關(guān)于焊錫膏的一些基本知識(shí)

1、關(guān)于焊錫膏的一些基本知識(shí)1. 錫膏的成份：主要是由焊錫粉與助焊劑等化學(xué)元素的混合物。? 焊錫粉：通常是由氮?dú)鈬婌F（N2 ATOMIZATION） 或旋轉(zhuǎn)碟方法制造后經(jīng)絲網(wǎng)篩選而成。? 助焊劑：通常是由松香；樹(shù)脂；活性劑；抗氧化劑等化學(xué)元素構(gòu)成。R 非活性松香RMA- 輕活性松香RA 活性松香LR 免洗WS 中性，適合電子工業(yè)。（水溶性）OA 酸性，焊接工藝。（水溶性）? 好的焊錫膏具備的幾點(diǎn)條件：1. 優(yōu)良的濕潤(rùn)性及可焊性。2. 極少的雜質(zhì)，可提高擴(kuò)散能力，減少因雜質(zhì)引起的如焊橋：錫尖等缺陷。3. 焊點(diǎn)光亮。4. 驅(qū)除金屬雜質(zhì)及氧化物。（在此處可加入焊錫漿的圖片以及良好焊點(diǎn)圖片）2. 錫膏的儲(chǔ)

2、存及運(yùn)輸：? 一般需要在0 度 -10 度 （4-5 度最好） 狀態(tài)下儲(chǔ)存，可避免出現(xiàn)結(jié)晶，氧化； FLUX 揮發(fā)；粘性劑硬化等問(wèn)題。（注意：我們現(xiàn)在CDMA 所使用的焊錫膏的儲(chǔ)存應(yīng)保持在-20 度 -0 度之間） （在此處可加入標(biāo)簽圖片并指出參數(shù)所在處）? 通常在 0 度以下儲(chǔ)存的焊錫膏（我們現(xiàn)在CDMA 所使用的焊錫膏以及其它特殊的焊錫膏） 會(huì)使 FLUX 出現(xiàn)結(jié)晶，從而影響使用效果。? 不同焊錫膏的使用壽命會(huì)根據(jù)不同生產(chǎn)廠家的產(chǎn)品有所差別，通常會(huì)在三個(gè)月到一年左右不等。? 在存放過(guò)程中需定時(shí)檢查冰箱溫度和濕度，以及焊錫膏的有效期。? 在焊錫膏的運(yùn)輸過(guò)程中同樣也需要保持合適的低溫，并要定時(shí)

3、檢查其個(gè)項(xiàng)參數(shù)指標(biāo)。3. 焊錫膏的使用：（根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)不同有所差別）? 一般要求從冰箱里取出后需回溫3 小時(shí)以上才可以開(kāi)始使用，使用時(shí)若發(fā)現(xiàn)印刷不良；塌陷；焊錫膏過(guò)希等問(wèn)題，需進(jìn)行充份攪拌后在使用。（我們現(xiàn)在所規(guī)定的焊錫膏回溫時(shí)間為8 小時(shí) ） （在此處可加入標(biāo)簽圖片并指出參數(shù)所在處）? 一般要求焊錫膏在開(kāi)封后三天內(nèi)用完（如果量不大, 可將焊錫膏用完后盡快密封好并放回冰箱）再次使用時(shí)可加入部分新鮮錫膏加以攪拌, 并盡快用完。?對(duì)于已經(jīng)印刷在PCB上的焊錫漿應(yīng)盡快使其回流，而不應(yīng)將以印刷好焊 錫漿的PCB長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中（這樣會(huì)導(dǎo)致焊錫漿中的FLUX嚴(yán)重?fù)] 發(fā)，從而影響回流焊接的最終效果）通常

4、在4小時(shí)以上沒(méi)有完成回流的 應(yīng)將焊錫漿清洗干凈并檢查其表面沒(méi)有多余錫球及其它雜質(zhì)再后重新印 刷。（在此處可加入已經(jīng)晾干的焊錫漿圖片）?錫膏長(zhǎng)時(shí)間放置在網(wǎng)板上會(huì)使 FLUX揮發(fā)，從而影響印刷性,因此在1小 時(shí)以上應(yīng)刮起放回瓶中，但對(duì)0.5mm以下間距印刷時(shí)會(huì)發(fā)生印刷困難。 （在此處可加入焊錫漿堵住網(wǎng)板的圖片）?焊錫漿保質(zhì)期對(duì)于回流后的焊接質(zhì)量影響非常重要，故每天使用前必須 認(rèn)真檢查焊錫漿包裝物上的使用標(biāo)簽，確定其各項(xiàng)參數(shù)完全正確后方可 使用。?（在此處可加入標(biāo)簽圖片并指出參數(shù)所在處）4. 錫粉的等級(jí)選擇? 1.對(duì)于具有0.5mm以下問(wèn)題的網(wǎng)板顆粒為25-45微米錫粉，對(duì)于0.5 mm 以上間距有

5、網(wǎng)板，可選顆粒較大的錫膏以降低成本。（在此處可加入00 5MM間距網(wǎng)板圖片）? 2.錫粉越細(xì)回流焊后產(chǎn)生的錫球可能性越大，所以要根據(jù)自身產(chǎn)品的要求 選擇不同的顆粒大小的焊錫粉。? 3.錫粉含量通常在88%-91%之間。（在此處可加入標(biāo)簽圖片并指出參數(shù) 所在處）? .錫粉的金屬成分選擇? 錫粉通常使用的有：SN63/PB37或SN62/PB36/AG2通常使用SN63/PB37, 如果元件管件含銀或元件垂體時(shí)使用 SN62/PB36/AG2。（在此處可加入 標(biāo)簽圖片并指出參數(shù)所在處）?雙面均需印刷錫膏也可選用以下兩種成分的錫膏 ，由于錫膏溶化后產(chǎn)生的 表面漲力可使元件不會(huì)脫落.如實(shí)在無(wú)法解決可選

6、用低溫錫膏。?對(duì)于有些PCB或元件無(wú)法承受200度以上的溫度時(shí)，可選用SN43/PB43/BI14（固態(tài)點(diǎn)144度，液態(tài)點(diǎn)163度的錫膏，可在200度以下有 效回流。? 使用SN10/PB88/AG2的錫膏（固態(tài)點(diǎn)268度，液態(tài)點(diǎn)302度主要用于厚膜 電路或其它高溫場(chǎng)合。?焊錫合金的成份應(yīng)符合聯(lián)邦技術(shù)規(guī)格 QQS-571E ,以下是我們工廠現(xiàn)在 主要使用的兩種不同類(lèi)型錫漿的工藝參數(shù)表：合金類(lèi)型錫SN鉛PB銀AG雜質(zhì)熔點(diǎn)63SN/37PB62.5 63.5其余 部分與 QQS-571E 的規(guī)定一a183度62SN/36PB/2AG61.5-62.5其余 部分1.8-2.2與 QQS-571E 的

7、規(guī)定一a178度1.1. 焊劑的選擇早期的錫膏以松香型和水溶性為主，目前應(yīng)環(huán)保要求推出免洗錫膏，在絕對(duì)阻抗 要求較高時(shí)，可選用水洗錫膏，需檢查元件的可焊性，留意放置元件時(shí)的壓力減少回 流時(shí)間及回流中的氧氣對(duì)產(chǎn)品的影響。7 .焊膏的粘度（在此處可加入標(biāo)簽圖片并指出參數(shù)所在處）?需根據(jù)廠家的環(huán)境等需要，選擇合適的粘度，主要以不造成塌陷，印刷不良, 粘刀等問(wèn)題的發(fā)生為標(biāo)準(zhǔn).有儀器測(cè)試粘度。?不同種類(lèi)化學(xué)漿的黏度通常是不同的，一般常用的產(chǎn)品RMA和WS這兩種焊錫漿的黏性度為：RMA- 600 至 1000KCPS（Brookfield Reading）WS -1000 至 1300 KCPS（Broo

8、kfield Reading）8 .模板與刮刀?模板通常是用一塊青銅；黃銅或不銹綱片，利用化學(xué)蝕刻或激光切割的 方法制造而成。（在此處可加入模板圖片）?模板應(yīng)盡量采用不銹鋼激光切割模板，以保證孔壁平直及精度，其精度為00 0003寸以?xún)?nèi)，20寸距離少于00 005寸的誤差，重復(fù)制造時(shí)可保證其 重復(fù)制造精度。（在此處可加入模板上焊盤(pán)圖片）?刮刀分為橡膠和金屬兩種，注意刮刀的大小，以避免用大刀生產(chǎn)小PCB造 成錫膏放置量增多，F(xiàn)LUX揮發(fā),變干,盡量使用金屬刮刀，可減少鏟除模 孔內(nèi)的錫膏，阻力小，而且不易磨損匚（在此處可加入刮刀圖片）? 使用STEMIL刮刀注意事項(xiàng)。?如何達(dá)到好的模板印刷效果：（

9、此處可加入良好印刷后的PCB圖片以及良好印刷后的模板圖片）1 .高質(zhì)量的模板2 .硬度較高的刮刀3 .較低并非常合理的刮刀壓力4 .使用較慢的刮刀移動(dòng)速度5 .盡量一次完成印刷過(guò)程6 .保持基板表面的平整度7 .孔與焊盤(pán)的正確的對(duì)位8 .質(zhì)量?jī)?yōu)良的焊錫漿9 .合適的焊錫漿量9。在焊接中出現(xiàn)的一些問(wèn)題，分析其成因及解決方法:問(wèn)題原因解決方法錫球?焊錫漿不良，已經(jīng) 氧化，活性不夠，?錫粉過(guò)多微粒?焊盤(pán)上有過(guò)多焊錫 漿?焊錫漿超過(guò)保質(zhì)期?焊錫漿中后水份?阻焊膜未固化?基板和模板上有殘 余溶劑?放置元件壓力t大?加熱速度太快?增強(qiáng)助焊劑活性，?降低錫粉微粒?降低刮刀壓力?縮小模板開(kāi)扎?降低儲(chǔ)存地濕度?

10、清洗模板?檢查焊錫漿的保質(zhì) 期?調(diào)整加熱曲線?降低貼裝壓力?將基板與模板上多 余的溶劑擦拭干凈橋接?焊錫漿有塌陷現(xiàn)象?模板底部后殘余焊錫漿?元件貼裝位置/、當(dāng)?元件發(fā)生位移?加熱速度太快?焊錫漿過(guò)量?模板損壞?元件貼裝壓力過(guò)大?印刷時(shí)支撐不良?刮刀損壞? PCB上有異物。?元件受潮?焊錫漿超過(guò)保質(zhì)期?增加焊錫漿的金屬 含量或黏度?降低刮刀壓力?調(diào)整貼裝位置?調(diào)整加熱曲線?調(diào)整印刷支撐?縮小模板開(kāi)扎?檢查焊錫漿的保質(zhì) 期?使用質(zhì)量較好的模 板與刮刀?印刷前認(rèn)真檢查 PCB表面?控制元件的儲(chǔ)存潮 濕度假焊?因印刷不良導(dǎo)致焊 錫漿不能與個(gè)別管 角接觸?元件管角翹起?元件受潮?焊盤(pán)上有阻焊膜等 雜物?

11、降低焊錫漿黏度及 金屬含量?檢查刮刀壓力及印 刷速度?使用質(zhì)量?jī)?yōu)良的元 件及PCB元件垂起?元件可焊性差?元件貼裝位置/、良?加熱速度過(guò)快?加熱不均勻?模板開(kāi)孔不良?使用質(zhì)量可靠的元 件及PCB?調(diào)整元件貼裝位置?調(diào)整加熱曲線?使用合理的模板開(kāi)孔?使用含銀或鈿的錫 漿焊錫漿未熔化（冷焊）?加熱曲線不良?焊錫漿合金成份不 對(duì)?焊錫漿中金屬顆粒 與助焊劑比例不對(duì)?助焊劑活性不夠? PCB印刷后在空氣 中暴露時(shí)間過(guò)長(zhǎng)?焊錫漿過(guò)期或在空 氣中暴露時(shí)間過(guò)長(zhǎng)?調(diào)整加熱曲線?檢查焊錫漿合金熔 點(diǎn)?檢查焊錫漿成份比 例?檢查焊錫漿的保質(zhì) 期?控制焊錫漿暴露空 氣中的時(shí)間10 .錫膏的安全注意事項(xiàng)錫膏對(duì)人體危害

12、主要通過(guò)吸入和食入從而導(dǎo)致鉛中毒，以及一系列問(wèn)題，如有 效加以防范可基本消除其對(duì)人體的危害，（如:清理焊爐使用手套口罩，工作時(shí)作必要 防范，工作后洗手部及衣物等方法）。12 .日U/1355 RP15的特征及相關(guān)參數(shù)：?顆粒直徑：ACS, 10?助焊劑類(lèi)型：RP15免洗，類(lèi)型L?黏度：? 合金：62。8%SN/36。8%PB/0。4%AG?金屬含量：88。9%-89。8%?熔點(diǎn)：179-138 度?儲(chǔ)存期：6個(gè)月? 儲(chǔ)存條件：5-10度 ?SN63/PB37的特性及相關(guān)參數(shù)。?成份:63SN/37PB?溶點(diǎn):183度?密度:8400KG/M3?熱膨脹系數(shù)：21.425度（PPM1度）?電導(dǎo)率:11.5%/AGS? 電阻:14.99MSCM? 表面張力: