銅排設(shè)計技術(shù)規(guī)范

1、銅排設(shè)計技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)目錄1目的2適用范圍3引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料4材料介紹4.1 銅和銅合金板4.2 牌號及狀態(tài)4.3 力學(xué)性能5標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容5.1 根本功能描述5.2 技術(shù)要求6佛接介紹7檢驗/試驗要求7.1 檢查銅排及其附件的質(zhì)量,按圖紙技術(shù)要求檢驗7.2 鍍層檢驗7.3 搭接面檢查銅排設(shè)計技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)7.4銅排樣件防腐試驗2 / 27銅排設(shè)計技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)1目的本標(biāo)準(zhǔn)適應(yīng)于結(jié)構(gòu)設(shè)計人員,外協(xié)加工治理人員,目的是標(biāo)準(zhǔn)銅排結(jié)構(gòu)件設(shè)計,指導(dǎo)結(jié)構(gòu)設(shè)計人員 正確地選擇銅排形式和材料,保證設(shè)計人員設(shè)計出的 零件有較好的加工工藝性,加快加工進度, 降低加工 本錢.同時指與銅排的加工、檢驗和驗收.2適用范圍適用于銅排設(shè)計、

2、制造和檢驗.3引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料GB5585.1-2005?電工用銅、鋁及其合金母線? 第1局部：銅和銅合金母線GB7251-2021?低壓成套開關(guān)設(shè)備?GB/T9798-2005?金屬覆蓋層 鎮(zhèn)電鍍層?GB/T/12599-2002GB/T 5231-2001 品形狀GB/T 2040-2002?金屬覆蓋層 錫電鍍層?加工銅及銅合金化學(xué)成分和產(chǎn)銅及銅合金板材GB/T 2529-2005與電用銅板和條3 / 27銅排設(shè)計技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)?電器制造技術(shù)手冊?之?第二十二章：母線連 接工藝?等4材料介紹4.1 銅和銅合金板常用的銅和銅合金板材主要有兩種：紫銅 T2和黃銅H62紫銅T2是最常見的純銅,外觀

3、呈紫色,又稱紫銅, 具有高的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性,良好的耐腐蝕性和成形性, 但強度和硬度比黃銅低得多,價格也非常昂貴,主要 用做導(dǎo)電、導(dǎo)熱,耐腐蝕元件,一般用于電源上需要 承載大電流的零件.黃銅H62,屬高鋅黃銅,具有較高的強度和冷、熱 加工性,易進行各種形式的成形加工和切削加工.主 要用于各種深拉伸和折彎的受力零件,其導(dǎo)電性不如 紫銅,但有較高的強度和硬度,價格也比擬適中,在 滿足導(dǎo)電要求的情況下,盡可能選用黃銅代替紫銅, 可以大大降低材料本錢.4.2 牌號及狀態(tài)公司銅板常用二號銅的純銅,代號 T2;銅母線使用二號銅的純銅,代號TM4 / 27銅排設(shè)計技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)A所使用銅板的狀態(tài)、規(guī)格應(yīng)符合下表:牌號

4、狀態(tài)規(guī)格/mm厚度寬度長度T2熱軋(R)46030006000軟(M)0.2 121/8硬 (Y8)1/2硬 (Y2)硬(Y)通常銅板選用T2Y,狀態(tài)選用硬(Y)B所使用的銅母線的狀態(tài)、規(guī)格應(yīng)符合下表：牌號狀態(tài)規(guī)格/mm厚度寬度長度5 / 27銅排設(shè)計技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)TM軟態(tài)(M)2.24501640019530軟(M)205301/8 硬(Y8)21527525551001/2 硬(Y2)245345875120硬(Y)295380銅母線的力學(xué)性能型號抗拉強度Rm(MPa)伸長率(%)布氏硬度HBTMR206356 / 27銅排設(shè)計技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)TMY205銅板的彎曲性能T三10mm銅板的彎曲性能T表示板

5、厚牌號狀態(tài)厚度(mm)彎曲試驗彎曲角度.彎曲半 徑彎曲結(jié)果T2熱軋(R)軟(M) 1/8 硬(Y8)W55101801800.5倍板 厚0.5倍板 厚彎曲外側(cè) 不應(yīng)由肉 眼可見的 裂紋,內(nèi) 側(cè)不應(yīng)啟 皺褶1/2硬 (Y2) 硬(Y)10901.0倍板 厚銅母線的彎曲性能：銅母線的寬邊彎曲90 ,外表 應(yīng)不出現(xiàn)裂紋,彎曲圓柱的直徑應(yīng) 按厚度選定,應(yīng)符合下表規(guī)定.厚度T (mm彎曲半徑mmTW 2.822.8 T 4.7544.75 T 10.0087 / 27銅排設(shè)計技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)10.00 TW 25.001625.00 63mm時應(yīng)乘以 0.92.2.帶“火 號的為優(yōu)選規(guī)格表3 23片銅母線疊加時

6、的載流量銅母線最高允許溫度為70 C、環(huán)境溫度為25 C 銅母線尺 寸銅A交流直流截面,mm2片3片2片3片12 / 27銅排設(shè)計技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)40X4109040X5125050X5152550X6.3170063X6.3174022401990249580X6.32110272026303220100X6.3247031703245394063X8216027902485302080X82620337030953850100X83060393038104690125X8340043404400560063X10256033002725353080X103100399035104450100X10

7、3610465043255385125X104100520050006250注本表系銅母線立放的數(shù)據(jù),銅母線間距等于厚度銅板制作的銅排結(jié)構(gòu)件載流量參考以上表格(2)銅排應(yīng)考慮到剛度進行選擇；如在銅排上開多個 孔必須考慮所開孔對銅排截面的影響,適當(dāng)增加 銅排截面積.13 / 27銅排設(shè)計技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(3)根據(jù)選用銅排的寬度確定搭接形式及鉆孔位置 的要求如表4所示.表4經(jīng)實際總結(jié)出的經(jīng)驗數(shù)據(jù),用以標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)設(shè) 計,確定銅排的搭接形式；開孔大小及孔位尺寸表4根據(jù)選用銅排的寬度確定搭接形式及鉆孔 位置的要求參照表圖例銅 母線尺寸零件ABDFEC*直 徑螺 栓螺母墊 匿彈 墊1412761L , L / jF

8、5000-*-12512980026244225501226111030601530131240802040131214 / 27銅排設(shè)計技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)507514.514222313126911220077686611100088001801001761100001155217605215522980033441115 / 27銅排設(shè)計技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)25202525111030254025303013124030F441111111114斗0088022424-L 50501414222213126050141726221360601717262613圖例銅 母線尺寸零件ABDFEC*直 徑螺 栓螺母墊

9、 置彈 墊16 / 27銅排設(shè)計技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)17 / 27銅排設(shè)計技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)60256030604080302040804080508060100402550100501006018 / 27銅排設(shè)計技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)-/ /i _r C -F ；601512267622421 -一1十60209880157680209880251110 n11 一1100151226762242100209810025111010030131219 / 27銅排設(shè)計技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)66111F.000一 880017164484801001001004銅排折彎,公司推存的彎曲半徑如表5所示表5銅排寬面彎曲平彎推存的彎曲半徑銅排厚度

10、折彎內(nèi)角半徑T=1-2R=2T=3-4R=4T=5-6R=10T=8-12R=15銅排截面折彎內(nèi)半徑R20 / 27銅排設(shè)計技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)示意圖(5)母線扭轉(zhuǎn)90.時,其扭轉(zhuǎn)局部的總長度不小于母線寬度2.5倍(不推薦).(6)銅排折彎內(nèi)角需標(biāo)注在圖紙上.(7)銅排壓印等標(biāo)示應(yīng)標(biāo)注,壓印位置公差允許在 5mm；圍內(nèi).(8)銅排通常外形倒角R2,特殊情況按圖紙標(biāo)注, 如圖：JR角位置示意圖6韌接介紹銅排可以直接通過攻絲、現(xiàn)連接.(視板材厚度而定)佛接螺母或光孔形式來實21 / 27銅排設(shè)計技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)銅排在使用漲鉀螺母時,為了連接牢固可靠,一般選 取六角漲釧螺母,供給商選擇螺母時會根據(jù)銅排厚度來 選用適合板

11、厚的螺母(佛接厚銅排的螺母一般為定制).銅排上有時也會錦接螺釘,通常選用(HFH)高強度銅排厚度推存不推存T=1-3佛接螺母或光孔攻絲T=4-12M3 M4H紋直接攻 絲,M5以上螺紋采 用漲錦螺母或光孔鐘釘來實現(xiàn)7檢驗/試驗要求7.1 檢查銅排及其附件的質(zhì)量,按圖紙技術(shù)要求檢驗外表質(zhì)量7.1.1. 銅排應(yīng)選用優(yōu)質(zhì)材料,材料外表缺陷少、顏 色均勻7.1.2. 加工時須進行外表保護,預(yù)防損傷外表；裝配 人員安裝時必須戴手套,預(yù)防外表留下手印、污漬.7.1.3. 銅排折彎后,彎角處不能有明顯裂紋.7.1.4. 嚴禁在銅排沖錯孔的情況下,在圓孔位置填 充同樣大小的銅材進行修補.22 / 27銅排設(shè)計

12、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)7.1.5. 銅母線需經(jīng)過校直,銅母線寬面的彎曲度每 米不大于2mm窄面的彎曲度每米不大于3mm7.2 鍍層檢驗主要應(yīng)用的鍍層：亮銀,亮錫鍍層性能、特點電鍍銀(推薦使用)7.2.1. 層在空氣中的穩(wěn)定性很高,由于金屬鎮(zhèn)具有很強的鈍化水平,在外表能迅速生成一層極 薄的鈍化膜,能反抗大氣、堿和某些酸的腐蝕.2,可作為防護裝飾性鍍層3,厚度均勻性電鍍錫具有抗腐蝕、耐變色、無毒、易焊、柔軟和延 展性好,但易劃傷,不宜接觸手汗,不宜存放在潮 濕地方,否那么易變色.7.2.2. 鍍層表示法圖紙要求標(biāo)注為：鍍銀 Cu/Ni15b 鍍錫Cu /Sn15b標(biāo)注詮釋：(1) Cu/- 表示基體為銅或銅合金

13、(2) 化學(xué)符號Ni,表示銀鍍層；Sn,表示錫鍍23 / 27銅排設(shè)計技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(3) Ni 、Sn后的數(shù)字,代表鍍層的最小厚度,um(4)按使用條件為室外一般的大氣環(huán)境,且銅 層作為底層時的鍍層的最小厚度為 15um(5)數(shù)字后的小寫字母,表示鍍層的類型：b 表示是全光亮的電鍍標(biāo)準(zhǔn)下沉積的鍍 層.7.2.3. 銅基體電鍍前的處理電鍍生產(chǎn)方和需方應(yīng)對電鍍前基體的外表狀 態(tài)作出規(guī)定或協(xié)商認可.通常采用砂光銅排外表的作 法；然后供方對工件主要外表進行檢查, 確認是否有 明顯的外表缺陷,如氣孔,裂紋和不合要求的覆蓋層, 或者任何對最后的精飾不利的其它缺陷,檢查銅排表 面平面度,特別是搭接局部的平面度.

14、所有缺陷都應(yīng) 在作任何處理之前提請需方注意.7.2.4. 外觀電鍍后未經(jīng)任何加工的外表,不應(yīng)有明顯的電鍍 缺陷,如鼓泡,麻點,孔隙,脫皮,粗糙,裂紋,漏 鍍,污跡或不良顏色.外表上不可預(yù)防的掛具痕跡及 其位置也應(yīng)由需方作出規(guī)定.a所有零件都應(yīng)按 GB 5926-86進行外觀檢查.b銀鍍層應(yīng)是光亮帶有柔和淺黃色的銀白色；錫 鍍層應(yīng)是呈光亮淡灰色.24 / 27銅排設(shè)計技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)c鍍層結(jié)晶應(yīng)均勻、細致、光滑、連續(xù).d在零件的非主視外表,允許有以下缺陷：1 小而少的夾具印夾具印小于 1 x 1 mn2i； 2銀鍍層局部呈霧狀、錫鍍層稍微的水印或 灰暗影霧狀、水印或灰暗影面積小于10X10 mm2. 不

15、允許：3 鍍層有斑點、黑點、燒焦、粗糙、針孔、 麻點、分層、起泡、起皮、脫落：4 樹枝狀、海綿狀和條紋狀鍍層；5 局部無鍍層盲孔內(nèi)、以及深度大于直徑 的孔內(nèi)局部除外；6 .2.4鍍層厚度的測定鍍層厚度測定在需方指定的主要外表上任何 位置進行,所用方法測量誤差必須小于 10%（1） . 厚度儀法膜厚計2, 直接測量確定一個參考點,測定前后該點的厚度便可得 出鍍層厚度.這可使用普通的工程量具,如千分尺、 深度規(guī)等進行.7 .2.5結(jié)合強度實驗鍍層的結(jié)合強度應(yīng)按GB527件規(guī)定的鋰刀試驗, 或熱震試驗方法中的一種進行.試驗后鍍層不應(yīng)與基 體有任何形式的別離.25 / 27銅排設(shè)計技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)7.3措接面檢查檢查各電氣連接處接觸是否可靠,可檢查銅排連 接處間隙大小或連接處的溫度上下.7.3.1 銅排連接處的檢驗方法(1) .使用0.03mnS尺插入銅排搭接面的間隙中,從四個方向插入,塞尺四個方向插入的最 大深度之和不大于該處搭接周長的12.5%. 單個方向塞尺插入的長度不大于該處搭接長度 的25%nVL AL1+L2+L3+L4 三A+B+A+BX 12.5%;L1三 AX 25%, L3WAX 25%;L2WBX 25%, L4WBX 25%;L1,L2,L3,L4:插入方向