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文檔簡介
1、彈性模量:產(chǎn)生100%彈性變形所需要的應(yīng)力彈性比功(彈性比能/應(yīng)變比能):表示金屬材料吸收彈性變形功的能力滯彈性:在彈性范圍內(nèi)快速加載或卸載后,隨時(shí)間延長產(chǎn)生附加彈性應(yīng)變的現(xiàn)象循環(huán)韌性:金屬材料在交變載荷下吸收不可逆變形功的能力塑性:金屬材料斷裂前發(fā)生不可逆永久 (塑性) 變形的能力.包申格效應(yīng):金屬材料經(jīng)過預(yù)先加載產(chǎn)生少量的彈性形變,卸載后,再同向加載(拉伸)時(shí), 屈服強(qiáng)度或彈性極限增加;反向加載(壓縮)時(shí),屈服強(qiáng)度或彈性極限降低的 現(xiàn)象。*消除包申格效應(yīng)的方法:預(yù)先進(jìn)行較大的塑形變形;在第二次反向受力前先使金屬材料于 回復(fù)或再結(jié)晶溫度下退火金屬韌性:金屬材料斷裂前吸收塑形變形功和斷裂功的能
2、力;或材料抵抗裂紋擴(kuò)展的能力縮頸:韌性金屬在拉伸試驗(yàn)時(shí)變形集中于局部區(qū)域的特殊現(xiàn)象韌性斷裂:斷裂前發(fā)生明顯塑性變形的斷裂脆性斷裂:突然發(fā)生的斷裂,且斷裂前基本不產(chǎn)生塑性變形。穿晶斷裂:裂紋擴(kuò)展的路徑穿過晶內(nèi)沿晶斷裂:裂紋沿晶界擴(kuò)展,大多為脆性斷裂。斷口形貌:冰糖狀剪切斷裂:金屬材料在切應(yīng)力作用下沿滑面分離造成的滑移面分離的斷裂解理斷裂:金屬材料在一定條件下,外加正應(yīng)力達(dá)到一定數(shù)值后,以極快速率沿一定晶體平 面產(chǎn)生的穿晶斷裂。.解理面:由于與大理石的斷裂相似,所以稱這種晶體學(xué)平面為解理面解理刻面:以晶粒大小為單位的解理面解理臺(tái)階:解理裂紋與螺型位錯(cuò)相遇,形成具有一定高度的臺(tái)階河流花樣:解理臺(tái)階沿
3、裂紋前端滑動(dòng),同號(hào)臺(tái)階匯合并長大,足夠大時(shí)匯集成河流花樣。微孔聚集斷裂:由于雜質(zhì)與基體界面脫離形成微孔形核并長大形成微孔,在外力作用下產(chǎn)生 縮頸而斷裂,導(dǎo)致各個(gè)微孔連接形成微裂紋,微裂紋在三向拉應(yīng)力區(qū)和集中 塑形變形區(qū),在該區(qū)形成新微孔。新微孔連通使裂紋向前推進(jìn),不斷如此下 去產(chǎn)生斷裂。應(yīng)力狀態(tài)軟性系數(shù):max和max的比值,用表示各種加載狀態(tài)下的應(yīng)力狀態(tài)軟性系數(shù):三向不等拉伸:=0.1 單向靜拉伸=0.5 扭轉(zhuǎn):=0.8 單向壓縮:=2 三向不等壓縮:=4缺口效應(yīng):由于缺口的存在,缺口截面上的應(yīng)力狀態(tài)將發(fā)生變化缺口,缺口根部應(yīng)力集中缺口敏感度(NSR):缺口試樣的抗拉強(qiáng)度bn與截面尺寸光滑試
4、樣的抗拉強(qiáng)度b的比值沖擊韌性:是指材料在沖擊載荷作用下吸收塑性變形功和斷裂功的能力,用Ak表示沖擊吸收功:試樣變形和斷裂所消耗的功低溫脆性:在試驗(yàn)溫度低于某一溫度tk時(shí),會(huì)由韌性狀態(tài)變?yōu)榇嘈誀顟B(tài),沖擊吸收功明顯下降,斷裂機(jī)理由微孔聚集型變?yōu)榇┚Ы饫硇?,斷口特征由纖維狀變?yōu)榻Y(jié)晶狀,。tk稱為韌脆轉(zhuǎn)變溫度,也稱冷脆轉(zhuǎn)變溫度低應(yīng)力脆斷:在應(yīng)力水平低于材料屈服極限的情況下所發(fā)生的突然斷裂現(xiàn)象。張開型(型)裂紋:拉應(yīng)力垂直作用于裂紋擴(kuò)展面,沿作用力方向張開,沿裂紋面擴(kuò)展的 裂紋應(yīng)力場(chǎng):物件受力時(shí),其內(nèi)部所受到的有方向有大小且連續(xù)的應(yīng)力所構(gòu)成的場(chǎng)塑性區(qū):金屬材料裂紋擴(kuò)展前,尖端附近出現(xiàn)的塑性變形區(qū)有效屈服
5、應(yīng)力:在某個(gè)方向上發(fā)生屈服時(shí)對(duì)應(yīng)的應(yīng)力變動(dòng)載荷:載荷大小,方向均隨時(shí)間變化的載荷疲勞:金屬構(gòu)件在變動(dòng)應(yīng)力和應(yīng)變長期作用下,由于累積損傷而引起的斷裂疲勞極限:試樣可以經(jīng)無限次應(yīng)力循環(huán)也不會(huì)發(fā)生疲勞斷裂時(shí)所對(duì)應(yīng)的應(yīng)力。記為-1疲勞源:疲勞裂紋萌生的策源地過載損傷界/過載損傷區(qū):金屬材料抵抗疲勞過載損傷的能力疲勞缺口敏感度:金屬材料在交變載荷作用下的缺口敏感性。用qf表示疲勞裂紋核:0.05mm至0,1mm的裂紋,且定義為疲勞裂紋萌生期高周疲勞:金屬在循環(huán)載荷作用下疲勞壽命大于105次的疲勞斷裂低周疲勞:金屬在循環(huán)載荷作用下疲勞壽命為102到105次的疲勞斷裂沖擊疲勞:機(jī)件在重復(fù)沖擊載荷作用下斷裂的
6、疲勞斷裂應(yīng)力腐蝕:金屬在拉應(yīng)力和特定的化學(xué)介質(zhì)共同作用下,經(jīng)過一段時(shí)間后所產(chǎn)生的低應(yīng) 力脆斷現(xiàn)象氫脆:由于氫和應(yīng)力的共同作用而導(dǎo)致金屬材料產(chǎn)生脆性斷裂的現(xiàn)象氫致延滯斷裂:由于氫的作用而產(chǎn)生的延滯斷裂現(xiàn)象磨損:機(jī)件表面接觸并作相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí),表面逐漸有微小顆粒分離出來形成磨屑,使表面材料 逐漸流失,造成表面損傷的現(xiàn)象。粘著磨損:粘著磨損是接觸表面相互運(yùn)動(dòng)時(shí),因固相焊合作用使材料從一個(gè)表面脫落 或轉(zhuǎn)移到另一表面而形成的磨損,又稱咬合磨損。磨粒磨損 :摩擦副的一方表面存在堅(jiān)硬的細(xì)微凸起或在接觸面向存在硬質(zhì)粒子時(shí)產(chǎn) 生的磨損。接觸疲勞:機(jī)件兩接觸面作滾動(dòng)或滾動(dòng)加滑動(dòng)摩擦?xí)r,在交變接觸壓應(yīng)力長期作用下,材料
7、 表面因疲勞損傷,導(dǎo)致局部區(qū)域產(chǎn)生小片或小塊狀金屬剝落而材料流失的現(xiàn)象蠕變:金屬在長時(shí)間的恒溫,恒載荷作用下緩慢地產(chǎn)生塑性變形的現(xiàn)象蠕變斷裂:由于蠕變現(xiàn)象最后導(dǎo)致金屬材料的斷裂蠕變極限:金屬材料在一定溫度和應(yīng)力下,在規(guī)定時(shí)間內(nèi)蠕變形量或蠕變速度不超過規(guī)定值 時(shí)所承受的最大應(yīng)力擴(kuò)散蠕變:金屬兩端在拉應(yīng)力的作用下,晶體內(nèi)空位從收拉晶界向受壓晶界遷移,原子則朝 相反方向流動(dòng),致使晶體逐漸產(chǎn)生伸長的蠕變松弛穩(wěn)定性:金屬材料抵抗應(yīng)力松弛的性能填空簡答1.影響彈性后效(滯彈性)的因素:切應(yīng)力、溫度升高、晶體中的缺陷2.彈性變形和塑性變形的特點(diǎn)? 彈性:1.彈性形變可恢復(fù)性2.彈性形變量很小 塑性:1.各晶
8、粒變形的不同時(shí)性和不均勻性 2.各晶粒變形的相互協(xié)調(diào)性3影響屈服強(qiáng)度的因素(1) 內(nèi)在因素 1. 金屬本性及晶格類型.主滑移面位錯(cuò)密度大,屈服強(qiáng)度大。 2.晶粒大小和亞結(jié)構(gòu). 晶界對(duì)位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)具有阻礙作用。晶粒小可以 產(chǎn)生細(xì)晶強(qiáng)化。都會(huì)使強(qiáng)度增加。 3.溶質(zhì)原子:溶質(zhì)元素溶入金屬晶格形成固溶體,產(chǎn)生固溶強(qiáng)化。 4第二相. a.不可變形的第二相繞過機(jī)制. 留下一個(gè)位錯(cuò)環(huán)對(duì)后續(xù) 位錯(cuò)產(chǎn)生斥力.b.可以變形的第二相切過機(jī)制.由于質(zhì)點(diǎn)與基體間晶 格錯(cuò)排及位錯(cuò)切過第二相質(zhì)點(diǎn)產(chǎn)生新界面需要做功,使強(qiáng)度增加。(二)外在因素.1.溫度溫度越高原子間作用越小位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)阻力越低 2應(yīng)變速率。應(yīng)變速率越高強(qiáng)度越高。 3
9、.應(yīng)力狀態(tài).切應(yīng)力分量越大強(qiáng)度越低4.應(yīng)變硬化(應(yīng)變硬化指數(shù))的工程意義:反映金屬材料抵抗均勻塑性變形的能力;反映機(jī)件服役時(shí)偶然過載的能力;提高材料力學(xué)性能;提高低碳鋼切削加工性能5.塑性的意義?1以防機(jī)件偶然過載時(shí)產(chǎn)生突然破壞2.有利于阻止裂紋擴(kuò)展3.金屬的塑性有利于各種加工工序4.可以反映合金的質(zhì)量優(yōu)劣6.韌性斷裂宏觀斷口及特征三要素?杯錐形,斷口粗糙、呈纖維狀,灰暗色。三要素: 纖維區(qū),放射區(qū),剪切唇7.磨損,腐蝕,斷裂是機(jī)件的三種失效形式。8.影響斷口三要素的因素:材料脆性越大,放射區(qū)越大,纖維區(qū)越小,剪切唇越小。材料尺寸越大,放射區(qū)越大,纖維區(qū)基本不變。9.脆性斷裂宏觀斷口:脆性斷裂
10、的斷裂面一般與正應(yīng)力垂直,斷口平齊而光亮,常呈放射狀或結(jié)晶狀。10.沿晶斷裂:當(dāng)晶界的強(qiáng)度小于屈服強(qiáng)度時(shí),晶界無塑性變形,斷裂呈宏觀脆性 產(chǎn)生冰糖狀斷口。當(dāng)晶界的強(qiáng)度大于屈服強(qiáng)度時(shí),晶界有塑性變形,產(chǎn)生石狀斷口 11. 微孔聚集型斷裂斷口微觀特征及過程?特征:韌窩。塑變過程中,位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)遇到第二相顆粒形成位錯(cuò)環(huán)。切應(yīng)力作用下位錯(cuò)環(huán)堆積.位錯(cuò)環(huán)移向界面,界面沿滑移面分離形成微孔。位錯(cuò)源重新開動(dòng),釋放出新位錯(cuò),不斷進(jìn)入微孔,使微孔長大。在外力的作用下產(chǎn)生縮頸(內(nèi)縮頸)而斷裂(纖維區(qū)),使微孔聚合,形成裂紋;裂紋尖端應(yīng)力集中,產(chǎn)生極窄的與徑向大致呈45度的剪切變形帶,新的微孔就在變形帶內(nèi)成核、長大和聚
11、合 ,與裂紋連接時(shí),裂紋擴(kuò)展。12. 解理斷裂過程分為三個(gè)階段:a)塑性變形形成裂紋b)裂紋在同一晶粒內(nèi)初期長大c)裂紋越過晶界向相鄰晶粒擴(kuò)展13. 解理斷裂的微觀斷口特征:1)解理臺(tái)階及河流狀花樣。2)舌狀花樣14. 缺口效應(yīng)的應(yīng)用1:缺口引起應(yīng)力集中,改變了缺口前方應(yīng)力狀態(tài)。由單向應(yīng)力狀態(tài)變?yōu)閮上蚧蛉驊?yīng)力狀態(tài)。2:缺口使塑性材料產(chǎn)生缺口附加強(qiáng)化,使強(qiáng)度增加,塑性降低。15.布氏硬度:HB 洛氏硬度:HR 維氏硬度:HV 努氏硬度:HK 肖氏硬度:HS滲碳層硬度分布:顯微維氏,HK 淬火鋼:HRC,HS 灰鑄鐵:HB,HS鑒別鋼中隱晶馬氏體與殘留奧氏體:顯微維氏儀表小黃銅齒輪:HV HK龍
12、門刨床導(dǎo)軌:HS 滲氮層:HV HR15N HK 高速鋼刀具:HV,HRC退火態(tài)低碳鋼:HRB HV HS 硬質(zhì)合金:HRA HV 16. 低溫脆性產(chǎn)生的原因:材料屈服強(qiáng)度隨溫度降低急劇增加的結(jié)果17. tk的表示方法 NDT:低階能開始上升的上升的溫度 FTP:高階能對(duì)應(yīng)的溫度 FTE:低階能和高階能 平均值對(duì)應(yīng)的溫度 FATT50:取結(jié)晶區(qū)面積占整個(gè)斷口面積50%時(shí)對(duì)應(yīng)的溫度18. 影響沖擊韌性和韌脆轉(zhuǎn)變溫度的因素:1.材料因素:a)晶體結(jié)構(gòu)的影響。低、中強(qiáng)度的bcc金屬及其合金有冷脆現(xiàn)象。高強(qiáng)度的bcc金屬,冷脆轉(zhuǎn)變不明顯。 fcc金屬一般情況下可認(rèn)為無冷脆現(xiàn)象。 2)化學(xué)成分: a)
13、加入能形成間隙固溶體的元素,使沖擊韌性減小,冷脆轉(zhuǎn)變溫度提高 b)-Fe中加入能形成置換固溶體的元素。c)雜質(zhì)元素S、P、Pb、Sn、As等,會(huì)降低鋼的韌性。3)晶粒尺寸:細(xì)化晶粒能使材料的韌性增加,韌脆轉(zhuǎn)變溫度降低。4) 金相組織:強(qiáng)度相同時(shí)S>B>P片>P球。2.外在因素:1)缺口越尖銳,三向應(yīng)力狀態(tài)越嚴(yán)重脆性轉(zhuǎn)變溫度的升高。2)尺寸因素.試樣尺寸增大,材料的韌性下降,斷口中纖維區(qū)減少,脆性轉(zhuǎn)變溫度升高。3)加載速度.外加沖擊速度增加,使缺口處塑性變形的應(yīng)變率提高,促進(jìn)材料的脆化。19. 裂紋擴(kuò)展的基本形式:1)張開型裂紋2)滑開型裂紋3)撕開型裂紋20. 應(yīng)力場(chǎng)強(qiáng)度因子
14、K表示裂紋尖端應(yīng)力場(chǎng)的強(qiáng)弱21. Kc、KIC及GIC和JIC的區(qū)別和物理意義。臨界或失穩(wěn)狀態(tài)的KI值就記作KIC或KC稱為斷裂韌度。其中KIC是平面應(yīng)變下的斷裂韌度。Kc是平面應(yīng)力下的斷裂韌度。意義是材料對(duì)宏觀裂紋失穩(wěn)擴(kuò)展的抗力。GIC是GI在臨界或失穩(wěn)狀態(tài)下的臨界值。表示材料阻止裂紋失穩(wěn)擴(kuò)展時(shí)單位面積所消耗的能量。JIC是J積分的臨界值,也稱斷裂韌度。表示材料抵抗裂紋開始擴(kuò)展的能力。22. 疲勞斷裂有如下的特點(diǎn):1)低應(yīng)力循環(huán)延時(shí)斷裂,即有壽命的斷裂。2)是脆性斷裂。3)對(duì)缺陷(缺口、裂紋及組織缺陷),尤其是表面缺陷十分敏感。23. 典型疲勞斷口具有的三個(gè)形貌不同的區(qū)域:疲勞源疲勞區(qū)瞬斷區(qū)
15、。24. 疲勞裂紋擴(kuò)展的門檻值, 記為Kth,表示阻止裂紋開始擴(kuò)展的能力25. 疲勞裂紋擴(kuò)展及斷口微觀特征:第一階段:從表面?zhèn)€別侵入溝(或擠出脊)先形成微裂紋,然后裂紋主要沿主滑移系方向,以純剪切方式沿45°向內(nèi)擴(kuò)展。斷口上無明顯的特征,只有一些擦傷的痕跡。在一些強(qiáng)化材料中,有時(shí)存在周期性解理或者準(zhǔn)解理花樣第二階段:裂紋拉應(yīng)力。第二階段的斷口特征是具有略呈彎曲并相互平行的溝槽花樣,稱為疲勞條帶(條紋、輝紋)26. 影響疲勞強(qiáng)度的主要因素:一、加載規(guī)范及環(huán)境的影響 1載荷頻率次2溫度 溫度升高,疲勞極限下降5.介質(zhì):腐蝕介質(zhì)表面蝕坑,疲勞極限下降 二、表面狀態(tài)與尺寸因素:1. 表面狀態(tài)
16、:缺口:因應(yīng)力集中會(huì)降低材料的疲勞強(qiáng)度。 越粗糙,材料的疲勞強(qiáng)度越低 表面強(qiáng)度越高,疲勞強(qiáng)度越高。 2. 尺寸效應(yīng) 尺寸增加,疲勞強(qiáng)度降低。三、表面強(qiáng)化及殘余應(yīng)力的影響 1. 表面噴丸及滾壓 2. 表面熱處理及化學(xué)熱處理 提高疲勞強(qiáng)度; 3.殘余應(yīng)力,殘余壓應(yīng)力提高疲勞強(qiáng)度;殘余拉應(yīng)力降低疲勞強(qiáng)度。四、材料成分及組織.含碳形成抗力增加;1.合金元素;提高淬透性,改善韌性2.顯微組織.細(xì)化晶粒,可以提高材料強(qiáng)韌性,疲勞極限提高。 27. 判斷氫致延滯斷裂和應(yīng)力腐蝕:采用極化實(shí)驗(yàn)方法,即利用外加電流對(duì)靜載下產(chǎn)生裂紋時(shí)間或裂紋擴(kuò)展速率的影響來判斷。當(dāng)外加小的陽極電流而縮短產(chǎn)生裂紋時(shí)間的是應(yīng)力腐蝕。當(dāng)
17、外加小的陰極電流而縮短產(chǎn)生裂紋時(shí)間的是氫致延滯斷裂。28. 應(yīng)力腐蝕與氫致延滯斷裂斷口形貌比較.對(duì)于應(yīng)力腐蝕來說,斷裂源位置在表面,斷口宏觀特征呈脆性,顏色暗淡,斷口微觀一般為沿晶斷裂,有較多腐蝕產(chǎn)物,且有很多二次裂紋。對(duì)于氫致延滯斷裂,斷裂源在表皮下,斷口宏觀特征呈現(xiàn)脆性,但顏色光亮,其微觀形貌多為沿晶斷裂,無腐蝕產(chǎn)物,且沒有或極少有二次裂紋。29. 氫致延滯斷裂的特點(diǎn)及過程。特點(diǎn);1 只在一定溫度范圍內(nèi)出現(xiàn)2提高應(yīng)變速率會(huì)使得材料對(duì)這類氫脆的敏感性降低3此類氫脆具有可逆性。過程:孕育階段裂紋亞穩(wěn)擴(kuò)展階段失穩(wěn)擴(kuò)展階段30.防止氫脆的措施:1. 環(huán)境因素:設(shè)法切斷氫進(jìn)入金屬的途徑,如采用表面涂
18、層,使機(jī)件表面與環(huán)境介質(zhì)中的氫隔離。2. 力學(xué)因素:在機(jī)件設(shè)計(jì)和加工過程中,應(yīng)排除各種產(chǎn)生殘余拉應(yīng)力的因素,相反,采用表面處理使表面獲得殘余壓應(yīng)力層,對(duì)防止氫致延滯斷裂有良好的作用。3. 材質(zhì)因素:含碳量較低且硫、磷含量較少的鋼,氫脆敏感性較低。鋼的強(qiáng)度越高,對(duì)氫脆越敏感。因此,對(duì)在含氫介質(zhì)中工作的高強(qiáng)度鋼的強(qiáng)度應(yīng)有所限制。31.金屬接觸疲勞分類:麻點(diǎn)剝落 淺層剝落 深層剝落32.金屬解除疲勞機(jī)理:(1)麻點(diǎn)磨損:表面接觸應(yīng)力較小,摩擦力較大、或表面質(zhì)量較差(如表面有脫碳、燒傷、淬火不足、夾雜物等)時(shí),易產(chǎn)生麻點(diǎn)剝落。2)淺層剝落:裂紋常出現(xiàn)在非金屬夾雜物附近,裂紋開始沿非金屬夾雜物平行于表面擴(kuò)展。3)深層剝落(壓碎性剝落):該處切應(yīng)力雖不是最大,但因過渡區(qū)是弱區(qū),切應(yīng)力可能高于材料材料強(qiáng)度而在該處產(chǎn)生裂紋。33蠕變變形機(jī)理 :主要有位錯(cuò)滑移、攀移、原子擴(kuò)散和晶界滑動(dòng),對(duì)于高分子
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