PCBA常用術(shù)語解釋一

1、PCBA用術(shù)語解釋一1 .組裝圖是一種工藝文件,圖上有一些元件的目錄,告訴我們 每一程序中所需的元件及元件所插的位置.2 .軸向引線元件一一是一種只有兩個管腳的元件,管腳在元件的兩 端反向伸出.3.單端引線元件一一元件的管腳在元件主體的同一端伸出4 .印刷電路板PCB 一一還沒有插元件的電路板.5 .成品電路板PCP 一一已經(jīng)插好元件的印刷電路板6 .單面板一一電路板上只有一面用金屬處理.7 .雙面板上、下兩面都有線路的電路板8 .層板一一除上、下兩面都有線路外,在電路板內(nèi)層也有線路的電 路板.9 .焊盤一一PCB外表處理加寬局部引線,無絕緣漆覆蓋的局部面積, 用來連接元件、明線等等.可以包括

2、元件管腳洞.10 .元件面一一即是電路板上插元件的一面.11 .焊接面一一電路板中元件面的反面,有許多焊盤提供焊接用.12 .元件符號一一每種元件,比方說電阻和電容,都有一個元件符號, 這些符號通常被標在電路板的元件面上.不同種類的元件用不同的字母識別,在同種類的元件中,用不同 的數(shù)字從所有其它工程中識別出來.例：電容的元件符號為 C, 一塊電路板上有7個電容,可分別表示為 C4 CS C1.CIS C16 C39 C40.13 .母板一一插著子板的電路板是母板.子板常插入母板的插座中.14 .金屬化孔PTH 一金屬管穿過電路板孔洞的外表,連接雙面板上的兩面電路,在多層板中還起到連接內(nèi)部電路的

3、作用.15 .連接孔一一那些一般不用來插元件和布明線的金屬化孔.16 .極性元件一一有些元件,插入電路板時必需定向,否那么元件就有 可能在測試時被融化或發(fā)生爆炸.17 .極性標志一一在印刷電路板上,極性元件的位置印有極性符號, 以方便正確插入元件.18 .導(dǎo)體一一是指具有良好導(dǎo)電水平的物體.如：大局部金屬材料. 人也是導(dǎo)體.19 .絕緣體一一指導(dǎo)電性能差的物體,通俗一點的說法就是不導(dǎo)電的 物體.例如：塑料、竹子、木頭等.20 .半導(dǎo)體一一導(dǎo)電水平介于導(dǎo)體和絕緣體之間的物體.21 .雙列直插DIP 一在元件主體兩邊有兩列均勻排列的管腳垂直向下.如：插裝IC22 .套管一一絕緣管套在管腳上,預(yù)防管

4、腳靠著其它的元件管腳、金屬線或電路23 .阻抗一一使電流流動緩慢.24 .管腳打彎一一當元件的管腳插入電路板的洞時, 管腳應(yīng)靠著洞邊 打彎,所打彎的管腳與垂直方向的夾角大于 45°,這 樣可預(yù)防元件在焊接時掉下來.25 .預(yù)面型一一為了預(yù)防元件主體和板之間的接觸, 可在元件沒有插 入電路板之前對元件管腳預(yù)先整型,經(jīng)過預(yù)先整型的管 腳插入板時有“劈啪聲,管腳不需要再打彎.1 .空焊一一零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接 合.2 .假焊一一假焊之現(xiàn)象與空焊類似,但其錫墊之錫量太少,低于接 合面標準.3 .冷焊一一錫或錫膏在回風爐氣化后,在錫墊上仍有模糊的粒狀附 著物.4 .

5、橋接一一有腳零件在腳與腳之間被多余之焊錫所聯(lián)接短路,另一 種現(xiàn)象那么因檢驗人員使用鐐子、竹簽等操作不當而導(dǎo) 致腳與腳碰觸短路,亦或刮 CHIPS腳造成剩余錫渣使腳 與腳短路.5 .錯件一一零件放置之規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或 BOM ECN符者, 即為錯件.6 .缺件應(yīng)放置零件之位址,因不正常之緣故而產(chǎn)生空缺.7 .極性反向一一極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣,即為 極性錯誤.8 .零件倒置一一SMT1零件不得倒置,另CR因底部全白無規(guī)格標示, 雖無極性也不可傾倒放置.9 .零件偏位一一SMT所有之零件外表接著焊接點與 PAD位偏移不可 超過1/2面積.10 .錫墊損傷一一錫墊PAD在正常制

6、程中,經(jīng)過回風爐氣化熔接 時,不能損傷錫墊,一般錫墊損傷之原因,為修補時 使用烙鐵不當導(dǎo)致錫墊被破壞,輕者可修復(fù)正常出貨, 嚴重者列入次級品判定,亦或移植報廢.11 .污染不潔一一SMTra工作業(yè)不良,造成板面不潔或 chips腳與腳 之間附有異物,或CHIPS修補不良、有點膠、防焊點 沾漆均視為不合格品.但修補品可視情形列入次級品 判定.12 . SMT®板一一PC板在經(jīng)過回風爐高溫時,因板子本身材質(zhì)不良或回風爐之溫度異常,造成板子離層起泡或白斑現(xiàn)象屬不良品.13 .包焊一一焊點焊錫過多,看不到零件腳或其輪廓者.14 .錫球、錫渣一一PC琳外表附著多余的焊錫球、錫渣,一律拒收.15

7、 .異物一一殘腳、鐵屑、釘書針等粘附板面上或卡在零件腳間,一 律拒收.16 .污染一一嚴重之不潔,如零件焊錫污染氧化,板面剩余松香未清 除,清洗不注意使CHIPS虧染氧化及清洗不潔例如SLOT 梢不潔,SIM標潔,板面CHIP或SLOTW不潔,SLO曬 側(cè)上附有許多微小錫粒,PC板外表水紋 等現(xiàn)象,那么 不予允收.17 .蹺皮一一與零件腳相關(guān)之接墊不得有超過 10%Z上之裂隙,無關(guān) 之接墊與銅箔線路不得有超過 25姒上之裂隙.18 .板彎變形一一板子彎曲變形超過板子對角長度0.5%以上者,那么判定拒收.29.撞角、板傷一一不正常緣故產(chǎn)生之板子損傷,假設(shè)修復(fù)良好可以合 格品允收,否那么列入次級品

8、判定.20 . DIP爆板一一PC板在經(jīng)過DIP高溫時,因PC板本身材質(zhì)不良或 錫爐焊點溫度過高,造成 PC板離層起泡或白斑現(xiàn)象那么屬 不良品.21 .跪腳 CACHERAMK/BB10S等零件PIN打折形成跪腳.22 .浮件一一零件依規(guī)定須插到底平貼或定位孔,浮件判定標準為SLOT SIMM浮高不得超過0.5mm傳統(tǒng)零件以不超過 1.59mm為宜.23 .刮傷一一注意PC板堆積防護不當或重工防護不當產(chǎn)生刮傷問題.24 . PC板異色一一因回流焊造成板子顏色變暗或因烘烤不當變黃、 變黑均不予以允收.但視情形可列入次級品判定允收.25 .修補不良一一修補線路未平貼基板或修補線路未作防焊處理,亦或

9、有焊點剩余松香未清理者.26 .實體一一可單獨描述和研究的事物,如：活動或過程、產(chǎn)品、組 織、體系和人,上述各項的任何組合.27 .過程一一將輸入轉(zhuǎn)化為輸出的一組彼此相關(guān)的資源和活動.資源：可包括人員、資金、設(shè)備、設(shè)施、技術(shù)和方法.28 .程序一一為進行某項活動所規(guī)定的途徑. 在許多情況下,程序可形成文件,或者可為程序書.如： 質(zhì)量體系程序 程序形成文件時,通常稱之為“書面程序或“文件化 程序. 書面或文件化程序中通常包括活動的目的和范圍.即：5W2H29 .檢驗一一對實體的一個或多個特性進行諸如測量、檢查、試驗或度量,將結(jié)果規(guī)定要求進行比擬,以確定各項特性合格情 況,所進行的活動簡單的是：檢查、驗證.30 .合格滿足規(guī)定的要求.31.不合格沒有滿足規(guī)定的要求32 .缺陷一一沒有滿足某個預(yù)期的使用要求或合理的期望.33 .質(zhì)量要求一一對需要表述或需要轉(zhuǎn)化為一組