SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材分解

1、xxx公司頁 數(shù)：共14頁文件編號：版本：A制定人：xxx文件標(biāo)題制定部門：PESMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教實(shí)施日期：有效期：:至變更時(shí)止文件核準(zhǔn)文件更改記錄版本更改內(nèi)容更改人日期A新發(fā)行xxx第1頁共14頁文件編號:版本:文件標(biāo)題：SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材一、教材內(nèi)容1 . SMT基本概念和組成2 . SMT車間環(huán)境的要求.3 . SMT工藝流程.4 .印刷技術(shù)：4.1 焊錫膏的基礎(chǔ)知識.4.2 鋼網(wǎng)的相關(guān)知識.4.3 刮刀的相關(guān)知識.4.4 印刷過程.4.5 印刷機(jī)的工藝參數(shù)調(diào)節(jié)與影響4.6 焊錫膏印刷的缺陷，產(chǎn)生原因及對策.5 .貼片技術(shù)：5.1 貼片機(jī)的分類.5.2 貼片機(jī)

2、的基本結(jié)構(gòu).5.3 貼片機(jī)的通用技術(shù)參數(shù).5.4 工廠現(xiàn)有的貼裝過程控制點(diǎn).5.5 工廠現(xiàn)有貼裝過程中出現(xiàn)的主要問題，產(chǎn)生原因及對策.5.6 工廠現(xiàn)有的機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作.6 .回流技術(shù)：6.1 回流爐的分類.6.2 GS-800熱風(fēng)回流爐的技術(shù)參數(shù).6.3 GS-800熱風(fēng)回流爐各加熱區(qū)溫度設(shè)定參考表.6.4 GS-800回流爐故障分析與排除對策.6.5 GS-800保養(yǎng)周期與內(nèi)容.6.6 SMT回流后常見的質(zhì)量缺陷及解決方法.6.7 SMT爐后的質(zhì)量控制點(diǎn)7 .靜電相關(guān)知識。«SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材書目的為SMT相關(guān)人員對 SMT的基礎(chǔ)知識有所了解。適用范圍該指導(dǎo)書適用于 SMT車

3、間以及SMT相關(guān)的人員。xxx公司第2頁共14頁文件編號:版本:文件標(biāo)題：SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材4. 參考文件4.1 IPC-6104.2 E3CR201 SMT過程控制規(guī)范4.3 創(chuàng)新的WMS5. 工具和儀器6. 術(shù)語和定義7. 部門職責(zé)8. 流程圖9. 教材內(nèi)容1. SMT基本概念和組成：1.1 SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的簡稱，意思是表面貼裝技術(shù) .1.2 SMT的組成總的來說：SMT包括表面貼裝技術(shù)，表面貼裝設(shè)備，表面貼裝元器件及 SMT管理.2. SMT車間環(huán)境的要求2.1 SMT車間的溫度:20度-28度,預(yù)警值:22度-26

4、度2.2 SMT 車間的濕度：35%-60% ,預(yù)警值：40%-55%2.3 所有設(shè)備，工作區(qū)，周轉(zhuǎn)和存放箱都需要是防靜電的，車間人員必須著防靜電衣帽xxx公司第3頁共14頁文件編號:版本:文件標(biāo)題：SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材4.印刷技術(shù)：4.1 焊錫膏(SOLDER PASTE)的基礎(chǔ)知識4.1.1 焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化學(xué)成分.4.1.2 我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體，研究流體受外力而引起形變與流動行為規(guī)律和特征的科學(xué)稱為流變學(xué).但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度性的大小.4.1.3 焊錫膏的流變行

5、為焊錫膏中混有一定量的觸變劑，具有假塑性流體性質(zhì).焊錫膏在印刷時(shí)，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，當(dāng)?shù)竭_(dá)摸板窗口時(shí)，黏度達(dá)到最低，故能 順利通過窗口沉降到 PCB的焊盤上，隨著外力的停止，焊錫膏黏度又迅速回升，這樣就不會出 現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果.4.1.4 影響焊錫膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量對黏度的影響：焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度對黏度的影響：焊料粉末粒度增大時(shí)黏度會降低.4.1.4.3 溫度對焊錫膏黏度的影響：溫度升高黏度下降.印刷的最佳環(huán)境溫度為23+/-3度.4.1.4.4 剪切速率對焊錫膏黏度的影響：剪切速率增

6、加黏度下降.xxx公司第4頁共14頁4.1.5焊錫膏的檢驗(yàn)項(xiàng)目焊錫膏使 用性能焊錫膏外觀金 屬 粉 粒焊料重量百分比焊劑焊劑酸值測定焊錫膏的印刷性焊料成分測定焊劑鹵化物測定焊錫膏的黏度性試驗(yàn)焊料粒度分布焊劑水溶物電導(dǎo)率測定焊錫膏的塌落度焊料粉末形狀焊劑銅鏡腐蝕性試驗(yàn)焊錫膏熱熔后殘?jiān)稍锒群竸┙^緣電阻測定焊錫膏的焊球試驗(yàn)焊錫膏潤濕性擴(kuò)展率試驗(yàn)4.1.6 SMT工藝過程對焊錫膏的技術(shù)要求工藝 流程焊錫膏的 存儲焊錫膏印刷貼放元件再流清洗檢查性能0 度一10良好漏印/自正氽占1.焊接性能好，1.對免清洗焊膏焊點(diǎn)要求度，存放壽性,良好的結(jié)力，以免焊點(diǎn)周圍無飛其SIR應(yīng)達(dá)到發(fā)亮，命6個(gè)分辨率PCB運(yùn)送珠

7、出現(xiàn)，不腐蝕RS> 1011 Q焊錫月過程中元元件及PCB.2.對活性焊膏應(yīng)爬高件移位2.無刺激性氣易清洗掉殘留充分味,無母害物所需冰箱印刷機(jī)，模貼片機(jī)再流焊爐清洗機(jī)顯微設(shè)備板鏡文件編號:版本:文件標(biāo)題：SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材4.2 鋼網(wǎng)(STENCILS)的相關(guān)知識4.2.1 鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)一般其外框是鑄鋁框架，中心是金屬模板框架與模板之間依靠絲網(wǎng)相連接，呈”剛一柔-剛結(jié)構(gòu).4.2.2鋼網(wǎng)的制造方法方法基材優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)適用對象化學(xué)腐蝕法錫磷青銅或 不銹鋼價(jià)廉，錫磷青銅 易加工1 .窗口圖形不好2 .孔壁不光滑3 .模板尺寸不宜太大0.65MM QFP 以上器件產(chǎn)品的生產(chǎn)激光法不銹鋼1 .尺寸精

8、度高2 .窗口形狀好3 .孔壁較光滑1 .價(jià)格較局2 .孔壁后時(shí)會有毛刺， 仍需二次加工0.5MM QFP器件生產(chǎn)最適宜電鑄法銀1 .尺寸精度高2 .窗口形狀好3 .孔壁較光滑1 .價(jià)格昂貴2 .制作周期長0.3MM QFP器件生產(chǎn)最適宜4.2.3 目前我們對新來鋼網(wǎng)的檢驗(yàn)項(xiàng)目4.2.3.1 鋼網(wǎng)的張力：使用張力計(jì)測量鋼網(wǎng)四個(gè)角和中心五個(gè)位置，張力應(yīng)大于30N/CM.4.2.3.2鋼網(wǎng)的外觀檢查：框架模板,窗口，MARK等項(xiàng)目.4.2.3.3鋼網(wǎng)的實(shí)際印刷效果的檢查 .xxx公司第5頁共14頁文件編號:版本:文件標(biāo)題：SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材1.3 刮刀的相關(guān)知識1.3.1 刮刀按制作形狀可分為

9、菱形和拖尾巴兩種；從制作材料上可分為橡膠（聚胺酯）和金屬刮刀兩類.1.3.2 目前我們使用的全部是金屬刮刀，金屬刮刀具有以下優(yōu)點(diǎn)：從較大，較深的窗口到超細(xì)間距的印刷均具有優(yōu)異的一致性；刮刀壽命長，無需修正；印刷時(shí)沒有焊料的凹陷和高低起伏現(xiàn)象，大大減少不良.1.3.3 目前我們使用有三種長度的刮刀：300MM,350MM,400MM.在使用過程中應(yīng)該按照PCB板的長度選擇合適的刮刀.刮刀的兩邊擋板不能調(diào)的太低，容易損壞模板.1.3.4 刮刀用完后要進(jìn)行清潔和檢查，在使用前也要對刮刀進(jìn)行檢查.1.4 印刷過程1.4.1 印刷焊錫膏的工藝流程：焊錫膏的準(zhǔn)備 支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝 調(diào)節(jié)參數(shù) 印刷焊錫

10、膏檢查質(zhì)量 結(jié)束并清洗鋼網(wǎng)1.4.1.1 焊錫膏的準(zhǔn)備從冰箱中取出檢查標(biāo)簽的有效期，填寫好標(biāo)簽上相關(guān)的時(shí)間，在室溫下回溫4H,再拿出來用錫膏搖均器搖勻錫膏，目前我們使用搖勻器搖3MIN-4MIN 。1.4.1.2 支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝根據(jù)線體實(shí)際要生產(chǎn)的產(chǎn)品型號選擇對應(yīng)的模板進(jìn)行支撐片的設(shè)定，并作好檢查.參照產(chǎn)品型號選擇相應(yīng)的鋼網(wǎng)，并對鋼網(wǎng)進(jìn)行檢查：主要包括鋼網(wǎng)的張力，清潔，有無破損等，如OK則可以按照機(jī)器的操作要求將鋼網(wǎng)放入到機(jī)器里1.4.1.3 調(diào)節(jié)參數(shù)嚴(yán)格按照參數(shù)設(shè)定表對相關(guān)的參數(shù)進(jìn)行檢查和修改，主要包括印刷壓力，印刷速度，脫模速度和距離，清洗次數(shù)設(shè)定等參數(shù)1.4.1.4 印刷錫膏參數(shù)

11、設(shè)定OK后，按照DEK作業(yè)指導(dǎo)書添加錫膏，進(jìn)行機(jī)器操作，印刷錫膏.1.4.1.5 檢查質(zhì)量在機(jī)器剛開始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果，是否有連錫，少錫等不良現(xiàn)象；還測量錫膏的厚度，是否在6.8MIL -7.8MIL之間.在正常生產(chǎn)后每隔一個(gè)小時(shí)要抽驗(yàn)10片檢查其質(zhì)量并作好記錄；每隔2小時(shí)要測量2片錫膏的印刷厚度.在這些過程中如果有發(fā)現(xiàn)不良超出標(biāo)準(zhǔn)就要 立即通知相應(yīng)的技術(shù)員，要求其改善.1.4.1.6 結(jié)束并清洗鋼網(wǎng)生產(chǎn)制令結(jié)束后要及時(shí)清洗鋼網(wǎng)和刮刀并檢查，技術(shù)員要確認(rèn)效果后在放入相應(yīng)的位置1.5 印刷機(jī)的工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響1.5.1 刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系 ，刮刀的速度

12、越慢 越快，錫膏的黏度就越小調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)要參照錫膏的成分和 寸等相關(guān)參數(shù).目前我們一般選擇在 30-65MM/S.4.5.2刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大，壓力太大會導(dǎo)致錫膏印的很薄 右.理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈，錫膏的黏度越大洞樣,刮刀的速度PCB元件的密度以及最小元件尺.目前我們一般都設(shè)定在 8KG左，刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系，即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力，提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力.1.5.3 刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬，那么就需要更大的壓力，更多的錫膏參與其工作，因而會造成錫膏的浪費(fèi).一般刮刀的寬度為 PCB長度（印刷方向）

13、加上50MM左右為最佳，并要保證刮刀頭落在xxx公司第6頁共14頁文件編號:版本:文件標(biāo)題：SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材金屬模板上.1.5.4 印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后PCB上的留存量 淇距離增大，錫膏量增多，一般控制在0 0.07MM1.5.5 分離速度錫膏印刷后，鋼板離開PCB的瞬時(shí)速度即分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，其調(diào)節(jié)能力也 是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密印刷機(jī)中尤其重要，早期印刷機(jī)是恒速分離，先進(jìn)的印刷 機(jī)其鋼板離開錫膏圖形時(shí)有一個(gè)微小的停留過程，以保證獲取最佳的印刷圖形.1.6 焊錫膏印刷的缺陷，產(chǎn)生的原因及對策1.6.1 缺陷：舌I削（中間

14、凹下去）原因分析：刮刀壓力過大，削去部分錫膏.改善對策：調(diào)節(jié)刮刀的壓力1.6.2 缺陷：錫膏過量原因分析：刮刀壓力過小，多出錫膏.改善對策：調(diào)節(jié)刮刀壓力1.6.3 缺陷：拖曳（錫面凸凹不平0原因分析：鋼板分離速度過快改善對策：調(diào)整鋼板的分離速度1.6.4 缺陷：連錫原因分析：1）錫膏本身問題2）PCB與鋼板的孔對位不準(zhǔn)3）印刷機(jī)內(nèi)溫度低，黏度上升4）印刷太快會破壞錫膏里面的觸變劑，于是錫膏變軟改善對策：1）更換錫膏2）調(diào)節(jié)PCB與鋼板的對位3）開啟空調(diào)，升高溫度，降低黏度4）調(diào)節(jié)印刷速度1.6.5 缺陷：錫量不足原因分析：1）印刷壓力過大，分離速度過快2）溫度過高，溶劑揮發(fā)，黏度增加改善對策：

15、1）調(diào)節(jié)印刷壓力和分離速度2）開啟空調(diào)，降低溫度5 .貼片技術(shù)5.1 貼片機(jī)的分類5.1.1 中速貼片機(jī)高速貼片機(jī)按速度分類超高速貼片機(jī)5.1.2 按功能分類高速/超高速貼片機(jī)（主要貼一些規(guī)則元件）多功能機(jī)（主要貼一些不規(guī)則元件）5.1.3 按貼裝方式分類順序式同時(shí)式同時(shí)在線式5.1.4 按自動化程度分類手動式貼片機(jī)全自動化機(jī)電一體化貼片機(jī)5.2 貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)可分為：機(jī)架，PCB傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺，X,丫與Z/。伺服，定位系統(tǒng)，光學(xué)識別系統(tǒng)， 貼裝頭，供料器，傳感器和計(jì)算機(jī)操作軟件.5.3 貼片機(jī)通用的技術(shù)參數(shù)xxx公司第7頁共14頁型號名CM202-DSCM301-DSCM40

16、2-MDT401-F貼裝時(shí) 間0.088S/Chip0.63S/Chip0.06S/Chip0.21S/QFP0.7S1.2S/Chip.QFP貼裝精 度+/-0.05MM(0603)+/-0.05MM(QFP)+/-50um/chip+/-35um/QFP+/-50um/chip+/-35um/QFP基板尺 寸L50mm*W50mm- L460mm*W360mmL50mm*W50mm- L460mm*W360mmL50mm*W50mm-L510mm*W460mmL50mm*W50mm L510mm*W460mm基板的 傳送時(shí) 間3S3.5S0. 9S (PCB L 小于 240MM )0.

17、9S (PCB L 小 于 240MM )供料器量104 個(gè) SINGLE208 個(gè) DOUBLE帶式供料器最多54個(gè) 托盤供料器最多80個(gè)元件尺 寸0603L24mm*w24 mm*T6mm0603-L100mm*W90 mm*T21mm0603L24mm*w240603-L100mm*W901005chip*L100m m*W90mm*T25mm電源三相AC200V+/-10V2.5KVA三相 AC200V+/-10V1.4KVA三相 AC200V 0 400V1.5KVA三相 AC200V。400V1.5KVA供氣490千帕400升 /MIN490 千帕 150 升/MIN490千帕15

18、0升 /MIN490千帕150升 /MIN設(shè)備尺 寸L2350*W1950*H1430mmL1625*W2405*H1430 mmL2350*W2690*H1430mmL2350*W2460*H1430mm2800kg1600kg2800KG3000KG文件編號:版本:文件標(biāo)題：SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材5.4 工廠現(xiàn)有的貼裝過程控制點(diǎn)5.4.1 SMT貼裝目前主要有兩個(gè)控制點(diǎn)：5.4.1.1 機(jī)器的拋料控制，目前生產(chǎn)線上有一個(gè)拋料控制記錄表用來控制和跟蹤機(jī)器的運(yùn)行狀況5.4.1.2 機(jī)器的貼裝質(zhì)量控制，目前生產(chǎn)上有一個(gè)貼片質(zhì)量控制記錄表用來控制和跟蹤機(jī)器的運(yùn)行 狀況.5.5 工廠現(xiàn)有的貼片過程中

19、主要的問題，產(chǎn)生原因及對策5.5.1 在貼片過程中顯示料帶浮起的錯(cuò)誤(Tape float)5.5.1.1 原因分析及相應(yīng)簡單的對策：5.5.1.1.1 根據(jù)錯(cuò)誤信息查看相應(yīng)Table和料站的feeder前壓蓋是否到位；5.5.1.1.2 料帶是否有散落或是段落在感應(yīng)區(qū)域；5.5.1.1.3 檢查機(jī)器內(nèi)部有無其他異物并排除；5.5.1.1.4 檢查料帶浮起感應(yīng)器是否正常工作。5.5.2 元件貼裝時(shí)飛件5.5.2.1 原因分析及相應(yīng)簡單的對策：5.5.2.1.1 查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；5.5.2.1.2 查元件有無殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。在確認(rèn)非吸取壓力過大造成

20、的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠 商反饋；5.5.2.1.3 檢查Support pin高度是否一致，造成 PCB彎曲頂起。重新設(shè)置 Support pin;xxx公司第8頁共14頁文件編號：版本:文件標(biāo)題：SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材5.5.2.1.4 檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設(shè)定；5.5.2.1.5 檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB不水平。；5.5.2.1.6 檢查機(jī)器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；5.5.2.1.7 檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在 PCB板的傳輸過程中掉落；5.5.2.1.8 檢查機(jī)器貼裝元件所

21、需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路 的通暢情況；5.5.3 貼裝時(shí)元件整體偏移5.5.3.1 原因分析及相應(yīng)簡單的對策：5.5.3.1.1 .檢查是否按照正確的PCB流向放置PCB;5.5.3.1.2 檢查PCB版本是否與程序設(shè)定一致；5.5.4 . PCB在傳輸過程中進(jìn)板不到位5.5.4.1 原因分析及相應(yīng)簡單的對策：5.5.4.1.1 檢查是否是傳送帶有油污導(dǎo)致；5.5.4.1.2 檢查Board處是否有異物影響停板裝置正常動作；5.5.4.1.3 檢查PCB板邊是否有贓物（錫珠）是否符合標(biāo)準(zhǔn)。5.5.5 .貼片過程中顯示 Air Pressure Drop的錯(cuò)誤，

22、5.5.5.1 檢查各供氣管路，檢查氣壓監(jiān)測感應(yīng)器是否正常工作；5.5.6 .生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)的 Bad Nozzle Detect5.5.6.1 檢查機(jī)器提示的 Nozzle是否出現(xiàn)堵塞、彎曲變形、殘缺折斷等問題；5.5.7 CM301在元件吸取或貼裝過程中吸嘴Z軸錯(cuò)誤5.5.7.1 原因分析及相應(yīng)簡單的對策：5.5.7.1.1 查看feeder的取料位置是否有料或是散亂；5.5.7.1.2 檢查機(jī)器吸取高度的設(shè)置是否得當(dāng)；5.5.7.1.3 檢查元件的厚度參數(shù)設(shè)定是否合理；5.5.8 .拋料5.5.8.1 吸取不良5.5.8.1.1 檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時(shí)壓力不足或者是造成偏移

23、在移動和識別過 程中掉落。通過更換吸嘴可以解決；5.5.8.1.2 檢查feeder的進(jìn)料位置是否正確。通過調(diào)整使元件在吸取的中心點(diǎn)上；5.5.8.1.3 檢查程序中設(shè)定的元件厚度是否正確。參考來料標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)值來設(shè)定；5.5.8.1.4 檢查機(jī)器中對元件的取料高度的設(shè)定是否合理。參考來料標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)值來設(shè)定；5.5.8.1.5 檢查feeder的卷料帶是否正常卷取塑料帶。太緊或是太松都會造成對物料的吸?。?.5.8.2 識別不良5.5.8.2.1 .檢查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件識別有誤差，更換清潔吸嘴即可；5.5.8.2.2 若帶有真空檢測則檢查所選用的吸嘴是否能夠滿足需要達(dá)到的真空值。一

24、般真空檢測選 用帶有橡膠圈的吸嘴；5.5.8.2.3 檢查吸嘴的反光面是否臟污或有劃傷，造成識別不良。更換或清潔吸嘴即可；5.5.8.2.4 檢查元件識別相機(jī)的玻璃蓋和鏡頭是否有元件散落或是灰塵，影響識別精度；5.5.8.2.5 檢查元件的參考值設(shè)定是否得當(dāng)，選取最標(biāo)準(zhǔn)或是最接近該元件的參考值設(shè)定。5.6 工廠現(xiàn)有的機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作.5.6.1 工廠現(xiàn)有機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作主要分日保養(yǎng)，周保養(yǎng)，月保養(yǎng)三個(gè)保養(yǎng)階段，主要保養(yǎng)的內(nèi)容如下：5.6.1.1 日保養(yǎng)內(nèi)容5.6.1.1.1 檢查工作單元xxx公司第9頁共14頁文件編號:版本:文件標(biāo)題：SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材5.6.1.1.2 清潔元件認(rèn)識相機(jī)

25、的玻璃蓋5.6.1.1.3 清潔feeder臺設(shè)置面5.6.1.1.4 清理不良元件拋料盒5.6.1.1.5 清潔廢料帶收集盒5.6.1.2 周保養(yǎng)內(nèi)容5.6.1.2.1 檢查并給 X、丫軸注油5.6.1.2.2 清掃觸摸屏表面5.6.1.2.3 清潔潤滑feeder設(shè)置臺5.6.1.2.4 清潔Holder和吸嘴5.6.1.2.5 清潔元件識別相機(jī)的鏡頭5.6.1.2.6 檢查和潤滑軌道裝置5.6.1.3 月保養(yǎng)5.6.1.3.1 潤滑切刀單元5.6.1.3.2 清潔和潤滑移動頭6 .回流技術(shù)6.1 回流爐的分類6.1.1 熱板式再流爐它以熱傳導(dǎo)為原理，即熱能從物體的高溫區(qū)向低溫區(qū)傳遞6.1

26、.2 紅外再流爐它的設(shè)計(jì)原理是熱能中通常有80%的能量是以電磁波的形式-紅外向外發(fā)射的6.1.3 紅外熱風(fēng)式再流爐6.1.4 熱風(fēng)式再流爐通過熱風(fēng)的層流運(yùn)動傳遞熱能6.2 GS-800熱風(fēng)回流爐的技術(shù)參數(shù)加熱區(qū)數(shù)量加熱區(qū)長 度排風(fēng)量運(yùn)輸導(dǎo)軌調(diào)整 范圍運(yùn)輸方向運(yùn)輸帶 高度PCB運(yùn)輸方式上8/下82715MM10立。米/MIN 2 個(gè)60MM 600M M可選擇900+/-20MM鏈傳動+ 網(wǎng)傳動運(yùn)輸帶速度電源升溫時(shí)間溫控范圍溫控方式溫控精 度PCB板溫 度分布偏 差02000MM/MIN三相380V50/60HZ20MIN室溫500度PID全閉 環(huán)控 制,SSR驅(qū) 動+/-1 度+/-2 度6.

27、3 GS-800熱風(fēng)回流爐各熱區(qū)溫度設(shè)定參考表溫區(qū)ZONE1ZONE2.3.4.5.6ZONE7ZONE8預(yù)設(shè)溫度180 200攝氏度150-180攝氏度200-250攝氏度250 300攝氏度6.4 GS-800故障分析與排除對策6.4.1 控制軟件報(bào)警分析與排除表xxx公司第10頁共14頁報(bào)警項(xiàng)軟件處理方式報(bào)警原因報(bào)警排除系統(tǒng)電源 中斷系統(tǒng)自動進(jìn)入冷卻狀 態(tài)并把爐內(nèi)PCB自動 送出外部斷電內(nèi)部電路故障檢修外部電路 檢修內(nèi)部電路熱風(fēng)馬達(dá) 不轉(zhuǎn)動系統(tǒng)自動進(jìn)入冷卻狀 態(tài)熱繼電器損壞或跳開 熱風(fēng)馬達(dá)損壞或卡死復(fù)位熱繼電器更新或修理馬達(dá)傳輸馬達(dá) 不轉(zhuǎn)動系統(tǒng)自動進(jìn)入冷卻狀 態(tài)熱繼電器跳開調(diào)速器故障馬達(dá)

28、是否卡住或損壞復(fù)位熱繼電器更換調(diào)速器更新或修理馬達(dá)掉板系統(tǒng)自動進(jìn)入冷卻狀 態(tài)PCB掉落或卡住運(yùn)輸入口出口電眼損壞 外部物體誤感應(yīng)入口電眼把板送出更換電眼蓋子未關(guān) 閉系統(tǒng)自動進(jìn)入冷卻狀 態(tài)上爐膽誤打開升降絲桿行程開關(guān)移位關(guān)閉好上爐膽，重新啟動 重新調(diào)整行程開關(guān)位置溫度超過 最高溫度值系統(tǒng)自動進(jìn)入冷卻狀 態(tài)熱點(diǎn)偶脫線固態(tài)繼電器輸出端短路 電腦40P電纜排插松開 控制板上加熱指示常亮更換熱點(diǎn)偶更換固態(tài)繼電器插好插排更換控制板溫度低于 最低溫度 值系統(tǒng)自動進(jìn)入冷卻狀 態(tài)固態(tài)繼電器輸出端斷路熱電偶接地發(fā)熱管漏電，漏電開關(guān)跳 開更換固態(tài)繼電器 調(diào)整熱電偶位置 維修或更換發(fā)熱管溫度超過 報(bào)警值系統(tǒng)自動進(jìn)入冷

29、卻狀 態(tài)熱電偶脫線固態(tài)繼電器輸出端常閉 電腦40P電纜排插松開 控制板上加熱指示常亮更換熱電偶更換固態(tài)繼電器插好插排更換控制板溫度低于 報(bào)警值系統(tǒng)自動進(jìn)入冷卻狀 態(tài)固態(tài)繼電器輸出端斷路熱電偶接地發(fā)熱管漏電，漏電開關(guān)跳 開更換固態(tài)繼電器調(diào)整熱電偶位置 維修或更換發(fā)熱管運(yùn)輸馬達(dá) 速度偏差 大系統(tǒng)自動進(jìn)入冷卻狀 態(tài)運(yùn)輸馬達(dá)故障 編碼器故障 控制輸出電壓錯(cuò)誤 調(diào)速器故障更換馬達(dá)固定好活更換編碼器更換控制板更換調(diào)速器啟動按鈕 未復(fù)位系統(tǒng)處于等待狀態(tài)緊急開關(guān)未復(fù)位 未按啟動按鈕 啟動按鈕損壞 線路損壞復(fù)位緊急開關(guān)并按下啟 動按鈕更換按鈕修好電路緊急開關(guān)按卜系統(tǒng)處于等待狀態(tài)緊急開關(guān)按下 線路損壞復(fù)位緊急開關(guān)

30、并按下啟 動按鈕檢查外部電路文件編號:版本:文件標(biāo)題：SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材6.4.2 典型故障分析與排除xxx公司第11頁共14頁故障造成故障的原因如何排除故障機(jī)器狀態(tài)升溫過慢1 .熱風(fēng)馬達(dá)故障2 .風(fēng)輪與馬達(dá)連接松動或卡住3 .固態(tài)繼電器輸出端斷路1 .檢查熱風(fēng)馬達(dá)2 .檢查風(fēng)輪3 .更護(hù)固態(tài)繼電器長時(shí)間處于“升溫 過程”溫度居高/、卜1 .熱風(fēng)馬達(dá)故障2 .風(fēng)輪故障3 .固念繼電命輸出端短路1 .檢查熱風(fēng)馬達(dá)2 .檢查風(fēng)輪3 .更換固態(tài)繼電器工作過程機(jī)器不能 啟動1 .上爐體未關(guān)閉2 .緊急開關(guān)未復(fù)位3 .未按卜啟動按鈕1 .檢修行程開關(guān)72 .檢查緊急開關(guān)3 .按卜啟動按鈕啟動過程加熱

31、區(qū)溫 度升不到 設(shè)置溫度1 .加熱器損壞2 .加電偶有故障3 .固態(tài)繼電器輸出端斷路4 .排氣過大或左右排氣量不平 衡5 .控制板上光電隔離器件損壞1 .更換加熱器2 .檢查或更換電熱偶3 .更換固態(tài)繼電器4 .調(diào)節(jié)排氣調(diào)氣板5 .更換光電隔離器 4N33長時(shí)間處于“升溫 過程”運(yùn)輸電機(jī)/、止常運(yùn)輸熱繼電器測出電機(jī)超載或 卡住1 .重新開啟運(yùn)輸熱繼電器2 .檢查或更換熱繼電器3 .重新設(shè)定熱繼電器電流 測值1 .信號燈塔紅燈亮2 .所有力口熱器停止 加熱上爐體頂 升機(jī)構(gòu)無 動作1 .行程開關(guān)到位移位或損壞2 .緊急開關(guān)未復(fù)位1 .檢查行程開關(guān)2 .檢查緊急開關(guān)計(jì)數(shù)不準(zhǔn) 確1 .計(jì)數(shù)傳感器的感應(yīng)

32、距離改變2 .計(jì)數(shù)傳感器損壞1 .調(diào)節(jié)技術(shù)傳感器的感應(yīng) 距離2 .更換計(jì)數(shù)傳感器電腦屏幕 上速度值 誤差偏大1.速度反饋傳感器感應(yīng)距離有 誤1 .檢查編碼器是否故障2 .檢查編碼器線路版本:文件標(biāo)題：SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材文件編號:xxx公司潤滑部分 編p說明加油周期推薦用油型號1機(jī)頭各軸承及調(diào)寬鏈條每月鈣基潤滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度2頂升絲桿及螺母每月鈣基潤滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度 13同步鏈條，張緊輪及軸承每月鈣基潤滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度 一4導(dǎo)柱在網(wǎng)帶滾筒軸承每月鈣基潤滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度5機(jī)頭運(yùn)輸鏈條過輪用軸承每月鈣基潤滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度6PCB運(yùn)輸鏈條（電腦控制自動滴油潤滑）每天杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醒潤滑油（耐高溫250攝氏度）7機(jī)頭齒輪，齒條每月鈣基潤滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度8爐內(nèi)齒輪，齒條杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醒潤滑油（耐高溫250攝氏度）9機(jī)頭絲桿及傳動方軸每月鈣基潤滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度6.5 GS- 800保養(yǎng)周期與內(nèi)容第12頁共14頁文件編號:版本:文件標(biāo)題：SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材6.6 SMT過完回流爐后常見的質(zhì)量缺陷及解決方法序 號缺陷原因解決方法1元器件移 位(1)安放的位置小對(2)焊膏量不夠或定位安放的壓力 不夠(3)焊膏中焊劑含量太高，在在再 流過程中焊劑的流動導(dǎo)致元器 件