BCH縮小版模型操作使用指南

1、機箱(BCH) 整體外觀演示 前面板示意和拆裝 media tray, 面板，指示燈 后面板示意和拆裝 電源，風扇，交換機位置，其他 可靠性演示 中板拆裝展示 冗余電源風扇展示I/O 交換機演示 Ethernet交換機位置及模型展示 SAN交換機位置及模型展示 高速交換機位置及模型展示刀片服務器 HS22 外觀 面板，把手，示意 內(nèi)部 布局，散熱說明，細小部件拆裝 可靠性演示 背板接口 HS22V 外觀 面板，把手，示意 內(nèi)部 布局，散熱說明，細小部件拆裝 可靠性演示 背板接口 HX5 and MAX5 外觀 面板，把手，示意 內(nèi)部 布局，散熱說明，細小部件拆裝 可靠性演示 背板接口 MAX5

2、的連接和說明模型按照體積的16：1比例制作，大小大約為H-18cm,W-20cm,D-30cm。外觀極其小巧，做工也頗為精致仿真，但請大家小心操作以免損壞！按住側面藍色的按鈕，輕輕向外取出。下?lián)醢逋?。安裝時按住側面藍色的按鈕，將擋板卡在固定的扣位，聽見“啪”的聲音，安裝完成。前面板后面是BCH的四個電源模塊，上下各兩個，為N+N冗余配置。媒體托盤的拆裝：媒體托盤上面裝有共享的光驅和USB接口；為模塊化設計，可整體拆下維護；中間部分為14個刀片服務器的槽位。將橘色把手向左輕退便可拉出，拉至與電源垂直的方向，然后將整個電源輕輕的拉出。安裝時握住橘色把手，輕輕的將電源推進去，將橘色把手恢復至與電源

3、水平的方向，安裝完成。每個電源具有自己的風扇可以保證散熱，橘色的把手表明可熱插拔，進行在線的維護。將橘黃色按鈕下拉到垂直的位置，輕輕的將模塊從機箱中取出。安裝時，輕輕的將模塊推到機箱里，將橘黃色的按鈕從垂直的位置放到豎直的位置，安裝完成。刀片機箱的后面也是典型的模塊化設計，包括管理模塊，交換機模塊槽位，以及熱插拔冗余的散熱模塊。管理模塊：在機箱的最右側，上下兩個互為冗余按住橘黃色按鈕，手柄垂直位置拉出，鼓風機就可以緩緩的取出。安裝時將鼓風機輕輕的推進，將手柄從垂直位置推回至水平的位置，聽見“啪”的聲音，鼓風機安裝完成。刀片機箱的后面也是典型的模塊化設計，包括管理模塊，交換機模塊槽位，以及熱插拔

4、冗余的散熱模塊。散熱模塊：機箱中部的上下兩個主要部件即是機箱的散熱模塊，為冗余熱插拔的抽風機系統(tǒng)，可將機箱內(nèi)部的熱風抽出從機箱后部散出。將藍色按鈕取出，側面的把手拉出至45度，輕輕地將中板推出，整個中板即可取出。安裝時將中板輕輕的推回至機箱里，把手放至與機箱水平的位置，裝上藍色的按鈕，中板即安裝完成。刀片機箱的中板是展示IBM刀片中心可靠性的重要見證。上圖所示可看到明顯的完全冗余的中板，其中包括IO連接的冗余和電源連接的冗余。同樣將橘黃色的把手推至垂直的位置，將模塊輕輕的推出。安裝時將模塊緩緩的推進機箱，將橘黃色把手推至水平的位置即可。刀片機箱的后面也是典型的模塊化設計，包括管理模塊，交換機模

5、塊槽位，以及熱插拔冗余的散熱模塊。交換機模塊：對于BCH來說，共有10個交換機槽位，其中最左側上下兩個應為以太網(wǎng)交換機模塊，右側第二排上下兩個為擴展子卡(ciov)的對應的交換機槽位，一般為SAN交換機模塊，左側第二排為橋接模塊位置，可在FCoE的方案中發(fā)揮作用，上下兩個橫向槽位用于高速交換模塊包括萬兆交換機模塊，Infiniband交換機模塊和多通道連接轉換。藍色的按鈕拉到垂直的狀態(tài)，刀片服務器就可以從機箱里輕輕取出。安裝時，把刀片服務器輕輕的推到機箱里，推到不能再推時，把兩個藍色的按鈕推回到豎直的位置，刀片服務器就固定在機箱里了需要注意的是：刀片的藍色把手比較脆弱，需要小心操作！每個機箱模型帶有5片刀片，分別是HS22/HS22V/2個HX5/MAX5從外觀上請指明指示燈和相關的開關包括KVM切換按鈕等除了刀片以外的帶有黑色把手的部件是擋板，其作用不僅是保證產(chǎn)品外形的美觀，更重要的是能夠保證機箱內(nèi)部的冷風走向，實現(xiàn)有效的散熱按住刀片側面的藍色按鈕，打開刀片的蓋板，可以看見刀片的內(nèi)部，子卡和內(nèi)存條都是可以裝卸的。安裝時按住側面藍色的按鈕，蓋住蓋板，安裝完成。刀片內(nèi)部說明：說明CPU/MEM/HDD/子卡位置，特別說明MAX5中的eX5芯片組