PCB拼板規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)_第1頁
PCB拼板規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)_第2頁
PCB拼板規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)_第3頁
PCB拼板規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)_第4頁
PCB拼板規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)_第5頁
已閱讀5頁,還剩33頁未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、PCB拼板規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)1、PCB拼板寬度w 260mm(SIEMENS線)或w 300mm(FUJI線);如果需要自動點(diǎn)膠,PCB拼板寬度 玉度w 125 mnX 180 mm2、PCB拼板外形盡量接近正方形,推薦采用 2定、3刈、拼板;但不要拼成陰陽板3、PCB拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì),確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形4、小板之間的中心距控制在 75 mm145 mm之間5、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運(yùn)行6、在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔,孔徑4mnt 0.01

2、mm;孔的強(qiáng)度要適中,保證在上下板過程中不會斷裂;孔徑及位置精度要高,孔壁光滑無毛刺7、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔,3qL徑w 6mm,邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片8、用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號,原則上間距小于0. 65mm的QFP應(yīng)在其對角位置設(shè)置;用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號應(yīng)成對使用,布置于定位要素的對角處。9、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí),通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等線路板流程術(shù)語中英文對照流程簡介:開料鉆孔干膜制程壓合減銅電

3、鍍?nèi)追篮?綠漆/綠油I)鍍金噴錫成型開短路測試終檢雷射鉆孔A.開料(Cut Lamination)a-1 裁板(Sheets Cutting)a-2 原物料發(fā)料(Panel)(Shear material to Size)B.鉆孑L (Drilling)b-1 內(nèi)鉆(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )b-3 二次孔(2nd Drilling)b-4 雷射鉆孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )b-5 盲(埋)孔鉆孔(Blind & Buried Hole Drilling)C.干膜制

4、程(Photo Process(D/F)c-1 前處理(Pretreatment)c-2 壓膜(Dry Film Lamination)c-3 曝光(Exposure)c-4 顯影(Developing)c-5 蝕銅(Etching)c-6 去膜(Stripping)c-7 初檢(Touch-up)c-8化學(xué)前處理,化學(xué)研磨(Chemical Milling )c-9 選擇性浸金壓膜(Selective Gold Dry Film Lamination)c-10 顯影(Developing )c-11 去膜(Stripping )Developing , Etching & Strip

5、ping ( DES )D.壓合 Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatment)d-2 微蝕(Microetching)d-3佛釘組合(eyelet )d-4 疊板(Lay up)d-5 壓合(Lamination)d-6 后處理(Post Treatment)d-7 黑氧化(Black Oxide Removal )d-8 銃靶(spot face) d-9 去溢膠(resin flush removal)E.減銅(Copper Reduction)e-1 薄化銅(Copper Reduction)F.電鍍(Horizontal Electrolytic Pl

6、ating)f-1 水平電鍍(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating)f-2 錫鉛電鍍(Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)f-3 彳氐于 1 mil ( Less than 1 mil Thickness )f-4 高于 1 mil ( More than 1 mil Thickness)f-5 砂帶研磨(Belt Sanding)f-6 剝錫鉛(Tin-Lead Stripping)f-7 微切片(Microsection)G.塞孔(Plug Hole)g-1 印刷(Ink Print )g-2 預(yù)烤(Pre

7、cure)g-3表面刷磨(Scrub)g-4 后烘烤(Postcure)H.防焊(綠漆/綠油):(Solder Mask)h-1 C 面印刷(Printing Top Side)h-2 S 面印刷(Printing Bottom Side)h-3 靜電噴涂(Spray Coating)h-4 前處理(Pretreatment)h-5 預(yù)烤(Precure)h-6 曝光(Exposure)h-7 顯影(Develop)h-8 后烘烤(Postcure)h-9 UV 烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷(Printing of Legend )h-11 噴砂(Pumice)(Wet Blast

8、ing)h-12 印可剝離防焊(Peelable Solder Mask)I .鍍金 Gold platingi-1金手指鍍銀金(Gold Finger )i-2 電鍍軟金(Soft Ni/Au Plating)i-3 浸銀金(Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)J.噴錫(Hot Air Solder Leveling)j-1 水平噴錫(Horizontal Hot Air Solder Leveling)j-2 垂直噴錫(Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超級焊錫(Super Solder )j-4.印焊錫突點(diǎn)(So

9、lder Bump)K.成型(Profile)(Form)k-1 撈型(N/C Routing ) (Milling)k-2 模具沖(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)k-4 V 型槽(V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜邊(Beveling of G/F)L.開短路測試(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing)l-1 AOI 光學(xué)檢查(AOI Inspection)l-2 VRS 目檢(Verified & Repaired)l-3泛用型治具測試(Un

10、iversal Tester)l-4 專用治具測試(Dedicated Tester)l-5 飛針測試(Flying Probe)M.終檢(Final Visual Inspection)m-1 壓板翹(Warpage Remove)m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)m-3 包裝及出貨(Packing & shipping)m-4 目檢(Visual Inspection)m-5 清洗及烘烤(Final Clean & Baking)m-6 護(hù)銅劑(ENTEK Cu-106A)(OSP)m-7 離子殘余量測試(Ionic Contamination Test

11、 )(Cleanliness Test)m-8 冷熱沖擊試驗(yàn)(Thermal cycling Testing)m-9 焊錫性試驗(yàn)(Solderability Testing )N.雷射鉆孔(Laser Ablation)N-1 雷射鉆 Tooling 孔(Laser ablation Tooling Hole)N-2 雷射曝光對位孔(Laser Ablation Registration Hole)N-3 雷射 Mask 制作(Laser Mask)N-4 雷射鉆孔(Laser Ablation)N-5 AOI 檢查及 VRS ( AOI Inspection & Verified &

12、amp; Repaired)N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)N-7 除膠渣(Desmear)N-8 微蝕(Microetching)Prote99SE手工快速繪制電路板技術(shù)作者:未知 文章來源:網(wǎng)絡(luò) 點(diǎn)擊數(shù):994 更新時(shí)間:2007-3-19眾所周知,Protel 99 SE是一款功能非常強(qiáng)大的電路設(shè)計(jì)與制板軟件,除了能繪制出非常理想的標(biāo)準(zhǔn)電路圖外,它還有將繪制的電路圖轉(zhuǎn)換成印刷電路板的功能,這就是 Protel PCB技術(shù)。同樣,Protel PCB技術(shù)先進(jìn)、 功能強(qiáng)大、設(shè)計(jì)嚴(yán)密。它除了能進(jìn)行手工、半自動布線繪制電路板之外,也能

13、自動布線繪制電路板;它除了能 繪制簡單的電路板之外,也能繪制非常復(fù)雜的電路板;它除了能繪制雙面電路板之外,還能繪制多達(dá)幾十層的 電路板。正是它的功能如此強(qiáng)大,也就決定了它學(xué)、用起來不是那么容易,它有許多嚴(yán)謹(jǐn)?shù)某绦虿襟E要執(zhí)行,它有 許多約定的設(shè)計(jì)規(guī)則要遵守。所以對一個(gè)初學(xué)者來說,往往會被它不薄的教材、繁冗的章節(jié)困惑。如果是自學(xué) 的話,遇到問題無人請教,看完一本厚厚的教材,仍然是一頭霧水,無從著手。幾經(jīng)失敗,有的人就打退堂鼓 了。尤其是在業(yè)余條件下,手工繪制好簡單的 PCB圖紙后,如何將它轉(zhuǎn)印到敷銅板上,經(jīng)濟(jì)實(shí)惠地親手制做出 精美的電路板,多年來一直困擾著我們。Protel PCB制板真的高不可攀

14、嗎?有沒有捷徑可走?諸多約定的規(guī)則是否非要一一遵守?我們長期以來一 直在探索和試驗(yàn),現(xiàn)在終于找到了一條既快又省錢的捷徑。其實(shí) Protel PCB 99 SE軟件,它的許多嚴(yán)謹(jǐn)?shù)某绦?步驟、許多約定的設(shè)計(jì)規(guī)則是針對自動布線繪制復(fù)雜、多層、高級印刷電路板的,必須嚴(yán)格遵守,不然的話, 通不過它的ERC驗(yàn)證,往往無法進(jìn)入下一步操作。而對于初學(xué)者來說,我們現(xiàn)在制作的是簡單的電路板,完全 可以不一一遵循約定的所有規(guī)則,提綱挈領(lǐng),抓主要矛盾,遵守幾條最主要的規(guī)則,達(dá)到事半功倍之效果。既 然我們走的是一條不規(guī)范的捷徑,也就可以避開ERC驗(yàn)證。只要能做出電路板就行,不管黑貓白貓。只有這樣才能提高初學(xué)者的信心和

15、興趣,初嘗甜頭,才有可能深 入學(xué)習(xí)它的強(qiáng)大功能,步入神奇的Protel PCB制板殿堂。本文敘述可能在行家里手眼里頗感粗陋,但它能起一個(gè)拋磚引玉作用,幫助初學(xué)者快速入門。最終還是希望初學(xué)者在此基礎(chǔ)上更上一層樓,逐漸掌握強(qiáng)大的PCB技術(shù),按照規(guī)范操作,設(shè)計(jì)制做出更高級、更精致的印刷電路板。由于篇幅原因,假設(shè)初學(xué)者已經(jīng)掌握 Sch畫電路原理圖技能,這里直接從設(shè)計(jì)繪制PCB電路板開始。設(shè)計(jì)電路板有自動化設(shè)計(jì)、半自動化設(shè)計(jì)和手工設(shè)計(jì)等多種方法。對于初學(xué)者來說,由于制作的電路板比較簡單,所以這里只介紹手工繪制方法,下面以制做一塊單管放大電路為例,將我們摸索出的一套快速繪制電路板方法 介紹如下,以餐讀者。

16、1 .進(jìn)入電路板設(shè)計(jì)環(huán)境:啟動Protel 99 SE軟件后出現(xiàn)如圖1所示Design Explorer設(shè)計(jì)管理程序窗口。Olli tn-*星匚S3 2>i5 tiiliffl圖2單擊菜單欄中的File,再在下拉菜單中單擊 New,將出現(xiàn)如圖2所示New Design Database對話框。BELocaticrn ,露前6d Prottl993E fton9 oU d.wign d0Glitae理w in 距"qd-dtsdgh d和ljba昔副 / 9 D«pending upon th« 9rg昌信 typ卡,前rum幽忤 w cither ftwed

17、lm vingjds signdMaboj a,st mitt iJonfr 5Je$ md folders 51ys。list: luvsO ri或 W tot ige TyptMS Accfsc DatabaseMS Access type stores W design docuititnis in a Single MS Ac cess : on &Database FUb NamB MyD.stgpl dribDatabase Lociti onE:Frotel99SE-KCane elHelp在Location選項(xiàng)中的Design Storage Type欄默認(rèn)集成設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)

18、庫文件為MS Access database下面一欄 D atabase File Name設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫文件名默認(rèn)名為 My Design.ddb。這里可以將它改為:單管放大電路.ddb,再單擊“OK:完成后的Protel系統(tǒng)的窗口如圖3所示。雙擊Documents圖標(biāo),進(jìn)入Documents內(nèi),然后單擊菜單欄中的 File,再單擊New將出現(xiàn)如圖4所示NewDocument對話框。圖鐘單擊選中PCB Document圖標(biāo),再單擊 OK,即在Documents下建立了 PCB Document文件。雙擊PCB Document圖標(biāo)即進(jìn)入電路板設(shè)計(jì)環(huán)境,如圖 5所示。fi-iix. l ft EH

19、pLgqi圖5+2 .調(diào)整布線板層的設(shè)計(jì)規(guī)則:Design,在下由于我們現(xiàn)在是制作單層板,而設(shè)計(jì)規(guī)則中沒有單層板選項(xiàng),要作如下修改:單擊菜單欄中 拉菜單中單擊Rules,出現(xiàn)Design Rules對話框如圖6所示在這里主要是對銅膜走線使用的布線板層進(jìn)行設(shè)置。圖6對話框共有6個(gè)選項(xiàng)卡,每個(gè)選項(xiàng)卡左上方為設(shè)計(jì)規(guī)則類型列表。關(guān)于銅膜走線使用的布線板層設(shè)置隸屬于Routing選項(xiàng)卡中的Routing Layer設(shè)計(jì)規(guī)則,故單擊選中Routing Layer,然后單擊右下角 Properties按鈕,將看到該設(shè)計(jì)規(guī)則所對應(yīng)的Routing Layer Rule屬性對話框如圖7所示。R.uti力也 Lu

20、y.F. Rui*圖77圖7右邊Rule Attributes選項(xiàng)區(qū)域的頂層走線以水平(Horizontal)方向?yàn)橹鳎瑔螕粝吕^,在列表框中選N ot Used,要求頂層不走線;然后再下拉右側(cè)滾動條到底,將底層 (Bottom Layer)走線選為Any,設(shè)置底層為任意方向走線,如圖8所示。Ruk Hsnw Ri./r y-t?OKCone 4dil Rille I Edd C cniEtirnl |Ruh (cop#Apply thi- cult to 祖 北;宜1,. whtir A Vekngf to th« *v| cf objecU filtered by.AU FOt

21、ettditd |hci4 Bctfi *J色I(xiàn)L 曲"gn obzc標(biāo)址,HLChukdin Uns $Mp匕圖8-這就是單面板的 布線板層設(shè)計(jì)規(guī)則。然后單擊OK,回到Design Rules對話框窗口。最后單擊 Close關(guān)閉Design Rules 對話框窗 口。3 .加載元件外形庫:在創(chuàng)建電路板的內(nèi)容之前,必需先把使用到的元件外形庫都加載到內(nèi)存中才行。圖 5中,單擊左面設(shè)計(jì)管 理面板Browse PCB選項(xiàng),單擊Browse欄下拉箭頭,在列表中選 Libraries,如圖9所示。匚中g(shù)lOCwasin國白JSriT :'WW小Cb Libr uri S知W*t瓶Siw

22、1%由丁弘C *PL"總域?qū):-f (cj3到M國區(qū)畫1fzoar qWmMt州D« cui>«nt a 口 /出 _JPr<nr w FilitSt件Proi«i Ur工i 中 £ilt (f_ ddbj* £國配甌IF蛔.DK I 津旭目圖10單擊下方Add/Remove按鈕,打開如圖10所示的PCB Libraries對話框。按照以下路徑 C:Program FileDe搜尋到Generic Footprint文件夾,如圖11所示? XFC5 Lilr sori 05然后選中Advpcb文件,單擊下方Add按鈕,可

23、以看到在Selected Files欄中加載了 C:Program F.Advpcb. ddbPCB Footprints.lib文件。然后選定該文件使其反白顯示,單擊下方Add按鈕,再單擊OK按鈕,PCB Footprint文件被加載到Browse欄中。下方Components欄中列出各種元件,如圖12所示。它的內(nèi)容已經(jīng)包括了電 阻、電容、二極管、晶體管、DIP包裝和其它常用的元件外形。Eni:rrffri Bicwje P圖1254 .放置設(shè)計(jì)對象:回到圖5電路板設(shè)計(jì)環(huán)境,單擊 Documents切換至ij Documents下,再單擊菜單欄 FileNew ,出現(xiàn)如圖4所示 New Do

24、cument 對話框。單擊 Shematic Document 圖標(biāo),再單擊 OK,在 Documents 下建立了 Sheetl.Sch文件,將文件名改為:單管放大電路.Sch,雙擊單管放大電路.Sch'圖標(biāo),即進(jìn)入畫電路原理圖環(huán)境。按照 Protel99畫電路原理圖的要求畫好單管放大電路如圖13所示。P0T2ELECTRONc?+ELECTRON21m£LEC7RO2雙擊電路圖中任一元件都會彈出元件屬性對話框如圖14所示。圖14-參照表1將每個(gè)元件的屬性填好,按 OK確定。表1 : a元轉(zhuǎn)稱小LIBREFCFOOTPKINTDESIGNATORPART TVPE+電阻2R

25、ESQAXIAL。3RB5kH電阻爐過SQAXIALO 3戶R”24k裂電阻一RES22AXIAL0.3-RM一 四2電阻小RES&AXIAL0.3R4Q也即電阻口RES2AXIAL0,3PR*Skip電容算ELECTRO 2*3RAD。gCWlOu*3電容,ELECTRO 2rRAD。1rC?/IOup電容內(nèi)ELECTRO和RADO*c"1。加晶體管戶NPNWTQ-92A/Q2劃3K電位器P3mVR4i其3完成后的單管放大電路如圖15所示圖IX單擊菜單欄Design,在下拉菜單中選 Update PCB,出現(xiàn)Update Design對話框,如圖16所示國兇De 普叩Thi

26、wqw 用on 咖由cimsmr rohotndfc and pdb dtMumnliL Pm« thsPhsyiewClMnfles bULM see 3卬d theeha而uthmbeiM/ 姑 youck&igr Resa rhe EeciAe buitun lo 到r,葉gre youi de1 5CMmectintylheelSymbd/ FotlConnecticm 二| 廠 Appsmi srheflt-ft'uiiiljers to i'jcd.:This opfion m$Eret ojnnadjons E,Ehrowgh 尚g(shù)i 即ntoo

27、i enneu .arrf«l>sb0«t pefh Pont and 曲e*gM erMS mua ba*4P imiwnL廠 Aa前審lN班但Cdhft"l*&C的陛1 Dcscend-Itlic?SheetP4rtsCgxapanenlsR Upiinte compMiit fo olp nrDclelt compttncnssRui蛆廠 Ge«riff,M FCB Jules LtHMu崛帖 ghe-wsbc hyout 市f曰td那門一防注fiU 口.也寸j格:十-儕回工金咔Cks&rSp <?Knm < OT

28、Tipcn 6 f j t ns a f >t "1 :吐爐再 tItk仔 工二“:一 狂 ChBntEKe n,t dug- fgiM >dl but jet in presetE2”帛EiAeU 且i 二:".缸 : H-h使用默認(rèn)值,直接按下面的Execute按鈕啟動設(shè)計(jì)同步操作。這時(shí)已經(jīng)將電路圖中的所有元件都自動加載到PCB圖紙上去了。切換到 PCB1.PCB窗口,這時(shí)可能看不到元件,作如下處理:單擊工具欄中的縮小圖標(biāo),直 到看到元件所在的區(qū)域止(紅色區(qū)域),然后將鼠標(biāo)移至元件所在處,按鍵盤上的Page Up鍵,直到看清元件止。這時(shí)將看到元件處有紅色斜線

29、方框,單擊方框邊線,邊線上出現(xiàn)8個(gè)小方塊時(shí),單擊“Delete鍵消去紅色斜線方框。這時(shí)如在BottomLayer層,看到的是元件管腳,切換到 TopOverlay層可看到每個(gè)元件。因銅膜在BottomLayer層,所以應(yīng)在該層畫連線。切換到 BottomLayer層,用鼠標(biāo)左鍵按住任一元件,該元件被激活,鼠標(biāo)呈大十字,拖曳該元件移動鼠標(biāo)經(jīng)過其它每個(gè)元件時(shí),可使它們顯示元件及管腳。然后將元件拖曳到適當(dāng)位置排列好,在元件激活狀態(tài)下,按鍵盤空格鍵可調(diào)整元件橫放或豎放,完成后如圖 17所示。gI»t5L pa l3jl*r»r工il, gja k Vs wr F: 3 4*

30、7; 口 口加A'se a Rm+t “pxh 專通 酷恨得&目£,戶因b.山 t 產(chǎn)、匕:十 J圖35 .繪制銅膜走線:(1) .放置導(dǎo)孔:在PCB1.PCB窗口 BottomLayer層,單擊菜單欄 ViewToolbarsPlacoment Tools,調(diào)出對象放置工具按鈕框, 單擊上行第4個(gè)按鈕,鼠標(biāo)即呈八角空心符號(表示這是一個(gè)熱點(diǎn),提示我們?nèi)绻F(xiàn)在單擊鼠標(biāo)就會形成有效的 實(shí)體電氣連接。)且?guī)С鲆粋€(gè)導(dǎo)孔,將鼠標(biāo)移至每個(gè)元件管腳中心呈現(xiàn)八角空心符號時(shí)單擊左鍵即放好一個(gè)導(dǎo)孔, 如需調(diào)整孔徑大小,可按鍵盤上 Tab鍵,彈出的對話框如圖18所示。Annhutr?Di

31、aniSlM皿Hok fnc悔而3組ri L對er|白皿ornL呼edE-ndizJJC-LtO網(wǎng)TLoc-gITCEsndMejj匚心也*可rStLccb«nrPTRE 詁;| BoltonT EpgLSdcki-MaflTefiUng圖3圖lg其中Diameter為導(dǎo)孔直徑;Hole Size為鉆孔尺寸,這兩項(xiàng)根據(jù)需要修改(參考值見表2);下面兩項(xiàng)Start Layer(起始板層名稱)和End Layer(終端板層名稱)需單擊右邊下拉箭頭都選成 BottomLayer,然后按OK退出。表2i卡電阻、電位器電容心晶體管RDiameter90mi國Hole Size*3龍 tri”2

32、3miW2Snul(2).連接元件:單擊對象放置工具按鈕框上行第 2個(gè)按鈕,鼠標(biāo)呈現(xiàn)大十字,將大十字中心移到元件管腳出現(xiàn)八角空心符號時(shí),單擊鼠標(biāo)左鍵,然后按住鼠標(biāo)移動,即可拉出一條藍(lán)色的連線,至另一個(gè)元件的管腳也出現(xiàn)八角空心符號時(shí),先雙擊鼠標(biāo)左鍵再右擊鼠標(biāo)即繪制好一條銅膜走線。連線時(shí)中途需轉(zhuǎn)彎,可在轉(zhuǎn)彎處單擊一下鼠標(biāo)左鍵,然后繼續(xù)走線;需改變銅膜走線的粗細(xì),可在拉出藍(lán)色連線后按鍵盤上的Tab鍵,即出現(xiàn)如圖19所示的對話框,可在Line Width欄輸入所需尺寸(注:本例連線直徑為80mil ,晶體管連線直徑為50mil),單擊OK退出。另外Protel PCB還提供6種銅膜走線形式如圖20所示

33、,可用Shift+Spacebar進(jìn)行切換。銅膜走線繪制完成后如圖21所示。90 ft走我大同弧彎得走找小圓里等結(jié)走線(1) .單擊菜單欄File,在下拉菜單中選 Print/Preview即打開Power Print Configuration文件窗口,如圖22所/Ko將左邊設(shè)計(jì)管理面板切換到 Browse PCB Print,單擊Process PCB頁,并將下方 Multilayer Composite Pri nt選中,然后單擊菜單欄 Edit/Change ;將出現(xiàn)如圖23所示Printout Propertioes對話框。將右邊Layers區(qū)的Bottom Layer選中,去掉左邊

34、 Components區(qū)3個(gè)復(fù)選勾,勾選 Optios區(qū)的Show Hole s項(xiàng),單選Color Set區(qū)的Black & White項(xiàng),最后單擊“ok,”銅膜走線如圖24所示。圖24(2) .在激光打印機(jī)中放入敷臘紙,即不干膠襯紙。有的郵購廣告稱供應(yīng)專用轉(zhuǎn)印紙”,其實(shí)就是從不干膠紙廠家進(jìn)的半成品,且整包供應(yīng)。業(yè)余做少量電路板根本不需要化這筆冤枉錢,可以到街上任何一家制作廣告商 店,他們做廣告后留下大量不干膠襯紙,有一種叫“PPT膠相紙”的大張整卷白色襯紙,他們都作廢物處理,而這些廢物正是我們要找的 寶貝”,用這種紙打印銅膜走線圖效果更好。 激光打印機(jī)中放入敷臘紙后, 單擊工具欄 打

35、印機(jī)圖標(biāo),即可在臘紙上打印出銅膜走線印刷圖如圖24所示。(注:有的打印機(jī)烘干溫度偏低,打印敷臘紙上的銅膜走線印刷圖質(zhì)量不理想,應(yīng)選烘干溫度較高的打印機(jī), 本人用hp人10打印質(zhì)量很好。)7.制做電路板:(1) .將敷銅板銅膜處理清潔,把印刷電路圖蓋在銅膜上壓緊,將它放入照片塑封機(jī)內(nèi)熱壓,有專用熱壓機(jī)更 隹,業(yè)余制作可用電熨斗熱壓,電熨斗溫度約250 c左右,反復(fù)多壓幾次。熱壓后待其自然冷卻后揭開臘紙,印刷電路就牢牢復(fù)蓋在銅膜上了,技術(shù)熟練可以做的很理想,萬一揭紙后如有個(gè)別地方墨線與紙分離不徹底造成 裸銅,可用黑漆補(bǔ)抹或重做。(2) .將印好電路的敷銅放入雙氧水 +鹽酸+水混合液中腐蝕,即可得到

36、電路板。雙氧水和鹽酸溶液腐蝕速度快 且溶液透明便于觀察。雙氧水+鹽酸+水溶液配方為2 : 1 : 5,雙氧水和鹽酸溶液化學(xué)品商店有售。(3) .腐蝕好的電路板用松香水(油漆商店出售)擦去墨線,打孔后用細(xì)砂紙?zhí)幚砗笤偻可媳Wo(hù)膜(將松香溶解在 無水酒精中制成的溶液),一塊精美的電路板便大功告成了。protel99se元件名系表2006-11-1作者:佚名文章來源:網(wǎng)絡(luò) 點(diǎn)擊數(shù):1306更新時(shí)間:原理圖常用庫文件:Miscellaneous Devices.ddbDallas Microprocessor.ddbIntel Databooks.ddbProtel DOS Schematic Libr

37、aries.ddbPCB元件常用庫:Advpcb.ddbGeneral IC.ddbMiscellaneous.ddb分立元件庫部分分立元件庫元件名稱及中英對照AND與門ANTENNA 天線BATTERY直流電源BELL車鐘BVC同軸電纜接插件BRIDEG 1整流橋(二極管)BRIDEG 2整流橋(集成塊)BUFFER緩沖器BUZZER蜂鳴器CAP電容CAPACITOR 電容CAPACITOR POL有極性電容CAPVAR可調(diào)電容CIRCUIT BREAKER 熔斷絲COAX同軸電纜CON 插口CRYSTAL晶體整蕩器DB并行插口DIODE二極管DIODE SCHOTTKY 穩(wěn)壓二極管DIOD

38、E VARACTOR 變?nèi)荻O管DPY_3-SEG 3 段 LEDDPY_7-SEG 7 段 LEDDPY_7-SEG_DP 7 段 LED(帶小數(shù)點(diǎn))ELECTRO電解電容FUSE熔斷器INDUCTOR 電感INDUCTOR IRON帶鐵芯電感INDUCTOR3 可調(diào)電感JFET N N溝道場效應(yīng)管JFET P P溝道場效應(yīng)管LAMP燈泡LAMP NEDN起輝器LED發(fā)光二極管METER儀表MICROPHONE 麥克風(fēng)MOSFET MOS 管MOTOR AC交流電機(jī)MOTOR SERVO伺月艮電機(jī)NAND與非門NOR或非門NOT非門NPN NPN三極管NPN-PHOTO感光三極管OPAMP運(yùn)放OR或門PHOTO感光二極管PNP三極管NPN DAR NPN三極管PNP DAR PNP三極管POT滑線變阻器PELAY-DPDT雙刀雙擲繼電器RES1.2電阻RES3.4可變電阻RESISTOR BRIDGE ?橋式電阻RESPACK ?電阻SCR晶閘管PLUG ?插頭PLUG AC F

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論