軍品階段文件0001

1、WORD格式軍品階段文件：1. 立項階段a. 項目可行性報告；b. 研制任務書初稿；c. 項目團隊成員任命文件2. 方案階段a.產(chǎn)品用戶需求分析；b.軟件需求規(guī)格說明；c.產(chǎn)品基線分析報告；d.關(guān)鍵物料選型論證報告；e.關(guān)鍵元器件選用報告；f.單機方案設計報告；g.文件完整性清單（初稿）；h.單機研制技術(shù)流程；i.單機測試覆蓋性分析報告；j.六性設計分析報告；k.產(chǎn)品軟硬件接口設計；l.關(guān)重件分析報告；m.產(chǎn)品正式 IDS 表；n.專用測試設備需求規(guī)格說明書；o.測試試驗大綱。初樣階段1)系統(tǒng)a.項目策劃報告；b.單機數(shù)據(jù)包文檔明細表；c.產(chǎn)品保證要求；d.產(chǎn)品保證計劃；e.產(chǎn)品研制計劃，流程

2、；f.外協(xié)、外購件技術(shù)要求和產(chǎn)保要求g.系統(tǒng)級詳細設計報告；h.單機調(diào)試細則；i.單機測試細則；j.單機測試報告；k.測試覆蓋性檢查報告；l.環(huán)境試驗報告；m.電磁兼容試驗報告；n.可靠性試驗報告；o.產(chǎn)品研制與質(zhì)量總結(jié)報告。2)硬件a.硬件方案設計報告；b.電源、信號完整性仿真報告；c.單元熱分析報告；d.硬件詳細設計報告；e.設計圖紙；f. 生產(chǎn)圖紙；g. 電源、信號完整性測試報告；h. 熱設計測試報告；i. 信號完整性和電源完整性分析報告；j. 整機電磁兼容設計報告；k. 元器件配套表；l. 電路原理圖圖集；m. 電路 PCB 圖集；n. 電裝技術(shù)要求；o. 電裝連線表。3) 結(jié)構(gòu)a.

3、結(jié)構(gòu)設計文件和圖紙；b. 力學分析報告；c. 熱設計報告；d. 工藝總方案；e. 工裝設計文件；f. 熱分析報告；g. 結(jié)構(gòu)三維模型；h. 結(jié)構(gòu)及緊固件配套表；i. PCB框架模型；j. 結(jié)構(gòu)件驗收細則；k. 結(jié)構(gòu)件圖集。4) 軟件a. 軟件需求規(guī)格說明；b. 軟件確認測試計劃；c. 軟件概要設計報告；d. 軟件接口設計說明；e. 軟件組裝測試計劃；f. 軟件詳細設計報告；g. 軟件安全性分析報告；h. 軟件單元測試計劃；i. 軟件代碼編制計劃；j. 軟件源代碼；k. 軟件單元測試細則；l. 軟件單元測試報告(含靜態(tài)分析報告)；m. 軟件組裝測試細則；n. 軟件組裝測試報告；o. 軟件系統(tǒng)測試

4、計劃；p. 軟件系統(tǒng)測試用例說明；q. 軟件系統(tǒng)測試報告；r. 軟件第三方評測報告；s. 軟件研制總結(jié)。5) 可靠性a. FMEA 分析報告；b.產(chǎn)品關(guān)鍵特性分析報告；c.降額設計報告；d.可靠性安全性設計和分析報告。6） 生產(chǎn)a.元器件裝機信息卡；b.過程記錄表；c.零件加工過程記錄；d.關(guān)鍵（強制）檢驗點檢測記錄表；e.輔助件明細表；f.關(guān)重項目、關(guān)重件質(zhì)量控制記錄；g.機箱機裝過程記錄（工藝過程卡）；h.電子裝聯(lián)過程卡；i.焊縫質(zhì)量情況記錄；j.簽署完整的電子裝聯(lián)過程記錄表。7） 檢驗a.產(chǎn)品交接單；b.檢驗環(huán)境檢查結(jié)果；c.印制板組裝件驗收記錄；d.結(jié)構(gòu)件及零部組件檢驗記錄；e.復驗合

5、格證；f.拒收單。試樣階段1） 系統(tǒng)級a.項目策劃報告；b.單機數(shù)據(jù)包文檔明細表；c.產(chǎn)品保證要求；d.產(chǎn)品保證計劃；e.產(chǎn)品研制計劃，流程；f.外協(xié)、外購件技術(shù)要求和產(chǎn)保要求；g.產(chǎn)品技術(shù)基線分析報告；h.單機方案設計報告；i.文件完整性清單；j.單機研制技術(shù)流程；k.單機測試覆蓋性分析報告；l.六性設計分析報告；m.關(guān)重件分析報告；n.產(chǎn)品正式 IDS 表；o.測試試驗大綱；p.外協(xié)外購件驗收大綱、細則；q.系統(tǒng)級詳細設計報告；r.單機調(diào)試細則；s.單機測試細則；t.單機測試報告；u.測試覆蓋性檢查報告；v.w.x.y.2) 硬件a.b.c.d.e.f.g.h.i.j.k. l.m.n.o

6、.3) 結(jié)構(gòu)a.b.c.d.e.f.g.h.i.j.k.4) 軟件a.b.c.d.e.f.g.h.i.j.k.環(huán)境試驗報告； 電磁兼容試驗報告； 可靠性試驗報告； 產(chǎn)品研制與質(zhì)量總結(jié)報告。硬件方案設計報告； 電源、信號完整性仿真報告； 單元熱分析報告； 硬件詳細設計報告； 設計圖紙； 生產(chǎn)圖紙； 電源、信號完整性測試報告； 熱設計測試報告； 信號完整性和電源完整性分析報告； 整機電磁兼容設計報告； 元器件配套表； 電路原理圖圖集； 電路 PCB 圖集； 電裝技術(shù)要求； 電裝連線表。結(jié)構(gòu)設計文件和圖紙； 力學分析報告； 熱設計報告； 工藝總方案； 工裝設計文件； 熱分析報告； 結(jié)構(gòu)三維模型； 結(jié)

7、構(gòu)及緊固件配套表； PCB框架模型； 結(jié)構(gòu)件驗收細則； 結(jié)構(gòu)件圖集。軟件需求規(guī)格說明； 軟件確認測試計劃； 軟件概要設計報告； 軟件接口設計說明； 軟件組裝測試計劃； 軟件詳細設計報告； 軟件安全性分析報告； 軟件單元測試計劃； 軟件代碼編制計劃； 軟件源代碼； 軟件單元測試細則；l. 軟件單元測試報告（含靜態(tài)分析報告）m. 軟件組裝測試細則；n. 軟件組裝測試報告；o. 軟件系統(tǒng)測試計劃；p. 軟件系統(tǒng)測試用例說明；q. 軟件系統(tǒng)測試報告；r. 軟件第三方評測報告；s. 軟件研制總結(jié)5） 可靠性a. FMEA 分析報告；b. 產(chǎn)品關(guān)鍵特性分析報告；c. 降額設計報告；d. 可靠性安全性設計和分析報告6）生產(chǎn)a. 元器件裝機信息卡；b. 過程記錄表；c. 零件加工過程記錄；d. 關(guān)鍵（強制）檢驗點檢測記錄表；e. 輔助件明細表；f. 關(guān)重項目、關(guān)重件質(zhì)量控制記錄；g. 機箱機裝過程記錄（工藝過程卡）；h.