PCB生產(chǎn)smt設(shè)計(jì)規(guī)范

1、平板廠SMT早盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)1.概況1.1 SMT1英文Surface Mount Technology表面貼裝技術(shù)的縮寫，它與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)有著本質(zhì)的區(qū)別，主要表現(xiàn)在組裝方式的不同、元器件外形的差異及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等許多方面。SMT要由SMB（表貼印制板）、SMC/SMD表貼元器件）、表貼設(shè)備、工藝及材料幾部分組成。本規(guī)范的內(nèi)容是對(duì)SM毆計(jì)過(guò)程中與 SMT制程及質(zhì)量有直接影響的一些具體要求。1.2 SMT要生產(chǎn)設(shè)備有：錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐。AOI自動(dòng)檢驗(yàn)機(jī)。1.3 SMT勺工藝流程有很多種，我們采用的主要有以下幾種：錫膏印刷 貼 片1回流焊接 檢 驗(yàn)貼片膠印 二 貼

2、片回流固化= 檢驗(yàn)刷或點(diǎn)膠 錫膏印刷|貼片| 二|回流焊接 O 檢驗(yàn)2 . PCB外形、尺寸及其他要求：2.1 PCB外形應(yīng)為長(zhǎng)方形或正方形，如PCB外形不規(guī)則，可通過(guò)拼板方式或在PCB的長(zhǎng)方向加寬度不小于 8mm的工藝邊。PCB的長(zhǎng)寬比以避免超過(guò) 2.5為宜。2.2 SMH產(chǎn)線可正常加工的 PCB （拼板）外形尺寸最小為120mmx 50mm （長(zhǎng)X寬）。最大尺寸因受現(xiàn)有設(shè)備的如下表限制，因此，PCB（拼板）外形尺寸（長(zhǎng)X寬）正常不宜超過(guò)460mm x 310mm。如果由于設(shè)計(jì)確實(shí)需要超過(guò)此尺寸，制板時(shí)請(qǐng)通知工藝人員 協(xié)商確定排板方案。各設(shè)備可加工的最大 PCB尺寸如下：（單位：mm）設(shè)備類

3、上板機(jī)上板 機(jī)500X390印刷機(jī)SP18L510X460貼片機(jī)1BM133510X460貼片機(jī)2BM231510X460過(guò)渡帶接駁 臺(tái)最寬310回流爐BTU最寬450AOI檢驗(yàn)機(jī)Saiki460X5002.3 拼板及工藝邊：2.3.1 何種情況下PCBR要采用拼板：當(dāng)PCB外形尺寸有如下的特征之一時(shí)需考慮采用拼板：(1) SMK長(zhǎng)120mm或直插件板長(zhǎng)80mm； (2) SMT板寬50mm或直插件板寬 80mm ; (3)基標(biāo)點(diǎn)的最大距離 100mm；(4)板上單面元件較少(少于180個(gè)元件)拼板后板的長(zhǎng)寬不會(huì)超出460mm x 310mm時(shí)。采用拼板將便于定位安裝及提高生產(chǎn)效率。2.3.2

4、 拼板的方法：為了減少拼板的總面積節(jié)約PCB的成本，在拼板的時(shí)候除非由于元件體露出板外互相抵觸而必須留有間距外，板與板之間一般不留間距(采用板邊緣線重疊零間距)；拼板時(shí)一頁(yè)腳內(nèi)容3平板廠SMT早盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)股是以板的長(zhǎng)邊互拼，或長(zhǎng)短邊同時(shí)互拼的方式進(jìn)行，但應(yīng)避免拼板后板的長(zhǎng)寬比超過(guò)2.5為宜。拼板一般采用 V-CUTT法進(jìn)行。工藝邊同樣采用此方法與板連接。對(duì)于焊接面 只有阻容器件或較簡(jiǎn)單的SOP寸裝IC時(shí)，雙面均是表貼件的 PCB可采用正反拼（陰陽(yáng)拼板）的雙面SMTT藝（或PCB的元件面和焊接面大多數(shù)元件為表貼元件，只有很小部分插件 元件，也可采用陰陽(yáng)拼的雙面SMT插件最后補(bǔ)焊），以減少網(wǎng)板制作

5、費(fèi)用和生產(chǎn)中的換線時(shí)間，提高生產(chǎn)效率，但對(duì)于雙面均有精密元器件或有較大體積元器件的板，則不宜 采用正反拼（陰陽(yáng)拼板）工藝。拼板在訂制 PCB及網(wǎng)板時(shí)一定要注明統(tǒng)一的拼板方式及各單 板的精確相對(duì)位置尺寸，如板與板之間的間距為零時(shí)是以板的邊緣線重疊或是以板的邊 緣線緊靠來(lái)確定相對(duì)位置的，一般在沒(méi)有特別說(shuō)明的的情況下是以板邊緣線重疊作為默 認(rèn)值的。注意：對(duì)于陰陽(yáng)拼板，其2.3.3 何種情況下PCB需要增加工藝邊：當(dāng)PCBt如下的特征之一時(shí)應(yīng)增加工藝邊：1PCB的外形不規(guī)則又t以定位；2在定位用的邊上元件（包括焊盤和元件體）距離板邊緣太?。⊿MT板的元件面5mm或焊接面8mm ,直插件4mm ）,造成

6、流板時(shí)軌道刮碰到元件；元件（包括焊盤和元件身體）距離板邊緣的要求:8mm表貼距邊8mm表貼距邊2.3.4 帶工藝邊的拼板中 V-CU璉接特別說(shuō)明：帶有工藝邊的拼板，如果工藝邊已將各板連接固定好，那拼板之間如果是零間距時(shí)可采用V-CUTU斷連接（如上圖），省去后續(xù)的割板工序，但如果廠家做不到切斷，可留一點(diǎn)連接而不完全切斷，用手瓣斷時(shí)不致造成彎曲變形，但切不可將連接用的工藝邊也切斷！另外，對(duì)于單板尺寸的長(zhǎng)寬比大于 2的板，由于切斷后單板的穩(wěn)定性明顯變差，所以此時(shí)不宜將板間的連接切斷！ 為防止印制板在生產(chǎn)過(guò)程中變形（如貼片/回流/插件/波峰時(shí)），垂直于生產(chǎn)流向的工藝邊上盡量避免開(kāi)V-cut槽或郵票孔

7、。如下圖:生產(chǎn)流向pc陟卜形要求：pcb8基板邊緣不能有缺口且不能斷開(kāi)，確保流水線各設(shè)備軌道加卸載的順利 進(jìn)行。而且，若有大缺口，則在生產(chǎn)過(guò)程、焊接過(guò)程、周轉(zhuǎn)過(guò)程都容易變形，影響焊接可靠性 （含出廠后）。缺、不好的設(shè)計(jì)圖二2.3.5 異形板的工藝邊的郵票孔要求：有些異形板由于本身的形狀會(huì)影響定位的準(zhǔn)確及穩(wěn) 定性，因此在不影響印制板成本的情況下應(yīng)將板的缺口補(bǔ)齊成方形，補(bǔ)缺口一般是采用郵票孔結(jié)合長(zhǎng)孔的連接方式，郵票孔連接的方式應(yīng)該考慮掰板后的毛刺是凹陷在板邊緣內(nèi)（通過(guò)將郵票孔位放在板邊緣線內(nèi)側(cè)），以減少掰板后修邊的動(dòng)作。如果生產(chǎn)中不會(huì)影響板的定位及穩(wěn)定性，就不要補(bǔ)齊缺口。如果無(wú)法確定可由工藝人員決

8、定方案。附：郵票孔的使用規(guī)則：孔完全內(nèi)嵌 pcb板，即孔圓內(nèi)切板邊 （除非有特別要求板的邊緣必須非常平齊）；每處郵 票橋接的連接寬度一般5mm-10mm（據(jù)PCB板的受力情況及板尺寸而定），即孔內(nèi)徑 0.6mm-0.7mm ,孔中心距1.0mm,橋接外延左右處各加兩個(gè)引孔（以除去連接處兩邊毛刺，如下圖紅色孔），橋接共5-10個(gè)孔（含2個(gè)引孔）；若定位孔在工藝邊上，則定位孔所在工藝邊 要求較大的郵票連接強(qiáng)度；郵票橋一般要求遠(yuǎn)離PCB的折角邊處；郵票橋不能在元件體下 （如外露接口器件）；橋接處兩邊并不是都要打孔，若所橋接的是無(wú)電路作用的工藝邊，則工藝 邊上的橋接處不需要郵票孔。示例：PCBK 1P

9、cb板 2滿足受力要求的 情況下，要遠(yuǎn)離折角 處。如B、D、G等處須 遠(yuǎn)離PCB折角處。（2）在定位孔旁邊須 有郵票橋接，郵票橋的 寬度要有一定強(qiáng)度。如平板廠SMT早盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)頁(yè)腳內(nèi)容21SMTt的工藝邊拆卸。對(duì)郵票孔的孔徑大小、中心距離的要求:1、孔直徑 0.6mm-0.7mm ,d 4mHi01 SI1r2 SFiitn 0.0 SOJ TYPfiinim Thmi XX pl1 iZitiivi O (MTJ R TYP2 0,0靠近V-cu線或郵票孔的元器件的放置方向如左圖所示，所受應(yīng)力ACB- D,應(yīng)力越大越容易損壞器件。2.4 基標(biāo)（Fiducial Mark）尺寸要求:基標(biāo)分為

10、PCB基標(biāo)和細(xì)間距 IC基標(biāo)?；鶚?biāo)的 中心為1.0mm的鍍錫平面，全反光性好， 外圍3.0mm內(nèi)無(wú)反光（無(wú)銅箔、綠油或白油）；PCB的基標(biāo)至少要有兩點(diǎn)，最好在板的 四個(gè)角上均有基標(biāo)點(diǎn)，但注意不要作在對(duì)稱的位置上（防止生產(chǎn)反向流板）。板上應(yīng)有兩個(gè)基標(biāo)點(diǎn)的距離大于100mm,達(dá)不到要求的應(yīng)做成拼板；如果是雙面均有表貼元件，則兩面均應(yīng)布基標(biāo)。細(xì)間距IC基標(biāo)可分布在IC的任意兩對(duì)角上，但最好設(shè)計(jì)為IC位置的中心一點(diǎn)為好。所有板面上基標(biāo)點(diǎn)的中心點(diǎn)距離板邊緣均應(yīng)大于5mm。注意：基標(biāo)點(diǎn) 統(tǒng)一制作成器件封裝形式，即 要有自身封裝對(duì)應(yīng)的位號(hào)（Ref名），以便于準(zhǔn)確定位 坐標(biāo)。X4X33 . SMC/SMD寸裝

11、代號(hào)的一般識(shí)別：3.1 片狀阻容元器件外形代號(hào)及其尺寸（長(zhǎng)X寬）英制代號(hào)060308051206英制尺寸60X 30mil80X 50mil120X 60mil3.2 MELF MLL SODS件為類似圓柱形的器件，如二級(jí)管3.3 SOTS件為類似三級(jí)管的元件3.4 SO吻兩側(cè)有弓加卻朝外的IC3.5 SOM兩側(cè)有弓加卻朝內(nèi)的IC3.6 PLCE四面有弓加卻朝內(nèi)的IC3.7 QFP為四面有弓加卻朝外的IC3.8 BGA是以球柵陣列為引線的IC4 .焊盤在PCB上的排布設(shè)計(jì)原則：PCB排版時(shí)需考慮板卡的可生產(chǎn)操作性，為了盡早發(fā)現(xiàn)可能存在的布板問(wèn)題，避免造成投產(chǎn)后的再次改板，因此在訂制PCB8前需

12、由工藝人員確認(rèn)一下。4.1 相臨元件焊盤的間距極限如下圖：但對(duì)于插件較多的雙面表貼板，因波峰焊接表貼件 受到許多方面的限制，因此雙面表貼件通常均采用回流焊接，焊接面的表貼件在波峰焊接前采用夾具或阻焊帶屏 （藍(lán)膠）蔽掉，若焊接面的表貼元件高度超過(guò)5mm,則一般以表貼件的高度尺寸為上述的最小間距要求。焊接面的表貼件最好集中排布，特別是不要分散排布在插件孔之間。SMD量能夠移到 Top元件面。4.2 特殊產(chǎn)品的阻容元件，因性能要求所限，表貼阻容間的間距若實(shí)在無(wú)法達(dá)到下圖要求， 則可適當(dāng)縮小至最小極限20mil （只限1206以下的阻容件）為貼片安全距離注意：對(duì)于 0402、特殊0603,最小極限須

13、30mil,以保證網(wǎng)孔可以進(jìn)行適當(dāng)?shù)难娱L(zhǎng)處理1.25mm/50milQFP0.63mm25mo o o2.5mm/100mil -i.25mm/mmmom,PLCC1.25mm/50mil直插ICoBGA o2.5n用00m? O3.0mm/120milmil1.0mm/40mil0mil4.3 SMD早盤與通孔最小空隙距 6mil即SMT早盤邊緣距過(guò)孔（塞綠油）的最小距離為6mil,最佳0.5mm以上，焊盤與通孔之間須有阻焊膜覆蓋。焊盤表面嚴(yán)禁有通孔，以避免焊料流失造成虛焊。通孔與焊盤的連接線的寬度 小于0.25mm并且小于焊盤寬度或直徑的1/2合理設(shè)計(jì)不良諼計(jì)5mm內(nèi)不應(yīng)有焊盤和基標(biāo)，雙面

14、4.4 距PCB長(zhǎng)邊（即不帶露出板邊緣插座的邊及對(duì)邊）表貼板的焊接面則應(yīng)有 8mm的范圍無(wú)焊盤。4.5 元件排布及焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)考慮方位及對(duì)稱性，方向一致性為最佳，體積大的元件應(yīng)盡可能排在 PCB中間，特別是波峰焊接面Bottom面更應(yīng)該考慮元件排布的方位，以免在波峰焊時(shí)產(chǎn)生陰影效應(yīng)造成難以克服的焊接缺陷，同時(shí)應(yīng)避免排布間距小于1mm的IC,Bottom面表貼元件體排布方位 垂直于波峰流向 為佳，如圖:提示！含大量IC的高密度板應(yīng)考慮板熱容量和重量分配的均衡，不應(yīng)BSD口將IC集中在某一小區(qū)域中而是盡量4.6 矩形元件焊盤 嚴(yán)禁設(shè)計(jì)為尺寸大小不等的不對(duì)稱的焊盤圖形 。焊盤之間、焊盤與通孔以及焊盤

15、與大面積接地（或屏蔽）銅鋁之間的連線，其長(zhǎng)度盡量大于 0.5mm,其寬度須小于0.25mm 并且應(yīng)小于其中較小的焊盤寬度或直徑的1/2。細(xì)間距IC引線焊盤之間如沒(méi)有涂覆綠油，其焊盤之間嚴(yán)禁直接用短接線相連，須用引出線在外連接并覆蓋綠油。無(wú)外引腳的元件的焊盤之間不允許有通孔，以保證焊接質(zhì)量。各導(dǎo)通孔在沒(méi)有特別要求的情況下均應(yīng)涂 覆綠油。不良設(shè)計(jì) 較好設(shè)計(jì)較大面積的焊盤與焊盤問(wèn)的連接不宜采用U H H N好的設(shè)計(jì)不良設(shè)計(jì)焊盤與相連引線的設(shè)計(jì)：盡量使連接到焊盤的印制線呈對(duì)稱不良設(shè)計(jì)改進(jìn)設(shè)計(jì)4.7 查選焊盤設(shè)計(jì)尺寸時(shí)，應(yīng)與自己所選用的元件封裝外形、焊端、引腳等與焊接相關(guān)的尺寸相匹配、尺寸單位（公英制）

16、，同一面的IC本體之下不能布其他元器件，焊接片狀元件的焊盤絕不允許兼作測(cè)試點(diǎn)，為避免損壞器件必須另外設(shè)計(jì)專用的測(cè)試焊盤。5 .無(wú)外引線元器件焊盤尺寸設(shè)計(jì)原則:5.1 常用矩形阻容元件焊盤尺寸（此類元件易出現(xiàn)偏移、虛焊和一端立起）如下表：由于小元件的焊盤尺寸對(duì)焊接質(zhì)量的影響較大，不同的焊接方式（SMT回流焊接和波峰焊接）要求不同，在布板時(shí)一定要注意區(qū)分清楚！通常情況下焊接面的表貼件如果較多且相對(duì)集中，一般采用雙面回流焊接方式，只有焊接面的表貼件與插焊點(diǎn)距離較小且混排在一塊時(shí)才考慮采用波峰焊接方式。采用波峰焊接表貼方案在排版時(shí)通知工藝人員確定。外形代號(hào)（in）0402060308051206外形代

17、號(hào)（mm）100516082012/21253216W 寬 mmmil0.56220.79311.27501.663SMT旱5.2 圓柱狀類（如二極管）的焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)尊循兩端焊盤的中心距產(chǎn)巧勺長(zhǎng)檸芒雪則，焊盤的寬度和長(zhǎng)度一般以同類型封裝的片式阻容一致。匚口 l_L6 .有外引線元器件（SOT SOP QFP SOJ PLC曲）焊盤形狀位置尺寸設(shè)計(jì)原則：6.1焊盤寬度一般為芯片引線中心距的1/2,不同芯片規(guī)格的焊盤寬度設(shè)計(jì)參考以下尺寸： 1 1 11 - - 1 - - 1 - - - - - = - 一- =- - - - J 芯片引線間距0.4mm(16mil)0.5mm(20mil)0.63

18、5mm(25mil)25mil以上焊盤寬度尺寸89mil1011mil1213mil引線寬間距/26.2焊盤長(zhǎng)度不應(yīng)過(guò)長(zhǎng)（引起引腳連焊）或太短（引起引腳虛焊），建議如下:6.2.1 “L”型引腳（如 SOT SOP QFP此類IC易出現(xiàn)連焊現(xiàn)象）：B=1.2T1.6倍焊盤寬度。A:為焊盤內(nèi)側(cè)露出部分，A=1.22倍焊盤寬度。B:為焊盤外側(cè)露出部分，焊盤注：SOT（三極管）焊盤的設(shè)計(jì)同為如上要求。6.2.2 “J”型引腳（如SOJ PLCC止匕類IC易出現(xiàn)脫焊、虛焊現(xiàn)象C為焊盤內(nèi)側(cè)露出部分，C=0.82倍焊盤寬度。D:為焊盤外側(cè)露出部分，B=0.82倍焊盤寬度。具體請(qǐng)參考另一規(guī)范：SMT早盤內(nèi)外

19、露長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn) （SMT早盤設(shè)計(jì)尺寸參考）.xls。7 . BGA焊盤/連線/白油圖的排版原則：焊盤區(qū)盡量避免通孔，如有通孔必須覆蓋好綠油；焊盤問(wèn)的短接線必須覆蓋綠油。BGA CSP旱盤間的連接線寬度應(yīng)避免大于焊盤直徑的1/2 ,焊盤與焊盤問(wèn)、焊盤與通孔間的連接線寬度均應(yīng)盡量采用設(shè)計(jì)上允許的最小線徑連接，建議不大于0.15mmi目的是盡量保證BGA CSP勺圓形焊盤的外觀完整性，使焊接后的所有焊點(diǎn)大小一致，外形均勻，對(duì)外界應(yīng)力有良好的整體承受力。焊盤外圍一定要有白油框圖及原點(diǎn)標(biāo)注，白油框圖的尺寸應(yīng)比BGA的外圍尺寸稍大些，貼裝后能剛好露出整條白油圖的線，作為檢驗(yàn)定位框，白油框線四邊外最好在對(duì)應(yīng)的兩

20、邊標(biāo)注上同樣的焊球引線排序號(hào)，以便檢驗(yàn)。最重要的是白油圖與整塊BGA焊盤一定要對(duì)中、對(duì)正，與BGA器件外框吻合且貼裝后可見(jiàn)；原點(diǎn)在貼裝后要能看得見(jiàn)。另外，BGA外圍的元器件距離 BGA應(yīng)大于3mm,并避免排布較高的器件。焊盤的直徑一般稍小于焊球引線中心距的一半，具體可參見(jiàn)下表：球引線中心距 0.8mm(32mil)1.0mm(40mil)1.25mm(50mil) T8 .絲印白油中關(guān)于 方向性標(biāo)注要求（正負(fù)極或第一腳等元件朝向）:8.1 以元件安裝上后仍能容易辨認(rèn)出白油方向?yàn)榛緶?zhǔn)則。8.2 除通用器件外（如鋰電容），極性器件盡量直接使用“+/- ”號(hào)標(biāo)注。HIIHI8.3 所有IC的方向標(biāo)

21、注要求半外露，其中BGA要求全外露?？杉觽€(gè)圓圈或三角形表示。示例:I15牛咨L落您numCP ,工外出8.4 表貼LED方向：目前共有五種表示法，如下圖，都表示左負(fù)右正。前三種容易混淆，建 議統(tǒng)一使用（圖四）外圍三角形或（圖五）直接標(biāo)注“ +/- ”號(hào)。叵國(guó)恒回叵到畫畫-叵畫+8.5 芯片的白油外框線不能在 SMT旱盤問(wèn)（會(huì)影響AO檢驗(yàn)機(jī)的識(shí)別，AO檢驗(yàn)機(jī)會(huì)誤認(rèn)為是焊點(diǎn)）, 可在管腳焊盤之外圈或在管腳焊盤內(nèi)。8.6 白油絲?。ㄎ惶?hào)、外框）的要求：（1）所有元器件、安裝孔、定位孔、基標(biāo)點(diǎn)都有對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)號(hào)Ref。（2）絲印字符盡量遵循從左至右、從下往上的原則。各個(gè)元件位號(hào)Ref白油的位置，要與其

22、焊盤一一對(duì)應(yīng)。保持相對(duì)位置的一致性，距離不要過(guò)遠(yuǎn)，便于對(duì)應(yīng)查找。（3）對(duì)于電解電容、二極管等極性的器件在每個(gè)功能單元內(nèi)盡量保持方向一致。極性方向盡量只限兩種或局部統(tǒng)一。（4湍件焊盤、需要焊接的錫道上須無(wú)絲印，器件位號(hào)不應(yīng)被安裝后器件所遮擋。（5）有極性元器件具極性方向 標(biāo)記易于辨認(rèn)（按前述8.1-8.4內(nèi)容中的方向標(biāo)注要求）。（6）元件白油外框的大小，要比器件本體最 大外圍輪廓尺寸略大些。也可防止器件排布過(guò)密。9 .其他注意點(diǎn)及非 SMTW項(xiàng)9.1 關(guān)于晶體或晶振:9.1.1 小晶體盡量不要采用臥式純手工焊，請(qǐng)使用直插后臥倒。1.1.2 若對(duì)相關(guān)性能的影響不大，盡量取消晶體的接地操作（因有些晶

23、體對(duì)高溫敏感且接 地焊接是手工進(jìn)行）。1.1.3 為方便接地操作，具接地焊盤盡量放在空曠位置（最好周邊5mm以內(nèi)沒(méi)有插焊器件,且距離表貼器件 2mm以上）。1.1.4 接地焊盤的尺寸：普通晶體接地焊盤長(zhǎng) /寬至少各為2mm,且接地焊盤位于晶體元件體外側(cè)。小晶體（32.768K）的接地焊盤長(zhǎng)為 10mm且寬為4mm。9.2 關(guān)于可維修性、可調(diào)試可測(cè)試性：9.2.1 BGAW BGAi間連接線路應(yīng)有測(cè)試點(diǎn)。9.2.2 BGA器件周圍需留有3mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)9.2.3 雙列直插元件相互的距離建議最好要大于 2mm。9.2.4 可調(diào)器件、可插拔器件周圍盡量留有足夠的空間供調(diào)試和維修。根據(jù)

24、鄰近器件的高度決定。9.2.5 測(cè)試孔可以兼做導(dǎo)通孔使用，焊盤直徑應(yīng)不小于25MIL測(cè)試孔中心距應(yīng)不小于 50MIL9.2.6 測(cè)試孔避免放置在芯片底下。9.2.7 關(guān)于維修調(diào)試測(cè)試的 專用的接地點(diǎn)TP_WX的布板要求：在PCBR空曠的區(qū)域上，布置一個(gè)接地的金屬化孔，孔內(nèi)徑 1.2mm孔外徑1.8mm用于維 修調(diào)試時(shí)的接地連接測(cè)試點(diǎn)。請(qǐng)制作成器件封裝形式，并把此器件的位號(hào)統(tǒng)一取名為 TP_WX 19.3 關(guān)于元件封裝庫(kù)的要求1.1.1 PCB元件封裝庫(kù)的選用應(yīng)確認(rèn)無(wú)誤。已有標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)器件的選用應(yīng)保證封裝與元器 件實(shí)物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符合。尚無(wú)元件封裝庫(kù)的器件，應(yīng)根據(jù)器件資料 建