作離 PCB為 6mm，故上下平面的元件高度不可大于 6mm。、焊盤(pán) 焊盤(pán)的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮到元件引腳切鉚成形時(shí)的方向，應(yīng)有利于焊接，應(yīng)考慮到波峰焊時(shí)元件 引腳不至于與相鄰印制線路短路。臥插元件的焊盤(pán)宜設(shè)計(jì)成長(zhǎng)圓形，插孔在焊盤(pán)中的位置如圖 15a 所示；立插元件的焊盤(pán)宜 設(shè)計(jì)成插孔和焊盤(pán)為圓形，插孔位置如圖 15b 所示。4、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)圖示說(shuō)明：PCB板應(yīng)有 AI 定位孔,定位孔標(biāo)準(zhǔn)為 （定位孔可大于即范圍內(nèi) ）;如圖：物料與 AI 物料本身距離在 1MM以上 ;如圖：物料彎腳（從孔中心算 ）以上應(yīng)無(wú) SMT料,或其它上錫線路，避免造成 SMT撥腳或其它工藝不良；5.2 玻璃二極管 , 孔到本體距離應(yīng)在 3MM以上, 為避免在生