pcb考試部分資料

1、設(shè)計(jì)、制作、焊裝預(yù)烘處理、 烘干處1. 印制電路板的工藝流程從開始制作到用于電子產(chǎn)品的組裝可以分為： 部分。2. 元器件的焊接位置有單面焊裝 、雙面焊裝3. 電路板的制作方式分為人工制作 、自動(dòng)制作4. SMT 通常使用的焊接工藝為再流焊、波峰焊5. 印制電路板按照用途可分為、民用、工業(yè)、軍用6. 印制電路板按照結(jié)構(gòu)分為單面板 、高密度板 、多層板7. 電子電路板為集成電路提供的是導(dǎo)電圖形8. 飛機(jī)里面的電路板屬于軍用電路板9. 照相機(jī)里面的電路板屬于民用電路板10. 多層板板層之間的連接靠金屬化孔11. 收音機(jī)里面電路板用的板基材質(zhì)是紙基材料12. 10mil = 0.254mm.13. 多

2、層板中看不見埋孔14. 設(shè)計(jì)電路板時(shí)，焊盤不可能的形狀是三角形15. 會(huì)產(chǎn)生磁場干擾的是電感16. 不能抑制電磁干擾的元件是三極管17. 焊接元器件時(shí)，烙鐵的溫度一般在 330 度18. 過孔按照功能主要分為盲孔、埋孔、通孔19. 印制電路板鉆孔主要分為手工鉆孔、自動(dòng)鉆孔20. 自動(dòng)鉆孔主要有激光鉆孔、數(shù)控鉆孔21. 印制電路板的絲印阻焊油墨操作的基本方法有銅面處理、 絲網(wǎng)印刷、 理22. 印制電路板的外形加工操作規(guī)程有剪切工藝、沖板工藝、銑板工藝23. 干膜圖形轉(zhuǎn)移專用設(shè)備干膜光致扛蝕劑、貼膜機(jī)、自動(dòng)貼膜機(jī)24. 濕膜圖形轉(zhuǎn)移專用設(shè)備液態(tài)光致抗蝕劑網(wǎng)版印刷機(jī)輥輪涂刷機(jī)在設(shè)計(jì)電路板時(shí)電子元器件

3、是不可以隨意擺放的。 對于發(fā)熱元器件應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，必要時(shí)可以設(shè)置散熱器或者散熱電風(fēng) 以降低溫度，減小對臨近元器件的影響。25.26. 扇，27.的。28.29.30.31.32.33.34.35.36.37.38.39.40.41.42.43.44.45.46.47.48.沉銅是為了實(shí)現(xiàn)雙層或多層之間的電氣連接， 這種連接是通過孔內(nèi)金屬層作為導(dǎo)體連接 表面安裝技術(shù)的英文簡寫 SMT電路板設(shè)計(jì)線寬時(shí)，地線最寬。 在印制電路板時(shí)，電源線與地線應(yīng)布設(shè)在一起的目的是減小電源線耦合引起的干擾 元器件在工作中容易發(fā)熱的是功率管 腐蝕箱盡享印制電路板蝕刻額基本方法有配制蝕刻劑蝕刻清潔 印制電路

4、板外形加工的基本方法剪切銑板開 V 槽 雙面板制作比單面板多的工序有沉銅 全板電鍍 多層板自己獨(dú)特的工藝有內(nèi)層黑氧化壓層 印制電路板在確定選擇板子厚度時(shí)，需要考慮的因素元器件的承重 震動(dòng)沖擊 浸酸主要不是去除印制電路板板面的氧化層?！敖饘倩住庇糜诙鄬与娐钒遄鳛楦鲗影逯g的電氣連接。 印制電路板的圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備要求主要有干膜圖形轉(zhuǎn)移法和濕膜圖形轉(zhuǎn)移法。 印制電路板的外形加工操作規(guī)程：剪切工藝、沖板工藝、銑板工藝。 印制電路板的設(shè)計(jì)主要是設(shè)計(jì)電子元器件的排列和布線。手工焊接電路板時(shí)，移開電烙鐵的方向應(yīng)該與電路板大致成 45 度方向。 彩色電視機(jī)里面的電路板屬于民用用印制電路板。印制電路板的線寬原則

5、：地線 電源線 信號(hào)線。 印制電路板的電磁干擾主要包括傳到發(fā)射和輻射發(fā)射兩方面。 銅箔板是由絕緣的基板 、銅箔板壓制而成的。 19.蝕刻機(jī)進(jìn)行印制電路板蝕刻的基本方法有涂抗蝕層曝光電鍍SMT 與 THT 相比的優(yōu)點(diǎn)有安裝密度提高導(dǎo)線間距減小導(dǎo)線寬度減小49.50.51.52.53.54.55.56.57.58.59.60.61.62.鉆孔63.64.65.66.67.68.69.70.71.72.73.印制雙層板時(shí)，兩個(gè)板層上的導(dǎo)線可以是 45 度相交垂直相交斜交印制電路板主要的設(shè)計(jì)是元器件的排列布線 印制電路板最基本，最重要的要求是避免短路避免斷路 抑制電磁干擾的基本方法是抑制干擾源切斷干擾

6、途徑 印制電路板的安裝方式水平安裝垂直安裝 雙層板布局時(shí)，底層一般放置貼片電阻發(fā)光二極管 與其他基板相比，用紙基板做電路板最大的特點(diǎn)是價(jià)格低廉相對密度小 雙面板最主要的工序是沉銅印制電路板尺寸的大小選擇是向外擴(kuò)出51 Omm印制電路板的公共地線應(yīng)盡量布在電路板的邊緣 盲孔是位于電路板表面，有一定的深度在對印制電路板進(jìn)行鉆空時(shí)，應(yīng)遵循的工藝流程是進(jìn)料t備針t鉆孔 安裝數(shù)控鉆孔機(jī)時(shí)，要用專用的地線，一般要埋在地下 1 米深以上的銅板上。 在對印制電路板進(jìn)行鉆孔時(shí)， 電路板下方有個(gè)墊板， 下面不是該墊板的作用是方便鉆頭 用于多層板鉆孔的墊板是 UV 白墊板在對多層板進(jìn)行壓層時(shí)，所用到的紙有牛皮紙.離

7、心紙化學(xué)氧化主要有哪些黑化棕化黑化產(chǎn)生的物質(zhì)有氧化亞銅氧化銅 棕化時(shí)，溶液里面的有機(jī)物含有以下哪些物質(zhì).氮.硫氧手工鉆孔的步驟是進(jìn)料t備針T定位T鉆孔 鉆孔完成后的印制電路板，需要去掉感光層，所用的溶液是天那水 數(shù)控鉆孔比手工鉆孔少了那個(gè)步驟定位激光鉆孔的基本流程是進(jìn)料T定位T鉆孔數(shù)控鉆床在工作時(shí)，要每隔 5 分鐘檢查一次，確保鉆床的正常運(yùn)行。在沉銅時(shí)，用來裝板的手套是棉布手套74.在沉銅時(shí)，用來卸板的手套是塑膠耐酸手套75.沉銅完成后，卸下來的板子應(yīng)放在稀硫酸中76.電子印制電路板沉銅的工藝流程是去毛刺T基板清潔處理T微蝕刻處理T活化處理T化學(xué)鍍銅77.在對印制電路板進(jìn)行催化處理時(shí)，處理液濃

8、度不是越高越好。78.制作覆銅板時(shí)，銅箔不是越厚越好。79.印制電路板噴錫時(shí)，為了避免長時(shí)間的工作使助焊劑進(jìn)入手中，在工作時(shí)可80.采用隔熱和柔軟度較好的橡膠手套套在細(xì)帆布手套的外側(cè)，來避免助焊劑侵入81.手中。82.進(jìn)行多層印制電路板各層連接的基本方法是激光鉆孔光致成孔使用導(dǎo)電膠83.印制電路板生產(chǎn)制造過程中的油墨印刷可分為感光線路油墨印刷阻焊油墨印刷字符油墨印刷84. 印制電路板的阻焊層需要經(jīng)過干燥固化過程， 常用的干燥設(shè)備是紅外線干燥設(shè)備熱風(fēng)干燥設(shè)備85.印制電路板的熱固化印料的特點(diǎn)是耐高溫絕緣性能好有良好的耐磨性和彈性86.沉銅時(shí)，溶液的PH值是顯強(qiáng)堿87.基板清潔處理時(shí)，對清洗溶液加

9、熱的再生電壓是250V88.水洗印制電路板的溶液溫度是 55-65 度89.印制電路板圖形轉(zhuǎn)移的干膜法操作流程是板面清潔處理t貼干膜t曝光t顯影90.貼膜程序必須在暗室中進(jìn)行。91.印制電路板全板電鍍的核心工藝是電鍍銅92.配置氯化鐵溶液可以在聚乙烯制容器中進(jìn)行。93.在進(jìn)行蝕刻是所佩戴的手套是橡膠手套94.在對板子進(jìn)行壓層時(shí)，需要用激光定位，該激光器是CO2 激光器95.在對多層板進(jìn)行壓層時(shí)，原材料從外層到內(nèi)層的順序依次是防震紙，銅箔，半固化片，分離薄膜96. 印制電路板的光固化印料的特點(diǎn)是污染小不堵網(wǎng)97. 穩(wěn)定性好98. 印制電路板的絲印阻焊油墨的作用是防止元器件在波峰焊時(shí)造成短路防止各

10、種電解質(zhì)的侵害防止線路氧化99. 噴錫機(jī)風(fēng)刀的特點(diǎn)是間隙均勻硬度高使用壽命長100.焊錫溶液涂覆在印制電路板的表面和孔壁處的作用是.是電路板表面?zhèn)鳠峋鶆蚍乐孤沣~面氧化增強(qiáng)可焊性101.激光切割機(jī)的特點(diǎn)是速度快溫度高精度高102.層壓機(jī)開機(jī)的操作流程是開啟總電源，將層壓機(jī)門打開，將電氣控制柜開關(guān)打開，啟動(dòng)層壓機(jī)電源，打開液晶顯示器，打開加熱準(zhǔn)備開關(guān)103.關(guān)閉層壓機(jī)的操作流程是關(guān)閉加熱開關(guān)， 關(guān)閉加熱準(zhǔn)備開關(guān)， 關(guān)閉冷卻水開關(guān)， 關(guān)閉壓縮空氣開關(guān)，關(guān)閉總電源104.傳統(tǒng)多層印制電路板的制作方法是內(nèi)層表面清潔處理， 進(jìn)行微蝕， 化學(xué)氧化， 生產(chǎn)黏結(jié)片，疊板，壓合，成型與磨邊105.多層板壓合的過程

11、不包括熱壓106.印制電路板蝕刻的步驟是涂抗蝕層T成像T顯影T電鍍T褪膜T蝕刻T清洗107.進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移時(shí)，由于感光性樹脂材料比較的厚，所以要用108.大功率曝光機(jī)進(jìn)行曝光。109.在進(jìn)行壓層操作時(shí)，必須佩帶的手套是橡膠手套110.適用于油墨的快速批量印刷的是感光線路油墨印刷111.抑制干擾源的方法中優(yōu)先考慮切斷干擾源。112.散熱片的目的是為了散熱，在電路板中也要固定。113.雙層板頂層一般放置發(fā)熱元器件114.印制電路板上各元器件的引腳長度應(yīng)盡可能地短，以增加抗震能力。115.鉆頭包括鉆尖鉆柄 .螺旋刀116.數(shù)控鉆孔比手工鉆孔多了哪幾個(gè)步驟檢查鉆頭再次鉆孔117.送到鉆孔區(qū)待鉆孔的印制電

12、路板，必須做的進(jìn)料檢查有.料號(hào)數(shù)量版面抽檢118.在進(jìn)行沉銅之前要進(jìn)行的操作有去毛刺清潔板子催化活化處理119.清潔基板鉆孔內(nèi)的鉆污所用的溶液有濃硫酸高錳酸鉀120.沉銅的目的是為了多層板之間的電氣連接121.微蝕刻印制電路板的溶液是硫酸和雙氧水混合溶液122.沉銅所使用的還原劑是甲醛123.阻焊油墨的保存溫度一般在2 0 - 2 5度以下124.印制電路板最后必須經(jīng)過的一道工序是噴錫125.噴錫機(jī)的工作流程是固定印制電路板，預(yù)熱操作，啟動(dòng)噴錫，送出印制電路板126.印制電路板噴錫前的清洗處理的脫脂劑通常是酸性材料127.噴錫前要對印制電路板進(jìn)行預(yù)熱處理，預(yù)熱的設(shè)備是紅外加熱管128.激光切割

13、機(jī)不適合切割亮光板129.剪切印制電路板的特點(diǎn)是加工周期長130.在印制出成品電路板中， 根據(jù) IPC 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定， 露銅 /鍍層交疊區(qū)不大于 0.8mm ，是對 3 級(jí)板子的接收要求。131.印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn)操作流程是目檢，尺寸檢驗(yàn)，鍍層檢驗(yàn)，鍍層結(jié)合力檢驗(yàn)，熱應(yīng)力檢驗(yàn)，印制導(dǎo)線剝離強(qiáng)度檢驗(yàn)，介質(zhì)耐電壓檢驗(yàn)，電氣檢驗(yàn)132.鉆頭的哪個(gè)部分壞了，鉆頭還可以修一下繼續(xù)用鉆尖133.PTH 是化學(xué)鍍銅的簡稱。134.雕刻電路板適合于小批量簡單板子135.腐蝕電路板最常用的蝕刻劑是氯化鐵蝕刻劑136.沖板不適合印制電路板的過孔的加工137.印制電路板檢驗(yàn)的最后一個(gè)環(huán)節(jié)是電氣檢驗(yàn)138.熱應(yīng)力檢驗(yàn)是

14、指熱應(yīng)力后金屬化孔的質(zhì)量檢驗(yàn)139.操作人員在進(jìn)行印制電路板的白哦面貼裝操作時(shí)，操作車間的溫度是23-28 度140.用電阻和電容串聯(lián)可以抑制電磁干擾。141.晶體振蕩器與單片機(jī)之間的連接引腳應(yīng)盡量的靠近。142.印制電路板安裝時(shí)，較高元器件不應(yīng)該應(yīng)靠近出風(fēng)口143.印制電路板上的過孔作用有固定元器件實(shí)現(xiàn)多層板之間的電氣連接144.覆箔板嚴(yán)格的進(jìn)行裁剪是為了滿足印制電路板的加工元器件的焊接整機(jī)運(yùn)行145.小型鉆孔機(jī)有哪幾種定位法光學(xué)定位法鉆孔模板定位法146.現(xiàn)代印制電路板的需要， 對數(shù)控鉆孔機(jī)也有了更高的要求， 主要表現(xiàn)在： 高穩(wěn)定性高可靠性高精度性147.數(shù)控銑床是用來加工橢圓形孔三角形孔

15、菱形孔148.激光鉆孔機(jī)對印制電路板進(jìn)行加工時(shí)， 同時(shí)還具有的自身功能有自動(dòng)校準(zhǔn)補(bǔ)償自動(dòng)聚焦調(diào)整激光功率計(jì)149.X 射線鍍層測厚儀主要有程控 XYZ 軸手控 Z 軸手控 XY 軸150.在對印制電路板進(jìn)行鉆孔時(shí)， 電路板上面的案板作用是保護(hù)印制電路板的板面減小鉆孔的毛刺提高孔位精度151.在沉銅過程中，用來拿取基板印制電路板的手套是棉布手套塑膠耐酸手套152.在化學(xué)鍍銅時(shí)，要嚴(yán)格控制的是溶液溫度溶液 PH 值溶液濃度153.圖形轉(zhuǎn)移專用的干膜的組成成分有聚酯薄膜光致抗蝕劑薄膜聚乙烯保護(hù)膜154.感光膠片是透明的，它遮擋的位置是印制電路板的焊點(diǎn)和焊盤155.曝光機(jī)的工作程序是底片對位，真空吸附

16、，紫外線曝光，停止曝光，釋放真空，取出曝光后的印制電路板156.下面干燥設(shè)備中，輻射效率最高的是電熱半導(dǎo)體發(fā)光燈管157.熱風(fēng)干燥設(shè)備的熱源不是下面的高溫阻絲158.UV固化設(shè)備是利用紫外線進(jìn)行干燥和固化的。159.用淚滴形焊盤與導(dǎo)線連接接觸性能比較的好。160.在高頻電路中， PCB 信號(hào)線應(yīng)盡量做到短而直161.在高頻電路中，導(dǎo)線拐角不可以是45 度。162.印制電路板時(shí)，公共地線應(yīng)盡可能的寬163.為了增強(qiáng)電路的抗噪聲能力，可以使電源線，地線和數(shù)據(jù)傳遞的方向保持一致164.電源線的印制應(yīng)與地線緊緊布設(shè)在一起，以減小電源線耦合引起的干擾。165.印制電路板的導(dǎo)線可以走直角。166.數(shù)控鉆孔

17、機(jī)比激光鉆孔機(jī)沒有精確。167.使用人工進(jìn)行去毛刺處理要佩戴棉布手套， 以防止基板或印制電路板出現(xiàn)手印或污物。168.印制電路板的材質(zhì)有以下紙基、 FR-4 、復(fù)合 、高性能材料169.抑制電磁干擾的基本方法抑制干擾源 、切斷干擾傳播路徑170.紙基材料的最大特點(diǎn)是價(jià)格低廉 、制作簡單 、相對密度小171.工業(yè)印制電路板的裁剪設(shè)備主要有裁板機(jī) 、電鋸172.腐蝕覆銅板的化學(xué)物質(zhì)是三氯化鐵173.松香在焊接電路板時(shí)所起的作用是助焊劑174.一般不是印制電路板的阻焊層顏色的是黑色175.在高頻電路進(jìn)行地線設(shè)計(jì)時(shí)，最好多點(diǎn)串聯(lián)接地176.發(fā)熱較大或者電流較大的元器件應(yīng)盡量放在電路板的通風(fēng)口177.在

18、對印制電路板進(jìn)行鉆孔時(shí)， 電路板下方有個(gè)墊板， 下面可以做墊板的是復(fù)合材料酚醛樹脂鋁合金箔波紋178.對電路板進(jìn)行全板電鍍時(shí)，生產(chǎn)線可以自動(dòng)聯(lián)合完成的工序是.酸洗電鍍179.噴淋式腐蝕電路板有哪幾種方式 .垂直式噴淋水平式噴淋180.哪種蝕刻方式會(huì)造成較大的側(cè)蝕 .浸入式泡沫式181.對于大電流導(dǎo)線的多層板中，應(yīng)盡量設(shè)計(jì)在電路板的表層182.世界上出現(xiàn)最早的一類覆箔板是紙基覆箔板183.目前世界上 PCB 制造生產(chǎn)中使用量最大、應(yīng)用面最廣的覆箔板是玻纖布覆箔板184.印制電路板在生產(chǎn)制造以前，最先的工序是對基板進(jìn)行裁剪下料185.如果覆箔板原材料的體積過大，應(yīng)該用電動(dòng)鋸進(jìn)行裁剪。186.熱風(fēng)刀的刮錫溫度應(yīng)控制在 210-260 度之間187.印制電路板噴錫前的清洗處理流程是脫脂，清洗，微蝕，水洗，酸洗，水洗，熱風(fēng)干188.電烙鐵在進(jìn)行手工焊接時(shí)，電烙鐵在焊點(diǎn)上的停留時(shí)間控 2-3 秒最佳。189.沖裁覆箔板適用于隨時(shí)定做