電子產(chǎn)品設計開發(fā)流程

1、電子產(chǎn)品設汁開發(fā)流程電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)開發(fā)流程目錄1、產(chǎn)品規(guī)劃2、產(chǎn)品開發(fā)流程2-1.開發(fā)流程概述22、外觀ID評審2-3> PCBA結(jié)構(gòu)布局設計（經(jīng)過組裝后的PCB板）24、機構(gòu)件的設計2-5n EVT Stage （Engineer Verification Test 工程樣品驗證測試）2-5 > DVT Stage （Design Verification Test 設計驗證測試）25、PVT & MP Stage （Process Verification Test 小批量過程驗證測試 和 Mass-Production 量產(chǎn)）3、結(jié)束1、產(chǎn)品規(guī)劃A、確定產(chǎn)品的定位 確定

2、產(chǎn)品的銷售地區(qū) 確定產(chǎn)品的使用對彖 確定產(chǎn)品的消費檔次 確定產(chǎn)品的使用環(huán)境1 / 5電子產(chǎn)品設訃開發(fā)流程B、確定產(chǎn)品的規(guī)格 確定產(chǎn)品的使用功能 確定產(chǎn)品的外觀形狀 確定產(chǎn)品的檢測規(guī)范C、方案的評估 外觀方案評估 工藝方案評估 機構(gòu)方案評估2、開發(fā)流程2-1.開發(fā)流程概述（1）外觀ID的評審（2）PCBA機構(gòu)布局設計（3）結(jié)構(gòu)件的設計（4）EVT Stage（5）DVT Stage（6）PVT&MP Stage2-2外觀ID評審（1）尺寸空間評估（2）外接元件評估（3）標準件的選擇（4）相關(guān)規(guī)范收集（5）外觀開模分析（6）建立3D模型（7）制作外觀手板（8）出示資料清單2-3 PCBA結(jié)

3、構(gòu)布局設計（1）PCB Out-Line 的確定（2）PCB主要零件的布局 EMI/EMC元件 I/O元件 PCB發(fā)熱元件 光學元件 操作元件 其他特殊元件（3）PCB MCO的繪制（MCO：時鐘信號輸出）（4）出據(jù)資料及清單2-4.結(jié)構(gòu)件的設計（1）零件拆分的確定，繪制方案圖一色彩工藝（2）評審結(jié)構(gòu)方案一散熱、導光、聲音、組裝、重量（3）零件結(jié)構(gòu)細部設計一Cab 1 erouting（4）制作功能手板（5）功能手板檢討一掛鉤、定位、止口 Button、Boss柱、美丄線、battery（6）零件開模分析并制作DFM （DFM：面向制造的設計，作用就 是改進產(chǎn)品的制造工藝性）（7）繪制零件開模

4、圖一>3D Drawing, 2D Drawing,特殊要求（8）零件名稱命名，申請P/M（9）制作BOM （BOM：物料清單）一結(jié)構(gòu)件的組裝順序父子關(guān)系（10）制作DFV1EA進行產(chǎn)品跟蹤（DFMEA：設計失效模式及后果 分析）（11）產(chǎn)出資料清單2-5> EVTSt age(1)圖檔整理(3D Drawing, 2D Drawing)(2)資料跟蹤(BOM, Partlist)(3)模具跟蹤（TO->T1,問題改善對策）(4)檢驗測量（FAI Check新品首件檢查，外觀色彩檢查）(5)首樣簽核(6)組裝MIL （臨時對策，永久對策）(7)測試MIL （測試規(guī)范定義，MI

5、L對策）2-6、 DVT Stage(1) 圖檔資料整理(3D &2D Drawing, BOM &Partlist)(2) EVT MIL 跟蹤(3) 模具修改跟蹤(3D &2D Modify, ECN跟蹤)(ECN：工程變 更通知書)(4) 檢驗測量(FAI Check新品首件檢查，外觀色彩檢查)(5) EVT 物料 Purge(6) 組裝MIL對策(臨時對策，永久對策)(7) 測試MIL跟蹤(MIL分析評估，MIL改善對策)2-7、 PVT & MP Stage(1) PVT Stage 圖檔資料發(fā) A 版(3D & 2D Drawing, BOM & Part list) 零